1.一种电子元器件生产用自动焊接装置，包括底座（1）以及两对结构相同的立柱（2），其特征在于，两对所述立柱（2）安置于底座（1）上，所述底座（1）上安装有吸附固定结构，两对所述立柱（2）上安装有滑移结构；
所述吸附固定结构，其包括：垫板（3）、罐体（4）、隔板（5）、提杆（6）以及若干结构相同的吸盘（7）；
所述垫板（3）安置于底座（1）上，所述罐体（4）安置于垫板（3）上左侧处，所述隔板（5）安置于罐体（4）内，所述提杆（6）插装于罐体（4）上且与隔板（5）相连接，所述垫板（3）上开设有若干结构相同的气管，若干所述气管的出气口位于罐体（4）底部，若干所述吸盘（7）安置于垫板（3）上且位于气管的进气口处。
2.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用自动焊接装置，其特征在于,所述滑移结构，其包括：两对结构相同的电动推杆（8）、两对结构相同的电动滑轨（9）、无杆气缸（10）以及焊枪（11）；
两对所述电动推杆（8）安置于两对所述立柱（2）上，两对所述电动滑轨（9）安置于两对所述电动推杆（8）上，所述无杆气缸（10）安置于两对所述电动滑轨（9）上，所述焊枪（11）安置于无杆气缸（10）的滑动端面上。
3.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用自动焊接装置，其特征在于,所述底座（1）的下表面上安装有两对结构相同的垫片（12）。
4.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用自动焊接装置，其特征在于,所述提杆（6）的左右两侧处安装有一对结构相同的垫块（13），一对所述垫块（13）与隔板（5）相连接。
5.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用自动焊接装置，其特征在于,若干所述吸盘（7）其数量为四个。
6.根据权利要求1所述的一种电子元器件生产用自动焊接装置，其特征在于,所述罐体（4）其形状为圆柱形。