一种线路板铜箔表面保护结构的制作方法

本实用新型涉及线路板制造技术领域，具体为一种线路板铜箔表面保护结构。

背景技术：

目前线路板的压合主要是直接使用铜箔进行压合，此方法在压合生产时，产品外观铜箔层会存在凹凸不平感，在一些要求精度较高的线路板生产，这类产品属于残次报废品不能进行使用，因此需要一种能够保护铜箔层压合时表面平整的结构满足其使用。

现有的线路板保护结构没有散热作用，当铜箔层产生热量时不能第一时间散发容易导致铜箔层损坏。

且线路板在固定时，通过螺栓固定时螺栓表面直接与铜箔层接触，在固定时容易挤压磨损铜箔层。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种线路板铜箔表面保护结构，以解决铜箔层压合不平提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种线路板铜箔表面保护结构，保护板与铜箔层，所述保护板的表面对称设置有定位柱，所述铜箔层的表面设置有预留孔，所述预留孔的内侧插接有定位柱，所述铜箔层与保护板之间连接有粘接层。

优选的，所述保护板的一周设置有定位框，定位框的侧面保护板的上表面设置有矩形粘接条，定位框的内侧卡接有铜箔层矩形粘接条的上表面粘接有铜箔层。

优选的，所述定位柱的表面设置有限位圆环，限位圆环的上端连接有铜箔层，所述定位柱的表面设置有螺纹孔，螺纹孔的内侧螺纹连接有定位螺栓，定位螺栓的上端抵接有铜箔层。

优选的，所述保护板的表面设置有散热孔。

优选的，所述铜箔层的上表面与定位柱及定位框的上表面平齐。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种线路板铜箔表面保护结构第一，在生产时，将铜箔层的预留孔套接到定位柱表面，然后下压，使铜箔层向下卡接到定位框的内侧限位圆环的表面，因为定位框及定位柱处于同一水平面，当铜箔层处于定位框及定位柱同一水平面时，铜箔层也就完成了压合，通过保护板表面的粘接层与矩形粘接条粘接铜箔层对其定位，压合的过程中通过定位框及定位柱对下压时进行了限位保护了铜箔层的同时也保证了铜箔层的平整性；第二，保护板下表面设置有散热孔，当铜箔层产生热量时，通过散热孔能够有效的对其进行散热；第三，线路板固定时，通过定位螺栓螺纹连接保护板表面的定位柱，对线路板进行定位，避免了定位螺栓与铜箔层表面的摩擦。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构剖面图；

图2为本实用新型的保护板平面图；

图3为本实用新型的铜箔层平面图。

图中：1保护板、11散热孔、12定位柱、13螺纹孔、14限位圆环、15粘接层、16定位框、17矩形粘接条、2定位螺栓、3铜箔层、31预留孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1，一种线路板铜箔表面保护结构，保护板1与铜箔层3，保护板1的表面对称设置有定位柱12，请参阅图3，铜箔层3的表面设置有预留孔31，预留孔31的内侧插接有定位柱12，铜箔层3与保护板1之间连接有粘接层15。

请参阅图2，保护板1的一周设置有定位框16，定位框16的侧面保护板1的上表面设置有矩形粘接条17，请参阅图1，定位框16的内侧卡接有铜箔层3，矩形粘接条17的上表面粘接有铜箔层3。

请参阅图1，定位柱12的表面设置有限位圆环14，限位圆环14的上端连接有铜箔层3，定位柱12的表面设置有螺纹孔13，螺纹孔13的内侧螺纹连接有定位螺栓2，定位螺栓2的上端抵接有铜箔层3。

请参阅图2，保护板1的表面设置有散热孔11，通过散热孔11对铜箔层3进行散热。

请参阅图1，铜箔层3的上表面与定位柱12及定位框16的上表面平齐，当铜箔层3与定位柱12及定位框16的上表面平齐时也就完成了压合。

本实用新型在具体实施时：在生产时，将铜箔层3的预留孔31套接到定位柱12表面，然后下压，使铜箔层3向下卡接到定位框16的内侧，定位柱12的限位圆环14的表面，因为定位框16上表面及定位柱12的上表面处于同一水平面，当铜箔层3与定位框16及定位柱12处在同一水平面时，铜箔层3也就完成了压合，通过保护板1表面的粘接层15与矩形粘接条17粘接铜箔层3对其定位，压合的过程中通过定位框16及定位柱12对下压时进行了限位，保护了铜箔层3下压时其表面不受形变的同时也保证了铜箔层3表面的平整性；保护板1下表面设置有散热孔11，当铜箔层3产生热量时，通过散热孔11能够有效的对其进行散热；线路板固定时，通过定位螺栓2螺纹连接保护板1表面的定位柱12，对线路板进行定位，避免了定位螺栓2与铜箔层3表面的摩擦。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变形，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。