一种适用于激光打标的键盘按键定位治具的制作方法

本申请涉及激光打标技术领域，更具体地，涉及一种适用于激光打标的键盘按键定位治具。

背景技术：

电脑键盘是一种常见的电脑外设，其一般通过USB接口或串口连接于电脑主机，用于输入操作命令。在电脑键盘制造加工过程中，需要通过激光在电脑键盘按键上加工成字符或图案。在激光加工电脑键盘按键的过程中，会产生与激光同轴的高压(压强0.6～2Mpa)气体吹在按键上，容易使电脑键盘按键振动，使得加工出来的字符或图案线条不光滑，边缘容易产生毛刺、烧伤，从而导致加工出的产品质量不良。

为了解决电脑键盘按键振动的问题，通常采用特制的夹具将电脑键盘按键定位夹紧，从而降低电脑键盘按键在激光切割的过程中的振动，以提高最终产品的质量。虽然键盘按键夹具使用已经很普遍，产品的种类的规格也很多。但是激光打标设备上通常不具备产品吸附装置，如果有，结构也比较单一，而且在不同产品打标时需要重新变更设计吸附装置。在实际使用过程中，不能够满足种类繁多的产品的要求，严重影响打标效果，导致打标效率低，而且制作需要制作相关的辅助装置才能满足生产需求，成本高，且相关的辅助装置容易造成产品压伤的风险。

技术实现要素：

本申请实施例所要解决的技术问题是适应多种不同结构的产品，满足市场需求，并提高打标效率。

为了解决上述技术问题，本申请实施例提供一种适用于激光打标的键盘按键定位治具，采用了如下所述的技术方案：

一种适用于激光打标的键盘按键定位治具，包括：安装底板、治具转接板、腔体板和真空发生器；

所述治具转接板固定在所述安装底板上；

所述腔体板安装在所述治具转接板上，与所述治具转接板形成一密封腔，所述腔体板上表面为键盘仿型设计，所述键盘仿型设计与产品相匹配，且所述键盘仿型设计的按键上设置有多个小孔，用于吸附产品的键盘按键；

所述真空发生器与所述密封腔连通，通过所述真空发生器和所述键盘仿型设计的按键上的多个小孔，将产品吸附在所述腔体板上表面。

进一步的，还包括：气管接头，所述气管接头安装在在所述腔体板侧边，连通所述密封腔与所述真空发生器。

进一步的，所述腔体板上表面的键盘仿型设计的按键的周围设置有吸附孔，用于吸紧产品。

进一步的，所腔体板内部为一中空结构，覆盖于中空结构的上表面为键盘仿型设计，所述治具转接板上表面有一与边缘隔离的平面，所述中空结构与所述平面配合形成所述密封腔。

进一步的，所述安装底板固定在工作平台上。

与现有技术相比，本申请实施例主要有以下有益效果：通过将治具转接板固定在安装底板上，同时由治具转接板和腔体板形成一密封腔，且腔体板上表面为键盘仿型设计，键盘按键上设置有小孔，再利用真空发生器将密封腔内空气抽走，通过小孔吸附住产品，关闭真空发生器，则可取走产品的方式，能够满足不同规格的产品的要求，适应市场需求，减少相关辅助设备，节约成本，利于激光打标的进行。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一个简单介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一个实施例中一种适用于激光打标的键盘按键定位治具的装配结构图；

图2为一个实施例中产品的结构图；

图3为一个实施例中安装底板的结构图；

图4为一个实施例中治具转接板的上下结构图；

图5为一个实施例中腔体板的结构图；

图6为一个实施例中气管接头的结构图。

附图标记：01-产品、02-安装底板、04-治具转接板、06-腔体板、061-中空结构、08-气管接头。

具体实施方式

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请技术领域的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案，下面将结合附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

本申请一种适用于激光打标的键盘按键定位治具的实施例一

请参阅图1和图2，其中，图1为本实施例中一种适用于激光打标的键盘按键定位治具，包括：安装底板02、治具转接板04、腔体板06和真空发生器(图未示)；所述治具转接板04固定在所述安装底板02上；所述腔体板06安装在所述治具转接板04上，与所述治具转接板04形成一密封腔，所述腔体板06上表面为键盘仿型设计，所述键盘仿型设计与产品相匹配，且所述键盘仿型设计的按键上设置有多个小孔，用于吸附产品01的键盘按键；所述真空发生器与所述密封腔连通，通过所述真空发生器和所述键盘仿型设计的按键上的多个小孔，将产品吸附在所述腔体板上表面。

