专利名称：接合结构体的制造方法和接合结构体的制作方法
技术领域：
本发明涉及通过接合两种接合材料所形成的接合结构体的制造方法和接合结构 体。背景近年来，从节能和环境保护观点来看，殷切需要更换平板显示器的膜基体，其由液 晶和有机电致发光(EL)显示器以及太阳能电池板所代表，比现有的玻璃或无机硅材料基 体更薄、更轻和更灵活。除了将液晶封闭在两块玻璃基体之间外，通过将大量的功能膜和光源管理操作程 序以多层的方式接合在一起组成液晶显示板。这样的功能膜的实例为偏光膜、位相差膜、减 反膜、光控膜和保护膜等。在上面描述的液晶显示板的制造过程中，频繁地进行接合处理来使其中由不同材 料制造的或者具有不同性能的不同类型的膜接合，或者使其中的玻璃和膜接合。然而，通常 有机材料膜比无机材料基体具有较低的耐热性。因此，数百度的热处理不适用于上述制造 过程。因此，使用诸如应用粘合剂和相对低温下的热压结合的方法。作为使用粘合剂将膜接合在一起的常规技术，例如公开的技术，其中通过聚酯多 元醇粘合剂层将接受电晕放电处理的热塑饱和降冰片烯树脂与由聚乙烯醇制造的偏光片 接合，由此形成偏光板的保护膜(参见专利文献1)。还公开了其它的技术，其中通过粘合剂层将环烯烃树脂膜层积在偏光片(偏光 膜)的一个面上和通过粘合剂层将醋酸纤维素树脂膜层积在偏光片的另一个面上，由此形 成偏光板(参见专利文献2)。另一方面，还推荐了技术，其中将在其之间没有粘合剂的保护膜和偏光片接合在 一起。例如，公开的技术，其中将由具有不同软化点的两层树脂模所形成的保护膜与偏光片 接合，在具有较低软化点的层的一面上用于热压结合，由此获得偏光板(参见专利文献3至 5)。还公开了通过在低于保护膜的软化点的温度下加热或通过电磁波照射将保护膜和偏光 片接合在一起的偏光板的制造方法(参见专利文献6)。现有技术文献专利文献专利文献1 第2000-241627号未审查日本专利公开专利文献2 第2006-195320号未审查日本专利公开专利文献3 第2002-303725号未审查日本专利公开专利文献4 第2002-303726号未审查日本专利公开专利文献2 第2002-303727号未审查日本专利公开专利文献2 第2008-122502号未审查日本专利公开发明概述通过本发明解决的问题如果使用粘合剂将膜接合在一起，粘合剂可能不利地影响膜性能。例如，如果在制造偏光板中使用粘合剂，粘合剂的光学性质和组分有时会影响偏光板的偏光度。而且，在使用粘合剂的情况下干燥过程会花费更长的时间。例如，将近来才被渐渐 采用的具有较小光弹性系数的环烯烃树脂膜与具有水性粘合剂作为保护膜的偏光片接合， 为了达到如在上述专利文献2中描述的充分的粘附力，在接合和干燥之后需要几天时间以 在稍高于室温的温度下固化所制造的偏光板。这进一步延长了制造时间。而且，在上述提到的专利文献3至5中描述的方法中，通过热压结合使保护膜和偏 光片接合。因此，需要在至少一侧上使用具有较低软化点的树脂膜与偏光片接合。此外，加 热温度必须等于或高于与偏光片接触的树脂膜的软化点。因此，可能发生诸如偏光片降解 等的偏光板的性能变化。在专利公开6中，在低于保护膜的软化点的温度下完成接合。然而，没有获得充分 的接合强度。如上所述，通过常规接合方法制造的膜中，由使用粘合剂或者在等于或高于树脂 膜的软化点的温度下加热会发生光学性质的劣化。而且，不能获得充分的接合强度。鉴于上面描述的问题产生了本发明。本发明的目的是提供接合结构体的制造方法 和接合结构体，其中获得充分的接合强度同时抑制光学性质的劣化。解决问题的方法用来解决上面描述的问题的本发明的一个方面为通过接合两种接合材料形成接 合结构体的制造方法。所述方法包括接合中间层形成步骤和接合步骤。在接合中间层步骤 中，在两种接合材料的至少一种的接合面上形成接合中间层。