民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备的制作方法

文档序号:12160126阅读:193来源:国知局

本实用新型涉及加工设备技术领域,尤其是一种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备。



背景技术:

航空产业是国家的战略性产业,是一个国家的工业发展程度,国家综合国力的体现,随着国家的发展,航空产业也不断的发展壮大,市场规模不断扩大,以具有高性能,高质量,高性价比的产品参与市场竞争必将会给企业带来不断增长的市场份额与可观的经济效益,内舱轨道段中心挤压件是飞机上的装饰性同时又兼具功能性的零件,该系列零件在开发上有诸多难点需要解决,类如此系列零件是薄壁件,零件的细节结构较复杂,挤压成型有很大困难,对原材料的性能要求很高,并且表面处理措施不够全面。因此,针对上述问题提出一种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备。



技术实现要素:

为了克服现有的加工设备不能满足使用需求的不足,本实用新型提供了一种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:一种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备,包括型材开发模块,所述型材开发模块连接锯断机;所述锯断机连接热处理开发模块和中控主机,且中控主机内部设有运算建模器和材料状态模拟器;所述热处理开发模块连接数控加工中心,且数控加工中心内部设有专用夹具和特制刀具;所述数控加工中心连接表面处理开发模块,且表面处理开发模块内部设有阳极氧化装置和喷漆装置。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机与所述型材开发模块和所述锯断机之间通过数据线单向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机与所述热处理开发模块之间通过数据线双向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机与所述数控加工中心之间通过数据线双向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述运算建模器和所述材料状态模拟器均采用嵌入式结构。

本实用新型的有益效果是,该种加工设备优化了挤压件的制造流程,设有型材开发模块来重新开发挤压工艺,使得成型的效果更好;通过设置热处理开发模块来改善产品的机械性能和加工应力,并且热处理模块可以与材料状态模拟器联动,使得工作人员能够实时观察到材料的内部变化,从而更好的分析调整热处理流程,大大提高了产品的加工性能与成品率;增加有专用夹具和特制刀具,可满足零件的局部加工细节的要求,使得加工过程更为精细,加工精度更高,并且在加工之前可通过运算建模器对加工过程进行建模模拟,从而有效的提高工艺开发效率,减少材料浪费,产品的表面经过化学皮膜处理、黑色阳极处理以及喷漆处理,从而大大提高了产品的耐腐蚀性和附着力,使得型材外观更为美观。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图;

图中1、型材开发模块,2、锯断机,3、热处理开发模块,4、数控加工中心,41、专用夹具,42、特制刀具,5、表面处理开发模块,51、阳极氧化装置,52、喷漆装置,6、中控主机,61、运算建模器,62、材料状态模拟器。

具体实施方式

如图1是本实用新型的结构示意图,一种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备,包括型材开发模块1,所述型材开发模块1连接锯断机2;所述锯断机2连接热处理开发模块3和中控主机6,且中控主机6内部设有运算建模器61和材料状态模拟器62;所述热处理开发模块3连接数控加工中心4,且数控加工中心4内部设有专用夹具41和特制刀具42;所述数控加工中心4连接表面处理开发模块5,且表面处理开发模块5内部设有阳极氧化装置51和喷漆装置52。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机6与所述型材开发模块1和所述锯断机2之间通过数据线单向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机6与所述热处理开发模块3之间通过数据线双向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述中控主机6与所述数控加工中心4之间通过数据线双向连接。

根据本实用新型的另一个实施例,进一步包括:所述运算建模器61和所述材料状态模拟器62均采用嵌入式结构。

这种民用航空器内舱轨道段中心挤压件的加工设备在使用时,通过型材开发模块1确定型材的挤压工艺,生产完成的型材运送至锯断机2进行锯断,然后对型材进行热处理,通过热处理开发模块3可对型材的热处理工艺进行优化,并且热处理过程中可通过材料状态模拟器62对材料的变化进行实时观测,方便工作人员对热处理过程进行研究调整,加工过程可先在运算建模器61上进行建模,确定加工程序后,通过数控加工中心4进行加工处理,最后产品表面经过阳极氧化处理以及喷漆处理,完成加工。

以上说明对本实用新型而言只是说明性的,而非限制性的,本领域普通技术人员理解,在不脱离所附权利要求所限定的精神和范围的情况下,可做出许多修改、变化或等效,但都将落入本实用新型的保护范围内。

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