本发明涉及堆焊材料领域，特别涉及一种金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置。
背景技术：
很多零件在长期使用过程和服役过程中发生材料表面严重磨损而失效。堆焊作为材料表面改性的一种经济而快速的工艺方法，越来越广泛地应用于各个工业部门零件的制造修复中。堆焊是将具有一定使用性能的合金材料借助一定的热源手段熔覆在母体材料的表面，以赋予母材特殊使用性能或使零件恢复原有形状尺寸的工艺方法。它可以提高零件的使用寿命，使普通材料表面获得耐磨、耐腐蚀、高硬度的堆焊层。现有耐磨堆焊大多都是采用金属粉末对堆焊目标进行耐磨堆焊，但是金属的成本相对较高，不利于降低生产成本，而陶瓷材料相较于金属材料不仅具有高耐磨性，而且具有低比重、低价格的优点。
因此，发明一种金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置来解决上述问题十分必要。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置，包括焊机和至少两个供料仓，所述供料仓下端设置有出料孔，所述出料孔与送料管相连，所述送料管一端通有可调节气流，另一端设有送料管出口，所述焊机下端固定连接有焊枪和送料管集成装置，所述送料管集成装置内设有空腔，所述焊枪设置在空腔内，所述送料管出口与所述空腔靠近所述焊枪头部的位置相连通。
进一步的，所述空腔为倒置的锥体。
进一步的，所述送料管出口与送料管通过送料管前端相连，所述送料管前端与焊枪轴线的夹角小于所述送料管与焊枪轴线的夹角。
进一步的，所述送料管出口探入所述空腔内。
进一步的，所述送料管出口的直径小于送料管的直径。
进一步的，所述焊枪为电弧发生器。
本发明的技术效果和优点：本发明通过设置可往复运动的焊机和两个以上的供料仓，将金属粉末与陶瓷粉末分别装入不同的供料仓中，当焊枪做往或复运动时金属粉送料管或陶瓷粉送料管进行送料，由于送料管前端的弯曲以及送料管出口的直径小于送料管直径，粉末可以均匀不飞溅的落在母件表面，达到一层金属粉一层陶瓷粉的分布形态，金属粉末溶化后包裹住陶瓷粉末，达到固定镶嵌陶瓷粉末的目的，在母件表面形成高硬度、高耐磨性、成本低的堆焊层。
附图说明
图1为本发明实施例中金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置结构示意图；
图中：1供料仓、2送料管、3焊枪、4送料管集成装置、5焊机、6送料管出口、7空腔、8送料管前端、9出料孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1所示的一种金属粉末与陶瓷粉末混合堆焊装置，包括焊机5和两个以上的供料仓1，供料仓1下端设置有出料孔9，出料孔9与送料管2相连，送料管2一端通有可调节气流，该可调节气流的喷气时间和气流大小可调，送料管2的另一端设有送料管出口6，焊机5下端固定连接有焊枪3和送料管集成装置4，送料管集成装置4内设有空腔7，焊枪3设置在空腔7内，送料管出口6与空腔7靠近焊枪3头部的位置相连通。
空腔7可以为倒置的椎体，当金属粉末或陶瓷粉末随气流喷出时，椎体的空腔7可以起到防止粉末飞溅的作用。
送料管出口6与送料管2通过送料管前端8相连，送料管前端8与焊枪3轴线的夹角小于送料管2与焊枪3轴线的夹角，这样可以使金属粉末或者陶瓷粉末从送料管出口6喷出后能均匀的落到母件表面，保证堆焊层的厚度均匀。
送料管出口6探入空腔7内，且送料管出口6的直径小于送料管2的直径，是为了进一步避免金属粉末或者陶瓷粉末随气流喷出时的四散飞溅，保证粉末能均匀的落在母件表面。
焊枪3可以为电弧发生器，也可以为其他在堆焊过程中常用的发生器。
焊枪3、供料仓1、送料管2以及送料管集成装置4可以沿图1所示的箭头方向进行往复运动，当焊枪3做往或复运动时金属粉送料管或陶瓷粉送料管进行送料，达到一层金属粉一层陶瓷粉的分布形态，金属粉末溶化后包裹住陶瓷粉末，达到固定镶嵌陶瓷粉末的目的。
本发明工作原理：本发明的整个供料装置和焊枪可以做往复运动，当焊枪做往或复运动时金属粉送料管或陶瓷粉送料管进行送料，由于送料管前端的弯曲以及送料管出口的直径小于送料管直径，粉末可以均匀不飞溅的落在母件表面，达到一层金属粉一层陶瓷粉的分布形态，在焊枪的作用下金属粉末溶化后包裹住陶瓷粉末，达到固定镶嵌陶瓷粉末的目的，在母件表面形成高硬度、高耐磨性、成本低的堆焊层。
最后应说明的是：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。