具有线束的起落架结构
背景技术：
：：1.在诸如飞机的交通工具上提供有许多由移动的移动零件组成的系统。机翼元件(例如，副翼、襟翼、空气制动器等)、推力反向器的元件、螺旋桨螺距驱动机构的元件(例如，在直升机或涡轮螺旋桨发动机上)等，仅是这样的移动零件中的一小部分。2.移动零件与其他飞机系统相关联。例如，大多数飞机都配备有起落架，该起落架使飞机能够在起飞、着陆和滑行阶段在地面上行驶。该起落架包括若干轮子，这些轮子可以根据从一架飞机到另一架飞机的不同构造来布置。这些轮子可以借由相对于制动摩擦构件滑动的柱塞的移动来制动。此外，一些起落架可以缩回到飞机的机翼或机身内部，以在飞行阶段减少飞机上的空气阻力。在这些系统中，例如起落架支柱能够在伸展位置和缩回位置之间移动。3.致动器通常用于影响这些移动零件的移动。通常，致动器是用于移动或控制机构或系统的部件的机械设备。致动器接收能量并将能量转换成致动器构件的机械运动。例如，致动器构件可以是能够在伸展位置和缩回位置之间移动。可以通过使用加压液体(即，液压)或加压气体(即，气动)将能量传输到致动器构件，以使得致动器构件响应于液体/气体中的压力变化而移动。替代地或附加地，能量可以电性地或通过其他已知的传输能量的装置传输到致动器构件。能量传输和致动器的机构由此产生的移动(例如，致动器构件的移动)可以被远程或本地控制，并且可以被手动或自动操作。4.在现代飞机上，机电致动器正用于实施这样的移动零件。事实上，使用机电致动器的优点是多方面的：配电和驱动简单、灵活、维护操作简单等。通常，机电致动器包括使移动零件移动的移动致动构件、旨在驱动移动致动构件并因此驱动移动零件的电动机以及用于感测机电致动器的各种参数的一个或多个传感器。5.这些致动器，无论是液压/气动、机电或是其他方式，都需要用于能量传输和信号传输(例如，控制信号传输、反馈信号传输等)的线路。这些线路通常排列在所谓的线束中。飞机中的当前线束借由支架从外部安装到与另一个结构部件相隔一定距离的结构部件。飞机上的这种当前设计增加了重量，提高了成本，并且容易由于鸟类撞击等而受到损坏。技术实现要素：6.提供本
发明内容是为了以简化的形式介绍将在后文的具体实施方式中进一步描述的概念的选择。该
发明内容不旨在确定所要求保护的主题的关键特征，也不旨在用作帮助确定所要求保护的主题的范围。7.依据本公开的一方面，提供了一种实体自由成形制造的结构部件。该结构部件包括具有第一端和第二端的主体、延伸穿过所述主体的至少一部分的一个或多个通道，以及位于所述第一端附近的至少一个附接接口。8.在一些实施例中，所述主体具有多个外表面，所述多个外表面中的至少一个外表面由金属材料构造或电镀有金属材料。9.在一些实施例中，所述一个或多个通道限定多个内表面，其中，所述多个内表面中的至少一个内表面由防摩擦涂层构造或电镀有防摩擦涂层。10.在一些实施例中，所述主体包括在所述第二端处的一体式附接接口。11.在一些实施例中，该结构部件还包括经由所述一个或多个通道中的一个通道布线的至少一个电线。12.在一些实施例中，所述至少一个电线选自配置为承载电力信号的电源线、配置为承载感测信号的传感器线和配置为承载控制信号的控制线。13.在一些实施例中，所述一个或多个通道包括两个以上通道，并且所述至少一个电线是经由所述两个以上通道中的相应通道布线的两个以上电线。14.在一些实施例中，所述一个或多个通道包括多于两个通道，所述至少一个电线为分别经由所述多于两个通道中的两个通道布线的两个电线，并且任何剩余的通道都适于连接到加压流体源。15.在一些实施例中，所述一个或多个通道在所述通道的每一端处连接至歧管，其中，至少一个歧管配置为连接至加压流体源。16.依据本公开的另一方面，提供了一种用于制造具有一个或多个传输线路的结构部件的方法。该方法包括：获得代表所述一个或多个传输线路的数字数据；以及使用所述数字数据至少部分地通过实体自由成形制造工艺来制造结构部件。17.在一些实施例中，所述实体自由成形制造工艺选自直接金属激光烧结(directmetallasersintering，dmls)、选择性激光烧结(selectivelasersintering，sls)、电子束熔化(electronbeammelting，ebm)、电子束自由成形制造(electronbeamfreeformfabrication，ebmm)和熔丝制造。18.在一些实施例中，所述一个或多个传输线路包括两个以上加压流体传输线路。19.在这些实施例中的一些实施例中，所述方法还包括经由所述多个传输线路中的至少一个传输线路对电力传输线布线。20.在一些实施例中，所述一个或多个传输线路包括至少一个电信号传输线路。21.在这些实施例中的一些实施例中，所述电信号传输线路被逐层形成在基底部件的外表面上。