一种指纹模组的拆解方法及装置、设备、存储介质与流程

本申请涉及终端中指纹模组的拆解技术，尤其涉及一种指纹模组的拆解方法及装置、设备、存储介质。

背景技术

目前，随着终端的不断发展，很多终端中都添加了指纹模组，可以用于完成指纹的采集和指纹的识别，使得终端具有指纹识别技术，然而，一般指纹模组嵌设在安装槽内，指纹模组与固定支架之间设置粘性胶粘层进行连接，例如，设置指纹硅胶来连接指纹模组与固定支架。

那么，当在维修终端时，维修人员需要拆解出指纹模组时，现有的是通过气动机台来拆解指纹模组，采用气动机台拆解指纹模组中，将终端放置于平台上，通过加热平台来对指纹模组进行预热，通过调节调速阀使得压头下压指纹模组，这样，就可以从终端中拆解下指纹模组。

然而，采用上述方法，由于气动机台式是由加热平台直接加热，为了不损伤终端的其他零件，所以加热的温度不可以过高，导致无法有效地预热指纹硅胶；另外，气动机台的受气源和设备使用频率的影响，使得气压波动大，所以下压的压力不稳定，并且，通过调节调速阀来调节下压速度，不利于对下压速度的精确控制，也就是说，采用气动机台拆解指纹模组影响指纹模组的拆解效率；由此可以看出，现有存在指纹模组的拆解效率低下的技术问题。

技术实现要素：

本申请实施例期望提供一种指纹模组的拆解方法及装置、设备、存储介质，旨在提高指纹模组的拆解效率。

本申请的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供了一种指纹模组的拆解方法，所述方法应用于一拆解设备的控制器中，其中，所述拆解设备还包括：拆解平台和压头，所述压头设置于所述拆解平台的正上方；所述方法包括：

当所述拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，生成拆解指令，按照预设移动速度向下移动所述压头，直至到达预设预热位置；在所述预热位置处，对所述指纹模组进行加热；按照预设拆解速度和预设拆解压力通过所述压头下压加热后的指纹模组，直至将所述指纹模组从所述终端中拆解出。

在上述方法中，所述在所述预热位置处，对所述指纹模组进行加热，包括：在所述预热位置处，按照预设拆解压力通过所述压头下压所述指纹模组，并按照预设预热温度和预设预热时间通过所述压头对所述指纹模组进行加热。

在上述方法中，所述按照预设移动速度向下移动所述压头，直至到达所述预热位置，包括：按照所述移动速度向下移动所述压头至缓冲位置处，再按照预设缓冲速度向下移动所述压头，直至到达所述预热位置。

在上述方法中，在所述预热位置处，对所述指纹模组进行加热之后，所述方法还包括：按照预设拆解速度和预设拆解压力通过所述压头下压加热后的指纹模组，并获取所述拆解平台所承受的压力；确定所述拆解平台所承受的压力大于预设保护压力时，向上移动所述压头。

在上述方法中，所述拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，所述拆解平台设置于所述机座的上表面，所述压头安装在所述固定支架，并放置于所述拆解平台的正上方，所述固定支架包括第一下表面和第二下表面，所述固定支架放置于所述机座的上表面，所述固定支架的第一下表面与所述机座的上表面相连接，所述固定支架的第二下表面与所述机座的上表面相对放置，在所述第二下表面和所述机座的上表面上均设置有光栅；所述生成拆解指令，包括：获取透射过所述光栅的光强度；确定所述光强度大于等于预设的光强度阈值时，生成所述拆解指令。

在上述方法中，所述生成拆解指令之后，所述方法还包括：获取透射过所述光栅的光强度；确定所述光强度小于所述光强度阈值时，向上移动所述压头。

在上述方法中，所述拆解设备还包括：显示器，所述显示器与所述控制器相连接；所述生成拆解指令之前，所述方法还包括：从所述显示器获取预设拆解参数；其中，所述预设拆解参数包括：预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力。

本申请实施例还提供了一种指纹模组的拆解装置，所述装置设置于拆解设备中，所述拆解设备还包括：拆解平台和压头，所述压头设置于所述拆解平台的正上方，所述装置包括：

移动模块，用于当所述拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，获取拆解指令，按照预设移动速度向下移动所述压头，直至到达预设预热位置；加热模块，用于在所述预热位置处，对所述指纹模组进行加热；拆解模块，用于按照预设拆解速度和预设拆解压力通过所述压头下压加热后的指纹模组，实现从所述终端中拆解出所述指纹模组。

在上述装置中，所述加热模块，具体用于：在所述预热位置处，按照预设拆解压力通过所述压头下压所述指纹模组，并按照预设预热温度和预设预热时间通过所述压头对所述指纹模组进行加热。

