本发明涉及焊接工艺领域，特别是应用于各类电子元器件组装时，采用喷雾法的焊接工艺的一种溶剂型免清洗助焊剂。
背景技术：
助焊剂是电子元器件焊接组装时，一种不可缺少的专用化学品。其主要作用是：清除焊接金属表面的汚染物和氧化膜，从而提高焊料在焊接时，对焊盘或其他焊面的润湿效果，保护并防止再被氧化。因此，助焊剂性能的优劣，直接影响到电子产品组装后的质量好坏和合格与否。
几十年来，电子产品锡焊工艺过程，所使用的助焊剂多为松香、或以松香(其他合成树脂)为主要成份，再添加有机溶剂和含鹵化物的活性剂所组成化合物。这类助焊剂，虽然可焊性好，成本低，但焊后残留物多，卤素物(主要是氯化物)会逐步引起电器绝缘性能的下降,甚至造成短路的发生。因此，焊后对松香残留物的清洗，以及排除鹵化物对焊接质量的坏的影响，成为助焊剂必须解决的问题。特别是随着含铅焊料被无铅焊料所取代后,焊接温度由过去的180～250℃，提升到265～380℃，这就要求新的助焊剂必须适应这一转变必须保证在高温的条件下，性能稳定，助焊效果更佳。最好是焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。
技术实现要素：
针对上述技术问题，本发明提供一种无松香、无卤素、免清洗、低固含量的溶剂型免清洗助焊剂，是通过如下技术方案实现的。
溶剂型免清洗助焊剂，主要成份是:
活化剂，可选用丁二酸、己二酸、柠檬酸其中一种，配重比是1.8％-8％；
溶剂，可选用的有乙二醇、无水酒精、丙三醇其中的一种，配重比范围是89％-98％；
表面活性剂，可选用平平加、壬基酚聚乙烯醚中的一种，配重比是1％-2％；
特殊添加剂，可选用酸吸收剂、抗氧化剂中的一种，配重比范围是0.2％-1％。
本发明的有益效果是：使用助焊剂，焊后板面干燥，无残留、不发粘、无腐蚀、免清洗。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明的溶剂型免清洗助焊剂是针对在无铅焊料高温(265～380℃)的条件下，高精密及军工产品、电子元器件整机组装焊接时,所使用的一种助焊剂，主要成份是：
a、活化剂：可选用的有丁二酸、己二酸、柠檬酸等，其配重比范围是1.8％-8％；
b、溶剂：可选用的有乙二醇、无水酒精、丙三醇等，其配置比范围是溶剂：89％-98％；
c、表面活性剂：可选用的有平平加、壬基酚聚乙烯醚等，其配重比范围是1％-2％；
d、特殊添加剂：可选用的有酸吸收剂、抗氧化剂等配制方法，其配重比范围是0.2％-1％
将活化剂溶于有机溶剂中，再适量加入表面活性剂及特殊添加剂，搅拌均匀即可获得本发明的添加剂。
以下结合实施例来进行说明：
实施例一：
基本配方：(v/v)
活化剂：5％(丁二酸、己二酸、柠檬酸)
有机溶剂：94％(由无水酒精等复配而成)
表面活性剂：1.5％(壬基酚聚乙烯醚)
特殊添加剂：0.5％(对苯二酚等)。
将活化剂溶于有机溶剂中，再适量加入表面活性剂及特殊添加剂，搅拌均匀即可获得本发明的添加剂，主要技术指标是：
a、外观：淡黄色透明液体。
b、密度(25℃)：0.80(g/cm3)
c、酸值(mgkoh/g)：40
d、固含量(％)：5
e、扩散率(％)：＞90
实施例二：
活化剂：8％(丁二酸、己二酸、柠檬酸)
有机溶剂：89％(由无水酒精等复配而成)
表面活性剂：2％(壬基酚聚乙烯醚)
特殊添加剂：1％(对苯二酚等)。
将活化剂溶于有机溶剂中，再适量加入表面活性剂及特殊添加剂，搅拌均匀即可获得本发明的添加剂，主要技术指标是：
a、外观：淡黄色透明液体。
b、密度(25℃)：0.805(g/cm3)
c、酸值(mgkoh/g)：40.5
d、固含量(％)：5.5
e、扩散率(％)：＞90
上述实施例的溶剂中，基本性能完全符合gb/t9491-2002标准。
使用后，焊后板面干燥、不发粘、无腐蝕、焊后线路板上的残留量极微，离子洁净度能达到≤5.0～10.0ugnaci/cmu以上，免清洗。可在焊接过珵能保护集成电路或微电路及电子元件不被高温所损坏。助焊性好,扩展度≥90％。能滿足发泡和喷雾方式作业，涂覆均匀。助焊剂本身无毒，具有不污染环境，操作安全的特点。
使用本发明所述的助焊剂，可实现免清洗，节约了人工、设备、场地及材料；达到工艺流程缩短，生产效率提高的效果。经检测各项指标均达到或超过gb/t9491-2002标准，产品质量有保证。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。