技术特征：
技术总结
本发明公开了一种等离子水下切割装置，其技术方案要点是包括水池、架设在水池上且与水池滑动连接的龙门架、设置在水池内的气胀排水装置、设置在气胀排水装置上方的集屑板、固设在水池内且位于集屑板上方的工作平台以及滑动连接在龙门架上的等离子射枪，工作平台包括固接在水池内的多个互相平行的格栅架以及多个格栅板，格栅板下表面开有卡槽，格栅板架设在格栅架上，格栅架卡接在卡槽内，各格栅架的上表面等高均平行于水平面且高于格栅架的上表面，达到了可以吸收切割产生的弧光和粉尘的效果，同时能够提高工作平台的寿命的效果。
技术研发人员：任海强;李昆;张军;邓航海;张志猛;石双音
受保护的技术使用者：天津沃盾耐磨材料有限公司
技术研发日：2016.09.30
技术公布日：2018.04.06