含碳成分的助焊剂组合物、包含其的软钎料膏、以及软钎焊方法与流程

相关申请的交叉引用

本申请要求2016年8月30日提交的韩国专利申请no.10-2016-0110843的优先权和权益，该申请的全部内容通过引用结合于此。

本发明涉及含碳成分的助焊剂(flux)组合物、包含其的软钎料膏(solderpaste)、以及软钎焊(soldering)方法。

背景技术：

作为软钎焊材料，已主要使用软钎料，但是软钎料在电子产品中的使用因近来的环境规定而已被禁止。例如，在车辆领域，已定于到2016年严格禁止铅成分在车辆中的使用。因此，必须用各种金属合金来代替在相关技术中所使用的基于铅成分的现有软钎焊材料。

但是，无铅软钎焊材料的缺点在于它具有比现有基于铅合金的软钎焊材料更弱的强度，而且易受腐蚀。还会极易发生离子迁移现象。

由于新颖的无铅软钎料的应用和使用量增加，所以已进行用于提高无铅软钎料可靠性的技术研究。已经测试提高无铅软钎料可靠性的方法，包括：

抑制软钎料合金的晶粒间界由于热疲劳的生长的方法，

抑制软钎料的表面腐蚀的方法，

抑制在基底和软钎料之间形成的金属间化合物生长的方法，

通过固溶强化而提高软钎料强度的方法，等等。

例如，提高抗热疲劳的强度和可靠性的方法可包括调节合金相。还可在如上描述的方法中实现各种优势例如软钎料合金的固溶强化、晶粒间界细化、熔点改变等等。

因为设计软钎料合金的过程可提高最终产品的物理性能，所以通常在制备软钎料时采用该过程。

但是，即使当合金是被设计的时候，合金的性能不可能比得上或等同于含铅成分的软钎料材料的性能。这可主要是由缺乏能够抑制软钎料合金的强度恶化、腐蚀、以及离子迁移现象的技术所造成。

已测试将具有纳米尺寸的粒子添加至软钎料合金的方法，并且已开发能够提高软钎料物理性能的技术，所述物理性能如软钎料的强度、金属间化合物生长的抑制等等。

但是，根据该方法制备的软钎料有缺点。例如，难以分散纳米粒子，在软钎焊(即通过热处理进行软钎焊)时无法维持经分散的纳米粒子的分散性。

已提出利用球磨机将碳纳米管分散于软钎料中的方法。更特别地，已提出利用超声波均质器将碳纳米管添加至软钎料溶液以获得软钎料的方法，其中碳成分(碳纳米管)被分散于软钎料中。

但是，当混合软钎料和碳纳米管时，因比重差异而难以分散碳纳米管。而且，也不可能获得所需的性能，因为在该过程中，在碳纳米管和软钎料之间产生相分离。

此外，在制备软钎料时，可取的是液相软钎料和碳纳米管相互接触以使彼此混合。但是，在上述方法中，该制备会极其困难，因为碳纳米管形成聚集体。换言之，当碳纳米管和软钎料相互接触时，碳纳米管附着到软钎料，这样使得实际上未附着的大量碳纳米管非常有可能进行聚集。

公开于本发明背景部分的信息仅仅旨在增强对本发明的总体背景的理解，而不应当被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已为本领域技术人员所公知的现有技术。

技术实现要素：

本发明的各个方面旨在提供软钎焊助焊剂组合物，其优点为通过将碳粒子添加至在制备软钎料膏或软钎料丝时所添加的助焊剂组合物来提高软钎料的机械/电性能。

此外，本发明的各个方面旨在提供包含如上所述的软钎焊助焊剂组合物的软钎料膏或软钎料丝(solderwire)。

进一步，本发明的各个方面旨在提供使用如上所述的软钎料膏的软钎焊方法。

本发明的示例性实施方案提供包含树脂、溶剂和碳粒子的软钎焊助焊剂组合物。

树脂可为松香、松香衍生物、丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、尿烷树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂、聚乙烯树脂、聚丙烯树脂、聚乙烯醇树脂、聚偏二氯乙烯树脂、或它们的组合。

