一种激光锡焊用锡球熔融机构的制作方法

文档序号:20850869发布日期:2020-05-22 20:48阅读:427来源:国知局
一种激光锡焊用锡球熔融机构的制作方法

本实用新型涉及激光锡焊设备技术领域,尤其涉及一种激光锡焊用锡球熔融机构。



背景技术:

目前,激光已被广泛应用到工业生产中,尤其是用于金属的焊接、切割、打孔、标记以及表面处理等方面。激光焊接技术正逐步取代传统的焊接技术,这主要得益于在生产中激光焊接具有焊接速度快、易于被光学系统引导、精度高、变形小、对工件产生较低热应力等特点。

激光锡焊是以激光作为热源的一种锡焊方法,也就是以激光热源为主体,对锡球熔融固化达到连接、导通、加固的工艺效果,激光聚焦镜与喷嘴的位置对应关系不可调节,当激光经聚焦镜聚焦后的焦点与喷嘴的中心不对应时,难以对位于喷嘴内的锡球进行充分熔化,从而影响产品的焊接质量,如过多的锡球堆积于喷嘴处会导致锡球熔融机构无法及时将锡球熔化,造成喷嘴堵塞或下料不通畅;常规的激光器、准直镜、聚焦镜之间采用倒“l”型设置,占用横向空间,安装时不方便,横向移动时也会占据整体有效空间。



技术实现要素:

本实用新型的目的在于提供一种激光锡焊用锡球熔融机构,旋钮带动偏心轮转动,偏心轮的转动可以驱动第二套筒在竖直方向上相对第二安装块移动,实现聚焦镜对激光的调焦作用,焦点对准锡球更有利于将其熔融;激光器、准直镜、聚焦镜和保护镜之间采用竖置排列形式,可以更加节省空间。

为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种激光锡焊用锡球熔融机构,包括自上而下依次设置且相互连通的激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴,所述准直镜头部包括第一安装块、第一套筒和准直镜,所述准直镜设置于第一套筒内,所述第一套筒设置于第一安装块内,所述聚焦镜头部包括第二安装块、第二套筒和聚焦镜,所述聚焦镜设置于第二套筒内,所述第二套筒设置于第二安装块内,所述第二安装块的一侧设有插孔,所述插孔内可转动的设有旋钮,所述旋钮上靠近第二套筒的一侧设有偏心轮,所述第二套筒的周身侧壁上设有限位卡槽,所述偏心轮嵌于限位卡槽内,所述下料部上设有用于锡球进入的下料口和保护气体进入的进气口。

作为进一步的优化,所述第二安装块上设有与旋钮相匹配的刻度指示器。

作为进一步的优化,所述下料部包括相连通的第三安装块和收集座,所述下料口和进气口设置于第三安装块侧壁,且进气口位于下料口的下方,所述收集座设置于第三安装块的下端,所述喷嘴设置于收集座的下端。

作为进一步的优化,所述喷嘴为钨钢喷嘴。

作为进一步的优化,所述第三安装块上设有插槽,所述插槽内设有抽屉,所述抽屉上设有竖直贯穿其本体的安装槽,所述安装槽内设有卡接套筒,所述卡接套筒内设有保护镜。

作为进一步的优化,所述插槽位于下料口的上方。

与现有技术相比,本实用新型具有以下的有益效果:

1.激光器、准直镜、聚焦镜和保护镜之间采用竖置排列形式,可以更加节省安装空间;

2.旋钮带动偏心轮转动,偏心轮的转动可以驱动第二套筒在竖直方向上相对第二安装块移动,实现聚焦镜对激光的调焦作用,焦点对准锡球更有利于将其熔融。

附图说明

图1为本实用新型的结构图。

图2为本实用新型准直镜头部的爆炸图。

图3为本实用新型聚焦镜头部的爆炸图。

图4为本实用新型下料部的爆炸图。

图中,1.激光器;21.激光连接器;22.准直镜头部;23.聚焦镜头部;24.下料部;25.喷嘴;200.限位环;221.第一安装块;222.第一套筒;223.准直镜;231.第二安装块;232.第二套筒;233.聚焦镜;236.刻度指示器;2311.插孔;2321.限位卡槽;2351.旋钮;2352.偏心轮;241.第三安装块;242.卡接套筒;243.保护镜;245.抽屉;246.收集座;2411.下料口;2412.插槽;2413.进气口;2451.安装槽。

具体实施方式

以下是本实用新型的具体实施例并结合附图,对本实用新型的技术方案作进一步的描述,但本实用新型并不限于这些实施例。

如图1至4所示,一种激光锡焊用锡球熔融机构,包括自上而下依次设置且相互连通的激光器1、激光连接器21、准直镜头部22、聚焦镜头部23、下料部24和喷嘴25,准直镜头部22包括第一安装块221、第一套筒222和准直镜223,准直镜223设置于第一套筒222内,第一套筒222设置于第一安装块221内,聚焦镜头部23包括第二安装块231、第二套筒232和聚焦镜233,聚焦镜233设置于第二套筒232内,第二套筒232设置于第二安装块231内,第二安装块231的一侧设有插孔2311,插孔2311内可转动的设有旋钮2351,旋钮2351上靠近第二套筒232的一侧设有偏心轮2352,第二套筒232的周身侧壁上设有限位卡槽2321,偏心轮2352嵌于限位卡槽2321内,下料部24上设有用于锡球进入的下料口2411和保护气体进入的进气口2413。