在上述装置中，所述移动模块按照预设移动速度向下移动所述压头，直至到达所述预热位置，具体用于：按照所述移动速度向下移动所述压头至缓冲位置处，再按照预设缓冲速度向下移动所述压头，直至到达所述预热位置。

在上述装置中，所述装置还用于：在所述预热位置处，对所述指纹模组进行加热之后，按照预设拆解速度和预设拆解压力通过所述压头下压加热后的指纹模组，并获取所述拆解平台所承受的压力；确定所述拆解平台所承受的压力大于预设保护压力时，向上移动所述压头。

在上述装置中，所述拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，所述拆解平台设置于所述机座的上表面，所述压头安装在所述固定支架，并放置于所述拆解平台的正上方，所述固定支架包括第一下表面和第二下表面，所述固定支架放置于所述机座的上表面，所述固定支架的第一下表面与所述机座的上表面相连接，所述固定支架的第二下表面与所述机座的上表面相对放置，在所述第二下表面和所述机座的上表面上均设置有光栅；所述移动模块生成拆解指令，具体用于：获取透射过所述光栅的光强度；确定所述光强度大于等于预设的光强度阈值时，生成所述拆解指令。

在上述装置中，所述装置还用于：生成拆解指令之后，获取透射过所述光栅的光强度；确定所述光强度小于所述光强度阈值时，向上移动所述压头。

在上述装置中，所述拆解设备还包括：显示器，所述显示器与所述控制器相连接；在所述移动模块生成拆解指令之前，所述装置还用于：从所述显示器获取预设拆解参数；其中，所述预设拆解参数包括：预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力。

本申请实施例还提供了一种控制器，处理器以及存储有所述处理器可执行指令的存储介质，所述存储介质通过通信总线依赖所述处理器执行操作，当所述指令被所述处理器执行时，执行所述指纹模组的拆解方法。

本申请实施例提供了一种存储介质，存储有可执行指令，当所述可执行指令被一个或多个处理器执行的时候，所述处理器执行所述指纹模组的拆解方法。

本申请实施例还提供了一种拆解设备，所述拆解设备包括：拆解平台，压头和如上述一个或多个实施例所述的控制器，其中，所述拆解平台用于放置具有指纹模组的终端，所述压头用于拆解所述指纹模组，所述压头位于所述拆解平台的正上方。

在上述设备中，所述拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，所述拆解平台设置于所述机座的上表面，所述压头安装在所述固定支架，并放置于所述拆解平台的正上方，所述固定支架包括第一下表面和第二下表面，所述固定支架放置于所述机座的上表面，所述固定支架的第一下表面与所述机座的上表面相连接，所述固定支架的第二下表面与所述机座的上表面相对放置，在所述第二下表面和所述机座的上表面上均设置有光栅；其中，所述光栅用于透射光，以使所述控制器获取透射过光栅的光强度。

在上述设备中，所述拆解设备还包括：显示器，所述显示器与所述控制器相连接，所述显示器用于接收预设拆解参数，以使所述控制器获取预设拆解参数。

在上述设备中，所述拆解设备还包括：分别与所述控制器和所述压头相连接的伺服电机；所述伺服电机用于在所述控制器的控制下带动所述压头进行移动。

在上述设备中，所述拆解设备还包括：分别与所述控制器和所述压头相连接的温控器；所述温控器用于在所述控制器的控制下加热所述压头，以使所述压头对所述指纹模组进行加热。

在上述设备中，所述拆解设备还包括：三轴调节器，所述三轴调节器用于调节所述拆解平台在三维空间中三轴位置。

本申请实施例提供了一种指纹模组的拆解方法及装置、设备、存储介质，其中，该设备包括控制器和拆解设备；该方法应用于一拆解设备的控制器中，该拆解设备还包括拆解平台和压头，压头设置于拆解平台的正上方，该方法包括：首先，当拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，生成拆解指令，按照预设移动速度向下移动压头，直至到达预设预热位置，在预热位置处对指纹模组进行加热，加热完成后，按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压指纹模组，直至将指纹模组从终端中拆解出，也就是说，在本申请实施例中，通预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力，控制器可以控制压头拆解指纹模组时所需的温度、速度和压力，从而可以完全自动化地拆解出指纹模组，这样，能够灵活精确地设置拆解时所需的各项参数，从而可以无需人工实现机器化的拆解过程，进而提高了指纹模组的拆解效率。

