用于SMT的节能型回流炉的制作方法

文档序号:17965587发布日期:2019-06-19 02:25阅读:442来源:国知局
用于SMT的节能型回流炉的制作方法

本实用新型涉及SMT贴片技术领域,具体涉及用于SMT的节能型回流炉。



背景技术:

回流炉也就是回流焊炉(也叫“再流焊、再流炉、再流焊炉”),是电子科技工业所需要的一种设备,回流炉工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,回流炉是SMT(表面贴装技术)最后一个关键工序。

现有技术中,回流炉通过设置加热室和冷却室进行对SMT电路板进行处理,需要对加热室和冷却室分别进行加热和冷却,由于加热室的温度较高,因此在之后的冷却时需要大量的散热,现有的回流炉一般都是讲冷却室的热能直接散发出去,造成能源的浪费,不利于节能。



技术实现要素:

本实用新型所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足,公开了用于SMT的节能型回流炉。

本实用新型采用的技术方案是:

用于SMT的节能型回流炉,包括:支撑架和炉体,所述炉体固定设置在支撑架的上方,所述炉体的两侧分别设置进料口和出料口,所述炉体内部设置用于传送SMT电路板的传送装置;所述炉体内部设置加热腔和冷却腔,其中传送装置穿过加热腔和冷却腔;

所述加热腔的上端设置热风产生装置,其中热风产生装置包括热风管道、加热芯和喷嘴,所述加热芯设置在热风管道内部,所述热风管道的出口端与加热腔密封连接,所述热风管道的出口处设置喷嘴;

所述冷却腔的上端设置风冷装置,其中风冷装置包括进风管道、散热风扇和出风管道,进风管道自炉体上方延伸至冷却腔底部的开口处,在进风管道的出口设置散热风扇,冷却腔的上方设置出风口,在出风口处设置抽风装置,出风口通过出风管道与热风管道连接。

作为本实用新型的进一步改进方案:所述热风管道设置两组出风口,分别设置在加热腔的前后两侧。

作为本实用新型的进一步改进方案:所述喷嘴的出风口对应放置在传送装置上的SMT电路板。

作为本实用新型的进一步改进方案:所述热风管道的出口处设置测温装置。

作为本实用新型的进一步改进方案:所述热风管道和加热腔的外侧设置隔热层。

作为本实用新型的进一步改进方案:所述热风管道的入口处设置进风整流板。

本实用新型的有益效果为:

1、本实用新型通过将冷却腔内冷却产生的热能进行利用,将带有热能的风量输送给热风管道最终送入加热腔,充分利用余热,达到节能效果。

2、在加热腔的前后两侧设置出风口,使得热风管道中的热风从加热腔前后两侧(即沿传送装置运动方向的两侧)向加热腔内输送热风,这样可以使加热腔内温度的快速得到提升,满足对SMT电路板的加热速度,提高加热效率。

3、喷嘴的出风口正对传送装置上方,这样可以对放置在传送装置上的AMT 电路板进行直接快速加热,不需要对整个加热腔进行加热,在保证对SMT电路板加热的同时,达到节能效果。

4、通过设置测温装置,对热风管道的出口处的温度进行检测,从而对SMT 电路板加热温度进行检测。

5、通过设置隔热层对热风管道进行保温,使得热风管道的热风温度不受影响。

6、通过设置进风整流板,使进入热管管道的风量均匀到达加热芯的区域,通过加热芯进行加热,提高加热效率。

附图说明

图1为本实用新型提出的用于SMT的节能型回流炉结构图。

具体实施方式

下面结合附图所示的各实施方式对本实用新型进行详细说明,但应当说明的是,这些实施方式并非对本实用新型的限制,本领域普通技术人员根据这些实施方式所作的功能、方法、或者结构上的等效变换或替代,均属于本实用新型的保护范围之内。

实施例一

参见图1,为本实用新型提出的用于SMT的节能型回流炉结构图。

如图1所示,用于SMT的节能型回流炉,包括:支撑架1和炉体2,炉体2 固定设置在支撑架1的上方,支撑架对炉体起到固定支撑的作用,炉体2的两侧分别设置进料口21和出料口22,所述炉体2内部设置用于传送SMT电路板的传送装置3;炉体2内部设置加热腔4和冷却腔5,其中传送装置3穿过加热腔 4和冷却腔5,传送装置的两端分别与进料口和出料口连接,这样待加工的SMT 电路板从进料口送入到回流炉内,通过传送装置输送一次经过加热腔和冷却腔进行加热和冷却;

加热腔4的上端设置热风产生装置6,其中热风产生装置6包括热风管道 61、加热芯62和喷嘴63,加热芯62设置在热风管道61内部,热风管道61的出口端与加热腔4密封连接,热风管道61的出口处设置喷嘴63;热风管道中的气流通过加热芯进行加热除湿输出干燥的热风通过喷嘴输出到加热腔内。

冷却腔5的上端设置风冷装置7,其中风冷装置7包括进风管道71、散热风扇72和出风管道73,进风管道71自炉体上方延伸至冷却腔5底部的开口处,在进风管道71的出口设置散热风扇72,散热风扇将进风管道中的冷风送入冷却腔的底部对传送装置上的SMT电路板进行散热,冷却腔5的上方设置出风口,在出风口处设置抽风装置74,通过抽风装置将SMT电路板冷却时产生的热气流输出到出风管道,出风口通过出风管道73与热风管道61连接,将热气流送入热风管道。充分利用余热对加热腔进行加热,节能效果显著。

实施例二

在上述实施例一中,将热风管道61设置两组出风口,分别设置在加热腔4 的前后两侧。使得热风管道中的热风从加热腔前后两侧(即沿传送装置运动方向的两侧)向加热腔内输送热风,这样可以使加热腔内温度的快速得到提升,满足对SMT电路板的加热速度,提高加热效率。

实施例三

本实用新型实施例是在实施例二的基础上,对喷嘴的位置进行选择,喷嘴 63的出风口方向对应放置在传送装置3上的SMT电路板。喷嘴的出风口正对传送装置上方,这样可以对放置在传送装置上的AMT电路板进行直接快速加热,不需要对整个加热腔进行加热,在保证对SMT电路板加热的同时,达到节能效果。

实施例四

本实用新型实施例在实施例一或实施例二或实施例三的基础上,增机测温装置,即在热风管道61的出口处设置测温装置64。通过设置测温装置,对热风管道的出口处的温度进行检测,测温装置可以采用温度传感器,对SMT电路板加热温度进行检测,可以根据SMT电路板加热温度对设置在热风管道内的加热芯进行控制,使其输出的热风温度符合对SMT电路板的加热温度。

实施例五

本实用新型实施例在以上实施例的基础上进行改进,具体为在热风管道61 和加热腔4的外侧设置隔热层。通过设置隔热层对热风管道进行保温,使得热风管道的热风温度不受影响。

实施例六

本实用新型实施例在以上实施例的基础上进行改进,具体为热风管道61的入口处设置进风整流板65。通过设置进风整流板,使进入热管管道的风量均匀到达加热芯的区域,通过加热芯进行加热,提高加热效率。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征以及本实用新型优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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