锡球通过下料口进入下料部,激光器发射的光束通过准直镜和聚焦镜后对锡球进行熔融,此时通过进气口对下料部内充入保护气体,确保锡球安全熔融;本实用新型中通过旋转旋钮,带动偏心轮转动,偏心轮嵌于限位卡槽内,偏心轮的转动可以驱动第二套筒在竖直方向上相对第二安装块移动,实现聚焦镜对激光的调焦作用,焦点对准锡球更有利于将其熔融。

第二安装块231上设有与旋钮2351相匹配的刻度指示器236,刻度指示器可将旋钮调整角度量化,有利于精准对焦。

下料部24包括相连通的第三安装块241和收集座246,下料口2411和进气口2413设置于第三安装块231侧壁,且进气口2413位于下料口2411的下方,收集座246设置于第三安装块241的下端,喷嘴25设置于收集座246的下端。

喷嘴25为钨钢喷嘴。

第三安装块241上设有插槽2412,插槽2412内设有抽屉245,抽屉245上设有竖直贯穿其本体的安装槽2451,安装槽2451内设有卡接套筒242,卡接套筒242内设有保护镜243,通过抽屉的形式设置保护镜,保护镜可以防止锡球熔融时对上部结构产生污染,同时此种结构有利于将保护镜从第三安装块中取出,方便清洁。

插槽2412位于下料口2411的上方。

激光器、准直镜、聚焦镜和保护镜之间采用竖置排列形式,可以更加节省安装空间,镜头安装于套筒内,套筒通过限位环200进行限位定位。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。



技术特征:

1.一种激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,包括自上而下依次设置且相互连通的激光器(1)、激光连接器(21)、准直镜头部(22)、聚焦镜头部(23)、下料部(24)和喷嘴(25),所述准直镜头部(22)包括第一安装块(221)、第一套筒(222)和准直镜(223),所述准直镜(223)设置于第一套筒(222)内,所述第一套筒(222)设置于第一安装块(221)内,所述聚焦镜头部(23)包括第二安装块(231)、第二套筒(232)和聚焦镜(233),所述聚焦镜(233)设置于第二套筒(232)内,所述第二套筒(232)设置于第二安装块(231)内,所述第二安装块(231)的一侧设有插孔(2311),所述插孔(2311)内可转动的设有旋钮(2351),所述旋钮(2351)上靠近第二套筒(232)的一侧设有偏心轮(2352),所述第二套筒(232)的周身侧壁上设有限位卡槽(2321),所述偏心轮(2352)嵌于限位卡槽(2321)内,所述下料部(24)上设有用于锡球进入的下料口(2411)和保护气体进入的进气口(2413)。

2.根据权利要求1所述的激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,所述第二安装块(231)上设有与旋钮(2351)相匹配的刻度指示器(236)。

3.根据权利要求1所述的激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,所述下料部(24)包括相连通的第三安装块(241)和收集座(246),所述下料口(2411)和进气口(2413)设置于第三安装块(241)侧壁,且进气口(2413)位于下料口(2411)的下方,所述收集座(246)设置于第三安装块(241)的下端,所述喷嘴(25)设置于收集座(246)的下端。

4.根据权利要求1所述的激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,所述喷嘴(25)为钨钢喷嘴。

5.根据权利要求3所述的激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,所述第三安装块(241)上设有插槽(2412),所述插槽(2412)内设有抽屉(245),所述抽屉(245)上设有竖直贯穿其本体的安装槽(2451),所述安装槽(2451)内设有卡接套筒(242),所述卡接套筒(242)内设有保护镜(243)。

6.根据权利要求5所述的激光锡焊用锡球熔融机构,其特征在于,所述插槽(2412)位于下料口(2411)的上方。


技术总结
本实用新型公开了一种激光锡焊用锡球熔融机构,包括自上而下依次设置的激光器、激光连接器、准直镜头部、聚焦镜头部、下料部和喷嘴,准直镜头部包括第一安装块、第一套筒和准直镜,聚焦镜头部包括第二安装块、第二套筒和聚焦镜,第二安装块的一侧设有插孔,插孔内可转动的设有旋钮,旋钮上靠近第二套筒的一侧设有偏心轮,第二套筒的周身侧壁上设有限位卡槽,偏心轮嵌于限位卡槽内,下料部上设有用于锡球进入的下料口和保护气体进入的进气口,本实用新型旋钮带动偏心轮实现聚焦镜对激光进行调焦,焦点对准锡球更有利于将其熔融,激光器、准直镜、聚焦镜和保护镜之间采用竖置排列形式,可以更加节省安装空间。

技术研发人员:兰健;唐震
受保护的技术使用者:苏州运昊设备制造有限公司
技术研发日:2019.09.30
技术公布日:2020.05.22
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