附图说明

图1为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的一种可选的指纹模组的拆解方法的流程示意图；

图3为本申请实施例提供的另一种可选的指纹模组的拆解方法的流程示意图；

图4为本申请实施例提供的一种可选的指纹模组的拆解装置的结构示意图；

图5为本申请实施例提供的一种可选的控制器的结构示意图；

图6为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的正视图；

图7为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的右视图；

图8为本申请实施例提供的显示器的第一种可选的界面示意图；

图9为本申请实施例提供的显示器的第二种可选的界面示意图；

图10为本申请实施例提供的显示器的第三种可选的界面示意图；

图11为本申请实施例提供的显示器的第四种可选的界面示意图；

图12为本申请实施例提供的显示器的第五种可选的界面示意图；

图13为本申请实施例提供的显示器的第六种可选的界面示意图；

图14为本申请实施例提供的显示器的第七种可选的界面示意图；

图15为本申请实施例提供的显示器的第八种可选的界面示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例一

本申请实施例提供了一种指纹模组的拆解方法，图1为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的结构示意图，该方法应用于一拆解设备的控制器11中，如图1所示，该拆解设备还包括：拆解平台12和拆解压头13，压头13设置于拆解平台12的正上方，在拆解的过程中，压头13按照图1中的虚线箭头方向向下移动；图2为本申请实施例提供的一种可选的指纹模组的拆解方法的流程示意图，参考图2所示，该指纹模组的拆解方法可以包括：

s201：当拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，生成拆解指令，按照预设移动速度向下移动压头，直至到达预设预热位置；

当维修人员需要将终端上的指纹模组拆解下来时，可以利用气动机台来拆解，那么，利用气动机台拆解指纹模组，主要是利用防止终端的模具平台放置终端，利用模具平台对终端的指纹模组进行加热，以融化硅胶，利用手动地调节压头的速度和压力来拆解指纹模组，然而利用模组平台加热指纹模组时会同时对终端的其他零件进行加热，例如触摸屏，这样，加热温度不宜过高，否则会损坏触摸屏；并且，手动地调节压头的速度和压力并不能够精确地控制拆解时的压力和速度，影响拆解指纹模组的拆解效率。

为了提高指纹模组的拆解效率，利用控制器智能化的来完成整个指纹模组的拆解过程，首先，需要维修人员将待拆解的具有指纹模组的终端放置于拆解平台上，并将指纹模组对准位于正上方的压头，此时，控制器若接收到拆解指令就按照预设移动速度向下移动压头，直至到达预设预热位置。

上述拆解指令可以是维修人员通过拆解设备的显示器发来的，还可以是控制器根据光栅的光强度生成的拆解指令，这里，本申请实施例不作具体限定。

为了设置移动速度、预热位置、拆解速度和拆解压力，在一种可选的实施例中，上述拆解设备还包括：显示器，显示器与控制器相连接；s201生成拆解指令之前，上述方法还可以包括：

从显示器获取预设拆解参数；其中，预设拆解参数包括：预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力。

具体来说，用户可以通过上述显示器设置拆解参数，使得控制器可以从显示器获取到预设拆解参数；这里，需要说明的是，上述拆解参数还可以包括：缓冲位置、预热时间、预热温度，这里，本申请实施例不作具体限定。

另外为了安全有效地完成整个拆解指纹模组的自动化过程，首先，需要确定在整个拆解过程中没有异常情况出现，例如，维修人员刚放置完终端，手还没有远离拆解设备，在一种可选的实施例中，拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，拆解平台设置于机座的上表面，压头安装在固定支架，并放置于拆解平台的正上方，固定支架包括第一下表面和第二下表面，固定支架放置于机座的上表面，固定支架的第一下表面与机座的上表面相连接，固定支架的第二下表面与机座的上表面相对放置，在第二下表面和机座的上表面上均设置有光栅时，对应地，s201中生成拆解指令，可以包括：

获取透射过光栅的光强度；

确定光强度大于等于预设的光强度阈值时，生成拆解指令。

可以理解地，通过在机座的上表面和固定支架的第二下表面均设置有光栅，利用光栅的光学特性，可以获取到光从一个光栅发送至另一个光栅，另一个光栅所接收到的光强度，将接收到的光强度与控制器中预先存储的光强度阈值进行比较，若光强度大于等于预设的光强度阈值，说明此时两个光栅之间没有任何其他东西遮挡光，认为此时拆解设备可以开始进行拆解操作，所以此时控制器生成拆机指令。

例如，当维修人员将终端放置于拆解平台，手离开拆解设备，控制器获取来自光栅的光强度，确定光强度大于等于预设的光强度阈值，说明维修人员的手已经远离拆解设备的光栅检测区域，此时可以开始拆解，生成拆解指令。

