焊锡接合材料、连接结构体及连接结构体的制造方法与流程

本发明涉及一种以超过80重量％的量含有焊锡粒子的焊锡接合材料。本发明还涉及使用了上述焊锡接合材料的连接结构体及连接结构体的制造方法。

背景技术：

已知有含有焊锡的各向异性导电材料。上述各向异性导电材料中的焊锡粒子的含量例如为80重量％以下。

另一方面，已知有含有大量焊锡的焊锡接合材料。焊锡接合材料例如为焊锡糊剂等。焊锡接合材料中的焊锡粒子的含量例如超过80重量％。

为了得到各种连接结构体，上述焊锡接合材料可用于例如挠性印刷基板和玻璃基板的连接(fog(filmonglass))、半导体芯片和挠性印刷基板的连接(cof(chiponfilm))、半导体芯片和玻璃基板的连接(cog(chiponglass))以及挠性印刷基板和玻璃环氧基板的连接(fob(filmonboard))等。

在对电极间进行电连接时，上述焊锡接合材料通过例如丝网印刷等，选择性地涂布于作为电路基板等的焊接部的电极上。接着，对半导体芯片等进行叠层，使焊锡熔融之后进行固化。电极间通过固化的焊锡而电连接。

作为上述各向异性导电材料的一个实例，在下述的专利文献1中记载有一种各向异性导电材料，其包含导电性粒子和在该导电性粒子的熔点下不会完成固化的树脂成分。作为上述导电性粒子，具体而言，可举出：锡(sn)、铟(in)、铋(bi)、银(ag)、铜(cu)、锌(zn)、铅(pb)、镉(cd)、镓(ga)及铊(tl)等金属、或这些金属的合金。

在专利文献1中，记载有经过树脂加热步骤和树脂成分固化步骤对电极间进行电连接，所述树脂加热步骤在比上述导电性粒子的熔点高且上述树脂成分不会完成固化的温度下，对各向异性导电树脂进行加热；所述树脂成分固化步骤使上述树脂成分固化。另外，在专利文献1中，记载有在专利文献1的图8所示的温度曲线图中进行安装。在专利文献1中，在各向异性导电树脂进行加热的温度下不会完成固化的树脂成分中，导电性粒子熔融。

下述的专利文献2中公开了一种含有焊锡粒子和助熔剂的焊锡糊剂。上述助熔剂含有1.0质量％以上且低于2.0质量％的聚甲基丙烯酸烷基酯、5.0质量％以上且低于15.0质量％的硬脂酸酰胺。上述焊锡糊剂的粘度为50～150pa·s。优选上述助熔剂通过焊接时的加热，进行分解或蒸发，不会作为残渣残留。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004-260131号公报

专利文献2：日本特开2013-132654号公报

技术实现要素：

发明所要解决的技术问题

现有的各向异性导电材料及焊锡接合材料中，有时不能在应连接的上下的电极间有效地配置导电性粒子或焊锡粒子。

另外，关于焊锡接合材料，近年来，电极具有的电极宽度或没有电极的电极间的宽度日益变窄，不易通过丝网印刷等选择性地将焊锡糊剂等仅涂布于作为焊接部的一个电极上。因此，设想涂布焊锡糊剂，使其横跨横方向上相邻的多个电极。但是，在该情况下，横方向上相邻的多个电极通过焊锡进行电连接，容易产生绝缘的不良情况。

特别是焊锡粒子的含量为80重量％以下的各向异性导电材料中，横方向上相邻的多个电极不易通过焊锡进行电连接，对此，焊锡粒子的含量超过80重量％的焊锡糊剂中，横方向上相邻的多个电极容易通过焊锡实现电连接。在使用了焊锡糊剂的情况下，存在如下问题，电极宽度或电极间宽度较窄时，特别容易产生绝缘的不良情况。

本发明的目的在于，提供一种焊锡接合材料，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，且能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。本发明的另一目的在于，提供一种使用了所述焊锡接合材料的连接结构体及连接结构体的制造方法。

用于解决技术问题的技术方案

根据本发明的宽广方面，提供一种焊锡接合材料，其含有焊锡粒子、助熔剂和粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，所述焊锡接合材料含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述具有氨基或硫醇基的化合物在分子末端具有氨基或硫醇基。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述具有氨基或硫醇基的化合物在25℃下为液态。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述具有氨基或硫醇基的化合物具有聚醚骨架。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一为(所述焊锡粒子的熔点－45℃)以上、260℃以下。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一为所述焊锡粒子的熔点以上、260℃以下。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，作为所述具有氨基或硫醇基的化合物，包含具有硫醇基的化合物。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，作为所述具有氨基或硫醇基的化合物，包含具有氨基的化合物和具有硫醇基的化合物。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述助熔剂的沸点为180℃以上、260℃以下。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述焊锡粒子的外表面上具有羧基。

在本发明的焊锡接合材料的某个特定方面，所述焊锡接合材料为焊锡糊剂，所述焊锡接合材料用于对表面具有多个第一电极的第一连接对象部件中的所述第一电极和表面具有多个第二电极的第二连接对象部件中的所述第二电极进行电连接，并且，所述焊锡接合材料用于涂布于所述第一电极上，并使得所述焊锡接合材料向比所述第一电极更靠侧部溢出，或者，所述焊锡接合材料用于涂布于多个所述第一电极上，并使得所述焊锡接合材料横跨多个所述第一电极。

根据本发明的宽广方面，提供一种连接结构体，其具备：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的焊锡部，所述焊锡部的材料为所述的焊锡接合材料，所述第一电极和所述第二电极通过所述焊锡部实现了电连接。

在本发明的连接结构体的某个特定方面，所述第一连接对象部件具有多个所述第一电极，所述第二连接对象部件具有多个所述第二电极，所述焊锡部不横跨相邻的所述第一电极间，且所述焊锡部不横跨相邻的所述第二电极间。

根据本发明的宽广方面，提供一种连接结构体的制造方法，其具备：将所述的焊锡接合材料配置于表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上的工序；将表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件配置在所述焊锡接合材料的与所述第一连接对象部件相反的表面上，并使所述第一电极和所述第二电极对置的工序；通过加热到所述焊锡粒子的熔点以上，由所述焊锡接合材料形成将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接在一起的焊锡部，且由所述焊锡部对所述第一电极和所述第二电极进行电连接的工序。

在本发明的连接结构体的制造方法的某个特定方面，所述焊锡接合材料为焊锡糊剂，所述第一连接对象部件具有多个所述第一电极，所述第二连接对象部件具有多个所述第二电极，

将所述焊锡接合材料配置于所述第一电极上，并使所述焊锡接合材料向比所述第一电极更靠侧部溢出，或者，将所述焊锡接合材料配置在多个所述第一电极上，并使所述焊锡接合材料横跨相邻的所述第一电极之间，得到所述焊锡部不横跨相邻的所述第一电极之间，且所述焊锡部不横跨相邻的所述第二电极之间的连接结构体。

在本发明的连接结构体的制造方法的某个特定方面，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一，通过加热到所述焊锡粒子的熔点以上，且通过加热到所述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一的温度以上，由所述焊锡接合材料形成将所述第一连接对象部件和所述第二连接对象部件连接起来的焊锡部，且由所述焊锡部对所述第一电极和所述第二电极进行电连接。

