一种高速高电流铜箔表面处理机构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及铜箔表面处理机构，特别涉及一种高速高电流铜箔表面处理机构。
【背景技术】
[0002]铜箔表面的粗糙度，不但直接影响到铜箔的导电性能和传输速度等电学性能；还影响到箔体的延伸率、抗强度、剥离强度等重要的物理性能。铜箔表面粗糙度对铜箔性能置关重要，只有可靠的、匀一性的表面粗糙度的铜箔才能满足现阶段数码产品、高端电子器材所需高速、高电流铜箔要求。
[0003]传统的铜箔表面处理机构，构造简单，布局也不够合理，处理后的铜箔品质欠佳，显然还不能满足现阶段数码产品、高端电子器材所需高速、高电流铜箔的要求。而且传统的铜箔表面处理机构，由于其构造的不合理，往往会影响铜箔原本具备的一些优良性能，导致处理后适得其反。为了提高铜箔的表面处理品质，研发一种高速高电流铜箔表面处理机构，需求迫切。
【实用新型内容】
[0004]针对上述不足，本实用新型的目的在于，提供一种高速高电流铜箔表面处理机构，结构科学合理，可对铜箔进行复合处理，效率高，品质好，形成可靠且均一粗糙度的铜箔。
[0005]本实用新型采用的技术方案为:一种高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽、第一导辊、第二导辊、第三导辊及导电极板，其特征在于，所述第二导辊设于工作槽内的中部位置，所述第一导辊设于工作槽上方的右部位置，对应进料方向，所述第三导辊设于工作槽上方的左部位置，对应出料方向，铜箔由第一导辊进工作槽，经第二导辊后，从第三导辊出工作槽；所述导电极板设于工作槽内的上部位置，且分布于工作槽的左右两侧，在工作槽处理铜箔时进行导电和电极区间排布。需要说明的是，所述第一导辊、第三导辊设于工作槽上方的右部位置和左部位置，两者是可以互换的，也即是说，第一导辊亦可以设置在工作槽上方的左部位置，第三导辊对应地设置在工作槽上方的右部位置，然后其他部分对应设置即可。
[0006]进一步，所述导电极板包括由左至右依次排列的第一导电极板、第二导电极板、第三导电极板、第四导电极板，共4片导电极板，其中，第一导电极板、第二导电极板位于工作槽的左侧，第三导电极板、第四导电极板位于工作槽的右侧，第一导电极板、第二导电极板分别各接一组电源，皆为正极，第三导电极板、第四导电极板为同一组电源，第三导电极板为负极，第四导电极板为正极；铜箔由第一导辊进工作槽，穿过第三导电极板、第四导电极板之间的电场环境，经第二导辊后，穿过第一导电极板、第二导电极板之间的电场环境，从第三导辊出工作槽。
[0007]进一步，其还包括屏蔽胶板，该屏蔽胶板设于工作槽内上部位置，且位于第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，将第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板隔开在工作槽的左右两侧。
[0008]进一步，所述工作槽设置在工作槽支架上，所述第一导辊、第三导辊的支座设置在工作槽支架上，所述第二导辊的支座设置在工作槽上，所述导电极板的卡座设置在工作槽上，所述屏蔽胶板的卡座设置在工作槽上。
[0009]进一步，其还包括压辊，该压辊设于第三导辊上方，与第三导辊相对应，将经工作槽处理后的铜箔上的液体挤干。
[0010]进一步，所述工作槽为横截面呈方形的长条状工作槽，且其上端开口具有由外向内的引导斜面，使上端开口的横截面呈向两侧张开的形状。
[0011]进一步，所述第一导辊、第三导辊相互平齐，且与第二导辊呈倒三角形分布。
[0012]上述各组成部分:第一导辊对前工序生箔出的原箔流入工作槽起导向作用，即对应铜箔进料。第二导辊对当前工作槽中的铜箔流起导向作用。第三导辊对当经前工作槽中处理后的铜箔流到后段工序起导向作用，即对应铜箔出料。压辊与第三导辊配合，对当经前工作槽中处理后的铜箔流挤干水的作用。导电极板在工作槽处理铜箔时做为导电和电极区间排布的作用，其中，在工作槽中配备有1、2、3、4共4片导电极板。屏蔽胶板具体位于工作槽内的第二导辊的上方，设置在第一导电极板、第二导电极板与第三导电极板、第四导电极板的中间，在工作槽处理铜箔时起到屏蔽液流、电场和底抗电场干扰的作用；特别是用于屏蔽隔离2、3导电极板间的电场。
[0013]1、原箔在第一导棍的导向下进入工作槽，在工作液和第三、第四导电极板的电场环境作用下，铜箔表面尖端进行电化溶解；凹面进行流平电沉积反应。
[0014]2、原箔经过第三、第四导电极电场处理后由第二导辊导送到第一、第二导电极板电场环境中，箔材在此环节中，二次进行流平电沉积，确保铜箔表面铜晶体的匀一和牢固。
[0015]3、最后，处理后的铜箔由第三导辊导送往后续工序。
[0016]本实用新型具有以下优点:通过导辊与导电极板的配合，结构科学合理，可对铜箔进行复合处理，效率高，品质好，形成可靠且均一粗糙度的铜箔，满足现阶段数码产品、高端电子器材所需高速、高电流铜箔的要求。
[0017]下面结合【附图说明】与【具体实施方式】，对本实用新型作进一步说明。
【附图说明】
[0018]图1为本实施例的整体结构示意图；
[0019]图2为图1的横截面结构示意图；
[0020]图3为工作槽的横截面结构示意图；
[0021]图4为导电极板的结构示意图；
[0022]图中:工作槽I ;第一导棍2 ;第二导棍3 ;第三导棍4 ;导电极板5 ;铜箔6 ;第一导电极板51 ;第二导电极板52 ;第三导电极板53 ;第四导电极板54 ;铜箔6 ;屏蔽胶板7 ;工作槽支架8 ;压辊9。
【具体实施方式】
[0023]参见图1至4，本实施例所提供的高速高电流铜箔表面处理机构，包括工作槽1、第一导辊2、第二导辊3、第三导辊4及导电极板5，所述第二导辊3设于工作槽I内的中部位置，所述第一导