那么，为了在拆解过程中防止不安全的事件发生，在一种可选的实施例中，在s201生成拆解指令之后，上述方法还可以包括：

获取透射过光栅的光强度；确定光强度小于光强度阈值时，向上移动压头。

这里，在拆解的过程中，实时获取透射过光栅的光强度，比较获取到的光强度与预设的光强度之间的大小关系，若光强度小于光强度阈值，说明此时两个光栅中间有东西遮挡了光，若控制器继续执行拆解过程会出现安全隐患，例如，维修人员将手放置于拆解平台的旁边，在拆解的过程中加热和下压均会对维修人员造成安全隐患，所以，此时停止拆解过程，向上移动压头，继续获取透射过光栅的光强度，直至光强度大于等于光强度阈值时，启动拆解过程。

其中，在确定光强度小于预设的光强度阈值时，可以按照上述移动速度向上移动压头，还可以预先设置另外的一个速度值，按照该速度值向上移动压头，这里，本申请实施例不作具体限定。

另外，还可以通过与控制器相连接的显示器来暂停拆解过程，在显示器上设置暂停选项，遇到紧急危险情况及时暂停拆解过程。这样，避免了拆解过程中所存在的安全隐患，有效地控制拆解过程，使得拆解过程更加安全。

为了更加安全就快速的将压头移动至预热位置，在一种可选的实施例中，s201可以包括：

按照移动速度向下移动压头至缓冲位置处，再按照预设缓冲速度向下移动压头，直至到达预热位置。

由于拆解设备在未启动时，压头都位于初始位置，该初始位置为压头能够移动到的最高位置，那么，为了拆解指纹模组，需要先将压头移向指纹模组，具体来说，按照移动速度向下移动压头。

其中，在具体实施过程中，随着压头向下移动，压头越来越接近指纹模组，所以，当压头移动至预设缓冲位置处，再按照预设缓冲速度向下移动，其中，缓冲速度小于移动速度，之所以采用缓冲速度，是因为压头即将接触到指纹模组，需要减速，使得压头缓慢接近指纹模组。

另外，控制器可以通过控制拆解设备的伺服电机，伺服电机带动压头先按照移动速度向下移动至缓冲位置，然后再按照缓冲速度移动至预热位置，这里，通过伺服电机带动压头向下移动，能够稳定地向下移动，与手动调节压头位置相比，可以更加精确地将压头移动至预设位置处，从而提高了拆解效率。

s202：在预热位置处，对指纹模组进行加热；

在压头移动至预热位置处时，由于所设置的预热位置为即将接触或者已经接触到指纹模组的位置，所以此时，可以对指纹模组进行加热，这里，可以通过拆解设备的拆解平台对指纹模组进行加热，但是通过拆解平台加热的方式，不仅会对指纹模组加热，还会对终端的触摸屏加热，所以，预热温度不能过高，否则损坏终端的触摸屏。还可以通过压头对指纹模组进行加热，这里，本申请实施例不作具体限定。

针对通过压头对指纹模组加热来说，在具体实施过程中，s202可以包括：

在预热位置处，按照预设拆解压力通过压头下压指纹模组，并按照预设预热温度和预设预热时间通过压头对指纹模组进行加热。

其中，上述预热温度的值和预热时间的值与指纹模组所采用的硅胶的种类有关。

也就是说，采用压头对指纹模组进行加热，利用伺服电机将压头移动至预热位置处，然后利用拆解设备中的温控器加热压头，采用温控器加热压头，能够更加精确的控制预热温度和预热时间的精度。

上述通过温控器加热压头，然后通过压头对指纹模组进行加热，由于压头的形状特征，能够仅仅与终端的指纹模组相接触，即仅仅对指纹模组的指纹硅胶进行加热，不会对终端的触摸屏加热，这样，可以通过温控器按照设定的预热温度和预热时间来加热，不用考虑对触摸屏的影响，可以快速的融化指纹硅胶，进而增加拆解速度，提高拆解效率。

并且，当压头按照缓冲速度移动至预热位置处，为了更快的融化指纹硅胶，可以按照拆解速度下压压头，并且在下压压头时，按照预热温度和预热时间用压头对指纹模组进行加热，这样，一边对指纹模组施加压力，一边对指纹模组加热，能够加快预热的速度，从而提高拆解效率。

为了保护指纹模组的完整性，在一种可选的实施例中，s202之后，上述方法还可以包括：

按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压加热后的指纹模组，并获取拆解平台所承受的压力；

确定拆解平台所承受的压力大于预设保护压力时，向上移动压头。

也就是说，在拆解的过程中，获取拆解平台所承受的压力，这里，可以在拆解平台的下方设置一个压力传感器，通过压力传感器检测拆解平台所承受的压力，并将检测到的拆解平台所承受的压力发送至控制器。

