一种多工位折弯设备的制造方法
【技术领域】
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[0001]本发明涉及电子元器件加工设备，具体而言，涉及一种电子元器件端子的折弯设备。
【背景技术】
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[0002]部分电子元器件的端子需经折弯处理后方可使用，现有技术中采用半自动化的折弯设备不利于电子元器件端子折弯效率的提高。具体地，所述半自动化的折弯设备工作模式为:在折弯设备的下模块上通过人工方式装载并定位待加工的电子元器件，之后，通过人工方式驱动上模块下行压迫在下模块上，通过较大的人力将电子元器件的端子进行折弯。
[0003]随着技术的发展，电子元器件的端子形状日益复杂，部分电子元器件的端子需经多道工序进行折弯处理后方能达到预定形状，这是现有技术中的半自动化的折弯设备难以实现的。
【发明内容】
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[0004]本发明所解决的技术问题:部分电子元器件的端子需经多道工序进行折弯处理后方能达到预定形状，这是现有技术中的半自动化的折弯设备难以实现的。
[0005]本发明提供如下技术方案:
[0006]—种多工位折弯设备，包括多个上模机构和一个下模机构；
[0007]多个上模机构安装在一连板上，一个下模机构安装在一前后移动机构上；多个上模机构横向并列设置，所述前后移动机构驱动其上的下模机构进行横向移动；
[0008]所述上模机构包括安装在连板上的升降驱动机构、位于连板下方且与升降驱动机构连接的折弯模组；所述折弯模组包括上层组合板和折弯模块，所述上层组合板的底部设有滑轨，所述折弯模块的顶部开设与滑轨配合的滑槽，所述上层组合板的一侧开设一豁口，上层组合板的顶部安装一位于豁口处的伸缩气缸，伸缩气缸的活塞杆上设有一连接板，连接板位于豁口内，连接板的顶部与伸缩气缸的活塞杆连接，连接板的底部与折弯模块连接;
[0009]所述下模机构包括定位底板、定位在定位底板上的下模板；所述定位底板的底部固定连接左侧板和右侧板，左侧板和右侧板的底部固定连接一水平板；所述水平板和定位底板之间设有第二导向柱，第二导向柱上滑动配合有第二升降板，第二升降板上设有基板，基板位于定位底板的下方；所述水平板上安装有第二升降驱动机构，第二升降驱动机构包括固定安装在第二升降板底面上的第二丝杆、与第二丝杆螺接且枢接在水平板上的内螺纹件、枢接在水平板底面上的驱动齿轮、与驱动齿轮的齿轮轴联接的第二伺服电机；所述内螺纹件包括枢接部分和齿轮部分，内螺纹件的中心处开设贯穿整个内螺纹件的螺纹孔，所述枢接部分枢接在水平板上，所述齿轮部分与驱动齿轮啮合，所述螺纹孔与第二丝杆螺接；所述下模板上开设多个模板孔，所述定位底板上开设多个与模板孔上下对齐的第一定位孔，电子元器件被定位在基板上且位于模板孔和第一定位孔内；所述第二升降板上安装有横移气缸，横移气缸的活塞杆与基板连接，所述基板的底部设有横向滑行槽，所述第二升降板上设有与横向滑行槽配合的横向导轨；
[0010]下模机构中，所述水平板安装在前后移动机构上；所述前后移动机构包括前后滑行导轨、与前后滑行导轨并列设置的长条状机架平板、枢接在机架平板前端处的第三同步带轮轴、安装在第三同步带轮轴上的第三同步带轮、枢接在机架平板后端处的第四同步带轮轴、安装在第四同步带轮轴上的第四同步带轮、连接第三同步带轮和第四同步带轮的第二同步带、安装在机架平板底部且与第三同步带轮轴联接的第三伺服电机；所述水平板的底部固定安装有与前后滑行导轨配合的前后滑块，水平板的底部与第二同步带固定连接，所述第三同步带轮轴和第四同步带轮轴竖直设置。
