一种锡膏生产用回温设备的制作方法

本实用新型涉及一种锡膏生产用回温设备，属于回温设备技术领域。

背景技术：

锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、 IC等电子元器件的焊接

锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5-10℃为佳。故从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时(温度超过200℃)，水分因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。

现有的锡膏回温装置多是一个箱体中设置温控装置即可，但是内部基本是一对一的回温操作，操作的效率低下，由于很多是盒体回温的，很难确保盒体内部的回温均匀。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种结构简单，设计合理、使用方便的锡膏生产用回温设备。

为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案是：它包含箱体、入口、导向通道、中空圆形托盘、上翻折边、活动阀门、外翻折边、转盘、温控中心筒、回温室、温度调节件、导出通道、滑轨、调节面板；所述箱体顶部的一侧设有入口；所述入口的内部通过导向通道与中空圆形托盘相互配合；所述配合处的对面与导出通道配合；所述两个配合处均设有活动阀门；所述中空圆形托盘的外壁设有上翻折边；所述上翻折边与两个活动阀门配合和形成一个整圆；所述中空圆形托盘的内部倾斜的外翻折边；所述中空圆形托盘的底部设有转盘；所述温控中心筒穿设在中空圆形托盘与转盘的中心；所述温控中心筒的底部有回温室连接；所述回温室由两个相互配合的温度调节件组成；所述温度调节件的底部与滑轨配合；所述温度调节件的下半段与中空圆形托盘和温控中心筒相互配合；所述调节面板设置在箱体的外壁，调节面板的调控采用现有技术中回温机的调控电路与相似的技术，在调节方面的技术大同小异，这里不再赘述。

作为优选，所述外翻折边上设有锡膏罐对应的标贴层。

作为优选，所述转盘的底部设有震动装置，所述震动装置采用电动震动件，这样的震动件事现有技术，已经在很多领域得到应用，这里对于震动装置不再赘述。

作为优选，所述温控中心筒上设有监控摄像头，与控制中心无线连接。

作为优选，所述箱体的顶部设有抽湿件。

本实用新型的技术相对现有技术作了很大的创新改进，01、回温室开合的设计有利于回温室自身的回温，只有保持一定的温度后才有利于内部锡膏回温的温度均匀调节；02、转盘与震动的结构可以一次性回温数个锡膏罐，且回温时便转动、震动，可以提高回温的均匀度；03、抽湿件可以避免回温后的锡膏因为湿度而起泡的弊端；04、内外均进行温度操控。其中运用到一些现有的调节技术与移动、转动技术，这些都是电学与机械领域人员应该掌握的技术，且很多在其他领域已经是成熟技术，因此，在本申请中不再赘述。

采用上述结构后，本实用新型有益效果为：本实用新型所述的一种锡膏生产用回温设备，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，可以一次性回温数个锡膏罐，且均匀都好，内外同时进行温度控制，且回温时，边转动边震动，提高了回温的统一性，回温操作时，顶部进行除湿处理，内部对锡膏罐进行监控，可以实时解决问题，大大提高了回温的效率与品质，本实用新型具有结构简单，设置合理，制作成本低等优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型中中空圆形托盘的俯视图；

图3是本实用新型中中空圆形托盘的中心垂直界面图；

图4是本实用新型中温度调节件与中空圆形托盘配合的内部示意图；

附图标记说明：

箱体1、入口2、导向通道3、中空圆形托盘4、上翻折边5、活动阀门6、

外翻折边7、转盘8、温控中心筒9、回温室10、温度调节件11、导出通

道12、滑轨13、调节面板14、抽湿件15。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

参看如图1--图4所示，本具体实施方式包含箱体1、入口2、导向通道 3、中空圆形托盘4、上翻折边5、活动阀门6、外翻折边7、转盘8、温控中心筒9、回温室10、温度调节件11、导出通道12、滑轨13、调节面板14；所述箱体1顶部的一侧设有入口2；所述入口2的内部通过导向通道3与中空圆形托盘4相互配合；所述配合处的对面与导出通道12配合；所述两个配合处均设有活动阀门6；所述中空圆形托盘4的外壁设有上翻折边5；所述上翻折边5与两个活动阀门6配合和形成一个整圆；所述中空圆形托盘4的内部倾斜的外翻折边7；所述中空圆形托盘4的底部设有转盘8；所述温控中心筒 9穿设在中空圆形托盘4与转盘8的中心；所述温控中心筒9的底部有回温室 10连接；所述回温室10由两个相互配合的温度调节件11组成；所述温度调节件11的底部与滑轨13配合；所述温度调节件11的下半段与中空圆形托盘 4和温控中心筒9相互配合；所述调节面板14设置在箱体1的外壁，调节面板14的调控采用现有技术中回温机的调控电路与相似的技术，在调节方面的技术大同小异，这里不再赘述。

其中，所述外翻折边7上设有锡膏罐对应的标贴层。所述转盘8的底部设有震动装置，所述震动装置采用电动震动件，这样的震动件事现有技术，已经在很多领域得到应用，这里对于震动装置不再赘述。所述温控中心筒9 上设有监控摄像头，与控制中心无线连接。所述箱体1的顶部设有抽湿件15。

本具体实施方式的技术相对现有技术作了很大的创新改进，01、回温室开合的设计有利于回温室自身的回温，只有保持一定的温度后才有利于内部锡膏回温的温度均匀调节；02、转盘与震动的结构可以一次性回温数个锡膏罐，且回温时便转动、震动，可以提高回温的均匀度；03、抽湿件可以避免回温后的锡膏因为湿度而起泡的弊端；04、内外均进行温度操控。其中运用到一些现有的调节技术与移动、转动技术，这些都是电学与机械领域人员应该掌握的技术，且很多在其他领域已经是成熟技术，因此，在本申请中不再赘述。

本具体实施方式所述的一种锡膏生产用回温设备，结构设计合理，操作方便，灵活性好，稳定性高，可以一次性回温数个锡膏罐，且均匀都好，内外同时进行温度控制，且回温时，边转动边震动，提高了回温的统一性，回温操作时，顶部进行除湿处理，内部对锡膏罐进行监控，可以实时解决问题，大大提高了回温的效率与品质。

以上所述，仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制，本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换，只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围，均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。