接合中间层包含选自氢气、过 热蒸汽、酒精气体、过氧化氢气体、有机金属化合物和硅烷偶联剂中的一种或多种成分。在 接合步骤中，在所述两种接合材料通过接合中间层使一种在另一种之上排列的状态下，将 所述两种接合材料和所述接合中间层加热和/或照射电磁波。如上述的接合结构体的制造方法中，在接合中间层步骤中形成在接合面上的氢 气、过热蒸汽、酒精气体、过氧化氢气体、有机金属化合物和硅烷偶联剂与所述两种接合材 料各自形成新的接合。由此，制造出其牢固地接合两种接合材料的接合结构体。由上面描述的制造方法制造的接合结构体中，因为没有使用粘合剂，不会发生由 于粘合剂的光学性质的劣化。而且，可以在相对低的温度下进行加热来使上面描述的接合 中间层的材料接合。因此，能够抑制由于高温加热的接合材料中的光学性质的劣化。而且， 由于在低温下完成接合，因此接合材料不局限于具有低软化点的树脂。如上所述，根据上面描述的制造方法，在抑制光学性质劣化的同时能够制造提供 充分的接合强度的接合结构体。上面指出的过热蒸汽形成水膜作为在两种接合材料的接合面上的接合中间层。过 热蒸汽为通过把水变成气体、漂浮在空中的微小水滴或其混合物所获得的蒸汽。为了有利 地形成水膜(以超薄水膜的形式)的接合中间层，优选微小水滴具有的直径不超过ΙΟΟμπι。 为了形成这样的水滴，可以使用能够形成微小水滴的汽化器或超声加湿器，或者可以在恒 湿箱和高湿室中产生包含多数微小水滴的高湿空气。通过将Si或Ti键合至有机官能团形成上面描述的有机金属化合物。为了将有 机金属化合物应用于基体，能够使用各种方法，例如汽化之后吸收所述化合物，在诸如水、 酒精和其它的溶剂中稀释之后浸泡到所述化合物中或喷洒所述化合物，通过旋转涂敷应用
5等。在汽化之后吸收所述化合物的方法中，即把通过将Si或Ti键合至有机官能团获得的 蒸发溶液化合物吸收和应用于基体表面上的情况下，约2nm的超薄有机金属膜能够达到较 高的接合强度。有机金属化合物的已知实例为Si硅烷偶联剂、四乙氧基氧硅烷(TEOS)和 其它物质。本发明的第二方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料为环烯烃树脂和玻璃。接合中间层包含硅烷偶联剂。接合步骤为加热步骤。根据上述接合结构体的制造方法，化学键合至硅烷偶联剂中的无机材料的官能团 (例如，甲氧基、乙氧基等)键合至玻璃，同时化学键合至有机材料的官能团(例如，乙烯基、 环氧基、氨基、甲基丙烯酸基、巯基等)键合至环烯烃树脂。结果是，使玻璃和环烯烃树脂接 合来形成接合结构体。本发明的第三方面的特征在于，在第二方面的接合结构体的制造方法中，通过将 接合材料暴露于硅烷偶联剂的蒸汽中形成接合中间层。根据上述接合结构体的制造方法，通过硅烷偶联剂的蒸汽能够形成超薄接合中间 层。能够达到高接合强度。本发明的第四方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料的二者均为有机化合物。接合中间层包含过热蒸汽或者有机金属化合物。接合步骤 为加热步骤。根据上述接合结构体的制造方法，通过加热通过接合中间层(过热蒸汽或有机金 属化合物吸收层)使一种在另一种之上排列的两种接合材料，能够接合两种接合材料的接 合面。这是因为加热由有机金属化合物和过热蒸汽制造的接合中间层会导致在有机化合物 接合材料的接触面之间形成Si共价键(O-Si-O)和氢键(H-C)。本发明的第五方面的特征在于，在第四方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料为环烯烃树脂和聚乙烯醇树脂。根据上述接合结构体的制造方法，能够完成环烯烃树脂和聚乙烯醇树脂之间的接