发明的效果

本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂、粘合剂，所述焊锡粒子的含量超过80重量％，作为所述焊锡粒子含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一，因此，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，且能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。

附图说明

图1是示意性地表示使用本发明的一个实施方式的焊锡接合材料得到的连接结构体的剖面图；

图2(a)～(c)是用于说明使用本发明的一个实施方式的焊锡接合材料，制造连接结构体的方法的一个实例的各工序的剖面图；

图3(a)～(c)是用于说明使用本发明的一个实施方式的焊锡接合材料，制造连接结构体的方法的另一个实例的各工序的剖面图。

符号说明

1…连接结构体

2…第一连接对象部件

2a…第一电极

3…第二连接对象部件

3a…第二电极

4…焊锡部

11…焊锡接合材料

11a…焊锡粒子

具体实施方式

以下，说明本发明的详细情况。

(焊锡接合材料)

本发明的焊锡接合材料含有焊锡粒子、助熔剂、粘合剂。本发明的焊锡接合材料中，上述焊锡粒子的含量超过80重量％。本发明的焊锡接合材料中，含有外表面具有氨基或硫醇基的焊锡粒子作为所述焊锡粒子，或者，所述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为所述助熔剂及所述粘合剂中的至少之一。本发明的焊锡接合材料中，作为上述焊锡粒子，可以含有外表面上具有氨基或硫醇基的焊锡粒子，也可以含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少之一。本发明的焊锡接合材料中，作为上述焊锡粒子，可以含有外表面上具有氨基或硫醇基的焊锡粒子，且也可以含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少之一。

本发明中，由于具备上述的技术方案，因此，即使电极具有的电极宽度(线)狭窄，即使没有电极的电极间宽度(间隔)狭窄，也能够在应连接的电极间有效地配置焊锡，并能够提高导通可靠性及绝缘可靠性。在电极宽度或电极间宽度较窄的情况下，存在不易使焊锡集中电极上的倾向，但本发明中，即使电极宽度或电极间宽度狭窄，也能够使焊锡充分地集中在电极上。本发明中，由于具备上述的技术方案，因此，在对电极间进行电连接的情况下，焊锡容易集中在上下对置的电极间，能够使焊锡有效地配置于电极(线)上。另外，本发明中，当具有电极具有的电极宽度较宽时，焊锡更进一步有效地配置于电极上。另外，本发明中，当没有电极的电极间宽度较宽时，横方向上相邻的电极间的绝缘可靠性更进一步变高。

另外，本发明中，焊锡的一部分不易配置于未形成电极的区域(间隔)，能够使配置于未形成电极的区域的焊锡的量非常少。本发明中，能够有效地使不处于对置的电极间的焊锡向对置的电极间移动。因此，能够提高电极间的导通可靠性。而且，能够防止不能连接的横方向上相邻的电极间的电连接，并能够提高绝缘可靠性。

另外，本发明的焊锡接合材料可以选择性地配置于一个电极上，也可以进行配置使其横跨横方向上相邻的多个电极。近年来，电极宽度或电极间宽度日益变窄，难以通过丝网印刷等选择性地将焊锡糊剂等仅涂布于作为焊接部的一个电极上。因此，设想涂布焊锡糊剂，使其横跨横方向上相邻的多个电极，作为结果，横方向上相邻的多个电极容易通过焊锡而发生电连接。特别是焊锡粒子的含量超过80重量％的焊锡糊剂中，存在横方向上相邻的多个电极容易通过焊锡而发生电连接的问题。本发明中，能够有效地防止横方向上相邻的多个电极通过焊锡而发生电连接。本发明中，即使涂布焊锡接合材料(焊锡糊剂等)，并使其横跨横方向上相邻的多个电极，焊锡也在上下的电极间有效地移动，结果，能够有效地防止横方向上相邻的多个电极通过焊锡而发生电连接。

另外，本发明中，能够防止电极间的错位。本发明中，在将焊锡接合材料配置于上表面而得到的第一连接对象部件上，重叠第二连接对象部件时，即使在第一连接对象部件的电极和第二连接对象部件的电极的校准发生了错位的状态下，使第一连接对象部件和第二连接对象部件重叠时，也能够修正该偏差而使第一连接对象部件的电极和第二连接对象部件的电极连接(自校准效应)。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料优选含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少之一。上述焊锡接合材料也可以含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂，也可以含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述粘合剂。上述焊锡接合材料可以含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂，且含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述粘合剂。

上述具有氨基或硫醇基的化合物可以不是热固化性化合物，可以不是光固化性化合物，可以不是热固化剂，也可以不是光聚合引发剂。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述具有氨基或硫醇基的化合物优选在分子末端具有氨基或硫醇。就上述具有氨基或硫醇基的化合物而言，分子末端和分子侧链中，优选在分子末端具有氨基或硫醇。当在分子末端存在氨基或硫醇基时，氨基或硫醇基容易促进焊锡粒子的向上下的电极间移动。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，优选上述具有氨基或硫醇基的化合物在25℃下为液态。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，优选上述具有氨基或硫醇基的化合物具有聚醚骨架。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，优选上述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少之一为(上述焊锡粒子的熔点－50℃)以上、260℃以下，更优选为(上述焊锡粒子的熔点－45℃以上)、260℃以下，进一步优选为(上述焊锡粒子的熔点－38℃以上)、260℃以下，更进一步优选为上述焊锡粒子的熔点以上、260℃以下。特别优选上述分解温度及挥发温度中的至少之一为(上述焊锡粒子的熔点+5℃)以上，最优选为(上述焊锡粒子的熔点+10℃)以上。上述分解温度及挥发温度中的较低的温度优选为(上述焊锡粒子的熔点－50℃)以上，更优选为(上述焊锡粒子的熔点－45℃)以上，进一步优选为(上述焊锡粒子的熔点－38℃)以上，更进一步优选为上述焊锡粒子的熔点以上，特别优选为(上述焊锡粒子的熔点+5℃)以上，最优选为(上述焊锡粒子的熔点+10℃)以上。通过使用这种具有氨基或硫醇基的化合物，能够在焊锡接合后，除去具有氨基或硫醇基的化合物，减少具有氨基或硫醇基的化合物的残渣，能够防止具有氨基或硫醇基的化合物带来的不良影响。

上述具有氨基或硫醇基的化合物可以具有氨基，也可以具有硫醇基，也可以具有氨基和硫醇基。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料优选含有具有氨基的化合物和具有硫醇基的化合物作为上述具有氨基或硫醇基的化合物。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料100重量％中，上述具有氨基或硫醇基的化合物整体的含量优选为2重量％以上，更优选为5重量％以上，优选低于20重量％，更优选为17重量％以下。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中的除焊锡粒子以外的成分100重量％中，上述具有氨基或硫醇基的化合物整体的含量优选为10重量％以上，更优选为25重量％以上，优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料100重量％中，上述具有氨基的化合物整体的含量优选为1重量％以上，更优选为5重量％以上，优选低于20重量％，更优选为15重量％以下。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中的除焊锡粒子以外的成分100重量％中，上述具有氨基的化合物整体的含量优选为5重量％以上，更优选为25重量％以上，优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料100重量％中，上述具有硫醇基的化合物整体的含量优选为2重量％以上，更优选为3重量％以上，进一步优选为4重量％以上，特别优选为5重量％以上，优选为23重量％以下，更优选为21重量％以下，进一步优选为20重量％以下，更进一步优选为18重量％以下，特别优选为17重量％以下，最优选为16重量％以下。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中的除焊锡粒子以外的成分100重量％中，上述具有硫醇基的化合物的整体的含量优选为10重量％以上，更优选为15重量％以上，更进一步优选为20重量份以上，进一步优选为25重量份以上，优选为90重量％以下，更优选为80重量％以下。