其中，控制器在接收到拆解平台所承受的压力之后，比较该压力与保护压力之间的大小关系，若确定拆解平台所承受的压力大于保护压力时，认为该压力有可能损坏指纹模组或者终端的其他零件，所以，停止拆解过程，向上移动压头；这里，可以按照移动速度向上移动压头，也可以重新设置一个速度向上移动压头，本申请实施例对此不作具体限定。

s203：按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压加热后的指纹模组，直至将指纹模组从终端中拆解出。

具体来说，控制器在接收到拆解平台所承受的压力之后，比较该压力与保护压力之间的大小关系，若确定拆解平台所承受的压力小于等于保护压力时，认为该压力在拆解平台和终端可以承受的压力范围之内，所以，按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压加热后的指纹模组，直至将指纹模组从终端中拆解出。

下面举实例来对上述一个或多个实施例中的指纹模组的拆解进行说明。

图3为本申请实施例提供的另一种可选的指纹模组的拆解方法的流程示意图，如图3所示，首先，当将具有指纹模组的终端放置于拆解平台后，维修人员的手离开拆解设备的光栅区域，此时，压头位于原始位置，拆解设备中的控制器控制伺服电机按照下行速度(相当于上述移动速度)向下移动压头，直至移动至缓冲位置，其中，将压头从原始位置移动至缓冲位置中，压头向外时间的压力为0。

然后，压头在缓冲位置处，控制器按照缓冲速度向下移动压头，直至压头达到预热位置，在预热位置处，按照预热压力(相当于上述拆解压力)通过压头下压指纹模组，并按照预热温度和预热时间通过压头对指纹模组进行加热，以加热连接指纹模组和终端屏幕的指纹硅胶，待完成加热之后，控制器按照拆除速度(相当于上述拆解速度)和预热压力通过压头下压指纹模组，直至在脱离位置处指纹模组从终端中拆解出来；需要说明的是，在预热位置值脱离位置之间，控制器获取吃阿姐平台所承受的压力，当所承受的压力大于保护压力时，控制器停止拆解过程，控制器向上移动压头。

本申请实施例提供了一种指纹模组的拆解方法，该方法应用于一拆解设备的控制器中，该拆解设备还包括拆解平台和压头，压头设置于拆解平台的正上方，该方法包括：首先，当拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，生成拆解指令，按照预设移动速度向下移动压头，直至到达预设预热位置，在预热位置处对指纹模组进行加热，加热完成后，按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压指纹模组，直至将指纹模组从终端中拆解出，也就是说，在本申请实施例中，通预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力，控制器可以控制压头拆解指纹模组时所需的温度、速度和压力，从而可以完全自动化地拆解出指纹模组，这样，能够灵活精确地设置拆解时所需的各项参数，从而可以无需人工实现机器化的拆解过程，进而提高了指纹模组的拆解效率。

实施例二

图4为本申请实施例提供的一种可选的指纹模组的拆解装置的结构示意图，如图4所示，本申请实施例提供了一种指纹模组的拆解装置，该装置设置于拆解设备中，该拆解设备还包括：拆解平台和压头，压头设置于拆解平台的正上方，该控制装置可以包括：

移动模块41，用于当拆解平台上固定具有指纹模组的终端时，获取拆解指令，按照预设移动速度向下移动压头，直至到达预设预热位置；

加热模块42，用于在预热位置处，对指纹模组进行加热；

拆解模块43，用于按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压加热后的指纹模组，实现从终端中拆解出指纹模组。

可选的，加热模块42，具体用于：在预热位置处，按照预设拆解压力通过压头下压所述指纹模组，并按照预设预热温度和预设预热时间通过压头对指纹模组进行加热。

可选的，移动模块41，具体用于：按照移动速度向下移动压头至缓冲位置处，再按照预设缓冲速度向下移动压头，直至到达预热位置。

可选的，移动模块41，还用于：

在预热位置处，对指纹模组进行加热之后，按照预设拆解速度和预设拆解压力通过压头下压加热后的指纹模组，并获取拆解平台所承受的压力；确定拆解平台所承受的压力大于预设保护压力时，向上移动压头。

可选的，拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，拆解平台设置于机座的上表面，压头安装在固定支架，并放置于拆解平台的正上方，固定支架包括第一下表面和第二下表面，固定支架放置于机座的上表面，固定支架的第一下表面与机座的上表面相连接，固定支架的第二下表面与机座的上表面相对放置，在第二下表面和机座的上表面上均设置有光栅；移动模块41生成拆解指令中，具体用于：

