技术总结
本发明公开了氧化铝陶瓷的双光路CO2激光加工装置及方法，包含光路结构相同的两套光路系统，每套光路系统均包含射频CO2激光器、圆偏振器、扩束镜、激光切割头以及三只反射镜，射频CO2激光器的光路输出端布置圆偏振器，圆偏振器的输出光路上依次布置反射镜、扩束镜、反射镜、反射镜以及激光切割头，激光切割头的光路输出端正对于待加工工件的表面；激光切割头内设有CO2激光聚焦镜片，CO2激光聚焦镜片下方安装有保护镜片，激光切割头的下部通过位置调节机构安装有喷嘴，可通过调节位置调节机构调整喷嘴的前后左右位置。提高氧化铝陶瓷基片的加工效率和加工品质，改善氧化铝基片切割和划片工艺效果。
技术研发人员：赵裕兴;李清峰
受保护的技术使用者：苏州德龙激光股份有限公司
文档号码：201610963373
技术研发日：2016.11.04
技术公布日：2017.01.25