从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中，上述具有硫醇基的化合物的含量优选比上述具有氨基的化合物的含量多。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中，上述焊锡接合材料100重量％中，上述具有硫醇基的化合物的含量与上述具有氨基的化合物的含量之差的绝对值优选为1重量％以上，更优选为3重量％以上。从将焊锡有效地配置于上下的电极间的观点出发，上述焊锡接合材料中，上述焊锡接合材料中的除焊锡粒子以外的成分100重量％中，上述具有硫醇基的化合物的含量与上述具有氨基的化合物的含量之差的绝对值优选为5重量％以上，更优选为15重量％以上。

上述焊锡接合材料可用作焊锡糊剂及焊锡膜等。从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述焊锡接合材料优选为焊锡糊剂。上述焊锡接合材料适用于电极的电连接。上述焊锡接合材料优选为电路连接材料。

上述焊锡接合材料优选用于对表面具有多个第一电极的第一连接对象部件中的上述第一电极和表面具有多个第二电极的第二连接对象部件的上述第二电极进行电连接。由于能够使焊锡粒子在上下的电极间有效地移动，因此，上述焊锡接合材料能够以向比上述第一电极更靠侧部溢出的方式涂布于上述第一电极上，或者以横跨多个上述第一电极的方式涂布于多个上述第一电极上而使用。但是，上述焊锡接合材料也可以以不横跨多个上述第一电极的方式涂布而使用，也可以选择性地涂布于一个上述第一电极上而使用。

为了将焊锡更进一步有效地配置于电极上，上述焊锡接合材料优选在25℃下为液态，优选为焊锡糊剂。为了将焊锡更进一步有效地配置于电极上，上述焊锡接合材料在25℃下的粘度(η25)优选为50pa·s以上，更优选为100pa·s以上，进一步优选为150pa·s以上，特别优选为200pa·s以上，优选为800pa·s以下，更优选为600pa·s以下，更进一步优选为500pa·s以下，进一步优选为400pa·s以下，特别优选为300pa·s以下，最优选为250pa·s以下。上述粘度(η25)能够根据配合成分的种类及配合量适当调整。

上述粘度(η25)能够使用例如e型粘度计(东机产业株式会社制造)等，在25℃及5rpm的条件下进行测定。

以下，说明上述焊锡接合材料所包含的各成分。

(焊锡粒子)

上述焊锡粒子对连接对象部件的电极间进行电连接。上述焊锡粒子可以是焊锡粒子。上述焊锡粒子由焊锡形成。上述焊锡粒子的中心部分及导电部的外表面部分均由焊锡形成。上述焊锡粒子是上述焊锡粒子的中心部分及导电性的外表面均为焊锡的粒子。上述焊锡粒子作为芯粒子，不具有基材粒子。上述焊锡粒子与具备基材粒子和配置于上述基材粒子表面上的焊锡部的导电性粒子不同。上述焊锡粒子例如焊锡优选含有90重量％以上，更优选含有95重量％以上。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述焊锡粒子优选在外表面具有羧基。优选在上述焊锡粒子的外表面存在羧基或氨基，优选存在羧基，优选存在氨基。上述焊锡粒子优选在外表面，经由si-o键、醚键、酯键或以下述式(x)表示的基团，共价键合有含有羧基或氨基，更优选经由醚键、酯键或以下述式(x)表示的基团，共价键合有含有羧基或氨基的基团。含有羧基或氨基的基团也可以含有羧基和氨基这两者。需要说明的是，下述式(x)中，右端部及左端部表示键合部位。

[化学式1]

在焊锡的表面存在羟基。通过使该羟基与含有羧基的基团进行共价键合，与通过其它配位键(螯合物配位)等进行键合的情况相比，能够形成强的键合，因此，可得到降低电极间的连接电阻，且能够抑制孔隙的产生的焊锡粒子。

就上述焊锡粒子而言，焊锡表面与含有羧基的基团进行键合形态中，可以不包含配位键，也可以不包含基于螯合物配位的键合。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述焊锡粒子优选通过使用具有可与羟基反应的官能团，并具有羧基或氨基的化合物(以下，有时记载为化合物x)，从而焊锡表面的羟基和可与上述羟基反应的官能团进行反应而得到。上述反应中，形成共价键。通过使焊锡表面的羟基与上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团进行反应，能够容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基或氨基的基团的焊锡粒子，也能够得到在焊锡的表面经由醚键或酯键而共价键合有含有羧基或氨基基团的焊锡粒子。通过使上述焊锡表面的羟基和可与上述羟基反应的官能团进行反应，能够以共价键的形态使上述化合物x化学键合于焊锡的表面。

作为上述可与羟基反应的官能团，可举出羟基、羧基、酯基及羰基等。优选羟基或羧基。可与上述羟基反应的官能团可以为羟基，也可以为羧基。

作为具有可与羟基反应的官能团的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、11-十八碳烯酸、亚油酸、(9,12,15)-亚麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。优选戊二酸或乙醇酸。具有可与上述羟基反应的官能团的化合物可以使用单独一种，也可以组合使用两种以上。具有可与上述羟基反应的官能团的化合物优选为具有至少1个羧基的化合物。

上述化合物x优选具有助熔剂作用，上述化合物x优选以键合于焊锡的表面的状态具有助熔剂作用。具有助熔剂作用的化合物能够除去焊锡表面的氧化膜及电极表面的氧化膜。羧基具有助熔剂作用。

作为具有助熔剂作用的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸及4-苯基丁酸等。优选戊二酸或乙醇酸。上述具有助熔剂作用的化合物可以使用单独一种，也可以组合使用两种以上。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团优选为羟基或羧基。上述化合物x中的可与上述羟基反应的官能团可以为羟基，也可以为羧基。在可与上述羟基反应的官能团为羧基的情况下，上述化合物x优选具有至少2个羧基。通过使具有至少2个羧基的化合物的一部分的羧基与焊锡表面的羟基反应，可得到在焊锡表面共价键合有含有羧基的基团的焊锡粒子。

上述焊锡粒子的制造方法包括例如使用焊锡粒子，对该焊锡粒子、具有可与羟基反应的官能团并具有羧基的化合物、催化剂及溶剂进行混合的工序。上述焊锡粒子的制造方法中，通过上述混合工序，能够容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的焊锡粒子。

另外，上述焊锡粒子的制造方法中，优选使用焊锡粒子，并对该焊锡粒子、具有可与上述羟基反应的官能团并具有羧基的化合物、上述催化剂及上述溶剂进行混合并加热。能够通过混合及加热工序更进一步容易地得到在焊锡的表面共价键合有含有羧基的基团的焊锡粒子。