树脂可为浮油松香(talloilrosin)、胶松香(gumrosin)、木松香、或它们的组合。

树脂可为氢化松香、聚合松香、非均一化松香(non-uniformrosin)、丙烯酸改性松香、马来酸改性松香、或它们的组合。

树脂可为选自以下单体的聚合物或共聚物：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、以及(甲基)丙烯酸丙酯。

溶剂可为异丙醇、乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇醚、己基二乙二醇(hexyldiglycol)、(2-乙基己基)二乙二醇((2-ethylhexyl)diglycol)、苯基乙二醇、丁基卡必醇、辛二醇、α-松油醇、β-松油醇、四乙二醇二甲醚、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、癸二酸双(2-乙基己基)酯、或它们的组合。

碳粒子可为碳纳米管、石墨烯、富勒烯、纳米金刚石、炭黑、或它们的组合。

软钎焊助焊剂组合物可包含约30wt％至约50wt％(例如，约30wt％、33wt％、35wt％、37wt％、40wt％、43wt％、45wt％、47wt％、或约50wt％)的树脂和约0.5wt％至约30wt％(例如，约0.5wt％、1wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、29wt％、或约30wt％)的碳粒子，其余为溶剂。

本发明的另一实施方案提供软钎焊助焊剂组合物的制备方法，其包括：将助焊剂与溶剂混合以制备液相混合物；制备具有活化的表面的碳粒子；以及将碳粒子分散于液相混合物中。

具有活化的表面的碳粒子制备可包括将碳粒子的表面暴露于紫外(uv)光或辐射线。

具有活化的表面的碳粒子制备可包括在碳粒子的表面上进行酸处理。

具有活化的表面的碳粒子制备可包括在碳粒子的表面上进行超声波处理。

本发明的另一实施方案还提供包含如上所述的助焊剂组合物以及软钎料的软钎料混合物。

软钎料混合物可为软钎料膏或软钎料丝。

软钎料可由锡-银-铜合金、锡-银合金、锡-铜合金、锡-锑合金、锡-铋合金、或锡-铟合金制成。

软钎料可不含碳。

本发明的另一实施方案还提供软钎焊方法，其包括：将如上所述的软钎料混合物印刷到电路板上；固化软钎料混合物；将电解液树脂涂布于经固化的软钎料混合物的表面上；以及在经固化的软钎料混合物上进行热处理。

软钎料混合物的固化可在约200℃至约250℃(例如，约200℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃、235℃、240℃、245℃、或约250℃)下进行约5小时至约6小时(例如，约5小时、5.5小时或约6小时)。

在电解液树脂的涂布中，电解液树脂可为聚(二烯丙基二甲基氯化铵)、聚(烯丙胺)、聚(吖丙啶)或聚(丙烯酰胺-共-二烯丙基二甲基胺)(poly(acrylamide-co-diallyldimethylammonium))。

在电解液树脂的涂布中，可以以约100μm至约500μm(例如，约100μm、130μm、150μm、200μm、250μm、270μm、300μm、350μm、400μm、410μm、430μm、450μm、480μm、或约500μm)的厚度涂布电解液树脂。

软钎焊方法可进一步包括在电解液树脂的涂布之后，清洗软钎料混合物的表面。

热处理可在在约50℃至约100℃(例如，约50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、或约100℃)下进行约10分钟至约3小时(例如，约10分钟、30分钟、1小时、1.5小时、2小时、2.5小时、约3小时)。

根据本发明的实施方案，在软钎焊助焊剂组合物中，包含于助焊剂组合物中的碳粒子与形成软钎料的金属合金混合，从而使得有可能因锤击效应而增强软钎料的机械强度。

根据本发明的实施方案，在软钎焊助焊剂组合物中，保留在金属的晶粒间界中的碳粒子抑制晶粒通过热的生长，金属因热疲劳导致的强度恶化会下降。换言之，耐久性会提高。

根据本发明的实施方案，在软钎焊助焊剂组合物中，通过存在于经固化的软钎料混合物表面上的碳粒子可在金属的表面上形成涂层膜，从而使得有可能防止软钎料的氧化和腐蚀。

根据本发明的实施方案，在软钎焊助焊剂组合物中，通过分散在经固化的软钎料混合物表面上的碳粒子可限制金属扩散或离子移动，从而使得有可能抑制迁移现象在软钎料之间发生。

本发明的方法和装置具有其它的特性和优点，这些特性和优点从并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将是显而易见的，或者在并入本文中的附图和随后的具体实施方式中将进行更详细的陈述，这些附图和具体实施方式共同用于解释本发明的特定原理。

