技术总结
本实用新型公开了一种电子元器件生产用自动焊接装置，包括底座以及两对结构相同的立柱，两对所述立柱安置于底座上，所述底座上安装有吸附固定结构，两对所述立柱上安装有滑移结构，本实用新型涉及机加工技术领域,在进行焊接时，首先将需要焊接的元件放置在垫板上，然后拉动提杆，使其带动橡胶制的隔板升起，顺着气管抽取吸盘处的空气，使吸盘的吸力增大，将电子元件固定在垫板上，然后控制电动推杆、电动滑轨以及无杆气缸带动焊枪分别进行X、Y、Z轴的运动，进行焊接工作即可。
技术研发人员：沈进;游翠兰;熊珺君;白玉琼;刘召;张煜
受保护的技术使用者：广元元亨科技有限公司
技术研发日：2019.04.01
技术公布日：2020.01.14