附加地或替代地，所述电信号传输线路可以被使用介电材料和导电材料逐层形成在基底部件的外表面上。22.在一些实施例中，所述方法还包括：获得代表主体的数字数据，所述主体包括位于所述主体内的所述一个或多个传输线路。23.在一些实施例中，所述方法还包括：使用抗摩擦涂层电镀所述多个传输线路中的至少一个传输线路。24.在一些实施例中，所述数字数据还代表至少一个附接结构。25.依据本公开的又一方面，提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质具有计算机可执行部件，所述计算机可执行部件包括cad数据，以能够制造权利要求1‑9中所阐述的结构部件或实行权利要求10‑19的方法。附图说明26.当结合附图时，通过参考以下详细描述，所要求保护的主题的上述方面和伴随的许多优点将变得更容易理解，在附图中：beamfreeformfabrication，ebmm)(有时也称为电子束增材制造(electronbeamadditivemanufacturing，)，来适当地制造。其他实体自由成形制造(solidfreeformfabrication，sff)技术，例如，熔丝制造(fusedfilamentfabrication，fff)(有时也称为熔融沉积成型(fuseddepositionmodeling，))等，可用于制造本公开的一个或多个结构部件或该一个或多个结构部件的零件。在一些实施例中，代表性方法包括可选的后加工、后处理等。41.现在转向图1a和图1b，其示出了结构部件20的一个代表性实施例，该结构部件20适用于交通工具或机器系统等，并且该结构部件20依据本公开的一个或多个方面形成。如图1a、图1b和图2中所示，结构部件20包括内腔部件主体24。换言之，结构部件20包括或形成有一个或多个内腔或通道26，内腔或通道26在本文中也称为线路。在一些实施例中，结构部件20是刚性的并且延伸达预定长度。42.结构部件20或结构部件20的零件可以具有任何形状、横截面或构造，这将取决于其预期应用。例如，结构部件可以包括任意数量的通道26(例如，1至n)。每个通道可以具有任何横截面形状并且可以延伸整个结构部件20或结构部件20的部分。结构部件20的形状、横截面和/或构造可以沿着其长度或其长度的部分是恒定的。在其他实施例中，结构部件的形状、横截面和/或构造可以沿着其长度或其长度的部分而变化。43.在一些实施例中，结构部件20可以沿着其预定长度以线性方式延伸，如图1中所示。在其他实施例中，结构部件20可以沿着其预定长度或其预定长度的部分以非线性方式延伸。44.在图1a、图1b和图2至图5中所示的实施例中，线路或通道26终止于歧管32的两端，歧管32将线路26流体式连接到一个或多个入口/出口端口36。在其他实施例中，可以在结构部件20的一端或两端处省略歧管32，并且每个通道或线路26可以在相应的端口处开始/终止。45.在一些实施例中，结构部件20可以包括附接接口40或与附接接口40一体形成，如图2中所示。也可能有其他实施例。例如，结构部件可以包括在一端处的一种类型的附接接口40和在另一端处的另一种类型的附接接口，用于附接到另一结构部件等。46.图1a、图1b和图2至图4中所示的实施例可以用于液压/气动致动。在这方面，线路26可以用于引导加压液体/气体通过结构部件20或结构部件20的零件。图1a、图1b和图2至图4的结构部件20也可以设有电力线路。在这方面，图5示出了图2的结构构件20具有经由通道26布线的若干电线44。在一些实施例中，电线44可以配置用于将电力输送到例如电动机(未图示)，可以配置为输送诸如位置信号的传感器信号，可以配置为输送来自诸如热电偶的另一个电气部件的温度信号，和/或可以配置为输送控制信号等。在省略歧管32的实施例中，线路或通道26可以用于液压/气动致动，和/或用于对经由其中的电线44布线。47.在一些实施例中，通道26的表面可以电镀、涂覆或以其他方式形成有诸如ptfe的抗摩擦材料，以在制造结构部件20之后改进电线44经由通道26的布线，以减轻电线与结构部件20内部摩擦的任何振动影响。附加地或替代地，在一些实施例中的电线44可以是单屏蔽线或双屏蔽线，并且在这些或其他实施例中电线44可以包括抗摩擦编织护套。在结构部件20由导电材料构造而成的实施例中，电线可以包括绝缘护套48或介电材料层。对于一些应用，护套48可以具有其他特性，例如，防止电磁干扰(electromagneticinterference，emi)和/或高强度辐射场(highintensityradiatedfield，hirf)。48.图6描绘了依据本公开的一个或多个方面形成的结构部件120的另一个实施例。