印板焊接工艺的制作方法

本发明涉及焊接工艺，尤其是涉及一种印板焊接工艺。

背景技术：

传统的印板焊接工艺只是按照固定的模板进行焊接，焊接产品较为单一，且生产的焊接产品容易出现虚焊、漏焊的现象。

技术实现要素：

1、本发明为解决上述提出到的印板焊接较为单一且质量较差的问题，为此提供了一种印板焊接工艺，所述工艺步骤如下：

步骤一、准备焊接配件：根据焊接清单及设计图纸准备焊接配件；

步骤二、焊接：一、按照设计图纸顺序进行焊接；二、焊接后修剪引脚；三、用洗板水清洗印板；四、打磨清洗后的印板；五、再次用洗板水清洗印板；六、进行表面喷漆；

步骤三、检测：将焊接加工完毕的印板进行检测是否存在虚焊、漏焊、表面不均匀和焊点不光滑的问题；

步骤四、包装：将检测完毕合格的印板进行外包装。

本发明的有益效果是：本发明能够根据需求生产不同的印版，并能够保证一定的效率及质量。

附图说明

本发明将通过例子并参照附图的方式说明，其中：

图1是本发明的流程示意图。

具体实施方式

本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。

本说明书的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。

2、如图1所示的一种印板焊接工艺，所述工艺步骤如下：

步骤一、准备焊接配件：根据焊接清单及设计图纸准备焊接配件；

步骤二、焊接：一、按照设计图纸顺序进行焊接；二、焊接后修剪引脚；三、用洗板水清洗印板；四、打磨清洗后的印板；五、再次用洗板水清洗印板；六、进行表面喷漆；

步骤三、检测：将焊接加工完毕的印板进行检测是否存在虚焊、漏焊、表面不均匀和焊点不光滑的问题；

步骤四、包装：将检测完毕合格的印板进行外包装。

本发明的有益效果是：本发明能够根据需求生产不同的印版，并能够保证一定的效率及质量。

本发明并不局限于前述的具体实施方式。本发明扩展到任何在本说明书中披露的新特征或任何新的组合，以及披露的任一新的方法或过程的步骤或任何新的组合。