一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置的制作方法

文档序号:14491849阅读:492来源:国知局
一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置的制作方法

本实用新型涉及精密直角定位装置技术领域,具体为一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置。



背景技术:

传统的芯片焊接采用目测对接方式定位,此定位方式缺乏行之有效的数据理论支撑,靠操作者的主观意识判断芯片焊脚与PCB板焊点对位成功与否,因此传统的芯片焊接目测对接方式定位常常导致焊脚与焊点对位出现严重的错位,失败率居高不下。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置,以解决上述背景技术中提出的目测对接方式定位靠操作者的主观意识判断芯片焊脚与PCB板焊点对位成功与否,常常导致焊脚与焊点对位出现严重的错位,失败率居高不下的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置,包括定位装置安装平台,所述定位装置安装平台上部与第一销钉连接,且第一销钉与精密直角定位装置固定连接,所述精密直角定位装置一侧固定设置有待定位芯片,且待定位芯片安装在PCB主板上方,所述PCB主板上设置有通孔,且通孔与第二销钉连接,所述PCB主板通过第二销钉固定在精密模具卡槽内,所述精密模具卡槽设置在精密模具本体上,且精密模具本体固定安装在定位装置安装平台上方,所述精密直角定位装置一侧设置有特设直角。

优选的,所述精密直角定位装置为长方形,且精密直角定位装置的四个边角与第一销钉连接,所述第一销钉数量为四个。

优选的,所述待定位芯片与精密直角定位装置通过特设直角无缝拼接。

优选的,所述第二销钉和通孔数量为两个,且第二销钉和通孔之间为活动连接。

优选的,所述精密模具本体和待定位芯片之间相互平行。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置通过待定位芯片与精密直角定位装置通过特设直角无缝连接,PCB主板通过第二销钉固定在精密模具卡槽内,解决了目测对接方式定位靠操作者的主观意识判断芯片焊脚与PCB板焊点对位成功与否,常常导致焊脚与焊点对位出现严重的错位,失败率居高不下的问题。该适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置通过芯片焊接的直角定位装置可以完全避免因缺乏有效数据理论支撑而导致的芯片焊脚与PCB主板焊点错位的问题,本定位装置采用特设直角来达到定位芯片的目的,本装置采用稳定性强,耐高温材料制作,因此能达到重复使用的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型分离式结构示意图;

图3为本实用新型俯视结构示意图;

图4为本实用新型侧视结构示意图;

图5为本实用新型精密直角定位装置结构示意图。

图中:1、定位装置安装平台,2、第一销钉,3、精密直角定位装置,4、待定位芯片,5、PCB主板,6、第二销钉,7、精密模具本体,8、通孔,9、特设直角,10、精密模具卡槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-5,本实用新型提供一种技术方案:一种适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置,包括定位装置安装平台1、第一销钉2、精密直角定位装置3、待定位芯片4、PCB主板5、第二销钉6、精密模具本体7、通孔8、特设直角9和精密模具卡槽10,定位装置安装平台1上部与第一销钉2连接,且第一销钉2与精密直角定位装置3固定连接,精密直角定位装置3为长方形,且精密直角定位装置3的四个边角与第一销钉2连接,第一销钉2数量为四个,使精密直角定位装置3固定稳定,结构简单,性价比高,精密直角定位装置3一侧固定设置有待定位芯片4,且待定位芯片4安装在PCB主板5上方,待定位芯片4与精密直角定位装置3通过特设直角9无缝拼接,保证整体定位装置连接结构的稳定性,PCB主板5上设置有通孔8,且通孔8与第二销钉6连接,第二销钉6和通孔8数量为两个,且第二销钉6和通孔8之间为活动连接,保证定位装置整体连接性能,PCB主板5通过第二销钉6固定在精密模具卡槽10内,精密模具卡槽10设置在精密模具本体7上,且精密模具本体7固定安装在定位装置安装平台1上方,精密模具本体7和待定位芯片4之间相互平行,使稳定性增强,能达到重复使用的目的,精密直角定位装置3一侧设置有特设直角9。

工作原理:在使用该适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置时,首先,定位装置安装平台1上设置有精密直角定位装置3,精密直角定位装置3适用于待定位芯片4对位焊接工作,待定位芯片4与精密直角定位装置3通过特设直角9无缝连接,PCB主板5通过第二销钉6固定在精密模具卡槽10内,精密直角定位装置3通过第一销钉2固定在精密模具本体7上方,此时,PCB主板5、精密模具本体7、精密模具卡槽10、第二销钉6、待定位芯片4、精密直角定位装置3产生相互关联的作用,且处在同一座标系中,定位准确,这就是该适用于芯片对位焊接的精密直角定位装置的使用过程。

尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

当前第1页1 2 3 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1