专利名称：散热板与光电发热组件的结合结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及提供一种散热板与光电发热组件的结合结构，尤指一种可帮助光电发热组件快速散热，并可提高市场竞争力的新型创作。
如
图1所示，该图为一种现有散热板与发热组件的立体分解图，包括发热组件10、散热组件11及导热膏12，该发热组件10与板体101(如主机板或集成电路板等)连结，该发热组件10顶面可涂抹导热膏12，使该散热组件11与发热组件10胶合。
但是，由于导热膏12在常温下会凝结成固体，受热后又会融解成液体，而液体状的导热膏12会溢散到四周，所以，该导热膏12虽具有较佳的散热效果，但是相关技术人员均使用扣具来完成一般的散热组件11与电子发热组件10的结合，而扣具的结合方式因成本较高，而且浪费空间，更影响该散热组件11的散热效果。
由上可知，上述现有的散热板与发热组件，在实际的使用上，显然具有不便与缺点，有待加以改进。
发明内容
本实用新型所需解决的技术问题，是提供一种散热板与光电发热组件的结合结构，可有效提高光电发热组件与散热组件的热传导效率，使光电发热组件所产生的热源有效的通过散热组件排出，来维持光电器物在容许温度下正常运作。
为了达到上述目的，本实用新型提供一种散热板与光电发热组件的结合结构，包括一光电发热组件、一散热组件及一导热材料；该光电发热组件顶面可与散热组件底面连结，该散热组件底面设有一容置空间，该容置空间可供导热材料容置，该导热材料受热后可融化成融溶状的液体，而该液体具有良好的流动性，可有效提高热传导效率，而且该导热材料冷却凝固后又可增加该光电发热组件与散热组件的粘固效果，从而有效帮助该光电发热组件快速散热。
如图2、图3所示，该图为本实用新型关于一种散热板与光电发热组件的结合结构，尤指一种可帮助光电发热组件快速散热，更可提高市场竞争力的新型创作，由光电发热组件20、散热组件21及导热材料22所构成。
该光电发热组件20与板体201(如主机板或集成电路板等)连结，该光电发热组件20顶面与散热组件21底面连结，该散热组件21上形成数道鳍片211，该鳍片211可有效传导光电发热组件20所产生的热源，来帮助光电发热组件20快速散热。由于上述结构与现有技术相同，不属于本实用新型权利要求书的范围，所以有关其结构及连接方式等在此不再细述。
如图2、图3所示，本实用新型中，该散热组件21底面设有一容置空间212，该容置空间212可供导热材料22(如导热蜡、导热胶或导热膏等)容置，该光电发热组件20顶面面积小于容置空间212的整体面积，使该光电发热组件20顶面面积与容置空间212内的导热材料22接触，该导热材料22受热后可融化成融溶状的液体，而该液体具有良好的流动性，通过可流动的该导热材料22，达到布满该光电发热组件20顶面面积，来有效提高热传导效率，帮助该光电发热组件20达到快速散热。
该导热材料22在常温下凝结为固体，而且该导热材料22冷却凝固后的固体又可增加光电发热组件20与散热组件21的粘固效果，由此增强了该光电发热组件20与散热组件21的连结力。
综上所述，根据本实用新型的散热板与光电发热组件的结合结构，至少具有以下优点(1)该导热材料22受热后可融化成流动性良好的融溶状的液体，达到布满该光电发热组件20顶面面积，来有效提高热传导效率。
(2)可帮助光电发热组件20快速散热，以维持该光电器物内的各组件在容许温度下正常运作。
以上所述仅为本实用新型的较佳的实施例，并非用以限制本实用新型的实施范围，凡运用本实用新型说明书及图式内容所为的等效结构变化，直接或间接运用于其它相关的技术领域，均应该包含在所附的权利要求书限定的范围之内。
权利要求1.一种散热板与光电发热组件的结合结构，其特征在于，包括一光电发热组件；一散热组件，底面与该光电发热组件顶面连结，该散热组件底面设有一容置空间；及一导热材料，容置于该散热组件的容置空间内，该导热材料受热后可融化成融溶状的液体。
2.如权利要求1所述的散热板与光电发热组件的结合结构，其特征在于所述的光电发热组件顶面面积小于容置空间的面积。
3.如权利要求1所述的散热板与光电发热组件的结合结构，其特征在于所述的导热材料在常温下凝结为固体。
4.如权利要求1所述的散热板与光电发热组件的结合结构，其特征在于所述的导热材料为导热蜡、导热胶或导热膏。
专利摘要本实用新型涉及提供一种散热板与光电发热组件的结合结构，包括一光电发热组件、一散热组件及一导热材料(如导热蜡、导热胶或导热膏等)；该光电发热组件顶面与该散热组件底部连结，该散热组件底部设有一容置空间，该容置空间可供导热材料容置，该光电发热组件顶面面积小于容置空间的整体面积，以便该光电发热组件顶面面积可与容置空间内的导热材料接触；通过该光电发热组件与导热材料接触后，可使固体的导热材料均匀受热并融化成融溶状的液体，以填补散热组件与光电发热组件的间隙，这样，中间的导热材料被限制在容置空间内，不会因冷热交替及重复使用而降低整体结构的热传导效率。
文档编号H05K7/20GK2531602SQ01274980
公开日2003年1月15日 申请日期2001年11月28日 优先权日2001年11月28日
发明者黄孟正, 谢文渊 申请人:佑仲实业股份有限公司