一种碰焊设备的制作方法

本申请涉及碰焊技术领域，尤其涉及一种碰焊设备。

背景技术：

非接卡生产，首先要制作Inlay，即在各种不同尺寸的芯料版面上绕线，焊接芯片和层压制作Inlay,再沿用卡基的工艺流程最终生产出标准的非接卡。其中，芯片焊接，在Inlay制作当中是一个重要的关键工序。

由于各个卡厂所使用的设备、工艺不同，导致各家非接Inlay版面各不相同，有3*8拼,3*7拼，4*6拼，4*7拼等，而现有的碰焊机通常只能是按某种版面设计组装，兼顾不了其他版面的生产。例如：现有的碰焊机按3*8拼设计制作的，但由于后续非接卡产品的变化，需要兼顾到3*7拼的且有2种不同定位(我们称之为A/B定位)的Inaly生产。目前存在的主要问题是在生产3*7版面时，设备上的1号或4号焊头就会存在最后3拼上的6个焊点空焊的现象，由于是空焊，能量无处释放，会导致焊头频繁爆掉或在陶瓷垫板上形成一个凹坑，这就只能频繁更换焊头及陶瓷垫板，造成生产效率下降，生产成本的上扬。

技术实现要素：

本申请的目的在于提供一种碰焊设备，其焊接不同型号的版面时，无需更换焊头，在不需要焊接的位置控制焊头不输出能量和不下压，避免了焊点空焊的现象发生，提高焊头的使用寿命，提高了芯片焊接的生产效率。

为达到上述目的，本申请提供一种碰焊设备，一种碰焊设备，包括：底座、点焊平台、支架、焊接部件、传动机构和开关控制装置，所述点焊平台固定在所述底座上，所述点焊平台上放置有待焊接的芯片版面；所述支架固定设置在所述点焊平台的上方，所述焊接部件通过所述传动机构连接在所述支架上，所述焊接部件与所述传动机构相连，所述传动机构连接有驱动机构；所述开关控制装置与所述焊接部件电连接。

如上的，其中，所述焊接部件包括沿底座的宽度方向彼此均匀间隔开设置的第一焊接部件、第二焊接部件、第三焊接部件和第四焊接部件。

一种碰焊设备，还包括A定位选择开关和B定位选择开关，所述A定位选择开关和所述B定位选择开关电连接在所述第一焊接部件和第四焊接部件的电路中。

如上的，其中，所述传动机构包括分别沿所述底座的长度和宽度方向设置的X向传动机构和Y向传动机构，以及Z向传动机构。

如上的，其中，所述开关控制装置包括接近开关和限位块，所述接近开关固定在所述Y向传动机构上，所述限位块与所述焊接部件固定连接。

如上的，其中，所述焊接部件通过滑板连接在所述Y向传动机构上，所述焊接部件与所述滑板连接，所述限位块固定在所述滑板上，所述Y向传动机构带动所述滑板沿所述底座的宽度方向移动，所述滑板带动所述限位块沿靠近或远离所述接近开关的方向移动。

如上的，其中，所述焊接部件包括焊头，所述焊头沿垂直于所述点焊平台的方向设置。

如上的，其中，所述焊接部件固定在所述Z向传动机构上，并且通过所述Z向传动机构连接在所述Y向传动机构上，所述Y向传动机构连接在所述X向传动机构上。

如上的，其中，所述Z向传动机构、所述X向传动机构和/或所述Y向传动机构为丝杠导轨机构。

如上的，其中，所述驱动机构为伺服驱动电机。

本申请实现的有益效果如下：

(1)本申请焊接部件包括四个，四个焊接部件同时碰焊，提高了碰焊效率，从而提高生产效率。

(2)本申请设置开关控制装置，可控制四个焊接部件的其中一个自动关闭能量的输出，防止空焊。

(3)本申请X向传动机构、Y向传动机构和/或Z向传动机构为丝杠导轨机构，传动精度高，定位精度高，碰焊准确，提高产品合格率。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种碰焊设备的结构示意图。

图2为本实用新型一种碰焊设备的部分电路示意图。

其中：10-底座；20-点焊平台；30-支架；40-焊接部件；41-第一焊接部件；42-第二焊接部件；43-第三焊接部件；44-第四焊接部件；45-滑板；51-Y向传动机构；60-开关控制装置；61-限位块；62-接近开关；71-A定位选择开关；72-B定位选择开关；81-3*8拼版面；82-第一3*7拼版面；83-第二3*7拼版面。

