板组件及PCB结构的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别是涉及一种板组件及PCB结构。

背景技术：

PCB在制造加工时，需要增加工艺边辅助加工，工艺边上可设置工具孔、对位靶标、料号标识等，通常工艺边会设置封边，提升板边残铜率，在压合时，相邻层的工艺边堆叠，会导致工艺边的厚度比图形单元更厚，压合时图形单元的无铜区会失压，会造成PCB的中部出现缺胶分层、树脂空洞等品质风险，影响产品的品质。

技术实现要素：

基于此，本实用新型在于克服现有技术的不足，提供一种可保证产品品质的板组件及PCB结构。

其技术方案如下：

一种板组件，包括至少两层金属板，所述金属板的边缘处设有工艺边，所述工艺边上设有阻胶条，所述阻胶条上设有流胶槽，相邻的两个金属板之间用于设置半固化片，相邻的两个所述金属板相对的侧面分别为第一侧面及第二侧面，所述金属板所在的平面设为投影面，所述第一侧面上的阻胶条与所述第二侧面上的阻胶条在所述投影面上的投影间隔设置。

上述板组件，在压合时，阻胶条可降低半固化片中树脂的流动速度，防止树脂流到板外，由于在投影面上第一侧面上的阻胶条的投影与第二侧面上的阻胶条的投影间隔设置，则压合时第一侧面与第二侧面的阻胶条不会相互抵住，不会导致工艺边比中部的图形单元厚，也就不会在压合时导致图形单元的无铜区失压，由于发生失压时会减弱树脂的流动性及填胶能力，使压合后的产品出现缺胶分层或树脂空洞等情况，因此采用上述板组件，在压合时可防止出现缺胶分层或树脂空洞等缺陷，保证产品的品质。

在其中一个实施例中，所述阻胶条包括多个间隔设置的阻块，相邻的两个所述阻块之间形成所述流胶槽，同一个所述阻胶条的阻块沿同一直线方向设置。

在其中一个实施例中，所述第一侧面上的所述阻胶条为第一阻条，所述第二侧面上的所述阻胶条为第二阻条，在所述投影面上，所述第一阻条的阻块的投影与所述第二阻条的阻块的投影间隔设置，所述第一阻条的阻块的投影位于所述第二阻条内相邻的两个阻块的投影之间。

在其中一个实施例中，所述第一侧面上的所述阻胶条为第三铜条，所述第二侧面上的所述阻胶条为第四铜条，在所述投影面上，所述第三铜条的投影与所述第四铜条的投影沿所述投影面由内至外的方向间隔设置。

在其中一个实施例中，同一个所述工艺边上设有至少两个间隔设置的阻胶条。

在其中一个实施例中，当所述金属板上的图形单元的残铜率≧50％时，同一个所述工艺边内，所述阻胶条的形状均相同；当所述金属板上的图形单元的残铜率<50％时，同一个所述工艺边内，所述阻胶条的流胶槽的长度沿所述金属板由内至外的方向依次减小。

在其中一个实施例中，所述阻胶条的图形的残铜率为40％～50％。

在其中一个实施例中，所述金属板的四个侧边的边缘处均设有所述工艺边，所述工艺边内的阻胶条与所述工艺边对应的侧边平行设置。

在其中一个实施例中，所述阻块包括相连接的凸端及凹端，同一个所述阻胶条内相邻的两个阻块中，其中一个所述阻块的凸端相对另一个所述阻块的凹端设置。

一种PCB结构，包括半固化片及如上述任一项所述的板组件，相邻的两个所述金属板之间设有所述半固化片。

上述PCB结构，可通过压合使半固化片由固态变为胶态，使相邻的两个金属板粘合，由于在投影面上第一侧面上的阻胶条的投影与第二侧面上的阻胶条的投影间隔设置，则压合时第一侧面与第二侧面的阻胶条不会相互抵住，不会导致工艺边比中部的图形单元厚，也就不会在压合时导致图形单元的无铜区失压，因上述PCB结构不会出现缺胶分层或树脂空洞等缺陷，产品的品质较好。

附图说明

图1为本实用新型实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图一；

图2为本实用新型实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图二；

图3为本实用新型实施例所述的第一阻条与第二阻条的侧面结构示意图；

图4为本实用新型实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图三；

图5为本实用新型实施例所述的阻胶条在投影面上的投影图四。

附图标记说明：

100、阻胶条，101、第一阻条，102、第二阻条，103、第三铜条，104、第四铜条，110、流胶槽，120、阻块，10、第一侧面，20、第二侧面，30、投影面。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本实用新型中所述“第一”、“第二”不代表具体的数量及顺序，仅仅是用于名称的区分。

如图1至图3所示，一实施例公开了一种板组件，包括至少两层金属板，金属板的边缘处设有工艺边，工艺边上设有阻胶条100，阻胶条100上设有流胶槽110，相邻的两个金属板之间用于设置半固化片，相邻的两个金属板相对的侧面分别为第一侧面10及第二侧面20，金属板所在的平面设为投影面30，第一侧面10上的阻胶条100与第二侧面20上的阻胶条100在投影面30上的投影间隔设置。

上述板组件，在压合时，阻胶条100可降低半固化片中树脂的流动速度，防止树脂流到板外，由于在投影面30上第一侧面10上的阻胶条100的投影与第二侧面20上的阻胶条100的投影间隔设置，则压合时第一侧面10与第二侧面20的阻胶条100不会相互抵住，不会导致工艺边比中部的图形单元厚，也就不会在压合时导致图形单元的无铜区失压，由于发生失压时会减弱树脂的流动性及填胶能力，使压合后的产品出现缺胶分层或树脂空洞等情况，因此采用上述板组件，在压合时可防止出现缺胶分层或树脂空洞等缺陷，保证产品的品质。