除了现在将更详细地描述的差异之外，结构部件120与结构部件20基本相同。在结构部件的结构完整性不能更改的一些应用中，用于液压/气动/电致动的通道或线路可以形成在结构部件的一个或多个外表面上，如图6中所示。在一些实施例中，在传统结构部件122的外表面160上电镀、涂覆或以其他方式形成一个或多个通道或线路126。49.图7描绘了依据本公开的一个或多个方面形成的结构部件220的另一个实施例。除了现在将更详细地描述的差异之外，结构部件220与结构部件20基本相同。同样，在结构部件的结构完整性不能更改的一些应用中，可以在结构部件的一个或多个外表面上形成用于电致动的线路，如图7中所示。在一些实施例中，在传统结构部件222的外表面260上电镀、涂覆、打印或以其他方式形成一个或多个线路226。例如，线路226可以通过交替的介电材料和导电材料形成为电线。在一些实施例中，介电材料可以是任何合适的陶瓷或塑料，包括但不限于abs、尼龙、聚醚醚酮(polyetheretherketone，peek)、聚醚酰亚胺(例如，)、氧化铝、二氧化硅等，导电材料可以包括，例如，铜、金、银和/或铝(仅举几例)。50.根据本公开的各方面，任何结构部件或结构部件的零件可以通过增材制造(additivemanufacturing，am)技术制造。传统上，迄今为止，结构部件是通过诸如数控(cnc)加工、锻造技术、铸造技术或金属成形技术的传统的金属制造技术制造的。在本公开的一个方面，提供了一种替代的制造技术或方法，其中取决于例如，材料选择、成品零件的期望特性、零件的预期应用等，结构部件借由例如直接金属激光烧结(dmls)、选择性激光烧结(sls)、选择性激光熔化、电子束熔化(ebm)、电子束自由成形制造(ebmm)(有时称为电子束增材制造)、熔丝制造(fff)(有时称为熔融沉积成型)或类似形式的增材制造的工艺逐层制造。实施例的这些部件零件可以如下所述制造。其他实施例的部件零件可以用例如挤压、锻造、铸造、金属成形等任何传统工艺制造。51.在一些实施例中，通过使用增材制造技术和方法，结构部件的设计者在通道/线路(例如，传输线)的取向、放置和形状方面具有很大程度的灵活性。例如，可以并排放置若干小通道而不是单个大通道。此外，可以设计嵌入式传输线的放置，以使它们避开结构部件的高应力区域，并具有易于到达的入口/出口。52.在本公开的一些实施例中，结构部件20、120、220或结构部件20、120、220的零件以增材制造技术由金属、热塑性塑料等制成。增材制造是一种三维(three‑dimensional，3d)打印类型，其中材料在由计算机辅助设计(computer‑aideddesign，cad)指令控制的图案中固化，并且正在被生产的零件逐层被构建。与从原料中去除材料以生产零件的传统加工工艺不同，增材制造通过增加层来构建零件，其中每一层都由计算机控制的源(例如，激光或电子束)固化，然后托盘或床逐渐移动以允许与前一层相邻的新的层被固化，或直接添加固体原材料。增材制造能够用许多种的材料来生产零件，这些材料包括金属、聚合物和矿物。53.一种类型的增材制造，粉末床熔融(例如，选择性激光烧结(sls)、选择性激光熔化等)，可以用于制造结构部件。粉末床熔融技术使用高功率密度激光或电子束将金属粉末熔化并注入固体中。许多种合金与粉末床熔融技术兼容。为了开始该工艺，将三维cad模型分解成多个层，通常厚度为10至100微米级，且将每一层转换成二维(two‑dimensional，2d)图像以用于进行处理。在粉末床熔融技术的增材制造期间，将金属粉末的薄层施加到操作板或床，并且激光追踪层的二维图像，以将粉末金属熔化并熔融在一起成为由cad数据决定的层的形状。然后，将板降低一层的厚度，由金属粉末的另一薄层覆盖刚刚打印的层，并且激光追踪层的下一图像，以将粉末金属熔化并熔融在一起到先前打印的层上成为新一层的形状。54.在其他实施例中，结构部件20、120、220或结构部件20、120、220的零件可以使用ebm或由金属线制成。与sls工艺不同，诸如ebm或的直接沉积使用送丝来生产复杂的金属零件，其中，采用热源(例如，电子束)产生热量并将固体金属原料(例如，线材或棒材)熔化成为零件。直接沉积工艺以增材方式，直接沉积固体金属原料，来制造零件。直接沉积工艺能够生产出具有与锻造金属零件大致相当的强度的金属零件。55.在本公开的一些实施例中，结构部件20、120、220或结构部件20、120、220的零件可以采用诸如熔融沉积成型的熔丝制造(fff)技术由热塑性塑料制成。一般而言，技术采用熔融沉积成型系统等以通过挤出可流动零件材料以逐层方式根据3d零件的数字代表构建3d零件或模型。