I=I O本发明的第六方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料为选自环烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二酯和玻璃中的一种或两种成分。接合中间层 包含过热蒸汽。接合步骤为加热步骤。根据上述接合结构体的制造方法，能够完成选自环烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二 醇酯和玻璃中的一种或两种成分的接合。本发明的第七方面的特征在于，在第一至第六方面的接合结构体的制造方法的一 个中，接合步骤中的加热温度为80°C至130°C。根据上述接合结构体的制造方法，通过在温度为130°C或低于130°C下加热能够 制造接合结构体。能够制造接合结构体且没有接合材料的性质的劣化。本发明的第八方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，接合材 料的二者均为有机化合物。接合中间层包含有机金属化合物。接合步骤为照射电磁波的步
马聚ο根据上述接合结构体的制造方法，将通过接合中间层使一种在另一种之上排列的 接合材料照射电磁波，能够使两种接合材料的接合面接合。这被认为是因为将由有机金属化合物制造的接合材料照射电磁波会导致接合材料的接触面之间形成共价键。特别地，当使由诸如四乙氧基硅烷的包含Si的有机金属化合物制造的接合中间 层照射电磁波时会发生分解反应。结果是，形成-o-si-0-键。或者，当使由包含Ti的有机 金属化合物制造的接合中间层照射电磁波时会发生分解反应。结果是，形成-0-Ti-o-键。本发明的第九方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料是有机化合物和玻璃。接合中间层包含过热蒸汽或酒精气体。接合步骤为加热步骤。根据上述接合结构体的制造方法，通过接合中间层加热玻璃和有机化合物层，能 够将两种接合材料的接合面接合。这被认为是因为加热由过热蒸汽制造的接合中间层会导 致在玻璃和有机化合物之间形成-C-H-O-键。本发明的第十方面的特征在于，在第一方面的接合结构体的制造方法中，两种接 合材料是有机化合物和玻璃。接合中间层包含有机金属化合物。接合步骤为照射电磁波的步骤。根据上述接合结构体的制造方法，将通过接合中间层使一种在另一种之上排列的 玻璃和有机化合物照射电磁波能够将两种接合材料的接合面接合。这被认为是因为使由有 机金属化合物制造的接合中间层照射电磁波会导致在接合材料的接触面之间形成共价键。特别地，当使由诸如四乙氧基硅烷的包含Si的有机金属化合物制造的接合中间 层照射电磁波时会发生分解反应。结果是，形成-O-Si-O-键。或者，当使由包含Ti的有机 金属化合物制造的接合中间层照射电磁波时会发生分解反应。结果是，形成-O-Ti-O-键。本发明的第十一方面的特征在于，在第一至第八方面的任一方面的接合结构体的 制造方法中，其还包含在接合中间层形成步骤之前的表面处理步骤。在表面处理步骤中，进 行表面处理来提高所述两种接合材料的至少一种的表面润湿性。根据上述接合结构体的制造方法，增加了中间形成层和接合面之间的接触面积。 促进了接合步骤中的接合。还能够增加接合强度。本发明的第十二方面的特征在于，在第十一方面的接合结构体的制造方法中，表 面处理步骤为进行电晕处理、等离子处理、臭氧处理和电磁照射处理中的一种或多种的步骤。根据上述接合结构体的制造方法，通过电晕处理、等离子处理、臭氧处理和/或电 磁照射处理能够适当地进行上面描述的表面处理。本发明的第十三方面的特征在于，在第十一方面的接合结构体的制造方法中，表 面处理步骤为进行电晕处理的步骤。接合步骤为35分钟或者更长的加热步骤。根据上述接合结构体的制造方法，当将加热应用于接合结构体时，能够制造能抑 制由于热应力使两种接合材料分离的接合结构体。