作为上述溶剂，可举出：甲醇、乙醇、丙醇及丁醇等醇溶剂、或丙酮、甲基乙基酮、乙酸乙酯、甲苯及二甲苯等。上述溶剂优选为有机溶剂，更优选为甲苯。上述溶剂能够使用单独一种，也能够组合使用两种以上。

作为上述催化剂，可举出对甲苯磺酸、苯磺酸及10-樟脑磺酸等。上述催化剂优选为对甲苯磺酸。上述催化剂能够使用单独一种，也能够组合使用两种以上。

优选在上述混合时进行加热。加热温度优选为90℃以上，更优选为100℃以上，优选为130℃以下，更优选为110℃以下。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻、且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，就上述焊锡粒子而言，优选使用异氰酸酯化合物，经过使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应的工序而得到。在上述反应中，形成共价键。通过使焊锡表面的羟基和上述异氰酸酯化合物反应，能够容易地得到在焊锡的表面共价键合有源自异氰酸酯基基团的氮原子的焊锡粒子。通过使上述异氰酸酯化合物与上述焊锡表面的羟基反应，能够使源自异氰酸酯基基团以共价键的形态化学键合于焊锡表面上。

另外，能够使硅烷偶联剂与源自异氰酸酯基基团容易地反应。由于能够容易地得到上述焊锡粒子，因此，上述含有羧基的基团优选通过使用有具有羧基的硅烷偶联剂的反应而导入，或者作通过在使用有硅烷偶联剂的反应之后，使具有至少1个羧基的化合物与源自硅烷偶联剂的基团反应而导入。就上述焊锡粒子而言，优选通过使用上述异氰酸酯化合物，使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，使具有至少1个羧基的化合物反应而得到。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物优选具有多个羧基。

作为上述异氰酸酯化合物，可举出：二苯基甲烷-4,4’-二异氰酸酯(mdi)、六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、甲苯二异氰酸酯(tdi)及异佛尔酮二异氰酸酯(ipdi)等。能够使用这些化合物以外的异氰酸酯化合物。使该化合物在焊锡的表面反应之后，使残留异氰酸酯基和、与该残存异氰酸酯基具有反应性且具有羧基的化合物反应，由此能够将羧基经由式(x)表示的基团而导入于焊锡的表面。

作为上述异氰酸酯化合物，能够使用具有不饱和双键，且具有异氰酸酯基的化合物。可举出例如2-丙烯酰氧基乙基异氰酸酯及甲基丙烯酸-2-异氰酸根合乙酯。使该化合物的异氰酸酯基与焊锡的表面反应之后，和含有与残留的不饱和双键具有反应性的官能团且具有羧基的化合物仅反应，由此能够将羧基经由式(x)表示的基团而导入于焊锡的表面。

作为上述硅烷偶联剂，可举出3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷(信越有机硅株式会社制造的“kbe-9007”)、及3-异氰酸酯丙基三甲氧基硅烷(momentive公司制造的“y-5187”)等。上述硅烷偶联剂能够使用单独一种，也能够组合使用两种以上。

作为上述具有至少1个羧基的化合物，可举出：乙酰丙酸、戊二酸、乙醇酸、琥珀酸、苹果酸、草酸、丙二酸、己二酸、5-己酮糖酸、3-羟基丙酸、4-氨基丁酸、3-巯基丙酸、3-巯基异丁酸、3-甲基硫代丙酸、3-苯基丙酸、3-苯基异丁酸、4-苯基丁酸、癸酸、十二烷酸、十四烷酸、十五烷酸、十六烷酸、9-十六烯酸、十七烷酸、硬脂酸、油酸、11-十八碳烯酸、亚油酸、(9，12,15)-亚麻酸、十九烷酸、花生酸、癸二酸及十二烷二酸等。优选戊二酸、己二酸或乙醇酸。上述具有至少1个羧基的化合物能够使用单独一种，也能够组合使用两种以上。

使用上述异氰酸酯化合物，使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，通过使具有多个羧基的化合物中的一部分羧基进行反应，与焊锡的表面的羟基反应，由此，能够使含有羧基的基团残留。

上述焊锡粒子的制造方法中，使用焊锡粒子且使用异氰酸酯化合物使上述异氰酸酯化合物与焊锡表面的羟基反应，然后，使具有至少1个羧基的化合物反应，得到含有羧基的基团经由上述式(x)表示的基团键合在焊锡的表面的焊锡粒子。上述焊锡粒子的制造方法中，能够通过上述的工序容易地得到将含有羧基的基团导入于焊锡表面的焊锡粒子。

作为上述焊锡粒子的具体的制造方法，可举出以下的方法。使焊锡粒子分散于有机溶剂，添加具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂。然后，使用焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂，使硅烷偶联剂共价键合于焊锡表面。接着，通过对键合于硅烷偶联剂的硅原子上的烷氧基进行水解，生成羟基。使具有至少1个羧基的化合物的羧基与生成的羟基反应。

另外，作为上述焊锡粒子的具体的制造方法，可举出以下的方法。使焊锡粒子分散于有机溶剂，添加具有异氰酸酯基和不饱和双键的化合物。然后，使用焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂形成共价键。然后，相对于被导入的不饱和双键，使不饱和双键及具有羧基的化合物反应。

作为焊锡表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂，可举出：锡类催化剂(二丁基锡二月桂酸酯等)、胺类催化剂(三乙二胺等)、羧酸酯催化剂(环烷酸铅、乙酸钾等)、及三烷基膦催化剂(三乙基膦等)等。

从有效地降低连接结构体中的连接电阻，且有效地抑制孔隙的产生的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1)表示的化合物。下述式(1)表示的化合物具有助熔剂作用。另外，下述式(1)表示的化合物在导入于焊锡表面的状态下具有助熔剂作用。

[化学式2]

上述式(1)中，x表示可与羟基反应的官能团，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。该有机基团可以含有碳原子、氢原子和氧原子。该有机基团可以为碳原子数1～5的2价烃基。上述有机基团的主链优选为2价烃基。该有机基团中，羧基或羟基可以与2价的烃基键合。在上述式(1)表示的化合物中含有例如柠檬酸。

上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1a)或下述式(1b)表示的化合物。上述具有至少1个羧基的化合物优选为下述式(1a)表示的化合物，更优选为下述式(1b)表示的化合物。

[化学式3]

上述式(1a)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(1a)中的r与上述式(1)中的r相同。

[化学式4]

上述式(1b)中，r表示碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(1b)中的r与上述式(1)中的r相同。

优选在焊锡的表面键合有下述式(2a)或下述式(2b)表示的基团。优选在焊锡表面键合有下述式(2a)表示的基团，更优选键合有下述式(2b)表示的基团。需要说明的是，在下述式(2a)及下述式(2b)中，左端部表示键合部位。

[化学式5]

上述式(2a)中，r表示碳原子数1～5的2价的有机基团。上述式(2a)中的r与上述式(1)中的r相同。

[化学式6]

上述式(2b)中，r表示碳原子数1～5的2价有机基团。上述式(2b)中的r与上述式(1)中的r相同。

从提高焊锡表面的润湿性的观点出发，上述具有至少1个羧基的化合物的分子量优选为10000以下，更优选为1000以下，进一步优选为500以下。

在上述具有至少1个羧基的化合物不是聚合物的情况，及上述具有至少1个羧基的化合物的结构式能够确定的情况下，上述分子量是指能够由该结构式算出的分子量。另外，在上述具有至少1个羧基的化合物是聚合物的情况下，是指重均分子量。