具体实施方式

下面结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

如图1所示，一种碰焊设备，包括：底座10、点焊平台20、支架30、焊接部件40、传动机构和开关控制装置60，点焊平台20沿水平方向固定在底座10上，点焊平台20上放置有待焊接的芯片版面；支架30固定设置在点焊平台20的上方，焊接部件40通过传动机构连接在支架30上；传动机构连接有驱动机构，传动机构包括分别沿底座10的长度和宽度方向设置的X向传动机构(图中未示出)和Y向传动机构51，以及带动焊接部件40下压的Z向传动机构；开关控制装置60与焊接部件40电连接。

具体的，芯片版面包括3*6拼版面(图中未示出)、3*8拼版面81和3*7拼版面，其中3*7拼版面包括第二3*7拼版面83和第一3*7拼版面82。

具体的，X向传动机构、Y向传动机构51和Z向传动机构分别连接有驱动机构，驱动机构连接有中央控制器，中央控制器内依据不同版面的芯片预设有相应的自动加工程序，启动现有的自动加工程序，不同的驱动机构按照自动加工程序运转或停止，驱动机构运转后带动与其相连的X向传动机构、Y向传动机构51或Z向传动机构的运行，从而带动焊接部件40移动到版面需要焊接的部位。

具体的，焊接部件40包括沿底座10的宽度方向彼此均匀间隔开设置的第一焊接部件41、第二焊接部件42、第三焊接部件43和第四焊接部件44，四个焊接部件位于同一直线上，四个焊接部件40同时在X向传动机构、Y向传动机构51或Z向传动机构带动下沿底座10的长度方向、宽度方向或高度方向移动。

具体的，第一焊接部件41用于焊接芯片版面第1排和第2排的焊点；第二焊接部件42用于焊接芯片版面第3排和第4排的焊点；第三焊接部件43用于焊接芯片版面第5排和第6排的焊点；第四焊接部件44用于焊接芯片版面第7排和第8排的焊点，启动自动加工程序，四个焊接部件40同时对芯片版面的第1、3、5和7排焊点进行焊接，四个焊接部件40在Y向传动机构51的带动下移位后，四个焊接部件40同时对芯片版面的第2、4、6和8排焊点进行焊接。

根据本实用新型的一个具体实施例，一种碰焊设备，还包括A定位选择开关71和B定位选择开关72，A定位选择开关71和B定位选择开关72电连接在所述第一焊接部件41和第四焊接部件44的电路。

如图1所示，开关控制装置60包括接近开关62和限位块61，接近开关62固定在Y向传动机构51上，限位块61与焊接部件40固定连接，若限位块61碰触接近开关62，接近开关62闭合，与开关控制装置60相连的焊接部件40获得禁止输出能量的信号，从而在不需要焊接的位置不输出能量，防止空焊。

具体的，第一3*7拼版面82为第8排不需要焊接的芯片版面，第二3*7拼版面83为第1排不需要焊接的芯片版面。

具体的，当需要焊接第二3*7拼版面83时，选择A定位选择开关71，对应于第二3*7拼版面83，设备内存储有现有的自动加工程序，根据自动加工程序，焊接部件40先对芯片版面的第1、3、5和7排焊点进行焊接，然后，自动加工程序控制焊接部件40沿底座宽度方向移动，当第一焊接部件41到达第1排不需要焊接的位置时，限位块61碰触接近开关62，接近开关62断开第一焊接部件41的电路，使第一焊接部件41不释放能量，防止空焊。

当需要焊接第一3*7拼版面82时，选择B定位选择开关72，对应于第一3*7拼版面82，设备内设置有现有的自动加工程序，根据自动加工程序，焊接部件40先对芯片版面的第1、3、5和7排焊点进行焊接，然后，自动加工程序控制焊接部件40沿底座宽度方向移动，当第四焊接部件44到达第8排不需要焊接的位置时，限位块61碰触接近开关62，接近开关62断开第四焊接部件44的电路，使第四焊接部件44不释放能量，防止空焊。

具体的，A定位选择开关71和B定位选择开关72均为复合按钮，复合按钮由常开触点和常闭触点组成，当按合常开触点时，常闭触点断开；当断开常闭触点时，常开触点闭合，它们属于互锁的关系。

具体的，如图2，其中，K1处省略了第一焊接部件41所在的伺服驱动电路，K2处省略了第四焊接部件44所在的伺服驱动电路，A定位选择开关71的第一常开触点和B定位选择开关72的第二常闭触点连接在第一焊接部件41所在的伺服驱动电路中，B定位选择开关72的第二常开触点和A定位选择开关71的第一常闭触点连接在第四焊接部件44所在的伺服驱动电路中。