本发明的第十四方面的特征在于，在第一至第十三方面的任一方面的接合结构体 的制造方法中，其还包含挤压固定(press-holding)步骤，其为在接合中间层形成步骤之 后，将通过接合中间层使一种在另一种之上排列的所述两种接合材料挤压固定的步骤。根据上述接合结构体的制造方法，通过挤压固定步骤能够使接合材料的接触面接 近。因此，能够促进接合步骤中的接触面之间的接合。具体方式的挤压固定步骤没有特别限制。例如，可以通过滚压机、压力机或者其它 进行挤压固定。挤压固定中的压力可以达到的程度为其中接合材料的性质不受损坏。
可以在接合步骤之前实施挤压固定步骤或者可以与接合步骤同时实施。本发明的第十五方面的特征在于，在第十四方面的接合结构体的制造方法中，挤 压固定步骤为挤压固定两种接合材料的同时将两种接合材料加热的步骤。根据上述接合结构体的制造方法，通过在挤压固定步骤中进行热压结合能够促进 接合材料的接触面的接合。本发明的第十六方面为通过接合两种材料制造的接合结构体。通过两种接合材料 表面之间的金属分子进行氢键结合或共价键结合来接合两种接合材料。在上述接合结构体中，由于没有使用粘合剂，因此不会发生由于粘合剂的光学性 质的劣化。此外，由于在加热过程中将相对低的温度应用于接合过热蒸汽和有机金属化合 物，因此能够抑制由于高温加热的接合材料的光学性质的劣化。而且，由于在低温下进行接 合，因此接合材料不局限于具有低软化点的树脂。根据上述接合结构体，能够获得充分的接合强度同时抑制光学性质的劣化。附图简述
图1为显示通过氧等离子处理的^ONOR表面的接触角的变化的图；图2示出了显示通过氧等离子处理改变的^ONOR表面C的状态的X射线光电子 能谱(XPS)分析的结果；图3示出了显示通过氧等离子处理改变的PVA表面C的状态的X射线光电子能谱 (XPS)分析的结果； 图4为显示常压电晕等离子处理的放电能量和Zeornor表面的接触角之间的关系 的图；图5示出了显示通过常压电晕等离子处理改变的^ONOR表面C的状态的X射线 光电子能谱(XPS)分析的结果；以及图6为显示常压电晕等离子处理的放电能量和玻璃表面的水接触角之间的关系 的图。进行本发明的方法下文描述本发明的实施方案。<PVA膜和环烯烃聚合物膜之间的接合>本发明使用的PVA膜由聚乙烯醇树脂形成。如何将聚乙烯醇树脂制造成为膜没有 特别限制。能够使用形成膜的任何已知的方法。聚乙烯醇树脂的制造方法也没有特别限制。通过皂化聚乙酸乙烯酯树脂能够获得 聚乙烯醇树脂。聚乙酸乙烯酯树脂的实例为乙酸乙烯酯的均聚物、乙酸乙烯酯和能够与乙 酸乙烯酯共聚合的其它单体的共聚物等的聚乙酸乙烯酯。能够与乙酸乙烯酯共聚合的其它 单体的实例为不饱和羧酸、不饱和磺酸、烯烃、乙烯基醚、具有氨基的丙烯酰胺等。通常，聚 乙烯醇树脂的皂化度为约85摩尔％ -100摩尔％，优选为98摩尔％或者更高。能够将聚乙 烯醇树脂进一步改性。例如，能够使用由醛改性的聚乙烯醇缩甲醛和聚乙烯醇缩乙醛。通 常，聚乙烯醇树脂的聚合度为约1，000-10, 000，优选为约1，500-5, 000。PVA膜的膜厚没有特别限制。如果由PVA膜形成偏光板中的偏光片，约ΙΟμπ!至 150 μ m的膜厚能够适当地满足作为偏光片的功能。本发明中使用的环烯烃聚合物膜为由环烯烃树脂制造的膜。环烯烃树脂为具有由单体衍生的单元的热塑性树脂，所述单体由诸如降冰片烯和多环降冰片烯单体的环状烯烃 (环烯烃)制备。环烯烃树脂能够为上述环烯烃的开环聚合物和使用两种或更多类型的环 烯烃的加氢开环聚合物。环烯烃树脂可以为环烯烃与具有链状烯烃和乙烯基的芳族化合物 的加成共聚物。还能够引入极性基团。作为市售的热塑性环烯烃树脂，有由日本kon株式会社制造的“^ONOR”、由德国 的Ticona销售的“Topas”、由JSR株式会社销售的“ART0N”、由日本kon株式会社销售的 “观0ΝΕΧ”、由三井化学株式会社销售的“APEL”等(全部为产品名称)。