一种导正式电极盖点焊机的制作方法

本实用新型涉及一种点焊机，尤其涉及一种导正式电极盖点焊机。

背景技术：

在很多机械组装中，经常需要将电极盖点焊到各种板件上，使电极盖的螺孔与板件上的通孔相对应。在点焊电极盖时，将板件放置在负铜电极座上，再把电极盖放置在板件上并且电极盖的螺孔对准板件上点焊位置处的通孔，然后正铜电极下降依次穿过螺孔和通孔进行点焊。但是，当正铜电极下降时，由于电极盖的螺孔通常比板件的通孔要小，正铜电极在穿过螺孔时容易碰触电极盖，使电极盖在板件上发生偏移，影响点焊效果。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的问题是提供一种导正式电极盖点焊机，这种导正式电极盖点焊机能够防止在点焊电极盖的过程中电极盖发生移位，确保点焊效果。采用的技术方案如下：

一种导正式电极盖点焊机，包括负铜电极座、正铜电极和用于驱动正铜电极作升降动作的升降机构，正铜电极安装在驱动机构的动力输出端上并且处于负铜电极座的上方，其特征在于：还包括定位件和用于放置电极盖的铜质导正座；所述正铜电极为柱状正铜电极；定位件安装在所述负铜电极座上；负铜电极座上开设有安装孔，铜质导正座安装在安装孔中并且铜质导正座与负铜电极座紧密接触配合，铜质导正座上设有定位孔，定位孔处于柱状正铜电极的正下方。

上述定位件用于固定点焊板件，是指将板件的点焊位置处的通孔与铜质导正座对齐，使正铜电极能够穿过通孔和电极盖的螺孔；定位件可以为夹住板件的夹具，也可以为套住板件的立柱等。

上述升降机构通常采用气缸。

将待点焊的电极盖放在铜质导正座内，再将板件通过定位件固定在负铜电极座上，使得板件上点焊位置处的通孔与电极盖的螺孔处于基本对齐，其中，电极盖与导正座的定位孔之间可以处于比较松散的状态；升降机构驱动柱状正铜电极下降时，柱状正铜电极依次穿过板件上的通孔和电极盖上的螺孔，使板件、电极盖均以柱状正铜电极为轴线串接在柱状正铜电极外面，在柱状正铜电极的导向下，板件、电极盖均以柱状正铜电极为轴线进行自动对位，并且板件和电极盖均不会发生移位，确保了点焊效果。

作为本实用新型的优选方案，所述铜质导正座包括座体，座体的上部设有上通孔，座体的下部设有下通孔，上通孔的内径大于下通孔的内径，下通孔与上通孔相通并同轴设置，上通孔与下通孔构成所述定位孔，下通孔的上端与上通孔的下端在衔接处构成台阶。将铜质导正座设计成带有台阶的结构，可以适用于不同尺寸电极盖的焊接需要。

作为本实用新型进一步的优选方案，所述铜质导正座突出在所述负铜电极座的表面上。铜质导正座突出在所述负铜电极座的表面上，确保正铜电极在下降进行点焊的时候不会碰触到负铜电极座。

作为本实用新型的优选方案，所述柱状正铜电极包括台状连接件、柱状连接件和半球状端头，台状连接件、柱状连接件和半球状端头自上向下依次连接；台状连接件的上表面的半径大于其下表面的半径，台状连接件的下表面半径、柱状连接件的底面半径和半球状端头的底面半径均相等。由于板件的通孔半径大于电极盖的螺孔半径，柱状正铜电极采用台状连接件、柱状连接件和半球状端头自上向下依次连接的设计，便于柱状正铜电极更加便利的依次穿过板件的通孔和电极盖的螺孔进行点焊。

本实用新型与现有技术相比，具有如下优点：

本实用新型导正式电极盖点焊机将待点焊的电极盖放在铜质导正座内，再将板件通过定位件固定在负铜电极座上，使得板件上点焊位置处的通孔与电极盖的螺孔处于基本对齐，其中，电极盖与导正座的定位孔之间可以处于比较松散的状态；升降机构驱动柱状正铜电极下降时，柱状正铜电极依次穿过板件上的通孔和电极盖上的螺孔，使板件、电极盖均以柱状正铜电极为轴线串接在柱状正铜电极外面，在柱状正铜电极的导向下，板件、电极盖均以柱状正铜电极为轴线进行自动对位，并且板件和电极盖均不会发生移位，确保了点焊效果。

附图说明

图1为本实用新型优选实施方案的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和本实用新型的优选实施方式做进一步的说明。

如图1所示，一种导正式电极盖点焊机，包括负铜电极座1、柱状正铜电极2、用于驱动柱状正铜电极2作升降动作的升降机构3、包括用于放置电极盖6的铜质导正座4、以及用于固定点焊板件7的定位件5；升降机构3为一气缸，柱状正铜电极2安装在气缸3的活塞杆301上，柱状正铜电极2包括台状连接件201、柱状连接件202和半球状端头203，台状连接件201、柱状连接件202和半球状端头203自上向下依次连接，台状连接件201的上表面的半径大于其下表面的半径，台状连接件201的下表面半径、柱状连接件202的底面半径和半球状端头203的底面半径均相等；定位件5安装在负铜电极座1上，定位件5为两个套住板件7的立柱；负铜电极座1上开设有安装孔101，铜质导正座4安装在安装孔101中，铜质导正座4与负铜电极座1紧密接触配合并且突出在负铜电极座1的表面上；铜质导正座4包括座体401，座体401的上部设有上通孔402，座体401的下部设有下通孔403，上通孔402的内径大于下通孔403的内径，下通孔403与上通孔402相通并同轴设置，上通孔402与下通孔403构成用于放置电极盖6的定位孔（图中未标示），定位孔处于柱状正铜电极2的正下方，下通孔403的上端与上通孔402的下端在衔接处构成台阶404

将待点焊的电极盖6放在铜质导正座4内，再将板件7通过定位件5固定在负铜电极座1上，使得板件7上点焊位置处的通孔与电极盖6的螺孔处于基本对齐，其中，电极盖6与导正座4的定位孔之间可以处于比较松散的状态；气缸3驱动柱状正铜电极2下降时，柱状正铜电极2依次穿过板件7上的通孔和电极盖6上的螺孔，使板件7、电极盖6均以柱状正铜电极2为轴线串接在柱状正铜电极2外面，在柱状正铜电极2的导向下，板件7、电极盖6均以柱状正铜电极2为轴线进行自动对位，并且板件7和电极盖6均不会发生移位，确保了点焊效果。

另外，由于板件7的通孔半径大于电极盖6的螺孔半径，正铜电极2采用台状连接件201、柱状连接件202和半球状端头203自上向下依次连接的设计，便于正铜电极2更加便利的依次穿过板件7的通孔和电极盖6的螺孔进行点焊；将铜质导正座4设计成带有台阶404的结构，可以适用于不同尺寸电极盖的焊接需要；而铜质导正座4突出在负铜电极座1的表面上，确保正铜电极2在下降进行点焊的时候不会碰触到负铜电极座1。

此外，需要说明的是，本说明书中所描述的具体实施例，其各部分名称等可以不同，凡依本实用新型专利构思所述的构造、特征及原理所做的等效或简单变化，均包括于本实用新型专利的保护范围内。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。