技术总结
本发明公开了一种内导体折弯设备，包括底座、传送机构、供料机构、压扁机构和折弯机构，底座一侧设有传送机构，传机构一侧依次设有供料机构、压扁机构和折弯机构，传送机构与供料机构、压扁机构和折弯机构之间相配合，折弯机构下端设有落料槽，落料槽下端设有收集盒。通过送料机构用于对内导体折弯工序中进行取件以及转移，从而提高了加工的加工效率；通过压扁机构对工件进行压扁，通过折弯机构对工件进行折弯，通过上压紧块、下压紧块精确定位，同时通过伺服旋转机构折弯对产品的挤压力小，避免了对产品的损伤，保证了产品的质量；压扁机构和折弯机构下端均设有位置调整机构，可根据不同的产品调整工件的压扁点和折弯点。
技术研发人员：田虎;魏万翔;李杰;韦高峰;侯向斌
受保护的技术使用者：昆山米迪机器人智能装备有限公司
技术研发日：2019.11.22
技术公布日：2020.02.11