将上述的环烯烃树 脂形成膜。任选使用诸如溶剂浇铸、熔融挤压和其它的已知方法来形成膜。环烯烃树脂膜还 可以商购。这样的膜的实例为由kkisui Chemical Co.，Ltd销售的“S-SINA”和“SCA40” 和由Optes Co.，Ltd销售的“ZE0N0R膜”等(全部为产品名称)。由于显著呈现后面描述的表面处理的影响，因此在本发明中使用由环烯烃制造的 膜。然而，可以使用其它树脂。例如，选择由具有良好透明度的树脂制造的膜使得其能够作 为偏光板的保护膜使用。这样的膜的具体实例为诸如聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚萘二甲酸 乙二醇酯的聚酯，诸如聚乙烯和聚丙烯的聚烯烃，诸如二乙酰基纤维素、三乙酰基纤维素和 纤维素乙酸丙酸酯的纤维素酯树脂，聚偏二氯乙烯，聚碳酸酯，环烯烃树脂，聚甲基戊烯，聚 醚酮，聚醚砜，聚砜树脂，聚醚酮酰亚胺，聚酰胺，丙烯酸树脂等。[第一实施方案]在本实施方案中，将广泛用于液晶显示组件的偏光板作为接合结构体的实例来制 造。特别地，将选择作为偏光板的偏光片的聚乙烯醇膜(由Kuraray Co.，Ltd.制造的具有 100 μ m厚度的Poval膜；下文简称为PVA膜)和选择作为保护膜的环烯烃聚合物(COP)膜 的^ONOR (由日本kon株式会社制造)接合。而且，在不同的接合条件下制造接合结构体的多个产品样品。然后，研究接合条件 和接合强度之间的关系。(1)表面处理步骤这里，通过等离子处理进行接合材料的表面处理。等离子处理为照射等离子的过程，例如将在减压或常压下产生的惰性气体和氧气 照射在树脂表面上以活化表面。根据待使用的放电气体种类和输入功率，会很大程度地改 变处理的表面的亲水性/疏水性(引入亲水基团或疏水基团)、粗糙度(不规则性)和化学 活性。因此，在本步骤之前，进行实验以便选择待使用的放电气体。选择氧气、氮气和氩气中的一种作为待使用的放电气体。然后，当使用所选择的气 体时，检查每一气体种类的亲水状态。结果是，尽管通过使用氮气或者氩气的等离子处理能 够达到亲水状态，发现最优的是使用氧气的亲水处理。因此，在本步骤中，进行通过氧等离 子的表面处理。使用由SAMC0，Inc.制造的Model PC-300的等离子干燥清洗机作为等离子处理设备。(1. 1) ^ONOR表面的亲水处理由环烯烃聚合物制造的^ONOR基本上为包含C-H键的高分子。该C-H基团的表 面能为20至40mN/m，和^ONOR的水接触角为约90度。^ONOR呈现出疏水性。为了使该 ZE0N0R具有亲水性，进行氧等离子处理来使^ONOR表面弓|入亲水基团。
图1示出了通过氧等离子处理的^ONOR表面的接触角的变化。图2示出了显示通 过氧等离子处理改变的ZEONOR表面C的状态的X射线光电子能谱(XPS)分析的结果。在 图2中，粗线表示处于未处理状态的分析结果。其它线表示使用变化的放电电压和处理时 间的表面处理的分析结果。参考图1，发现氧等离子处理减小了 ^ONOR表面的接触角并提高了亲水性。参考 图2，发现除了 C-C和C-H键的疏水基团之外，表面处理新产生了 -OH、= CO、-COOH等的亲