在本实施例中，通过将所述治具转接板04固定在安装底板02上，治具转接板04与所述腔体板06之间形成一密封腔，和腔体板06上表面的与产品01相匹配的键盘仿型设计，及腔体板06上的键盘仿型设计的按键上的多个小孔，通入外部正压气源，在真空发生器的作用下，使得所述密封腔内气压降低，通过多个小孔将密切贴合在腔体板06上的产品01吸附住，完成激光打标的工作，能够在不需要相关的辅助设备的前提下，通过更换相应的腔体板，适应多种规格的产品，在节约成本的前提下，满足了市场需求并提高了打标效率。

其中，所述正压气体是指相对压力超过大气压力的气体。

请参阅图3，所述安装底板02为平板状，大致呈方形，所述安装底板02上设有多个安装孔，安装底板02通过在四个边角的安装孔，可利用螺钉、螺栓或销固定安装在工作平台上，便于激光打标的进行。

请参阅图4，所述治具转接板04中部为光滑平板状，且与边缘隔离开，所述治具转接板04四边外围设置多个安装孔，配合安装底板02四边边缘的安装孔，利用螺钉、螺栓或销将所述治具转接板04固定在所述安装底板02上。

请参阅图5，所述腔体板06的外围设置有多个安装孔，通过所述安装孔与所述治具转接板04固定；所述腔体板06内部为一中空结构061，覆盖于中空结构061的上表面为键盘仿型设计，且所述键盘仿型设计的按键上设置有多个小孔，用于吸附产品01。

进一步的，所述腔体板06内部的中空结构061，与所述治具转接板04上表面的与边缘隔离开的平面，配合形成所述密封腔。

在本实施例中，所述腔体板06上表面键盘仿型设计的按键的周围也设置有小孔，用于吸紧产品。通过腔体板06上表面按键的多个小孔能够将产品01的按键吸附，同时，按键周围的小孔，能够将按键与按键之间的空隙吸附住，加大了对产品01的吸附面积，能够让产品01更加牢固的吸附在腔体板06表面，便于激光打标的进行。

可以理解地，在面对不同规格的产品时，根据产品大小、位置不同，可快速换上与之相匹配的腔体板06，适应单个产品的真空吸附，能够满足不同规格的产品的需求；同时，采用腔体板06真空吸附产品，能够提高激光对各种产品的打标效果，最重要的是可以满足市场的实际变更需求，且能够达到精致、美观的打标效果。

在本实施例中，所述真空发生器与所述密封腔连通，通过所述真空发生器和所述腔体板06键盘仿型设计的按键上的多个小孔，及与所述产品01相匹配的键盘仿型设计，将所述产品01吸附在所述腔体板06上表面。

具体地，所述真空发生器在正压气源的作用下，让压缩空气在密封腔内形成高速气流，而气体的流动速度越高，密封腔内部的气压越低，就具有越强的抽吸能力，从而使得所述产品01被吸紧固定在所述腔体板06上。当停止向所述真空发生器输送正压气源时，所述真空发生器停止工作，即可使压缩空气进入所述真空密封腔，使得所述真空密封腔内负压消失，该产品的吸附力消失，从而方便将所述产品01从所述腔体板06上取下，进行下一个产品的加工。

请参阅图6，进一步的，在本实施例中上述适用于激光打标的键盘按键定位治具还包括：气管接头08，所述气管接头安装在在所述腔体板06侧边，连通所述密封腔与所述真空发生器。

具体地，所述腔体板06侧边上设置有螺纹孔，所述气管接头08通过自身螺纹旋入所述腔体板06，连通所述密封腔与所述真空发生器，便于所述真空发生器在正压气源作用时，能够使得所述密封腔内形成一定的真空度，且所述腔体板06能够通过按键上的多个小孔吸附住产品。

显然，以上所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本申请的较佳实施例，但并不限制本申请的专利范围。本申请可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本申请的公开内容的理解更加透彻全面。尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来而言，其依然可以对前述各具体实施方式所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等效替换。凡是利用本申请说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本申请专利保护范围之内。