一种PCB套板结构的制作方法

本实用新型涉及PCB生产领域，尤其涉及一种PCB套板结构。

背景技术：

电子产品都需要用到PCB板(PCB板即PrintedCircuitBoard的缩写)，许多电子产品用的PCB板为双面板，而且在主板上需要安装若干块小板，现有小板与主板的连接方式主要有以下两种：

(1)通过排插或者插针连接器来连接，这种方式成本较高、且增加了插装排插或者插针连接器的工时，工作效率低。

(2)在小板板边形成双面矩形焊盘，与主板上的大矩形焊盘垂直进行面与面的焊接，这种方式存在小板在生产及周转过程中以及运输震动时容易发生焊盘断裂导致产品故障。

为了克服上述存在的缺陷，我们发明了一种PCB套板结构。

技术实现要素：

本实用新型的发明目的在于解决现有小板与主板的连接方式通过排插或者插针连接器连接成本较高、增加了插装工时，工作效率低，小板与主板上垂直面与面的焊接，存在生产及周转过程中以及运输震动时容易发生焊盘断裂导致产品故障的问题。其具体解决方案如下：

一种PCB套板结构，包括主板、第一小板、第二小板。

所述第一小板为双面板，其下边向下设有双面沉铜的矩形第一凸脚，第一凸脚中设有一排沉铜通孔。

所述第二小板为双面板，其下边向下设有双面沉铜的矩形第二凸脚和矩形第三凸脚，第二凸脚和第三凸脚中分别设有一排沉铜通孔。

主板为双面板，其正面分别设有与所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚匹配的第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔，这三个亚铃形通孔周围在所述主板的背面侧以及孔内部均设有沉铜区，所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚从所述主板正面分别插入所述第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔中，通过焊锡焊接于所述主板的背面，完成所述第一小板、第二小板与所述主板的装配。

进一步地，所述第一凸脚靠所述第一小板板边两端处设有半圆缺口，所述第二凸脚、第三凸脚靠所述第二小板板边两端处也分别设有半圆缺口。

具体地，所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚的长度分别与所述第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔的长度匹配，所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚的厚度分别与所述第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔的中部条形槽的宽度匹配，所述第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚的深度大于所述主板的厚度，且使所述沉铜通孔露出一半孔于所述主板的背面。所述主板的厚度为1.6mm，所述第一小板、第二小板的厚度为1.0mm，所述沉铜通孔的直径为1.0mm，所述第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔的中部条形槽的宽度为1.1mm。所述第一小板、第二小板的数量分别为两块，对称装配在所述主板的两端。

综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型解决了现有小板与主板的连接方式通过排插或者插针连接器连接成本较高、增加了插装工时，工作效率低，小板与主板上垂直面与面的焊接，存在生产及周转过程中以及运输震动时容易发生焊盘断裂导致产品故障的问题。本方案的第一小板、第二小板的下部设有的双面沉铜的第一凸脚、第二凸脚、第三凸脚以及其中部的沉铜通孔，插入主板的第一亚铃形通孔、第二亚铃形通孔、第三亚铃形通孔后，通过焊锡焊接后，能与亚铃形通孔的沉铜区形成沉铜通孔的小锡球、亚铃形通孔两头的大锡球，每个半圆缺口中形成半锡球，并在每个凸脚的两面与沉铜区区面之间形成弧形焊接面，这些结构特征，加固了第一小板、第二小板与主板的装配强度，确保了每个凸脚的两面与沉铜区区面之间的焊接不会因为生产、周转、运输过程中的移动而断裂，而且省去了小板和主板上安装排插或者插针连接器的成本、加工工时，提高了工作效率。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对本实用新型实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一部分实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还能够根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型一种PCB套板结构的分解图；

图2为本实用新型主板的背面结构图；

图3为本实用新型主板与第二小板的焊接局部结构图。

附图标记说明：

1-主板，2-第一小板，3-第二小板，4-第一凸脚，5-沉铜通孔，6-第二凸脚，7-第三凸脚，8-第一亚铃形通孔，9-第二亚铃形通孔，10-第三亚铃形通孔，11-沉铜区，12-半圆缺口，13-中部条形槽，14-小锡球，15-大锡球，16-弧形焊接面。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

如图1至图3所示，一种PCB套板结构，包括主板1、第一小板2、第二小板3。

第一小板1为双面板，其下边向下设有双面沉铜的矩形第一凸脚4，第一凸脚4中设有一排沉铜通孔5。

第二小板3为双面板，其下边向下设有双面沉铜的矩形第二凸脚6和矩形第三凸脚7，第二凸脚6和第三凸脚7中分别设有一排沉铜通孔5。

主板1为双面板，其正面分别设有与第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7匹配的第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10，这三个亚铃形通孔周围在主板1的背面侧以及孔内部均设有沉铜区11，第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7从主板1正面分别插入第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10中，通过焊锡焊接于主板1的背面，完成第一小板2、第二小板3与主板1的装配。

进一步地，第一凸脚4靠第一小板2板边两端处设有半圆缺口12，第二凸脚6、第三凸脚7靠第二小板3板边两端处也分别设有半圆缺口12。

具体地，第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7的长度分别与第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10的长度匹配，第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7的厚度分别与第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10的中部条形槽13的宽度匹配，第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7的深度大于主板1的厚度，且使沉铜通孔5露出一半孔于主板1的背面。

作为本实施例的一个优选方式，主板1的厚度为1.6mm，第一小板2、第二小板3的厚度为1.0mm，沉铜通孔5的直径为1.0mm，第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10的中部条形槽13的宽度为1.1mm。第一小板2、第二小板3的数量分别为两块，对称装配在主板1的两端。

综上所述，采用本实用新型的技术方案具有以下有益效果：

本实用新型解决了现有小板与主板的连接方式通过排插或者插针连接器连接成本较高、增加了插装工时，工作效率低，小板与主板上垂直面与面的焊接，存在生产及周转过程中以及运输震动时容易发生焊盘断裂导致产品故障的问题。本方案的第一小板2、第二小板3的下部设有的双面沉铜的第一凸脚4、第二凸脚6、第三凸脚7以及其中部的沉铜通孔5，插入主板1的第一亚铃形通孔8、第二亚铃形通孔9、第三亚铃形通孔10后，通过焊锡焊接后，能与亚铃形通孔的沉铜区11形成沉铜通孔5的小锡球14、亚铃形通孔两头的大锡球15，每个半圆缺口12中形成半锡球(图中未画出)，并在每个凸脚的两面与沉铜区11区面之间形成弧形焊接面16，这些结构特征，加固了第一小板2、第二小板3与主板1的装配强度，确保了每个凸脚的两面与沉铜区11区面之间的焊接不会因为生产、周转、运输过程中的移动而断裂，而且省去了小板和主板上安装排插或者插针连接器的成本、加工工时，提高了工作效率。

以上所述的实施方式，并不构成对该技术方案保护范围的限定。任何在上述实施方式的精神和原则之内所作的修改、等同替换和改进等，均应包含在该技术方案的保护范围之内。