将零件材料通过由挤出头承载的挤出尖端挤出，并作为一系列路径或“道路”沉积在处于x‑y平面中的基板上。挤出的零件材料与先前沉积的成型材料熔融，并在温度下降时固化。然后，挤出头相对于基板的位置沿z轴(垂直于x‑y平面)递增，然后重复该工艺，以形成与数字代表相像的3d零件。56.依据代表3d零件的构建数据，在计算机控制下执行挤出头相对于基板的移动。构建数据是通过最初将3d零件的数字代表切片为多个水平切片层来获得的。然后，对于每个切片层，主机生成用于沉积成型材料的道路以形成该3d零件的构建路径。57.当然，在一些实施例中，可以采用以上简要描述的两种以上增材制造技术的组合来制造具有一个或多个嵌入式通道或线路或一个或多个外部形成的通道或线路的结构部件。制造后，可以实行其他后加工或后处理步骤。58.图8是示出具有多个线路的部件零件(例如，结构部件20)的代表性制造工艺的框图。图9是示出具有多个线路的部件零件(例如，结构部件120和/或220)的代表性制造工艺的框图。图10是描绘用于实行图8或图9中阐述的方法的一个或多个过程的一种环境的框图，该环境包括系统的一个或多个部件。59.如图8中可见，该工艺的第一步骤是，在框802处，获得要制造的物体(例如，结构部件20)的数字模型202(见图10)，例如，计算机辅助设计(cad)实体模型或cad表面模型。在一些实施例中，数字模型包括代表要制造的物体的图形2d或3d数据。60.可以通过若干种方式获得框802处的数字模型202。例如，数字模型202可以通过在cad软件204(见图9)内生成结构部件的实体模型和/或通道内表面的表面模型来获得。在其他实施例中，数字模型202可以从诸如计算机210的数据存储器206的数据存储器中获得，该数据存储器存储用于各种应用(例如，用于737、777、787、320、330、global7500飞机、e195(仅举几例)的起落架)的部件零件(例如，结构部件)的一个或多个cad模型。应当理解，数字模型202可以从其他数据存储器中获得，例如，与本地或远程服务器230或基于云的存储解决方案相关联的数据存储器226。通信接口218通过一个或多个网络228促进与这些数据存储器226的这种通信。61.在其他实施例中，数字模型202可以通过扫描先前制造的零件、根据粘土模型制成的部件零件的原型等，并将扫描到的数据输入到诸如cad软件204的合适的cad程序中来获得。例如，可以使用遍历物体的表面的数字化探针208来扫描(例如，测量)部件零件，以生成指示其几何形状的合适的二维和三维数据。62.在其他实施例中，可以使用计算机210和cad软件204在cad系统中创建数字模型202。设计可以从总体到非常详细，但通常包括设计细节，例如，零件的外部形状和尺寸、内部通道尺寸和位置以及沿着结构部件的横截面形状等。在一些实施例中，数字模型包括代表结构部件20、结构部件120、结构部件220等或结构部件20、结构部件120、结构部件220等的零件的图形数据。63.一旦获得了部件零件的数字模型202，方法800就继续到框804，在框804处，可以由计算机210在cad软件204内查看和可选地操纵数字模型202。例如，在框204处，cad技术人员等可以借由cad软件204交互地修改数字模型202，以更改部件零件的一个或多个部分的几何形状，旨在用于改进特性、自定义修改或新安装等。在一些实施例中，修改的数字模型204包括代表结构部件20、结构部件120、结构部件220等或结构部件20、结构部件120、结构部件220等的零件的图形数据。64.用于实行本公开的一些实施例的各方面的合适的cad软件的示例包括但不限于solidworks、pro‑e、catia等。一旦获得和/或修改，数字模型202或修改的数字模型212(可选的)可以被保存到例如，系统存储器(例如，数据存储器206)和/或相关联的存储器(例如来自本地或远程服务器230或基于云的存储解决方案的数据存储器226)。65.一旦创建了零件的cad设计，就可以使用增材制造机器222，并使用任何增材制造工艺，例如熔丝制造(例如，熔融沉积成型)、立体光刻(stereolithography，sla)、选择性激光烧结(sls)、电子束熔化、电子束增材制造等，来制造结构部件。66.增材制造机器222用于根据cad数据文件(例如，数字模型202或修改的数字模型204)，在床(例如，夹具或无夹具平台)上以三个维度制造部件零件。在一些实施例中，为了让增材制造机器222制造部件零件，可能需要将cad数据文件(例如，数字模型202或修改的数字模型204)转换成合适的机器指令。相应地，在方法800的框806处，对数字模型202或修改的数字模型204进行处理以与制造系统(包括增材制造机器222)兼容。