从在导电连接时能够有效地提高焊锡粒子的凝聚性方面出发，上述焊锡粒子优选具有焊锡粒子主体和配置于上述焊锡粒子主体表面上的阴离子聚合物。上述焊锡粒子优选通过用阴离子聚合物或成为阴离子聚合物的化合物对焊锡粒子主体进行表面处理而得到。上述焊锡粒子优选为基于阴离子聚合物或作为阴离子聚合物的化合物的表面处理物。上述阴离子聚合物及作为上述阴离子聚合物的化合物分别可以使用单独一种，也可以组合使用两种以上。上述阴离子聚合物为具有酸性基团的聚合物。

作为用阴离子聚合物对焊锡粒子主体进行表面处理的方法，可举出使用下述聚合物作为阴离子聚合物，使阴离子聚合物的羧基和焊锡粒子主体表面的羟基进行反应的方法，所述聚合物为例如使(甲基)丙烯酸共聚合而成的(甲基)丙烯酸聚合物；由二羧酸和二醇合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物；通过二羧酸的分子间脱水缩合反应而得到且两末端具有羧基的聚合物；由二羧酸和二胺合成且两末端具有羧基的聚酯聚合物；以及具有羧基的改性聚乙烯醇(日本合成化学株式会社制造的“gohsenext”)等。

作为上述阴离子聚合物的阴离子部分，可举出上述羧基，除此之外，可举出甲苯磺酰基(p-h3cc6h4s(＝o)2-)、磺酸根离子基(-so3^-)、及磷酸根离子基(-po4^-)等。

另外，作为表面处理的其它方法，可举出下述方法：使用具有与焊锡粒子主体表面的羟基进行反应的官能团，且还具有通过加成、缩合反应可聚合的官能团的化合物，并使该化合物在焊锡粒子主体的表面上进行聚合物化。作为与焊锡粒子主体表面的羟基进行反应的官能团，可举出羧基及异氰酸酯基等，作为通过加成、缩合反应而进行聚合的官能团，可举出羟基、羧基、氨基及(甲基)丙烯酰基。

上述阴离子聚合物的重均分子量优选为2000以上，更优选为3000以上，优选为10000以下，更优选为8000以下。上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，能够在焊锡粒子的表面导入充分量的电荷及助熔剂性。由此，能够在导电连接时有效地提高焊锡粒子的凝聚性，且能够在连接对象部件的连接时有效地除去电极表面的氧化膜。

上述重均分子量为上述下限以上及上述上限以下时，容易在焊锡粒子主体的表面上配置阴离子聚合物，能够在导电连接时有效地提高焊锡粒子的凝聚性，能够在电极上更进一步有效地配置焊锡。

上述重均分子量表示利用凝胶渗透色谱法(gpc)测定的以聚苯乙烯计的重均分子量。

阴离子聚合物的重均分子量可以如下求得：使焊锡熔解，利用不会引起阴离子聚合物的分解的稀盐酸等，除去焊锡后，测定残留的阴离子聚合物的重均分子量。

关于阴离子聚合物的焊锡粒子的表面的导入量，1g焊锡粒子的酸值优选为1mgkoh以上，更优选为2mgkoh以上，优选为10mgkoh以下，更优选为6mgkoh以下。

上述酸值能够如下地测定。使焊锡粒子1g添加于丙酮36g，通过超声波分散1分钟。然后，使用酚酞作为指示剂，用0.1mol/l的氢氧化钾乙醇溶液进行滴定。

上述焊锡优选为熔点为450℃以下的金属(低熔点金属)。该低熔点金属表示熔点为450℃以下的金属。低熔点金属的熔点优选为300℃以下，更优选为160℃以下。另外，上述焊锡优选含有锡。上述焊锡100重量％中，锡的含量优选为30重量％以上，更优选为40重量％以上，进一步优选为70重量％以上，特别优选为90重量％以上。上述焊锡中的锡的含量为上述下限以上时，焊锡与电极的导通可靠性更进一步变高。

需要说明的是，上述锡的含量能够使用高频电感耦合等离子体发光分光分析装置(株式会社堀场制作所制造的“icp-aes”)、或荧光x射线分析装置(株式会社岛津制作所制造的“edx-800hs”)等进行测定。

通过使用上述焊锡粒子，焊锡发生熔融与电极接合，焊锡使电极间导通。例如，由于焊锡和电极容易进行面接触而不是点接触，因此连接电阻变低。另外，通过使用焊锡粒子，焊锡和电极的接合强度提高，结果，更进一步不易产生焊锡与电极的剥离，导通可靠性有效地提高。

上述低熔点金属没有特别限定。该低熔点金属优选为锡、或含有锡的合金。该合金可举出：锡-银合金、锡-铜合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-锌合金、锡-铟合金等。从对于电极润湿性优异出发，上述低熔点金属优选为锡、锡-银合金、锡-银-铜合金、锡-铋合金、锡-铟合金。更优选为锡-铋合金、锡-铟合金。

构成上述焊锡的材料基于jisz3001：焊接术语，优选为液相线为450℃以下的填充材料。作为上述焊锡的组成，可举出例如含有锌、金、银、铅、铜、锡、铋、铟等的金属组成。优选低熔点且为无铅的锡-铟系(117℃共晶)、或锡-铋系(139℃共晶)。即，上述焊锡优选不含有铅，优选为含有锡和铟的焊锡、或含有锡和铋的焊锡。

为了更进一步提高上述焊锡和电极的接合强度，上述焊锡也可以含有镍、铜、锑、铝、锌、铁、金、钛、磷、锗、碲、钴、铋、锰、铬、钼、钯等金属。另外，从更进一步提高焊锡和电极的接合强度的观点出发，上述焊锡优选含有镍、铜、锑、铝或锌。从更进一步提高焊锡和电极的接合强度的观点出发，用于提高接合强度的这些金属的含量在上述焊锡100重量％中，优选为0.0001重量％以上，优选为1重量％以下。

上述焊锡粒子的平均粒径优选为0.5μm以上，更优选为1μm以上，进一步优选为3μm以上，优选为100μm以下，更优选为50μm以下，进一步优选为30μm以下。上述焊锡粒子的平均粒径为上述下限以上及上述上限以下时，能够在电极上更进一步有效地配置焊锡，容易在电极间大量配置焊锡，导通可靠性更进一步变高。

上述焊锡粒子的形状没有特别限定。上述焊锡粒子的形状可以为球状，也可以为扁平状等球状以外的形状。

上述焊锡接合材料100重量％中，上述焊锡粒子的含量超过80重量％，优选为81重量％以上，更优选为85重量％以上，进一步优选为90重量％以上，优选为97重量％以下，更优选为95重量％以下，进一步优选为92重量％以下。上述焊锡粒子的含量为上述下限以上及上述上限以下时，能够在电极上更进一步有效地配置焊锡，容易在电极间大量配置焊锡，导通可靠性更进一步变高。从更进一步通过导通可靠性的观点出发，上述焊锡粒子的含量越多越好。

