一种pcb厚铜线路板的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本实用新型涉及PCB线路板领域，具体是一种PCB厚铜线路板。
【背景技术】
[0002]PCB线路板的铜皮厚度有限，在需要流过较大电流的条状铜皮中，应适配铜皮的载流量。另外，铜皮的载流量还与PCB电路板上安装的元件种类，数量以及散热条件有关。现有普通电镀铜厚均匀难以控制，在长时间电镀铜皮的过程中电镀缸内杂质异物易沾附在PCB板面造成铜面凹坑不平整；当高电流通过治具将电流传送到PCB板面时，夹具螺丝端电流相对板面电流较大从而产生夹具位置的铜厚过厚，板面低电流区域铜厚偏薄厚度不均匀的PCB线路板。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型为了克服现有技术的不足，现有普通电镀铜厚均匀难以控制，电镀过程中易出现厚度不均匀的PCB铜皮线路板的问题，提出了一种PCB厚铜线路板，确保PCB线路板在电镀过程中电镀铜皮的厚度保持均匀。
[0004]为了解决上述的技术问题，本实用新型提出的基本技术方案为:
[0005]一种PCB厚铜线路板，包括厚铜板、电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板;所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。
[0006]优选的，所述内层线路板顶部厚铜板的厚度等于内层线路板底部厚铜板的厚度。
[0007]优选的，所述导通孔的铜内壁的厚度等于所述内层线路板顶部厚铜板的厚度。
[0008]优选的，所述厚铜板的厚度为200?250um。将典型的35um厚度的铜箔使用脉冲电镀法将铜厚提升到200?250um能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、电流不稳、散热不良等技术难题。具体电镀过程为将待电镀铜箔板过电镀前处理除油微蚀，使用钛金属导电治具将电镀铜箔板夹好并设定电流时间进行电镀加厚作业。加厚作业采用脉冲整流器，通过配置电镀缸硫酸铜60-90克/升主盐，提供浓度为8 — 12%铜源硫酸，160220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力为氯离子30 —90ppm，辅助光剂铜光剂为3—7ml，将铜箔板夹在双夹治具中进行加厚作业。
[0009]加厚作业过程中，需保障PCB厚铜线路板导电优良及电流稳定，通过设定电流密度依照1.5-2.5安培/平方分米，采用可保证板面电流均匀分布的双央治具;在脉冲整流器的阴极导电杆靠近两侧缸边的部分采用分流条，防止因电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。
[0010]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板，使用脉冲电镀法将铜厚提升能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题，保障了PCB厚铜线路板导电均匀并且产生稳定的电流，保障PCB厚铜线路板上的电路元件工作稳定性并延长了元件的使用寿命O
【附图说明】
[0011 ]图1为本实用新型实施例提供的PCB厚铜线路板剖视图；
[0012]图中标识说明:1_厚铜板，2-内层线路板，3-PCB基板，4-导通孔，5-铜内壁。
【具体实施方式】
[0013]以下将结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，但不应以此来限制本实用新型的保护范围。
[0014]本实用新型提供了一种PCB厚铜线路板，包括厚铜板1、电镀在厚铜板I间的内层线路板2，所述内层线路板2的顶面和底面紧贴内层线路板2设置有PCB基板3，所述厚铜板I上设置有若干用于通过电镀液的导通孔4，所述导通孔4贯穿厚铜板I以及厚铜板I内依次设置的PCB基板3、内层线路板2、PCB基板3;所述导通孔4经电镀的铜内壁5连通内层线路板2顶部和底部的厚铜板I。
[0015]优选的，所述内层线路板2顶部厚铜板I的厚度等于内层线路板2底部厚铜板I的厚度。
[0016]优选的，所述导通孔4的铜内壁5的厚度等于所述内层线路板2顶部厚铜板I的厚度。
[0017]优选的，所述厚铜板I的厚度为200?250um。将典型的35um厚度的铜箔使用脉冲电镀法将铜厚提升到200?250um能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、电流不稳、散热不良等技术难题。具体电镀过程为将待电镀铜箔板过电镀前处理除油微蚀，使用钛金属导电治具将电镀铜箔板夹好并设定电流时间进行电镀加厚作业。加厚作业采用脉冲整流器，通过配置电镀缸硫酸铜60-90克/升主盐，提供浓度为8 — 12%铜源硫酸，160220克/升镀液导电，溶解铜盐，镀液深度能力为氯离子30 —90ppm，辅助光剂铜光剂为3—7ml，将铜箔板夹在双夹治具中进行电镀加厚作业。
[0018]加厚作业过程中，需保障PCB厚铜线路板导电优良及电流稳定，通过设定电流密度依照1.5-2.5安培/平方分米，采用可保证板面电流均匀分布的双夹治具;在脉冲整流器的阴极导电杆靠近两侧缸边的部分采用分流条，防止因电场的边缘效应造成的板边或边缘板厚度过厚的现象。
[0019]本实用新型的有益效果是:本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板，使用脉冲电镀法将铜厚提升到200?250um能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题，保障了PCB厚铜线路板导电均匀并且产生稳定的电流，保障PCB厚铜线路板上的电路元件工作稳定性并延长了元件的使用寿命。
[0020]根据上述说明书的揭示和教导，本实用新型所属领域的技术人员还可以对上述实施方式进行变更和修改。因此，本实用新型并不局限于上面揭示和描述的【具体实施方式】，对本实用新型的一些修改和变更也应当落入本实用新型的权利要求的保护范围内。此外，尽管本说明书中使用了一些特定的术语，但这些术语只是为了方便说明，并不对本实用新型构成任何限制。
【主权项】
1.一种PCB厚铜线路板，包括厚铜板，其特征在于，还包括电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板;所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。2.如权利要求1所述的一种PCB厚铜线路板，其特征在于，所述内层线路板顶部厚铜板的厚度等于内层线路板底部厚铜板的厚度。3.如权利要求1所述的一种PCB厚铜线路板，其特征在于，所述导通孔的铜内壁的厚度等于所述内层线路板顶部厚铜板的厚度。4.如权利要求1所述的一种PCB厚铜线路板，其特征在于，所述厚铜板的厚度为200?250umo
【专利摘要】本实用新型公开一种PCB厚铜线路板，属于PCB线路板领域。包括厚铜板，电镀在厚铜板间的内层线路板，所述内层线路板的顶面和底面紧贴内层线路板设置有PCB基板，所述厚铜板上设置有若干用于通过电镀液的导通孔，所述导通孔贯穿厚铜板以及厚铜板内依次设置的PCB基板、内层线路板、PCB基板；所述导通孔经电镀的铜内壁连通内层线路板顶部和底部的厚铜板。本实用新型提供了一种厚度均匀的PCB厚铜线路板，使用脉冲电镀法将铜厚提升能够有效的保护好在电流较大的过载中不发生变化从而有效的避免了导电不良、铜厚不均匀、电流不稳散热不良等问题。
【IPC分类】H05K3/00, H05K1/02
【公开号】CN205336652
【申请号】CN201620074511
【发明人】易晓金
【申请人】深圳市通为信电路科技有限公司
【公开日】2016年6月22日
【申请日】2016年1月25日