在本公开的一个实施例中，表面文件(也称为.stl文件)是从数字模型202或修改后的数字模型204创建的，这取决于哪一者被用于制造该部件零件。表面文件转换允许制造系统从多种cad系统中的任何一者(例如，在计算机210上运行的cad软件204)中读取cad数据。在一些实施例中，对cad数据文件(例如，数字模型202、修改的数字模型等)的处理可以由计算机210、增材制造装置222或计算机210和增材制造装置222的组合来执行。67.应当理解，cad数据文件或表面文件可以存储在与cad系统、制造系统或者联网的或基于云的存储解决方案相关联的计算机可读介质上。例如，计算机可读介质可以是可由计算机210或计算机210和/或增材制造装置222访问的任何可用介质。作为示例而非限制，计算机可读介质可以包括计算机存储介质和通信介质。计算机存储介质包括以任何方法或技术实施的易失性和非易失性、可移动和不可移动介质，用于存储例如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据的信息。在一些实施例中，该表面文件然后被转换成横截面切片或切片文件，其中每个切片可以通过更改机器222的工具路径、激光束、床、托盘等来唯一地定义其构建策略。68.一旦在框806处创建了合适的机器指令(如果需要)，例如表面和/或切片文件，则在框810处，由增材制造机器222使用这些机器指令来构建物体或部件零件。69.在一个实施例中，装置用于实行机器指令。通过，电子束被用于将金属丝熔化到表面上以构建零件。通过此工艺，电子束枪提供用于熔化金属给料(通常是金属丝)的能源。在一些实施例中，所期望的线材选自钛、镍铬、奥氏体镍铬(例如，等)、不锈钢(仅举几例)。使用，给料被送入由电子束产生的熔池中。通过使用计算机控制，熔池在基板上移动，以基于在cad数据文件中代表的要制造的零件的构建策略，在需要生产物体的地方添加材料。以逐层的方式重复此过程，直到生成所期望的3d物体。70.在另一个实施例中，装置用于实行机器指令。在这方面，所期望材料的细丝穿过已加热的液化器。在一些实施例中，所期望材料选自热塑性塑料。在一些实施例中，热塑性塑料包括一类包含聚醚酮酮(polyetherketoneketone，pekk)的热塑性塑料，例如来自stratasysdirectmanufacturing的antero800na。可以在这些实施例中使用的材料的其他示例包括但不限于尼龙、abs、聚醚酰亚胺(例如，)、热塑性聚氨酯(thermoplasticpolyurethane，tpu)。当然，也可以使用其他材料。71.液化器熔化材料并通过由挤出头承载的挤出尖端挤出连续的材料珠或材料道，并将材料沉积在无夹具平台上。基于在cad数据文件中代表的要制造的零件的构建策略，由计算机沿x方向和y方向控制挤出头。当完成了第一层的沉积时，无夹具平台向下索引，并在第一层之上构建第二层。这个过程在计算机控制下继续，直到零件制造完成。72.在框808处构建了诸如部件或部件零件等的物体之后，可以在框810处可选地实行一个或多个后处理步骤。例如，结构部件的通道或其他表面可以根据需要去毛刺或以其他方式平滑化。在结构部件由热塑性塑料制成的一些实施例中，物体可以被电镀有或以其他方式涂覆有导电或磁性材料。在一个实施例中，部件或部件零件(例如，结构部件20)的一个或多个外表面被电镀或涂覆有例如，镍、锌或铜。73.在用金属制造部件或部件零件的实施例中，镍、锌或铜镀层或涂层可以应用在一些实施例中，而在其他实施例中省略。在这些或其他实施例中，后处理步骤可以附加地或替代地包括用诸如ptfe的抗摩擦材料来电镀或以其他方式涂覆结构部件20的一个或多个通道。在一些实施例中，可随后借由合适的工艺将抗摩擦涂层施加到金属镀层或涂层上。74.图9是示出具有多个通道、电力线路等的结构部件或结构部件的零件(例如，结构部件120和/或220)的另一代表性制造工艺的框图。从图9中可以看出，该工艺中的第一步骤是，在框902处，获得没有通道或线路的传统结构部件。可以获得的一些结构部件的示例包括但不限于起落架结构部件，例如，用于737、777、787、320、330、global7500、e195(仅举几例)的减震支柱、拖曳臂、卡车横梁、侧撑杆或阻力撑杆等。75.接下来，在框904处，创建要在获得的传统结构部件上形成的通道/线路(例如，通道/线路126和/或226)的数字模型202(见图10)(例如，计算机辅助设计(cad)实体模型或cad表面模型)。在一些实施例中，数字模型包括代表要制造的物体的图形2d或3d数据。例如，可以通过在cad软件204(见图9)内生成要在获得的传统结构部件上形成的通道/线路(例如，通道/线路126和/或226)的实体模型来创建数字模型202。