便携式除锡器的制作方法

本实用新型涉及一种与手工焊接用电烙铁配套使用的辅助工具，特别是一种体积小、方便除锡使用的便携式除锡器。

背景技术：

随着科技事业的发展，尤其电子行业的高速发展，一些印刷电路板、电子元件都小型化，因此给焊接、除锡及维修都带来极大的难度，为保证电子产品的质量和可靠性，为此在加工过程中必须设计配置一些便于产品加工使用的辅助工装，用来保证产品质量。

专利号201320698957.9“VCM超小空间除锡器”，就提供了一种使用小口径热风喷嘴对超小空间中引脚上的焊锡进行去除，但其结构复杂，包括外接高压气的除锡盒体，而盒体上设置有控制高压气的温度、气压控制装置，温度控制装置用于控制与盒体连接的手持发热器，此除锡器属于专用的除锡器。

专利号201320804995.8“一种印刷电路板及电子元件的除锡除胶头”，适用于低端、高端各种电子产品及元件的返修，但其仍需外接进气设备，使气体温度升为高温促使锡融化，除锡头上还设有抽锡管加热器组件，防止锡降温再次凝固而堵塞管道，其结构较复杂。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种便携式除锡器，不需任何外接设备，只要除锡器和电烙铁配合就可方便除锡使用，其结构简单、体积小、易制作，细微残留焊锡都能彻底清除，在高、低端的电子产品上都可使用，适用范围广。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为：便携式除锡器，包括上、下盖中安装带有除锡丝的绕带轮，上、下盖口端连接除锡嘴，所述绕带轮上延伸出转钮，绕带轮上还固定有阻尼片，所述阻尼片与上盖内壁上的环齿圈配合。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本除锡器结构简单，仅有几个零件组成，体积小、易制作，制作成本低，使用时不需另外的辅助设备和工具，使用灵活、方便，只要和电烙铁配套使用，提供融锡的热量就行，除锡器口端的除锡嘴由金属材料制作不怕烫、体积小，不会弄坏电子元件和印刷电路板，根据需要只要转动转钮，就可使除锡丝通过除锡嘴进行伸缩，便于熔化的锡球、细微残渣锡的清除，使用范围广，特别适宜那些临时但又需要马上维修、解决除锡问题的电子元件上使用，不需动用其它辅助设备，但又能及时解决问题，提高作业效率，减少报废，在高、低端任意的电子产品上都可灵活使用及时解决问题，并使用、携带、操作方便。

附图说明

图1、本实用新型的立体图。

图2、图1的A—A剖视图。

图3、阻尼片结构示意图。

图4、图3的后视图。

图5、绕带轮结构示意图。

图6、上盖结构示意图。

图7、图6的后视图。

图8、本实用新型下盖结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步描述。

上盖1，一端为圆形，一端为长柄形，长柄形外表面有增加摩擦的上凸纹16，长柄形口端收拢为扁形，圆形中间有高起的带盲孔的中连接柱11，中连接柱的周边有一高起，上表面有均布环齿121的环齿圈12，周边内壁上有垂直的加强筋13，周边内壁上还有与加强筋13相间隔带盲孔的边连接柱14，周边边缘上有内止口15，如图6、图7所示。

下盖2和上盖1形状相同对称，中间有通孔21，内周边壁上有与边连接柱14配合连接的凸柱22，长柄形外表面有增加摩擦和上凸纹16相对应的下凸纹23，周边边缘上有外止口24，如图8所示。

绕带轮3的外端面中间延伸出转钮31，为便于安装和使用，转钮31的周边有均布的凹槽311，外表面中间有十字槽312，绕带轮的内端面中间延伸出边缘有定位块35，中间有盲孔的凸台32，周边上有一长间隙槽33，用于嵌放并固定除锡丝5的线头部分便于后面的绕制，除锡丝5绕在绕带轮3上，周边上的短间隙槽34用于卡住除锡丝的线尾，如图1、图5所示。

阻尼片4为中间有通孔的圆环形，阻尼片4的内端面中间延伸出带通孔的插入柱43，平面上有均布的阻尼条41，阻尼条41一端固定在边缘的圆环上，另一端连接在插入柱上，阻尼条41上还延伸出悬臂条42，悬臂条42的悬臂端上还有高起的锯齿421，与上盖1环齿圈12上的每个环齿121配合，转动时起到阻力作用，使绕带轮上的除锡丝5被缓慢抽出，如图3、图4所示。

阻尼片4利用其上的插入柱43，插入绕带轮3凸台32上的盲孔内与绕带轮3固定成整体，并由绕带轮3上的定位块35，隔挡阻尼片4不会转动。

上盖1的中连接柱11插入，插入柱43上的通孔内，即插入柱43夹持在中连接柱11和转钮31间，再将下盖2合在上盖1上，利用上、下盖边缘的内、外止口15、24及边连接柱14上的盲孔与凸柱22连接固定成整体除锡器，如图1、图2所示。

除锡嘴6由金属材料制作 ，内端为与上、下盖1、2收拢的口端配合，外端为扁平中间开口。除锡嘴6紧套固定在上、下盖的收拢口端。

除锡丝5为薄铜编织带。

使用时，仅需借用电烙铁通电发热，将电子元件、印刷电路板上的焊锡融化，再转动转钮31，将除锡丝5从除锡嘴6中伸出，除锡丝利用电烙铁和锡渣、锡球溶解的热量，并对锡渣实施触压动作，将熔解的锡渣直接吸附、并吸牢在除锡丝上，达到消除锡渣并将细微残渣都吸附干净的目的，即利用除锡丝5就可将锡球、细微残锡渣清除掉。使用灵活方便、简单快速，因整个除锡器体积小，操作方便，可在各种不同场合及时除锡操作，使用范围广，无需外加设备就能及时处理、维修工作，无局限性，并确保除锡后集成电路的完整性和品质，保证电子产品的正常工作。