水基团。(1.2)聚乙烯醇膜的表面处理具有其未处理表面的PVA膜呈现出亲水性，因为主体中原本包含O-H基团。因此， 进行PVA膜的表面处理的第二个目的是去除附着在膜表面的颗粒脂肪或者灰尘。图3示出了显示通过氧等离子处理改变的PVA膜表面C的状态的X射线光电子能 谱(XPS)分析的结果。与图2相似，发现表面处理新产生了 = CO、-COOH等的亲水基团。(1. 3)氧等离子处理之后的表面粗糙度和定量检测检测上述提到的^ONOR和PVA膜的表面粗糙度Ra。为了检测表面粗糙度Ra，使 用KEYENCE VN-8010原子力显微镜(AFM)观察表面以检测不规则性。然后，计算平均Ra值。 结果是，在所有制造的样品中，ZEONOR的表面粗糙度Ra为约lnm。PVA膜的表面粗糙度Ra 以每个样品为5-20nm的范围变化。在将构成接合结构体的观ONOR和PVA膜对进行表面处理之后，检测的每一制造样 品的总量。(2)接合中间层形成步骤使过热蒸汽吸收在通过上面描述的表面处理的亲水化的^ONOR和PVA膜的表面 上，由此形成接合中间层(过热蒸汽吸收层；下文简称为水膜的水薄膜)。在接合中间层的形成中，能够使用雾化喷雾机或者超声加湿器。在本实施方案中， 使用由Toyotomi Co.，Ltd制造的超声加湿器(TUH-AlO)喷洒过热蒸汽。将接合表面亲水 化使得雾化的过热蒸汽能够薄薄地和均勻地吸收在表面上。在本实施方案中，每一制造样 品的吸收在表面上的过热蒸汽量不同地变化。(3)挤压固定步骤在上面描述的接合中间层形成步骤之后，用水膜均勻覆盖PVA膜和观ONOR的每一 表面。因此，当PVA膜和^ONOR重叠时，在水膜中产生表面张力，从而使PVA膜和^ONOR互 相吸引以变得接近。这时，通过滚压机进一步挤压固定PVA膜和^ONOR使得其表面变得更 接近。在本实施方案中，使用由Aluart-Kakoh Co.，Ltd制造的手动滚压机在压强为IOKg/ cm2下挤压固定PVA膜和^ONOR。检测挤压固定之后的量(ZE0N0R、PVA膜和水膜的量)并且与在上面描述的表面处 理步骤之后检测的量比较。根据增加的量，计算在PVA膜和^ONOR的接合面之间存在的水 膜的量。接合中间层的厚度与其量成比例。通过检测量能够检测厚度。这时，改变使用上 述提到的手动滚压机的若干次数和持续时间。将接合面的每单位面积水量S调整为0. Ig/ cm2、0. 12g/cm2 和 0. 14g/cm2 之一。(4)接合步骤通过低温热处理将经过上面描述的挤压固定步骤的通过极薄水膜接近的PVA膜和观ONOR接合。这时，使制造的样品在其温度预先调整的恒温浴中放置。在热处理温度调 整为50°C、80°C和100°C之一和热处理时间调整为1分钟、5分钟和10分钟之一的条件下进 行接合。[性能评价(实施方案1)]通过剥离试验检测所制造的接合结构体的接合强度。在表1中示出了所制造的接 合结构体的接合条件和接合强度评价的结果。根据位于PVA膜和^ONOR之间的边界处的 剥离力在4-点标尺上评价接合强度。还评价了关于没有表面处理步骤(描述为未处理) 的那些和没有接合中间层形成步骤(描述为自然吸收)的那些的接合强度。在表中，接合中间层的厚度以接合面的每单位面积的水量[mg/cm2]为基础。如 果S = 0. lmg/cm2,接着将厚度标记为“小”。如果S = 0. 12mg/cm2,接着将厚度标记为 “中”。如果S = O. Hmg/cm2，接着将厚度标记为“大”。在接合强度的性能评价中，使用点 “4”( < 0. 001Kg/mm2)、“3”(0· 001 至 0. 01Kg/mm2)、“2” (0. 01 至 0. lKg/mm2)和“1”(0· IKg/ mm2或者更大)。评价中的值越小，接合强度越有利。换而言之，如果评价为“1”，则接合强 度最高。次于最高的为“2”，接着为“3”，接着为“4”。
权利要求
1.通过接合两种接合材料所形成的接合结构体的制造方法，所述方法包括接合中间层形成步骤，其为在所述两种接合材料的至少一种的接合面上形成接合中间 层的步骤，所述接合中间层包含选自氢气、过热蒸汽、酒精气体、过氧化氢气体、有机金属化 合物和硅烷偶联剂中的一种或多种成分；以及接合步骤，其为在所述两种接合材料通过接合中间层使一种在另一种之上排列的状态 下，将所述两种接合材料和所述接合中间层加热和/或照射电磁波的步骤。