设计可以从总体到非常详细，但通常包括设计细节，例如，零件的外部形状和尺寸、线路/通道尺寸和位置和/或横截面形状等等。在一些通道/线路中，数字模型包括代表通道/线路126和/或226的图形数据。76.一旦获得和/或修改(可选的)，数字模型202或修改的数字模型212(可选的)可以被保存到例如，系统存储器(例如，数据存储器206)和/或相关联的存储器(例如，来自本地或远程服务器230或基于云的存储解决方案的数据存储器226)。77.一旦创建了cad设计，则可以通过增材制造机器222使用任何合适的增材制造工艺(例如，熔融沉积成型(fdm)、立体光刻(sla)、选择性激光烧结(sls)、电子束增材制造等)来制造物体(例如，结构部件120和/或220)。78.增材制造机器222用于根据cad数据文件(例如，数字模型202或修改的数字模型212)在三个维度上将通道/管线126和/或226制造到传统结构部件的外表面上。在一些实施例中，为了让增材制造机器222制造部件零件，可能需要将cad数据文件(例如，数字模型202或修改的数字模型212)转换成合适的机器指令。相应地，在方法900的框906处，对数字模型202或修改的数字模型212进行处理以与制造系统(包括增材制造机器222)兼容。例如，已经在上面参考框806描述了类似的处理。79.一旦在框906处创建了合适的机器指令(如果需要)，例如，表面和/或切片文件，则在框908处，由一个或多个增材制造机器222使用这些机器指令来将通道和/或电力线路构建到传统结构部件的外表面上。可以理解的是，am技术的类型将取决于要制造的预期结构(通道、电力线路等)。可以在框910处实行可选的后处理/加工。80.如上所述，本文中阐述的方法的一个或多个方面在计算机系统中实行。在这方面，提供了程序元素，该程序元素被配置和布置以当在计算机上执行时用于制造部件零件(例如，结构部件20、结构部件120、结构部件220或结构部件20、结构部件120、结构部件220的零件)。在一个实施例中，程序元素可以具体地配置为执行步骤：获得代表一个或多个传输线路的数字数据；并且使用数字数据至少部分地通过实体自由成形制造工艺来制造结构部件。81.程序元素可以安装在计算机可读存储介质中。计算机可读存储介质可以是本文中别处描述的计算设备、控制单元等中的任何一者，或者可以根据需要是另一个和单独的计算设备、控制单元等。可以包括实施在其中的计算机可读程序代码部分的计算机可读存储介质和程序元素还可以包含在非暂态性计算机程序产品中。82.如上所述，本公开的各种实施例可以以各种方式实施，包括作为非暂态性计算机程序产品。计算机程序产品可以包括存储应用程序、程序、程序模块、脚本、源代码、程序代码、目标代码、字节代码、编译代码、解释代码、机器代码、可执行指令和/或类似(在本文中也称为可执行指令、用于执行的指令、程序代码和/或在本文中可互换使用的类似术语)的非暂态性计算机可读存储介质。这样的非暂态性计算机可读存储介质包括所有计算机可读介质(包括易失性和非易失性介质)。83.在一个实施例中，非易失性计算机可读存储介质可以包括软盘、柔性磁盘、硬盘、固态存储器(solid‑statestorage，sss)(例如，固态驱动器(solidstatedrive，ssd)、固态卡(solidstatecard，ssc)、固态模块(solidstatemodule，ssm))、企业闪存驱动器、磁带或任何其他非暂态性磁介质和/或类似的。非易失性计算机可读存储介质还可以包括穿孔卡、纸带、光学标记纸(或具有孔图案或其他光学可识别标记的任何其他物理介质)、压缩式光盘只读存储器(compactdiscreadonlymemory，cd‑rom)、压缩式可重写光盘(compactdisc‑rewritable，cd‑rw)、数字多功能光盘(digitalversatiledisc，dvd)、蓝光光盘(blu‑raydisc，bd)、任何其他非暂时性光学介质和/或类似物。这种非易失性计算机可读存储介质还可以包括只读存储器(read‑onlymemory，rom)、可编程只读存储器(programmableread‑onlymemory，prom)、可擦可编程只读存储器(erasableprogrammableread‑onlymemory，eprom)、电可擦可编程只读存储器(electricallyerasableprogrammableread‑onlymemory，eeprom)、闪存(例如，串行、nand、nor和/或类似的)、多媒体存储卡(multimediamemorycard，mmc)、安全数字(securedigital，sd)存储卡、智能媒介(smartmedia)卡、压缩闪存(compactflash，cf)卡、记忆棒和/或类似物。