获取透射过光栅的光强度；

确定光强度大于等于预设的光强度阈值时，生成拆解指令。

可选的，移动模块41，还用于：

在生成拆解指令之后，获取透射过光栅的光强度；

确定光强度小于光强度阈值时，向上移动压头。

可选的，拆解设备还包括：显示器，显示器与控制器相连接；移动模块41生成拆解指令之前，还用于：

从显示器获取预设拆解参数；其中，预设拆解参数包括：预设移动速度、预设预热位置、预设拆解速度和预设拆解压力。

在实际应用中，上述移动模块41、加热模块42和拆解模块43可由位于控制器上的处理器实现，具体为中央处理器(cpu，centralprocessingunit)、微处理器(mpu，microprocessorunit)、数字信号处理器(dsp，digitalsignalprocessing)或现场可编程门阵列(fpga，fieldprogrammablegatearray)等实现。

图5为本申请实施例提供的一种可选的控制器的结构示意图，如图5所示，本申请实施例提供了一种控制器500，包括：

处理器51以及存储有所述处理器51可执行指令的存储介质52，所述存储介质52通过通信总线53依赖所述处理器51执行操作，当所述指令被所述处理器51执行时，执行上述实施例一所述的指纹模组的拆解方法。

需要说明的是，实际应用时，终端中的各个组件通过通信总线53耦合在一起。可理解，通信总线53用于实现这些组件之间的连接通信。通信总线53除包括数据总线之外，还包括电源总线、控制总线和状态信号总线。但是为了清楚说明起见，在图5中将各种总线都标为通信总线53。

本申请实施例提供了一种计算机存储介质，存储有可执行指令，当所述可执行指令被一个或多个处理器执行的时候，所述处理器执行实施例一所述的指纹模组的拆解方法。

其中，计算机可读存储介质可以是磁性随机存取存储器(ferromagneticrandomaccessmemory，fram)、只读存储器(readonlymemory，rom)、可编程只读存储器(programmableread-onlymemory，prom)、可擦除可编程只读存储器(erasableprogrammableread-onlymemory，eprom)、电可擦除可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread-onlymemory，eeprom)、快闪存储器(flashmemory)、磁表面存储器、光盘、或只读光盘(compactdiscread-onlymemory，cd-rom)等存储器。

实施例三

本申请实施例提供的一种拆解设备的结构示意图，如图1所示，上述拆解设备包括：拆解平台12，压头13和如上述一个或多个实施例所述的控制器11，其中，上述拆解平台用于放置具有指纹模组的终端，上述压头13用于拆解指纹模组，上述压头13位于拆解平台12的正上方。

在一种可选的实施例中，上述拆解设备还包括：机座和固定支架，其中，拆解平台设置于机座的上表面，压头安装在固定支架，并放置于拆解平台12的正上方，固定支架包括第一下表面和第二下表面，固定支架放置于机座的上表面，固定支架的第一下表面与机座的上表面相连接，固定支架的第二下表面与机座的上表面相对放置，在第二下表面和机座的上表面上均设置有光栅；其中，光栅用于透射光，以使控制器11获取透射过光栅的光强度。

在一种可选的实施例中，拆解设备还包括：显示器，显示器与控制器相连接，显示器用于接收预设拆解参数，以使控制器获取预设拆解参数。

在一种可选的实施例中，拆解设备还包括：分别与控制器和压头相连接的伺服电机；伺服电机用于在控制器的控制下带动压头进行移动。

在一种可选的实施例中，拆解设备还包括：分别与控制器和压头相连接的温控器；温控器用于在控制器的控制下加热压头，以使压头对指纹模组进行加热。

在一种可选的实施例中，拆解设备还包括：位置调节器，位置调节器用于调节拆解平台在三维空间中三轴位置。

下面举实例来对上述一个或多个实施例中的指纹模组拆解方法进行说明。

图6为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的正视图，参考图6所示，拆解设备包括机座61、显示器62、三轴调节器63、拆解平台64、压头65、上加热模块66、固定支架67和光栅68，其中，拆解平台64设置于机座61的上表面，固定支架67包括第一下表面和第二下表面，第一下表面用于连接机座61的上表面，第二下表面与机座61的上表面相对放置，上加热平台模块66与压头65相连接，三轴调节器63与拆解平台64相连接，且，压头55位于拆解平台54的正上方，上加热模块56和压头55安装在固定支架67上；且上加热模块66中包括温控器，显示器62设置于机座61的侧面，用户可以通过显示器62控制拆解设备。

图7为本申请实施例提供的一种可选的拆解设备的右视图，参考图7所示，在图6的结构的基础上，拆解设备还包括伺服电机71，设置于机座61的内部，滑块和丝杆(图中未示出)，滑块套接在丝杆上，且滑块和丝杆均设置于固定支架67的内部，上述上加热模块66还包括温控器72，温控器72位于固定支架67的内部。