附图说明

图1是根据本发明示例性实施方案的含助焊剂组合物的软钎料膏在软钎焊之前和之后的示意图。

图2是根据本发明示例性实施方案的含助焊剂组合物的软钎料膏在软钎焊之前和之后的示意图。

图3是示出在根据本发明示例性实施方案的软钎焊方法中涂布电解液树脂的示意图。

应当了解，附图并不必须是按比例绘制的，其示出了某种程度上简化表示的说明本发明基本原理的各个特征。在此所公开的本发明特定的设计特征，包括例如特定的尺寸、定向、定位和形状，将部分地由特定目的的应用和使用环境所确定。

在这些附图中，在贯穿附图的多幅图形中，附图标记指代本发明的相同或等同部分。

具体实施方式

现在将具体参考本发明的各个实施方案，在附图中和以下的描述中示出了这些实施方案的示例。虽然本发明与示例性实施方案相结合进行描述，但是应当了解，本说明书并非旨在将本发明限制为那些示例性实施方案。相反，本发明旨在不但覆盖这些示例性实施方案，而且覆盖可以被包括在由所附权利要求所限定的本发明的精神和范围之内的各种替换、修改、等同形式以及其它实施方案。

将从以下参考附图所详细描述的示例性实施方案来阐明本发明的优点和特性以及实现它们的方法。但是，本发明并未限制于此文中所公开的示例性实施方案，而是将以各种形式实施。示例性实施方案使得本发明完全公开，并且如此提供使得本领域技术人员能够很容易地理解本发明的范围。因此，本发明将由所附的权利要求来限定。贯穿说明书的相同附图标记指代相同的元件。

因此，为了避免本发明的说明模糊不清，在示例性实施方案中将忽略本领域公知技术的详细描述。除非另有限定，用在本说明书中的所有术语(包括技术术语和科学术语)可以依照本发明所涉及领域的技术人员通常理解的一般含义来使用。贯穿本说明书，除非明确的相反描述，措辞“包括”及其变体如“包含”或“含有”理解为意指包括所述元件，但不排除任何其他元件。除非明确的相反描述，在本说明书中单数形式包含复数形式。

根据本发明示例性实施方案的软钎焊助焊剂组合物包含树脂、溶剂和碳粒子。

根据本发明示例性实施方案的软钎焊助焊剂组合物包含碳粒子，从而使得有可能抑制软钎料的晶粒间界生长和表面的腐蚀，以及利用碳粒子的锤击现象而提高强度。

图1是示出包含根据本发明示例性实施方案的软钎焊助焊剂组合物的软钎料膏在软钎焊之前和之后的示意图。在软钎焊之前，助焊剂10、软钎料20和碳粒子30分散在软钎料膏中。通过软钎焊使软钎料20溶化以成形，并且使助焊剂10汽化。在这时，剩余的碳粒子分散在软钎料20中。

图2是示出包含根据本发明示例性实施方案的软钎焊助焊剂组合物的软钎料膏在软钎焊之前和之后的示意图。与在图1中所示的软钎料膏相似，在软钎焊之前，助焊剂10、软钎料20和碳粒子30分散在软钎料膏中。通过软钎焊使软钎料20溶化以成形，并且使助焊剂10汽化。在这时，碳粒子30中的一些分散在软钎料中，而其它碳粒子30则通过助焊剂10的流动而浮至软钎料20的表面以从而使其形成在软钎料20的表面上。存在于软钎料20合金中的碳粒子30有助于提高合金的机械强度，而存在于软钎料20表面上的碳粒子30有助于抑制氧化和腐蚀，以及抑制迁移发生。