(粘合剂)

上述焊锡接合材料优选含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少一者。上述焊锡接合材料优选含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述粘合剂。

作为能够用作上述粘合剂的上述具有氨基或硫醇基的化合物，可举出液态多硫化物聚合物、异氰脲酸三烯丙酯与二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯)的反应物、及聚醚胺等。

作为上述具有氨基或硫醇基的化合物以外的粘合剂，聚醚多元醇，(甲基)丙烯酸树脂等。

上述焊锡接合材料100重量％中，上述粘合剂的含量优选超过1重量％，更优选为5重量％以上，进一步优选为10重量％以上，优选低于20重量％，更优选为17重量％以下，进一步优选为15重量％以下。上述粘合剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，能够在电极上更进一步有效地配置焊锡，容易在电极间大量配置焊锡，导通可靠性更进一步变高。

(助熔剂)

上述焊锡接合材料优选含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少一者。上述焊锡接合材料优选含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂。

通过助熔剂的使用，能够更进一步有效地使焊锡配置在电极上。该助熔剂没有特别限定。作为助熔剂，能够使用通常用于焊锡接合等的助熔剂。

作为能够用作上述助熔剂的上述具有氨基或硫醇基的化合物，可举出：羧酸与胺的反应物、及羧酸与苯胺与苯硫酚的反应物等。

作为上述助熔剂，例如可举出：氯化锌、氯化锌和无机卤化物的混合物、氯化锌和无机酸的混合物、熔融盐、磷酸、磷酸的衍生物、有机卤化物、肼、有机酸及松脂等。上述助熔剂可以单独使用一种，也可以组合使用两种以上。

作为上述熔融盐，可举出氯化胺等。作为上述有机酸，可举出：乳酸、柠檬酸、硬脂酸、谷氨酸及戊二酸等。作为上述松脂，可举出活化松脂及非活化松脂等。上述助熔剂优选为具有2个以上羧基的有机酸、松脂。上述助熔剂可以为具有2个以上羧基的有机酸，也可以为松脂。通过使用具有2个以上羧基的有机酸、松脂，电极间的导通可靠性更进一步提高。

上述松脂为以松香酸为主成分的松香类。助熔剂优选为松香类，更优选为松香酸。通过使用该优选的助熔剂，电极间的导通可靠性更进一步提高。

上述助熔剂的活性温度(熔点)优选为50℃以上，更优选为70℃以上，进一步优选为80℃以上，优选为200℃以下，更优选为190℃以下，更进一步优选为160℃以下，进一步优选为150℃以下，更进一步优选为140℃以下。上述助熔剂的活性温度为上述下限以上及上述上限以下时，更进一步有效地发挥助熔剂效果，焊锡更进一步有效地配置于电极上。上述助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上，优选为190℃以下。上述助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上，特别优选为140℃以下。

作为助熔剂的活性温度(熔点)为80℃以上、190℃以下的上述助熔剂，可举出：琥珀酸(熔点186℃)、戊二酸(熔点96℃)、己二酸(熔点152℃)、庚二酸(熔点104℃)、辛二酸(熔点142℃)等二羧酸、苯甲酸(熔点122℃)、苹果酸(熔点130℃)等。

另外，从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的沸点优选为200℃以下。

从将焊锡更进一步有效地配置于电极上的观点出发，上述助熔剂的熔点优选比上述焊锡的熔点高，更优选高5℃以上，进一步优选高10℃以上。

上述助熔剂可以分散于焊锡接合材料中，也可以附着于焊锡粒子的表面上。

通过助熔剂的熔点比焊锡的熔点高，能够在电极部分使焊锡有效地凝聚。其因为，在接合时赋予热的情况下，对形成于连接对象部件上的电极和电极周边的连接对象部件的部分进行比较时，电极部分的热传导率比电极周边的连接对象部件部分的热传导率高，由此电极部分的升温快。在超过焊锡的熔点的阶段，焊锡的内部熔解，但形成于表面的氧化被膜没有达到助熔剂的熔点(活性温度)，因此没有被除去。在该状态下，电极部分的温度先达到助熔剂的熔点(活性温度)，因此电极上产生的焊锡表面的氧化被膜优先被除去，或利用进行了活化的助熔剂使焊锡表面的电荷中和，由此焊锡能够润湿并扩散至电极的表面上。由此，能够在电极上使焊锡有效地凝聚。

上述焊锡接合材料100重量％中，上述助熔剂的含量优选超过1重量％，更优选为2重量％以上，进一步优选为3重量％以上，优选低于10重量％，更优选为8重量％以下，进一步优选为5重量％以下。上述助熔剂的含量为上述下限以上及上述上限以下时，在焊锡及电极的表面更进一步不易形成氧化被膜，并且，更进一步有效地除去形成于焊锡及电极表面的氧化被膜。

(其它成分)

上述焊锡接合材料根据需要能够含有例如填充剂、增量剂、软化剂、增塑剂、聚合催化剂、固化催化剂、着色剂、抗氧化剂、热稳定剂、光稳定剂、紫外线吸收剂、润滑剂、抗静电剂及阻燃剂等各种添加剂。

(连接结构体及连接结构体的制造方法)

本发明的连接结构体具备：表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件、部件具有至少一个第二电极的第二连接对象部件、将上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件连接起来的焊锡部。本发明的连接结构体中，上述焊锡部的材料为上述的焊锡接合材料。上述焊锡部由上述焊锡接合材料形成。本发明的连接结构体中，上述第一电极和上述第二电极由上述焊锡部进行电连接。

本发明的连接结构体中，优选上述第一连接对象部件具有多个上述第一电极，上述第二连接对象部件具有多个上述第二电极，上述焊锡部不横跨相邻的上述第一电极间，且上述焊锡部不横跨相邻的上述第二电极间。

就本发明的连接结构体的制造方法而言，具备：在表面具有至少一个第一电极的第一连接对象部件的表面上配置上述的焊锡接合材料的工序；在上述焊锡接合材料的与上述第一连接对象部件相反的表面上，配置表面具有至少一个第二电极的第二连接对象部件，使得上述第一电极和上述第二电极对置的工序；通过加热到上述焊锡粒子的熔点以上，由上述焊锡接合材料形成将上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件连接起来的焊锡部，且通过上述焊锡部对上述第一电极和上述第二电极进行电连接的工序。

本发明的连接结构体的制造方法中，在上述第一电极上，可以配置上述焊锡接合材料，使其不向比上述第一电极更靠侧方溢出。

就本发明的连接结构体的制造方法而言，上述焊锡接合材料优选为焊锡糊剂。本发明的连接结构体的制造方法中，优选上述第一连接对象部件具有多个上述第一电极，上述第二连接对象部件具有多个上述第二电极，在上述第一电极上，配置上述焊锡接合材料，使其不向比上述第一电极更靠侧方溢出；或者，在多个上述第一电极上，配置上述焊锡接合材料，使其不横跨相邻的上述第一电极间，得到上述焊锡部不横跨相邻的上述第一电极间，且上述焊锡部不横跨相邻的上述第二电极间的连接结构体。在上述第一电极上，也可以配置上述焊锡接合材料，使其不向比上述第一电极更靠侧方溢出，也可以配置上述焊锡接合材料，使其横跨相邻的上述第一电极间。