进一步，如图2所示，A定位选择开关71和B定位选择开关72均与开关控制装置60电连接，当按下A定位选择开关71时，第一常开触点闭合，第一常闭触点断开，从而使得第一焊接部件44所在的伺服驱动电路连通，第一焊接部件44获得伺服动作信号，当到达第一3*7拼版面82第1排不用焊接的焊点位置时，第一焊接部件41获得禁止下压的信号，从而不产生下压的动作，另外，开关控制装置60与第一焊接部件41连接的电路连通，开关控制装置60控制第一焊接部件41不向外输出能量，从而防止空焊。

进一步，如图2所示，当按下B定位选择开关72时，第二常开触点闭合，第二常闭触点断开，从而使得第四焊接部件44所在的伺服驱动电路连通，第四焊接部件44获得伺服驱动信号，当到达第二3*7拼版面83第8排不用焊接的焊点位置时，第四焊接部件获得禁止下压的信号，从而不产生下压的动作，另外，开关控制装置60与第四焊接部件44连接的电路连通，开关控制装置60控制第四焊接部件44不向外输出能量，从而防止空焊。

如图1所示，焊接部件40通过滑板45连接在Y向传动机构51上，焊接部件40与滑板45连接，具体的，焊接部件40通过Z向传动机构与滑板45连接，限位块61固定在滑板45上，Y向传动机构51带动滑板45沿底座10的宽度方向移动，滑板45带动限位块61沿靠近或远离接近开关62的方向移动。

具体的，焊接部件40包括焊头，焊头沿垂直于点焊平台20的方向设置，焊头固定在Z向传动机构上，并且通过Z向传动机构连接在Y向传动机构51上。

优选的，Z向传动机构为丝杠导轨机构，丝杠导轨机构具有定位精度高，传动精度高和性能稳定的优点，Z向传动机构控制焊头下降或抬升，以实现焊头的准确碰焊，焊头定位精度高，提高了产品的合格率。

具体的，丝杠导轨机构包括丝杠、螺母副和导轨，螺母副螺纹连接在丝杠上，丝杠与驱动机构的输出轴固定连接，驱动机构转动后，由输出轴带动丝杠转动，丝杠转动后带动螺母副沿丝杠的长度方向往复移动，导轨沿平行于丝杠的方向固定在支架上，导轨穿入螺母副的通孔内，螺母副与导轨滑移连接，螺母副沿所述导轨的长度方向往复移动，导轨提高了螺母副的承载能力、移动的平稳性和位置精度，防止螺母副偏斜，从而提高了焊接部件40移动的平稳性和位置精度。

根据本实用新型的一个具体实施例，Y向传动机构51连接在X向传动机构上，Y向传动机构51在X向传动机构的带动下沿底座10长度方向往返移动。

优选的，X向传动机构和/或Y向传动机构51为丝杠导轨机构，丝杠导轨机构具有良好的传动精度，定位精度高，性能稳定的优点。

优选的，驱动机构为伺服驱动电机，伺服电机具有较高的位置精度，实现了位置、速度和力矩的闭环控制，另外，其稳定性较好。

根据本实用新型的一种碰焊设备，其工作原理如下：

若焊接第二3*7拼版面83，手动选择A定位选择开关71，使第一焊接部件41所在的伺服驱动电路连通，且与开关控制装置60的电路连通；

启动自动加工程序，焊接部件40在传动机构的带动下移动到待焊接的位置，对芯片版面进行焊接；

当第一焊接部件41到达第1排焊点时，接近开关62检测到限位块61，接近开关62断开第一焊接部件41连接的电路，从而关闭第一焊接部件41能量的输出；

当第一焊接部件41到达第1排焊点时，第一焊接部件41获得禁止下压的信号，自动加工程序控制第一焊接部件41连接Z向传动机构停止运转，使第一焊接部件41不产生下压的动作；

若焊接第一3*7拼版面82，手动选择B定位选择开关72，使第四焊接部件44所在的伺服驱动电路连通，且与开关控制装置60的电路连通；

启动自动加工程序，焊接部件40在传动机构的带动下移动到待焊接的位置，对芯片版面进行焊接；

当第四焊接部件44到达第8排焊点时，接近开关62检测到限位块61，接近开关62断开第四焊接部件44连接的电路，从而关闭第四焊接部件44能量的输出；

当第四焊接部件44到达第8排焊点时，第四焊接部件44获得禁止下压的信号，自动加工程序控制第四焊接部件44连接Z向传动机构停止运转，使第四焊接部件44不产生下压的动作。

本申请实现的有益效果如下：

(1)本申请焊接部件包括四个，四个焊接部件同时碰焊，提高了碰焊效率，从而提高生产效率。

(2)本申请设置开关控制装置，可控制四个焊接部件的其中一个自动关闭能量的输出，防止空焊。

(3)本申请X向传动机构、Y向传动机构和/或Z向传动机构为丝杠导轨机构，传动精度高，定位精度高，碰焊准确，提高产品合格率。