在下文中，将描述软钎焊助焊剂组合物的每一成分。

首先，作为树脂，可使用在一般助焊剂组合物中使用的树脂。详细而言，可使用松香基材料或树脂基材料。

作为松香基材料，有松香和松香衍生物，而作为树脂基材料，有丙烯酸树脂、苯乙烯-马来酸树脂、环氧树脂、尿烷树脂、聚酯树脂、苯氧基树脂、萜烯树脂等等。

更特别地，作为松香，可使用浮油松香、胶松香、木松香等等，而作为松香衍生物，可使用氢化松香、聚合松香、非均一化松香、丙烯酸改性松香、马来酸改性松香等等。作为丙烯酸树脂，有选自以下单体的聚合物或共聚物：(甲基)丙烯酸、衣康酸、马来酸、巴豆酸、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯、(甲基)丙烯酸十三酯、(甲基)丙烯酸十四酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸十八酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、以及(甲基)丙烯酸丙酯。

碳粒子可抑制软钎料的晶粒间界生长和表面的腐蚀以及利用锤击现象提高强度。作为碳粒子，任何碳粒子只要其是粉末形式，就可以被无限制地使用。详细而言，作为碳粒子，可使用碳纳米管、石墨烯、富勒烯、纳米金刚石、炭黑、或它们的组合。更详细而言，可使用氧化石墨烯(go)。

任何溶剂只要助焊剂和碳粒子可均匀地分散在其中，就可以被无限制地使用。详细而言，作为溶剂，可使用异丙醇、乙醇、丙酮、甲苯、二甲苯、醋酸乙酯、乙基溶纤剂、丁基溶纤剂、乙二醇醚、己基二乙二醇、(2-乙基己基)二乙二醇、苯基乙二醇、丁基卡必醇、辛二醇、α-松油醇、β-松油醇、四乙二醇二甲醚、偏苯三酸三(2-乙基己基)酯、癸二酸双(2-乙基己基)酯、或它们的组合。

根据本发明示例性实施方案的助焊剂组合物可包含约30wt％至约50wt％(例如，约30wt％、33wt％、35wt％、37wt％、40wt％、43wt％、45wt％、47wt％、或约50wt％)的树脂和约0.5wt％至约30wt％(例如，约0.5wt％、1wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、29wt％、或约30wt％)的碳粒子，其余为溶剂。在上述的范围中，通过添加碳粒子可进一步提高机械/电性能。详细而言，助焊剂组合物可包含30至40wt％(例如，约30wt％、31wt％、32wt％、33wt％、34wt％、35wt％、36wt％、37wt％、38wt％、39wt％、或约40wt％)的树脂和1至30wt％(例如，约1wt％、2wt％、5wt％、10wt％、15wt％、20wt％、25wt％、29wt％、或约30wt％)的碳粒子，其余为溶剂。更详细而言，助焊剂组合物可包含约30wt％至约40wt％(例如，约30wt％、31wt％、32wt％、33wt％、34wt％、35wt％、36wt％、37wt％、38wt％、39wt％、或约40wt％)的树脂和约10wt％至30wt％(例如，约10wt％、11wt％、12wt％、13wt％、14wt％、15wt％、16wt％、17wt％、18wt％、19wt％、20wt％、21wt％、22wt％、23wt％、24wt％、25wt％、26wt％、27wt％、28wt％、29wt％、或约30wt％)的碳粒子，其余为溶剂。

根据本发明示例性实施方案的软钎焊助焊剂组合物的制备方法包括：将助焊剂与溶剂混合以制备液相混合物；制备具有活化的表面的碳粒子；以及将碳粒子分散于液相混合物中。

因为助焊剂、溶剂和碳粒子的详细描述同上述的一样，所以将忽略它们的重叠描述。

在下文中，将详细描述每一步骤。

首先，液相混合物通过将助焊剂和溶剂混合而制得。

接下来，制备具有活化的表面的碳粒子。为了提高碳粒子的分散性，将碳粒子的表面活化。在该情况中，作为活化碳粒子表面的特定方法，可使用将碳粒子的表面暴露于uv光或辐射线的方法、在碳粒子的表面上进行酸处理的方法、或在碳粒子的表面上进行超声波处理的方法。