就本发明的连接结构体的制造方法而言，优选上述焊锡接合材料含有具有氨基或硫醇基的化合物作为上述助熔剂及上述粘合剂中的至少一者，通过加热到上述焊锡粒子的熔点以上，且通过加热到上述具有氨基或硫醇基的化合物的分解温度及挥发温度中的至少一者的温度以上，由上述焊锡接合材料形成将上述第一连接对象部件和上述第二连接对象部件连接起来的焊锡部，且通过上述焊锡部对上述第一电极和上述第二电极进行电连接。

以下，参照附图说明本发明具体的实施方式。

图1是示意性地表示使用本发明的一个实施方式的焊锡接合材料得到的连接结构体的剖面图。

图1所示的连接结构体1具备：第一连接对象部件2、第二连接对象部件3、将第一连接对象部件2和第二连接对象部件3连接在一起的焊锡部4。焊锡部4由上述的焊锡接合材料形成。

第一连接对象部件2在表面(上表面)具有多个第一电极2a。第二连接对象部件3在表面(下表面)具有多个第二电极3a。第一电极2a和第二电极3a利用焊锡部4实现了电连接。焊锡部4不横跨相邻的第一电极2a间及相邻的第二电极3a间。

与聚集于第一电极2a与第二电极3a之间的焊锡部4不同的区域中，不存在焊锡。与焊锡部4不同的区域中，不存在与焊锡部4分离的焊锡。需要说明的是，如果为少量，则也可以在与聚集于第一电极2a与第二电极3a之间的焊锡部4不同的区域存在焊锡。

在第一连接对象部件与第二连接对象部件之间，可以向没有焊锡部的区域充填底部填充材料。在第一连接对象部件与第二连接对象部件之间，也可以向没有焊锡部的区域填充底部填充材料，并使用连接结构体。

从更进一步提高导通可靠性的观点出发，以第一电极、焊锡部、第二电极的叠层方向观察第一电极与第二电极的相对置的部分时，优选在第一电极与第二电极的相对置的部分的面积100％中的50％以上(优选为60％以上，更优选为70％以上)，配置有焊锡部。

接着，说明使用本发明的一个实施方式的焊锡接合材料制造连接结构体1的方法的一个实例。

首先，准备表面(上表面)具有第一电极2a的第一连接对象部件2。接着，如图2(a)所示，在第一连接对象部件2的表面上配置含有焊锡粒子11a的焊锡接合材料11(第一工序)。在第一电极2a上配置含有焊锡粒子11a的焊锡接合材料11。

在设有第一连接对象部件2的第一电极2a的表面上配置焊锡接合材料11。图2(a)中，在各第一电极2a上选择性地配置焊锡接合材料11，并使其不横跨相邻的第一电极2a间。在一个第一电极2a上，配置焊锡接合材料11，并使其向比第一电极2a更靠侧方溢出。在配置焊锡接合材料11后，焊锡粒子11a配置于第一电极2a(线)上和未形成第一电极2a的区域(间隔)上这两者上。

作为焊锡接合材料11的配置方法，没有特别限定，可举出利用点胶机进行的涂布、丝网印刷、及利用喷墨装置的喷出等。

另外，准备表面(下表面)具有第二电极3a的第二连接对象部件3。接着，如图2(b)所示，第一连接对象部件2表面上的焊锡接合材料11中，在焊锡接合材料11的与第一连接对象部件2侧相反侧的表面上，配置第二连接对象部件3(第二工序)。在焊锡接合材料11的表面上，从第二电极3a侧配置第二连接对象部件3。此时，使第一电极2a和第二电极3a对置。

接着，将焊锡接合材料11加热至焊锡粒子11a的熔点以上(第三工序)。该加热时，存在于没有形成电极的区域的焊锡粒子11a聚集于第一电极2a与第二电极3a之间(自凝聚效应)。另外，焊锡粒子11a发生熔融，相互接合。另外，通过该加热，粘合剂优选进行分解或挥发。另外，通过该加热，助熔剂优选进行分解或挥发。其结果，如图2(c)所示，利用焊锡接合材料11形成将第一连接对象部件2和第二连接对象部件3连接在一起的焊锡部4。多个焊锡粒子11a进行接合，由此，形成焊锡部4。

需要说明的是，如图3(a)所示，可以在各第一电极上选择性地配置焊锡接合材料，使其横跨相邻的第一电极2a间。在该情况下，可以在一个第一电极上，配置焊锡接合材料，使其向比该第一电极更靠侧方溢出。然后，可以经由与图2(b)及图2(c)对应的图3(b)及图3(c)所示的状态，得到连接结构体。

上述第三工序中的上述加热温度优选为140℃以上，更优选为160℃以上，优选为450℃以下，更优选为260℃以下，进一步优选为250℃以下，特别优选为200℃以下。

需要说明的是，在上述第三工序之后，以位置的修正及重新制造为目的，可以将第一连接对象部件或第二连接对象部件从焊锡部剥离。用于进行该剥离的加热温度优选为焊锡的熔点以上，更优选为(焊锡的熔点(℃)+10℃)以上。用于进行该剥离的加热温度也可以为(焊锡的熔点(℃)+100℃)以下。

作为上述第三工序中的加热方法，可举出：使用回流炉或使用烘箱将连接结构体整体加热至焊锡的熔点以上或仅局部地对连接结构体的连接部进行加热的方法。

作为用于局部地进行加热的方法的器具，可举出：电热板、赋予热风的加热枪、电烙铁、及红外线加热器等。

另外，利用电热板局部地进行加热时，优选在焊锡部正下部用热传导性高的金属，并在其它不优选加热的部分用氟树脂等热传导性低的材质形成电热板上表面。

上述第一连接对象部件、第二连接对象部件没有特别限定。作为上述第一连接对象部件、第二连接对象部件，具体而言，可举出：半导体芯片、半导体封装、led芯片、led封装、电容器及二极管等电子部件、以及树脂膜、印刷基板、挠性印刷基板、挠性扁平线缆、刚挠结合基板、玻璃环氧基板及玻璃基板等电路基板等电子部件等。上述第一连接对象部件、第二连接对象部件优选为电子部件。

作为设置于上述连接对象部件的电极，可举出：金电极、镍电极、锡电极、铝电极、铜电极、钼电极、银电极、sus电极及钨电极等金属电极。在上述连接对象部件为挠性印刷基板的情况下，上述电极优选为金电极、镍电极、锡电极、银电极或铜电极。在上述连接对象部件为玻璃基板的情况下，上述电极优选为铝电极、铜电极、钼电极、银电极或钨电极。需要说明的是，在上述电极为铝电极的情况下，可以为单独由铝形成的电极，也可以为在金属氧化物层的表面叠层有铝层的电极。作为上述金属氧化物层的材料，可举出掺杂有3价金属元素的氧化铟及掺杂有3价金属元素的氧化锌等。作为上述3价的金属元素，可举出sn、al及ga等。

以下，举出实施例及比较例，具体地说明本发明。本发明并不仅限定于以下的实施例。

粘合剂1的制作方法：

具有硫醇基的化合物的合成：

利用自由基引发剂v-65(和光纯药工业株式会社制造，偶氮类聚合引发剂)使1摩尔异氰脲酸三烯丙酯(taic)与3摩尔的dpmp-e(二季戊四醇六(3-巯基丙酸酯))以60℃反应30分钟，由此，合成具有硫醇基的化合物。得到的具有硫醇基的化合物的沸点为190℃。

