1.一种沾助焊剂方法，包括以下步骤：
一初始步骤，以一载座载置一沾体浸润于一助焊剂槽中；
一第一上升步骤，载座载置该沾体上升而使沾体上表面位于助焊剂槽中助焊剂液面上方；
一刮拨步骤，使一刮体被驱动对沾体进行刮拨，使过多的助焊剂被刮落；
一第二上升步骤，载座载置沾体再次上升，而使沾体抵触待沾锡组件的待沾锡面，完成沾助焊剂的工艺。
2.如权利要求1所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该待沾锡组件受一取放机构的吸附机构的吸附面下方所吸附。
3.如权利要求2所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该取放机构以水平方式而仅在原位绕Z轴旋转轴向的同一间歇性旋转流路进行待沾锡组件搬送。
4.一种沾助焊剂装置，包括：
一助焊剂槽，其内充填有助焊剂；
一沾附机构，包括其上设有沾体的载座，载座受一升降机构所连动可上升使沾体移出助焊剂槽内助焊剂液面，或下降使沾体浸于助焊剂槽内助焊剂液面下；
一刮拨机构，包括一刮片状刮体，其设于受一驱动件作用而可作往复位移的载架上。
5.如权利要求4所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该助焊剂槽设有进液管路及出液管路，使槽中助焊剂经由邦浦产生循环，同时设有泄液管路可在必要时将槽中助焊剂泄放至一储液筒。
6.如权利要求4所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该助焊剂槽设于一搬送装置以间歇性旋转流路进行搬送的多个工作站其中的一。
7.如权利要求4所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该沾体为由海棉等具软挠性材质构成。
8.如权利要求4所述的沾助焊剂方法，其特征在于：该升降机构包括由马达带动绕转的皮带，以连动跨设助焊剂槽两侧并位于助焊剂槽后方的框架作上下位移，使载座以一连动件固设于该框架上受其连动。
9.一种沾助焊剂装置，包括：用以执行权利要求1至3任一项沾助焊剂方法的装置。