然后，将碳粒子分散于液相混合物中。

作为分散方法，可使用研磨方法。

根据本发明示例性实施方案的软钎料混合物可包含如上所描述的助焊剂组合物和软钎料。

因为助焊剂组合物和其制备方法的描述同上述的那些一样，所以将忽略它们的重叠描述。

作为软钎料，可无限制地使用已知为无铅软钎料的金属。详细而言，可使用锡-银-铜合金、锡-银合金、锡-铜合金、锡-铋合金、或锡-铟合金。在一些实施方案中，软钎料可不含碳。

软钎料混合物可通过将上述的液相助焊剂组合物与软钎料粉末混合而作为软钎料膏制得或者可通过干燥液相助焊剂组合物并将助焊剂组合物和软钎料一起挤压而作为软钎料丝制得。

因软钎料和碳粒子之间的比重差异而极难将碳粒子分散于软钎料中，而且在该过程中，在碳纳米管和软钎料之间产生相分离。但是，在本发明的软钎料混合物中，因为碳粒子分散在助焊剂组合物中，所以即使软钎料混合物通过将助焊剂组合物与软钎料混合而制得，碳粒子仍可被适当地分散，并且在碳粒子和软钎料之间不产生相分离。

根据本发明示例性实施方案的软钎焊方法包括：将如上所述的软钎料混合物印刷到电路板上；固化软钎料混合物；将电解液树脂涂布于经固化的软钎料混合物的表面上；以及在经固化的软钎料混合物上进行热处理。

当固化软钎料混合物时，助焊剂成分在空气中挥发的同时，碳粒子释放到软钎料的外部。根据本发明的示例性实施方案，可以通过将电解液树脂涂布于经固化的软钎料混合物的表面上而防止碳粒子释放到软钎料的外部。

图3示意性地说明如上所述的原理。将从软钎料20内部释放到软钎料20外部的碳粒子30由电解液树脂40所限制，从而保留在软钎料20中。特别地，通常碳粒子是带负电(-)的，并且在电解液树脂是带正电(+)的情况中，碳粒子和电解液树脂通过静电吸引而相互束缚，这样可进一步减少释放到软钎料20外部的碳粒子30。

在下文中，将描述软钎焊方法的每一步骤。

首先，将上述的软钎料混合物印刷到电路板上。

电路板不受特别的限制，更具体而言，电路板可为印刷电路板(pcb)。作为软钎料混合物的印刷方法，还可使用一般的印刷方法。在某些情况中，可使用丝网印刷方法。在印刷软钎料混合物之后，可安装将电连接的对象，例如芯片元件。

接下来，固化软钎料混合物。在该情况中，可在约200℃至250℃(例如，约200℃、210℃、215℃、220℃、225℃、230℃、235℃、240℃、245℃、或约250℃)下使软钎料混合物固化约5小时至约6小时(例如，约5小时、5.5小时或约6小时)。在上述的范围中，可充分固化软钎料混合物。

然后，将电解液树脂涂布于经固化的软钎料混合物的表面上。作为电解液树脂，可使用带正电(+)的电解液树脂。详细而言，可使用聚(二烯丙基二甲基氯化铵)、聚(烯丙胺)、聚(吖丙啶)或聚(丙烯酰胺-共-二烯丙基二甲基胺)。可以以约100μm至500μm(例如，约100μm、130μm、150μm、200μm、250μm、270μm、300μm、350μm、400μm、410μm、430μm、450μm、480μm、或500μm)的厚度涂布电解液树脂。在涂层厚度过于薄的情况中，碳粒子可释放到软钎料的外部。在涂层厚度过于厚的情况中，软钎料接合处(joint)的电性能可变差。因此，可涂布电解液树脂以具有上述的厚度。

软钎焊方法可进一步包括在电解液树脂的涂布之后，清洗软钎料混合物的表面。这是为了通过清洗过程来去除没有形成薄膜但留在表面上的电解液树脂残留。当去除电解液树脂残留时，仅留下通过凭借微电荷的静电而强力束缚于碳粒子的电解液树脂涂层。