其中，上加热模块66：为压头65加热，通过温控器72使压头65控制在一定温度范围内，压头65用于在伺服电机71的带动下将指纹组件中的指纹拆解下来，治具下模用于固定、支撑待拆的指纹组件，三轴调节63用于通过精密调节下模的前后，左右及角度，来实现指纹拆解的精度，显示器62用于提供人机交互信息显示(包括显示信息，调试点检，故障处理)，温控器62用于控制上加热模块66的温度，滑块用于连接丝杆和压头65等部件，伺服电机71用于转动时，带动压头65上下运动，丝杆用于伺服电机71的传动机构，伺服电机71用于精密控制上压头65的运动速度和运动位置。

在实际应用中，首先，用户可以根据多次试验得到的数据，通过显示器设置好拆解参数，例如，移动速度，预热位置、预热时间、预热温度、缓冲位置、缓冲速度、拆解速度和拆解压力；当将具有指纹模组的终端放置于拆解平台，通过三轴调节器调节拆解平台在三维空间中的位置，调整完后，维修人员的手离开拆解设备的光栅区域，此时，压头位于原始位置，控制器获取透射过光栅的光强度，确定光强度大于阈值时，拆解设备中的控制器控制伺服电机按照下行速度通过滑块和丝杆(相当于上述移动速度)向下移动压头，直至移动至缓冲位置，其中，将压头从原始位置移动至缓冲位置中，压头向外时间的压力为0。

然后，压头在缓冲位置处，控制器按照缓冲速度向下移动压头，直至压头达到预热位置，在预热位置处，控制器通过温控器调节预热温度，按照预热压力(相当于上述拆解压力)通过压头下压指纹模组，并按照预热温度和预热时间通过压头对指纹模组进行加热，以加热连接指纹模组和终端屏幕的指纹硅胶，待完成加热之后，控制器按照拆除速度(相当于上述拆解速度)和预热压力通过压头下压指纹模组，直至在脱离位置处指纹模组从终端中拆解出来；需要说明的是，在预热位置值脱离位置之间，控制器获取吃阿姐平台所承受的压力，当所承受的压力大于保护压力时，控制器停止拆解过程，控制器向上移动压头，在整个拆解的过程中，控制器获取到透射过光栅的光的强度小于等于阈值时，停止拆解过程，控制压头向上移动。

用户可以通过显示器设施拆解参数，举例来说，图8为本申请实施例提供的显示器的第一种可选的界面示意图，参考图8所示，为打开电源开关，接通主电源，此时征集的电源开启，显示器的显示屏启动，开机画面跃出，点击开机画面，画面跳转到图8中的主画面，其中，在主画面中上层显示可以用于设定压力，设定温度，设定预热时间和当前压力，实际温度，拆除周期，预热时间，生产数量以及报警显示等；生产数量可以用于记录已压合的数量，如需要清零当前数量时，在点检画面中按“产量清零”按钮。设备点检可以用于点击该按钮画面将跳转到点检画面。参数设定可以用于点击该按钮画面将跳转到参数设定画面，输入输出(io，inputoutput)查询可以用于点击该按钮画面将跳转到io查询画面。

图9为本申请实施例提供的显示器的第二种可选的界面示意图，参考图9所示，点击主画面“设备点检”按钮，跳入输入密码画面，输入正确的密码后，自动跳转到点检画面，图10为本申请实施例提供的显示器的第三种可选的界面示意图，如图10所示为点检画面，压力校正时，按住“压力清零”按扭1秒钟，当压力变为零时将500g砝码放到下模上，标准压力变为0.5，这时按一下“校正压力”按钮，当前压力就变成和标准压力一样的数值，此时校正压力完成。

自动点检时，把压敏纸或温度探头放到下模上，设定好点检压合时间，确保在光栅没有被挡住，然后按自动点检，上模将自动往下压，到达设定的压力和点检时间后自动退回原点结束点检。产量清零时，清除生产记录的数量。ng数量清零时，清除生产中记录的不良数量。

图11为本申请实施例提供的显示器的第四种可选的界面示意图，参考图11所示，点击图10中的“下页”按钮跳转到图11中的温度点检页面，上模是指上加热模块，其中，“上模温度”是指当前上模的实际温度；“上模设定”用于设定当前上下模的控制温度，“上模补偿”是指上模的实际温度和标准温度之间的偏差；“上模加热关”为控制上模加热管的开关，“上模自整定和下模自整定”用于当出现控制温度波动比较大的情况下可进行自整定，按住自整定按钮5s以上，按钮变绿色后松开，再按“保存参数”按钮进行自整定。“忽略温度报警”为在自动状态下工作时，当温度超出设定公差范围机器停止工作，如果不希望温度报警而停机，按“忽略温度报警”将取消温度报警功能。