粘合剂2的制作方法：

具有氨基的化合物的合成：

利用自由基引发剂v-65(和光纯药工业株式会社制造，偶氮系聚合引发剂)，使1摩尔的异氰脲酸三烯丙酯(taic)与3摩尔的双(六亚甲基)三胺以60℃反应30分钟，由此，合成具有氨基的化合物。得到的具有氨基的化合物的沸点为180℃。

粘合剂3的制作方法：

具有硫醇基的化合物的合成：

利用自由基引发剂v-65(和光纯药工业株式会社制造，偶氮系聚合引发剂)，使1摩尔的氰脲酸三烯丙酯与3摩尔的tmtp(三羟甲基丙烷三硫代丙酸酯)，以60℃反应30分钟，由此，合成具有硫醇基的化合物。得到的具有硫醇基的化合物的沸点为170℃。

粘合剂a：氢化松香

助熔剂1的制作方法：

将酒石酸30重量份、苄基胺75重量份放入三口烧瓶中，进行熔解。然后，以150℃在减压下(4torr以下)反应2小时，由此，得到助熔剂1。得到的助熔剂1的沸点为180℃。

助熔剂a：己二酸

焊锡粒子1的制作方法：

将sn-3ag-0.5cu焊锡粒子(三井金属株式会社制造的“st-5”，平均粒径(中值粒径)5μm)和柠檬酸(和光纯药工业株式会社制造的“柠檬酸”)，使用作为催化剂的对甲苯磺酸，在甲苯溶剂中一边以90℃脱水一边搅拌8小时，由此，得到焊锡的表面共价键合有含有羧基基团的焊锡粒子1(cv值20％)。焊锡粒子1中的焊锡的熔点为218℃。

焊锡粒子2的制作方法：

在三口烧瓶中称重200g的sn-3ag-0.5cu焊锡粒子(三井金属株式会社制造的“st-5”，平均粒径(中值粒径)5μm)、10g的具有异氰酸酯基的硅烷偶联剂(信越silicone株式会社制造的“kbe-9007”)、70g的丙酮。一边在室温下搅拌，一边添加0.25g的焊锡粒子表面的羟基和异氰酸酯基的反应催化剂即二月桂酸二丁锡，在搅拌下，且在氮氛围下以100℃加热2小时。然后，添加50g甲醇，在搅拌下，且在氮氛围下以60℃加热1小时。

然后，冷却至室温，利用滤纸过滤焊锡粒子，通过真空干燥，在室温进行1小时脱溶剂。

将上述焊锡粒子放入三口烧瓶中，添加丙酮70g、柠檬酸三甲酯30g、酯交换反应催化剂即单丁基氧化锡0.5g，在搅拌下，且在氮氛围下以60℃反应1小时。

由此，相对于源自硅烷偶联剂的硅烷醇基，使柠檬酸三甲酯的酯基通过酯交换反应进行反应，并进行共价键合。

然后，添加10g柠檬酸，以60℃反应1小时，由此，相对于未与柠檬酸三甲酯的硅烷醇基反应的剩余甲酯基，进行柠檬酸加成。

然后，冷却至室温，用滤纸过滤焊锡粒子，在滤纸上通过己烷净洗焊锡粒子，除去未反应、及在焊锡粒子的表面以非共价键合附着的剩余柠檬酸三甲酯和柠檬酸，然后，通过真空干燥在室温下进行1小时脱溶剂。

利用球磨机使得到的焊锡粒子粉碎后，选择筛网，使得成为指定的cv值。

由此，得到焊锡粒子2(cv值20％)。焊锡粒子2中的焊锡的熔点为218℃。

焊锡粒子3的制作方法：

外表面具有硫醇基的焊锡粒子的制作：

在三口烧瓶中称重10g的具有硫醇基的硅烷偶联剂(信越silicone株式会社制造的“kbm-803”)、丙酮50g、水20g。一边在室温下搅拌，一边在氮氛围下以60℃加热6小时。

然后，冷却至室温，利用滤纸过滤焊锡粒子，通过真空干燥在室温下进行1小时脱溶剂。由此，得到焊锡粒子3(cv值20％)。焊锡粒子3中的焊锡的熔点为218℃。

焊锡粒子4的制作方法：

外表面具有氨基的焊锡粒子的制作：

在三口烧瓶中称重10g的具有氨基的硅烷偶联剂(信越silicone株式会社制造的“kbm-603”)、丙酮50g、水20g。一边在室温下搅拌，一边在氮氛围下以60℃加热6小时。

然后，冷却至室温，利用滤纸过滤焊锡粒子，通过真空干燥在室温下进行1小时脱溶剂。由此，得到焊锡粒子4(cv值20％)。焊锡粒子4中的焊锡的熔点为218℃。

焊锡粒子5的制作方法：

除了将sn-3ag-0.5cu焊锡粒子(三井金属株式会社制造的“st-5”，平均粒径(中值粒径)5μm)变更成snbi焊锡粒子、三井金属株式会社制造的“st-5”，平均粒径(中值粒径)5μm)以外，与焊锡粒子1同样地操作，得到焊锡粒子5(cv值20％)。焊锡粒子5中的焊锡的熔点为139℃。

(焊锡粒子的cv值)

利用激光衍射式粒度分布测定装置(株式会社堀场制作所制造的“la-920”)测定cv值。

焊锡粒子a：snbi焊锡粒子，熔点139℃，三井金属株式会社制造的“st-5”，平均粒径(中值粒径)5μm

二乙二醇单己醚

(实施例1～7及比较例1、2)

(1)焊锡糊剂的制作

将下述的表1所示的成分以下述的表1所示的配合量进行配合，得到焊锡糊剂。

(2)连接结构体的制作

利用金属掩模将焊锡糊剂印刷在形成有多个铜箔区的fr-4基板上，并使其横跨多个铜箔区，然后，利用安装机将1005尺寸的叠层陶瓷电容器部件安装于铜箔区的印刷膜上。然后，在最高温度260℃、保持时间40秒的条件下进行回流焊接，制作作为试验基板的连接结构体。

(评价)

(1)粘度

使用e型粘度计(东机产业株式会社制造)在25℃及5rpm的条件下测定焊锡糊剂的25℃下的粘度(η25)。

(2)电极上的焊锡的配置精度1

得到的连接结构体中，沿第一电极、焊锡部、第二电极的叠层方向观察第一电极和第二电极的相对置的部分时，对第一电极和第二电极的相对置的部分的面积100％中的、配置有焊锡部的面积的比例x进行评价。将电极上的焊锡的配置精度1以下述的基准进行判定。

[电极上的焊锡的配置精度1的判定基准]

○○：比例x为70％以上

○1：比例x为65％以上且低于70％

○2：比例x为60％以上且低于65％

△1：比例x为55％以上且低于60％

△2：比例x为50％以上且低于55％

×：比例x低于50％

(3)部件安装性的确认

对于得到的连接结构体，确认500个叠层陶瓷电容器中有无短路。

将结果在下述的表1中表示。