[0011]按上述技术方案，本发明所述多工位折弯设备的工作原理如下:
[0012]第一，工作人员将待加工的电子元器件放置在基板上，且使电子元器件位于模板孔和第一定位孔内。
[0013]第二，前后移动机构中的第三伺服电机驱动第三同步带轮旋转，第三同步带轮驱动第二同步带运行，第二同步带驱动下模机构沿前后滑行导轨横向移动至处于横向第一位的上模机构的正下方，处于横向第一位的上模机构向下运行，该上模机构中的折弯模块压在所述下模板上。
[0014]第三，下模机构中的第二伺服电机驱动所述驱动齿轮旋转，驱动齿轮驱动内螺纹件旋转，内螺纹件通过其上的螺纹孔驱动第二丝杆上升，第二丝杆驱动第二升降板沿第二导向柱上升，第二升降板带动基板及其上的电子元器件上升一定的高度。
[0015]第四，下模机构中的横移气缸驱动基板相对于第二升降板横向移动，定位在基板上的电子元器件在模板孔内横向移动，横向移动的电子元器件的端子向上模机构中的折弯模块移动，即，横移气缸将端子向折弯模块横推，如此，竖直状的端子即被折弯。
[0016]第五，处于横向第一位的上模机构中的伸缩气缸动作，驱动折弯模块沿滑轨纵向水平移动；之后，升降驱动机构驱动折弯模组上升复位，电子元器件端子的首次折弯处理完成。
[0017]第六，前后移动机构驱动下模机构沿前后滑行导轨横向移动至处于横向第二位的上模机构的正下方，处于横向第二位的上模机构向下运行，该上模机构中的折弯模块压在下模机构的下模板上；之后，下模机构中的第二升降驱动机构驱动第二升降板沿第二导向柱上升，第二升降板带动基板及其上的电子元器件上升一定的高度；之后，下模机构中的横移气缸将端子向折弯模块横推，如此，经首次折弯的端子被二次折弯成预设形状；之后，处于横向第二位的上模机构中的伸缩气缸动作，驱动折弯模块沿滑轨纵向水平移动；之后，升降驱动机构驱动折弯模组上升复位，电子元器件端子的二次折弯处理完成。
[0018]第七，按上述第六所述，前后移动机构驱动下模机构沿前后滑行导轨横向移动至处于横向第三位的上模机构的正下方，由上模机构和下模机构对电子元器件的端子进行三次折弯处理；以此类推，电子元器件端子经N次折弯处理后形成预定形状。
[0019]通过上述技术方案，一个下模机构由前后移动机构驱动连续经过多个上模机构并由每个上模机构对其上的电子元器件端子进行折弯处理，如此，装载在一个下模机构的批量电子元器件的端子经过本发明所述折弯设备的处理即可达到预定的复杂形状。
[0020]另外，通过上述技术方案，本发明所述的折弯设备改变了现有技术中上下模机构简单地上下相向运行而折弯电子元器件端子的加工方式，采用侧推待折弯的电子元器件端子至上模机构中折弯模块而折弯电子元器件端子的方式，使得操作工人只需装载待加工电子元器件即可，操作工人无需费力将上模机构压迫在电子元器件端子而将其折弯，如此，不仅减轻了操作工人的劳动强度，提高了端子折弯效率，而且，提高了电子元器件端子的折弯质量。
[0021]另外，通过上述技术方案，本发明所述折弯设备可以把电子元器件的端子折弯后再进行侧推成型，防止折弯后的端子形状反弹而失去预定的形状，以进一步提高电子元器件的折弯质量。
[0022]作为本发明对上模机构的一种说明，所述连接板位于豁口内可节约整个折弯设备的占用空间，使整个折弯设备的结构精简。
[0023]作为本发明对上模机构的一种说明，所述连板的一侧设有多个向下延伸的第四限位光电感应装置，任一上模机构中的折弯模块的一侧设有与一个第四限位光电感应装置配套使用的第四感应块。所述第四限位光电感应装置及配套使用的第四感应块可调控伸缩气缸驱动折弯模板的平移幅度，避免电子元器件的损坏。