图12为本申请实施例提供的显示器的第五种可选的界面示意图，参考图12所示，在图8中点击“参数设定”按钮，画面跳转到图12中的密码输入画面，输入正确的密码后，画面跳转到图“参数设定”画面中。

其中，“预热压力”为设定加热时需要的工作压力，“保护压力”为设定热熔时最大保护压力，“下行速度”为自动运行时上下降的速度，“缓冲速度”为接近预热位置的速度，“缓冲距离”为接近预热位置时的冲速距离，“预热位置”为到达设定压力的位置，“预热时间”为热熔所需要的压合时间，“脱离距离”为到达设定热熔时间后上模向下压的距离，“换模速度”为手动换模时的下降速度，“当前位置”为显示当前上模的位置，“当前压力”为实时显示压力，“手动设定压力”为手动下压上模时的保护压力，“当前压力”大于“手动设定压力”时上模不能下压，“手动速度”为手动上升，下降的速度，“自动启动延时”为当产品放好操作员的手离开光栅后开始计时，时间到后自动下压，“手动上升”上模向上移动，“手动下降”为上模向下移动，“换模下降”为上模以换模速度自动往下压，直至压力到达设定压力后停止下降，“保存压合位”为点击后当前位置的数据自动保存到压合位，“压力清零”为按住一秒当前压力变为零。

图13为本申请实施例提供的显示器的第六种可选的界面示意图，参考图13所示，点击图12中的“下页”按钮跳转到参数二设置画面，其中，“上模设定温度”为设定上模加热的温度，“上模温度公差值”为设定上模加热的最大值和最小值温度，“光栅提示延时”为当光栅被挡住时延时提示时间。

图14为本申请实施例提供的显示器的第七种可选的界面示意图，参考图14所示，点击图13中的“老化画面”按钮跳转到老化画面，其中，“老化设定的次数”为设定老化的次数，“老化实际次数”为已经老化的次数，“老化测试”为点击老化测试按钮，自动开始老化运行，“数据清除”为清除老化测试的所有数据。

图15为本申请实施例提供的显示器的第八种可选的界面示意图，参考图15所示，点击图8中的“io查询”按钮跳转到io画面，其中，在io查询画面中可以监控控制器，例如，可编程逻辑控制器(plc，programmablelogiccontroller)的输入和输出点。输入点x0-x15，当对应的点有输入时对应的方框成绿色。输出点y0-y11,当对应的点有输出时对应的方框变成绿色。按“退出”按钮，退出当前画面回到主画面。

这里，需要说明的是，在拆解的过程中，出现报警，上模自动回位，然后按显示器中的“急停”按钮，上模复位，报警复位，在自动运行中如遇紧急情况，按下显示器的“急停”按钮，机台回原点。

本拆解设备应用温控器，高精度压力传感器，三轴调节平台和伺服电机，将温度波动范围控制在±5℃，显示压力和实际压力误差控制在5％内，拆解平台的平面度控制在0.1mm内，速度进行分段控制，很好的保证指纹拆解的良率(控制在5％以内)，效率从传统拆解方式的300s/过程控制系统(pcs，processcontrolsystem)提升到了40s/pcs。而且采用了软件和硬件相结合的一种全新的安全防范机制来实现安全防护，并减少了维护。

本领域内的技术人员应明白，本申请的实施例可提供为方法、系统、或计算机程序产品。因此，本申请可采用硬件实施例、软件实施例、或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本申请可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器和光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。

本申请是参照根据本申请实施例的方法、设备(系统)、和计算机程序产品的流程图和/或方框图来描述的。应理解可由计算机程序指令实现流程图和/或方框图中的每一流程和/或方框、以及流程图和/或方框图中的流程和/或方框的结合。可提供这些计算机程序指令到通用计算机、专用计算机、嵌入式处理机或其他可编程数据处理设备的处理器以产生一个机器，使得通过计算机或其他可编程数据处理设备的处理器执行的指令产生用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的装置。

这些计算机程序指令也可存储在能引导计算机或其他可编程数据处理设备以特定方式工作的计算机可读存储器中，使得存储在该计算机可读存储器中的指令产生包括指令装置的制造品，该指令装置实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能。

这些计算机程序指令也可装载到计算机或其他可编程数据处理设备上，使得在计算机或其他可编程设备上执行一系列操作步骤以产生计算机实现的处理，从而在计算机或其他可编程设备上执行的指令提供用于实现在流程图一个流程或多个流程和/或方框图一个方框或多个方框中指定的功能的步骤。

以上所述，仅为本申请的较佳实施例而已，并非用于限定本申请的保护范围。