2.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中 所述两种接合材料为环烯烃树脂和玻璃，所述接合中间层包含硅烷偶联剂，以及 所述接合步骤为加热步骤。
3.如权利要求2所述的接合结构体的制造方法，其中通过将所述接合材料暴露于硅烷 偶联剂的蒸汽中形成所述接合中间层。
4.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中 所述两种接合材料的二者均为有机化合物，所述接合中间层包含过热蒸汽或有机金属化合物，以及 所述接合步骤为加热步骤。
5.如权利要求4所述的接合结构体的制造方法，其中所述两种接合材料为环烯烃树脂 和聚乙烯醇树脂。
6.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中所述两种接合材料为选自环烯烃树脂、聚对苯二甲酸乙二酯和玻璃中的一种或两种成分，所述接合中间层包含过热蒸汽，以及 所述接合步骤为加热步骤。
7.如权利要求1至6的任一权利要求所述的接合结构体的制造方法，其中所述接合步 骤中的加热温度为80°C至130°C。
8.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中 所述接合材料的二者均为有机化合物，所述接合中间层包含有机金属化合物，以及 所述接合步骤为照射电磁波的步骤。
9.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中 所述两种接合材料为有机化合物和玻璃，所述接合中间层包含过热蒸汽或酒精气体，以及 所述接合步骤为加热步骤。
10.如权利要求1所述的接合结构体的制造方法，其中 所述两种接合材料为有机化合物和玻璃，和所述接合中间材料包含有机金属化合物，以及 所述接合步骤为照射电磁波的步骤。
11.如权利要求1至10的任一权利要求所述的接合结构体的制造方法，其还包括在接 合中间层形成步骤之前的表面处理步骤，所述表面处理步骤为进行表面处理来提高所述两种接合材料的至少一种的表面润湿性的步骤。
12.如权利要求11所述的接合结构体的制造方法，其中所述表面处理步骤为进行电晕 处理、等离子处理、臭氧处理和电磁照射处理中的一种或多种的步骤。
13.如权利要求11所述的接合结构体的制造方法，其中 所述表面处理步骤为进行电晕处理的步骤，和所述接合步骤为35分钟或者更长的加热步骤。
14.如权利要求1至13的任一权利要求所述的接合结构体的制造方法，其还包括挤压 固定步骤，所述挤压固定步骤为在接合中间层形成步骤之后将通过所述接合中间层使一种 在另一种之上排列的所述两种接合材料挤压固定的步骤。
15.如权利要求14所述的接合结构体的制造方法，其中所述挤压固定步骤为挤压固定 所述两种接合材料的同时将所述两种接合材料加热的步骤。
16.通过接合两种材料制造的接合结构体，其中通过所述两种接合材料的表面之间的 金属分子进行氢键结合或共价键结合来接合所述两种接合材料。
全文摘要
本发明为通过接合两种接合材料所形成的接合结构体的制造方法。所述方法包括接合中间层形成步骤和接合步骤。在接合中间层步骤中，在所述两种接合材料的至少一种的接合面上形成接合中间层。所述接合中间层包含选自氢气、过热蒸汽、酒精气体、过氧化氢气体、有机金属化合物和硅烷偶联剂中的一种或多种成分。在接合步骤中，将通过接合中间层使一种在另一种之上排列的所述两种接合材料加热和/或照射电磁波。
文档编号B32B37/00GK102112303SQ201080002238
公开日2011年6月29日 申请日期2010年7月23日 优先权日2009年7月24日
发明者多贺康训 申请人:多贺康训