此外，非易失性计算机可读存储介质还可以包括导电桥接随机存取存储器(conductive‑bridgingrandomaccessmemory，cbram)、相变随机存取存储器(phase‑changerandomaccessmemory，pram)、铁电随机存取存储器(ferroelectricrandom‑accessmemory，feram)、非易失性随机存取存储器(non‑volatilerandom‑accessmemory，nvram)、磁阻随机存取存储器(magnetoresistiverandom‑accessmemory，mram)、电阻式随机存取存储器(resistiverandom‑accessmemory，rram)、硅‑氧化物‑氮化物‑氧化物‑硅存储器(silicon‑oxide‑nitride‑oxide‑siliconmemory，sonos)、浮动结栅极随机存取存储器(floatingjunctiongaterandomaccessmemory，fjgram)、千足虫(millipede)存储器、赛道存储器(racetrackmemory)和/或类似物。84.在一个实施例中，易失性计算机可读存储介质可以包括随机存取存储器(randomaccessmemory，ram)、动态随机存取存储器(dynamicrandomaccessmemory，dram)、静态随机存取存储器(staticrandomaccessmemory，sram)、快速页面模式动态随机存取存储器(fastpagemodedynamicrandomaccessmemory，fpmdram)、扩展数据输出动态随机存取存储器(extendeddata‑outdynamicrandomaccessmemory，edodram)、同步动态随机存取存储器(synchronousdynamicrandomaccessmemory，sdram)、双倍数据速率同步动态随机存取存储器(doubledataratesynchronousdynamicrandomaccessmemory，ddrsdram)、第二代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(doubledataratetypetwosynchronousdynamicrandomaccessmemory，ddr2sdram)、第三代双倍数据速率同步动态随机存取存储器(doubledataratetypethreesynchronousdynamicrandomaccessmemory，ddr3sdram)、兰巴斯动态随机存取存储器(rambusdynamicrandomaccessmemory，rdram)、双晶体管ram(twintransistorram，ttram)、晶闸管ram(thyristorram，t‑ram)、零电容(zero‑capacitor，z‑ram)、兰巴斯直插存储器模块(rambusin‑linememorymodule，rimm)、双列直插存储器模块(dualin‑linememorymodule，dimm)、单列直插存储器模块(singlein‑linememorymodule，simm)、视频随机存取存储器(videorandomaccessmemory，vram)、高速缓存(包括各种级别)、闪存、寄存器存储器和/或类似物。应当理解，在实施例被描述为使用计算机可读存储介质的情况下，除了上述计算机可读存储介质之外，还可以替代或使用其他类型的计算机可读存储介质。在一些实施例中，数据存储器206和/或数据存储器226可以包括一个或多个计算机可读存储介质。85.应当理解，本公开的各种实施例也可以实施为如本文中别处已经描述的方法、装置、系统、计算设备、计算实体和/或类似物。如此，本公开的各实施例可以采取执行存储在计算机可读存储介质上的指令以执行某些步骤或操作的装置、系统、计算设备、计算实体和/或类似的形式。然而，本公开的各实施例也可以采用执行某些步骤或操作的完全硬件实施例的形式。86.以上参考装置、方法、系统和计算机程序产品的框图和流程图描述了各种实施例。应当理解，任何框图和流程图图示中的每个框分别可以部分地通过计算机程序指令(例如，作为在计算系统中的处理器上执行的逻辑步骤或操作)来实施。这些计算机程序指令可以被加载到计算机上，例如专用计算机或其他可编程数据处理装置，以产生特定配置的机器，以使得在计算机或其他可编程数据处理装置上执行的指令实施在一个或多个流程图框中指定的功能。87.