接下来，使经固化的软钎料混合物经受热处理。详细而言，热处理可在在约50℃至100℃(例如，约50℃、60℃、70℃、80℃、90℃、或约100℃)下进行约10分钟至约3小时(例如，约10分钟、30分钟、1小时、1.5小时、2小时、2.5小时、或约3小时)。

在下文中，将详细描述本发明的优选实施例和比较例。但是，下面的实施例仅作为本发明的优选示例而提供。因此，本发明并非受限于它们。

制备实施例-助焊剂组合物的制备

制备实施例1

作为树脂，将5g松香基助焊剂(mgchemicals)溶解于5g异丙醇从而使其液化。将0.1g氧化石墨烯暴露于uv光，从而活化其表面。将氧化石墨烯分散于松香和异丙醇中，从而制得助焊剂组合物。

制备实施例2

以与制备实施例1中相同的方式制备助焊剂组合物，不同的是将丙烯酸改性助焊剂用作树脂。

制备实施例3

以与制备实施例1中相同的方式制备助焊剂组合物，不同的是分散0.05g氧化石墨烯。

制备比较例1

以与制备实施例1中相同的方式制备助焊剂组合物，不同的是氧化石墨烯不被分散。

实施例-软钎料膏的制备和软钎焊

实施例1至3

通过将10g在上述制备实施例1至3中制得的每种助焊剂组合物与40gsac305合金软钎料混合而制得软钎料膏。

在将软钎料膏印刷到印刷电路板(pcb)上并将芯片安装于pcb上之后，固化软钎料混合物。以300μm的厚度将聚(二烯丙基二甲基氯化铵)(pdda)涂布于经固化的软钎料混合物的表面上。之后，清洗表面，并使表面在80℃下经受热处理1小时。

通过以下方法测定软钎料的机械强度和迁移度，而且结果在以下表1中示出。

机械强度的测定方法：通过测定在进行耐久性试验之前和之后软钎焊元件的剪切强度而测得结合强度降低率，分别进行1000次循环和1500次循环，使用用于测定软钎料结合强度的专用装置。

迁移度：不论是否发生离子迁移，通过在施加电压的条件下进行高温和高湿度的耐久性试验来评价绝缘电阻，从而测定迁移度。

比较例1

以与上述实施例1中相同的方式进行软钎焊，不同的是使用在上述制备比较例1中制得的助焊剂组合物。

比较例2

通过将10g在上述制备实施例1中制得的助焊剂组合物与40gsac305合金软钎料混合而制得软钎料膏。

在将软钎料膏印刷到印刷电路板(pcb)上并将芯片安装于pcb上之后，固化软钎料混合物。在80℃下进行热处理1小时而不涂布pdda。

(表1)

如在表1中所示，可理解的是就机械耐久强度和软钎料离子迁移的抑制而言，实施例1至3的助焊剂组合物是极好的。

本发明并非限制于在本文公开的示例性实施方案，而将以各种形式实施。本发明所涉及领域的技术人员将理解可进行各种修改和替换而不脱离本发明的精神和基本特性。因此，应当理解的是上述实施方案不具限制性，而在所有方面是示例性的。

为了方便解释和精确限定所附权利要求，术语“上部”、“下部”，“内部的”、“外部的”、“向上”、“向下”、“在上面”、“在下面”、“前面”、“后面”、“背部”、“在里面”、“在外面”、“向内”、“向外”、“内部”、“外部”、“向前”和“向后”是用于参考图中显示的这些特征的位置来描述示例性实施方案的特征。

已呈现的前述对本发明的具体示例性实施方案的描述是为了例证和说明的目的。这些描述并非旨在穷尽本发明，或者将本发明限定为所公开的精确形式，并且很显然，根据上述教导，可以进行很多修改和变型。对示例性实施方案进行选择和描述是为了解释本发明的特定原理及其实际应用，从而使得本领域的其他技术人员能够实现并利用本发明的各种示例性实施方案以及它们的各种替换和修改。本发明的范围意在由所附的权利要求书及其等同形式所限定。