可选地，相邻的两个金属板中，其中一个金属板为第一压板，另一个金属板为第二压板，第一压板两侧的阻胶条100相对第一压板对称设置，第二压板两侧的阻胶条100相对第二压板对称设置，此时第一压板、第二压板上的阻胶条100布置方式不同，且第一压板、第二压板上的阻胶条在投影面30上的投影间隔设置，当金属板的数量为至少三层时，可在两个第一压板之间设置一个第二压板，也可在两个第二压板之间设置一个第一压板；或第一压板与第二压板相同，第一压板的两侧面上的阻胶条100在投影面30上的投影间隔设置，在压合时可将第一压板与第二压板上阻胶条100布置方式不同的侧面相对设置。

本具体实施例中，金属板的边缘处设有工艺边，金属板的中部设有图形单元。

在其中一个实施例中，如图1及图2所示，阻胶条100包括多个间隔设置的阻块120，相邻的两个阻块120之间形成流胶槽110，同一个阻胶条100的阻块120沿同一直线方向设置。此时沿同一直线方向设置的阻胶条100可更好的对压合时的树脂进行阻挡，防止树脂溢出，且阻块120的厚度较小，有利于降低工艺边的厚度，防止压合时图形单元的无铜区失压。

可选地，阻块120为铜块。此时阻块120与图形单元材质相同，可方便生产。

可选地，阻块120的形状可为长方形、正方形、菱形、不等边六边形等。

在其中一个实施例中，如图1、图3及图4所示，第一侧面10上的阻胶条100为第一阻条101，第二侧面20上的阻胶条100为第二阻条102，在投影面30上，第一阻条101的阻块120的投影与第二阻条102的阻块120的投影间隔设置，第一阻条101的阻块120的投影位于第二阻条102内相邻的两个阻块120的投影之间。此时在投影面30上，第一阻条101的阻块120的投影与第二阻条102的阻块120的投影沿同一直线方向依次设置，阻胶效果好。

具体地，第一阻条101与第二阻条102相对设置。

在其中一个实施例中，如图2及图5所示，第一侧面10上的阻胶条100为第三铜条103，第二侧面20上的阻胶条100为第四铜条104，在投影面30上，第三铜条103的投影与第四铜条104的投影沿投影面30由内至外的方向间隔设置。压合时第三铜条103与第四铜条104不抵接，同时可形成两层阻胶结构，进一步提高阻胶的效果。

在其中一个实施例中，如图1及图2所示，同一个工艺边上设有至少两个间隔设置的阻胶条100。随着同一工艺边上阻胶条100的数量增加，可提高阻胶的效果，防止树脂流出工艺边，进而防止靠近工艺边的图形单元中的树脂流向工艺边，导致图形单元出现缺胶分层及树脂空洞等风险。

可选地，同一个工艺边内，不同的阻胶条100平行设置。此时阻胶条100的排布合理，有利于控制树脂的流动速度。

在其中一个实施例中，当金属板上的图形单元的残铜率≧50％时，同一个工艺边内，阻胶条100的形状均相同；当金属板上的图形单元的残铜率<50％时，同一个工艺边内，阻胶条100的流胶槽110的长度沿金属板由内至外的方向依次减小。图形单元的残铜率会影响树脂的流动效果，进而影响产品的整体厚度，因此可根据不同的残铜率设置不同的阻胶条100，保证树脂的流动效果好，同时不会流出工艺边，可提高产品的品质。

具体地，当金属板上的图形单元的残铜率≧50％时，同一个工艺边内的阻胶条100的布置方式如图1及图2所示；当金属板上的图形单元的残铜率<50％时，同一个工艺边内的阻胶条100的布置方式如图4及图5所示。

如图5所示，本申请中，“沿投影面由内至外的方向”及“沿金属板由内至外的方向”均为方向a。

在其中一个实施例中，阻胶条100的图形的残铜率为40％～50％。此时阻胶条100在阻胶的同时，可控制产品的整体厚度。

在其中一个实施例中，金属板的四个侧边的边缘处均设有工艺边，工艺边内的阻胶条100与工艺边对应的侧边平行设置。上述结构的阻胶条100布置更合理，可更好的起到阻胶的效果。

在其中一个实施例中，如图1所示，阻块120包括相连接的凸端及凹端，同一个阻胶条100内相邻的两个阻块120中，其中一个阻块120的凸端相对另一个阻块120的凹端设置。此时可形成曲折的流胶槽110，在排胶的同时可减慢胶状树脂的流动速度，防止树脂溢出。具体地，凸端为箭头状。

一实施例公开了一种PCB结构，包括半固化片及如上述的板组件，相邻的两个金属板之间设有半固化片。

上述PCB结构，可通过压合使半固化片由固态变为胶态，使相邻的两个金属板粘合，由于在投影面30上第一侧面10上的阻胶条100的投影与第二侧面20上的阻胶条100的投影间隔设置，则压合时第一侧面10与第二侧面20的阻胶条100不会相互抵住，不会导致工艺边比中部的图形单元厚，也就不会在压合时导致图形单元的无铜区失压，因上述PCB结构不会出现缺胶分层或树脂空洞等缺陷，产品的品质较好。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。