这些计算机程序指令也可以存储在计算机可读存储器中，该计算机可读存储器可以指导计算机或其他可编程数据处理装置以特定方式运行，以使得存储在计算机可读存储器中的指令产生包括用于实施一个或多个流程图框中指定的功能的计算机可读指令在内的工业产品。计算机程序指令也可以被加载到计算机或其他可编程数据处理装置上，以致使在计算机或其他可编程装置上执行一系列操作步骤以产生计算机实施的过程，以使得在计算机或其他可编程装置上执行的指令提供用于实施一个或多个流程图框中指定的功能的操作。88.相应地，框图和流程图图示中的框支持用于执行指定功能的各种组合、用于执行指定功能的操作的组合以及用于执行指定功能的程序指令。还应当理解，框图和流程图图示中的每个框，以及框图和流程图图示中的框的组合，可以由执行指定功能或操作的基于专用硬件的计算机系统或者专用硬件和计算机指令的组合来实施。89.在一些实施例中，一台这样的专用计算机包括计算机210。计算机210包括处理器220，处理器220配置为执行程序代码，例如cad软件204和/或机器构建软件214。虽然可以采用单个处理器，但本领域普通技术人员将认识到，计算机210和/或增材制造机器222可以包括多个处理器，这些处理器相互结合运行以执行本文中所述的功能。除了在一些实施例中实施为数据存储器206的存储器(例如，计算机可读存储介质)之外，处理器220还可以连接到用于显示、发送和/或接收数据或内容等的至少一个接口或其他装置。在这方面，一个或多个接口可以包括用于发送和/或接收数据或内容等的至少一个通信接口218或其他装置，以及至少一个用户接口224，该至少一个用户接口224可以包括显示器和/或用户输入接口。用户输入接口又可以包括允许实体从用户接收数据的若干设备中的任何一个设备，例如，键盘、触摸显示器、操纵杆或其他输入设备。90.在一些实施例中，通信接口218配置为借由一个或多个网络228从其他设备发送和/或接收数据或内容等。根据各种实施例，该一个或多个网络228能够支持依据包括第二代(second‑generation，2g)、2.5g、第三代(third‑generation，3g)或第四代(fourth‑generation，4g)移动通信协议等的若干种蜂窝协议中的任何一种或多种蜂窝协议进行通信，以及依据其他技术例如射频(radiofrequency，rf)、蓝牙(bluetoothtm)、红外线(irda)或包括有线或无线个域网(personalareanetwork，pan)、局域网(localareanetwork，lan)、城域网(metropolitanareanetwork，man)或广域网(wideareanetwork，wan)等的若干种不同的有线或无线联网技术中的任何一种技术进行通信。尽管计算机210、服务器230和移动设备234在图10中被图示为通过同一网络彼此通信，但是这些设备同样可以通过多个独立的网络进行通信。91.根据各种实施例，过程的许多单独步骤可以或可以不利用本文中描述的计算机系统和/或服务器来实行，并且计算机实施的程度可以变化，这对于一个或多个特殊应用来说可能是所期望的和/或有益的。92.本公开的一些实施例可以参考适用于飞机中的部件或部件零件。然而，应当理解，本公开的各方面超越了任何特定的交通工具类型或行业，并且对飞机等的任何引用仅是代表性的，因此不应被解释为限制所要求保护的主题的范围。93.本技术可以包括对方向的引用，例如“向前”、“向后”、“前”、“后”、“向上”、“向下”、“顶部”、“底部”、“右手”、“左手”、“外侧”、“内侧”、“远端”、“近端”、“内”、“外”、“延伸”等。本技术中的这些引用和其他类似引用仅用于帮助描述和理解特定实施例，并不旨在将本公开限制于这些方向或位置。94.本技术还可以参考数量和数字。除非特别声明，否则这样的数量和数字不应被视为限制性的，而是与本技术相关联的可能数量或数字的示例。同样在这方面，本技术可以使用术语“多个”来指代数量或数字。在这方面，术语“多个”意指大于一的任何数字，例如二、三、四、五等。术语“大约”、“近似”、“接近”等意为所陈述值的正负5％。出于本公开的目的，短语“a、b和c中的至少一个”例如意为(a)、(b)、(c)、(a和b)、(a和c)、(b和c)或(a、b和c)，包括当列出超过三个元素时的所有进一步可能的排列。95.在前面的描述中已经描述了本公开的原理、代表性实施例和操作模式。然而，本公开旨在受到保护的方面不应被解释为限于所公开的特定实施例。此外，本文中描述的实施例应被视为说明性的而非限制性的。应当理解，在不背离本公开的精神的情况下，可以通过其他人以及所采用的等效物做出变化和改变。相应地，明确的意图是所有这些变化、改变和等同物都落入如要求保护的本公开的精神和范围内。当前第1页12当前第1页12