一种焊不粘检测系统的制作方法

本实用新型涉及焊接检测技术领域，特别是一种焊不粘检测系统。

背景技术：

焊不粘检测是LED封装设备金丝球焊线机焊接质量的一种重要检测项目，通过该项检测可以提高焊接的良品率，焊不粘检测装置是对LED引线焊接过程中出现的金线与芯片引脚或金线与芯片支架的焊接点焊接不牢固，没焊上等现象能够准确测量并发出指令通知控制系统停机检查的一种设备。

LED焊线机在焊线过程中有一道重要的工艺是“烧球”，“烧球”就是利用高压打火装置在金线的焊接端通过大电流使金线发热融化形成一个金丝球，“烧球”的目的是给焊接线端加热帮助焊接，同时烧成球会增大接触面积使焊接后的金线和被焊接点之间接触的更充分，焊接的更牢固，现有的焊不粘检测装置需要在金线尾端施加电流，而“烧球”时电流需要通过金线的尾端和大地形成回路，这样就会出现金线的线尾在焊不粘检测装置的电流输出端和大地之间来回切换，由于焊线的速度非常高所以切换装置的动作频率是非常高的，导致切换装置的寿命大大缩短，并且现有的焊不粘检测装置由于技术难度高，应用面窄等问题无论是自制还是购买难度都很大，而市场上在售的焊不粘检测装置价格都普遍高昂。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种焊不粘检测系统，通过检测是否送线来判断焊接是否成功，不需要切换装置，避免了由于频繁切换造成的元件寿命问题，并且结构简单、价格低廉，可以有效节省金丝焊线机的成本。

本实用新型解决其问题所采用的技术方案是：

一种焊不粘检测系统，包括用于输送金线的送线机构、用于控制送线机构动作的控制模块、用于检测金线是否被输送的检测开关以及出现焊不粘时停止机床工作并报警的上位机，所述控制模块分别与送线机构、检测开关连接，所述控制模块与上位机数据连接；所述控制模块存储检测开关的检测信息，所述上位机读取控制模块内存储的检测信息。

进一步，所述控制模块包括主控制器、用于驱动送线机构动作的驱动模块以及用于和外部进行数据连接的通讯模块，所述主控制器分别和驱动模块、通讯模块以及检测开关连接，所述上位机通过通讯模块与主控制器连接。当上位机的检测次数到达时，通过通讯模块与主控制器连接，并读取主控制器内的检测信息，通过主控制器内的检测信息来判断是否发生焊不粘现象。

进一步，所述送线机构为步进电机，所述驱动模块为步进电机驱动单元。

进一步，所述检测开关为光纤传感器。由于金线的尺寸较小，所以一般的传感器无法对其输送进行检测，而光纤传感器则可以检测到金线的输送。

进一步，所述主控制器为单片机。

进一步，还包括方便金线焊接的固定机构，所述固定机构包括张紧器、线夹以及瓷嘴，所述送线机构输送的金线依次穿过张紧器、线夹以及瓷嘴。固定机构可以在焊接时保证金线的位置准确，减少误差。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用的一种焊不粘检测系统，每次焊线都会消耗一点金线，若发生焊不粘现象，则不会消耗金线，当消耗的金线足够多时，检测开关会将检测信息传给控制模块，由控制模块控制送线机构进行金线的输送，同时设置有一个上位机，上位机可以读取控制模块内存储的检测信息，通过对上位机进行检测次数设定可以实现定时检测是否有焊不粘现象发生，结构简单，不需要切换装置。

附图说明

下面结合附图和实例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型一种焊不粘检测系统的原理图；

具体实施方式

焊不粘是指金线在焊接到灯珠引脚或支架上不牢固或者很焊上等情况，在整个焊接过程中，每焊接成功一次，就会消耗一点金线，若发生焊不粘现象则不会消耗金线，本实用新型应用了这一个特点来进行对焊不粘现象的检测。

参照图1，本实用新型的一种焊不粘检测系统，包括送线机构1、控制模块2、检测开关3以及上位机4，焊接成功并消耗一定的金线后，检测开关3会被触发并将检测信息传输到控制模块2，控制模块2在接收到检测信息后控制送线机构1输送金线，若在焊接过程中出现焊不粘现象，则金线消耗的量不足以触发检测开关3，则控制模块2就不会接收到检测开关3传送的检测信息，上位机4会读取控制模块2内存储的信息，若没有读取到检测开关3被触发的信息，则认为发生了焊不粘现象，由上位机4控制机床停止工作并报警提示工作人员进行检修或更换原料。

而为了保证每次检测的正确性，在上位机4上设置检测次数，当检测次数到达后，上位机4会读取控制模块2内存储的信息，控制模块2内存储的信息即是在上位机4设置的检测次数期间检测开关3的检测信息，若在检测次数期间内检测开关3有检测到金线的输送信息，则没有发生焊不粘现象，若没有检测开关3的检测信息，则说明发生了焊不粘现象，则上位机4控制机床停止工作并报警提示。

具体地，本实用新型的控制模块2包括主控制器21、驱动模块22和通讯模块23，其中驱动模块22用于驱动送线机构1工作，而通讯模块23用于和上位机4进行数据连接，检测开关3的检测信息会传输到主控制器21中并进行存储，主控制器21会根据检测开关3的检测信息来判断是否发送控制信号到控制驱动模块22去驱动送线机构1进行送线，

具体地，送线机构1为步进电机，驱动模块22为步进电机驱动单元，主控制器21为单片机。

而由于金线的尺寸太小，一般的传感器的精度没有那么高，无法检测到金线的输送，所以本实用新型采用光纤传感器作为检测开关3，可以精确的检测到金线的输送。

本实用新型在金线的末端还设置有方便金线焊接的固定机构，固定机构包括张紧器、线夹以及瓷嘴，送线机构1输送的金线依次穿过张紧器、线夹以及瓷嘴，可以在焊接时保证金线的位置准确，减少误差。

本实用新型的系统通过精确控制每次的送线量能够实现当有连续3至5个焊接点发生焊不粘现象时，本实用新型能够准确报警并停机，由于一颗LED灯珠至少有4个焊点，所以当发生焊不粘现象时，操作工人最多只需手动补焊两颗料，一方面节省人力，另一方面可以大大的降低成本。

本实用新型的整体流程为首先在上位机4上设定检测参数，然后由焊线机进行焊线，在焊线的过程中上位机4不断的判断检测次数是否到达，若没达到，则继续焊线，若检测次数到达，则上位机4通过通讯模块23读取主控制器21内部存储的信息，若主控制器21内部存储有检测开关3传输的信息，则说明焊接成功，若主控制器21内部没有检测开关3传输的信息，则说明发生了焊不粘现象，此时上位机4控制机床停止工作并报警提示工作人员。

以上所述，只是本实用新型的较佳实施例而已，本实用新型并不局限于上述实施方式，只要其以相同的手段达到本实用新型的技术效果，都应属于本实用新型的保护范围。