一种LED灯珠焊接装置的制作方法

本发明属于led灯珠焊接技术领域，具体涉及一种led灯珠焊接装置。

背景技术：

目前许多大楼或建筑物的外墙大都会使用由led灯组成的显示阵列，作为美化大楼外观的造型设计；现有技术中的这种类型的led显示阵列大都是通过将若干led灯珠焊接在pcb板的正面上，再在pcb板外设置外壳等，最后将led显示阵列设置在大楼、建筑物的外墙上、甚至透明的玻璃幕墙上。

目前，led灯珠的焊接过程一般通过印刷机在pcb板上印刷锡膏，在将led灯珠贴装在pcb板上的锡膏处；因为led灯珠的焊接过程一般都是流水线作业，而且电路板上元件较多，元件不能受到挤压，否则会造成元件焊接不良、翘起等问题；而且led灯珠体积小，将led灯珠贴装在pcb板上的锡膏处也是非常困难，在夹取led灯珠贴片时也需要通过人工用治具进行整理。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种led灯珠焊接装置，通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合，在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在pcb板，同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力，避免焊接时影响到pcb板上的其他零件。

一种led灯珠焊接装置，包括有基座，所述基座上设置有恒温加热台和支架，所述恒温加热台上设置有定位块，所述支架上固定有输送装置、校正输送装置和至少一个灯珠抓取焊接装置，所述输送装置出料端与灯珠抓取焊接装置配合，所述输送装置进料端与校正输送装置连接；所述灯珠抓取焊接装置包括有横移气缸和压柱，所述横移气缸动力杆上连接有升降气缸，所述升降气缸动力杆上连接有定位套管，所述定位套管内设置有压紧弹簧，所述压柱一端设置在定位套管内且与压紧弹簧连接，所述压柱另一端开设有定位吸气模腔，所述压柱内设置有吸气孔，所述吸气孔与定位吸气模腔连通，所述压柱一侧连接有吸气管，所述吸气管与吸气孔连通。

优选的，所述校正输送装置包括有导料斗和校正箱，所述校正箱内设置有校正板，所述校正板下方设置有振动室，所述振动室内设置有振动电机，所述校正板上方的校正箱内壁上固定有校正气缸，所述校正气缸动力杆上连接有推块，所述推块与校正板配合，所述校正板上开设有导正道，所述导料斗贯穿校正箱与校正板一端连接，所述校正板另一端与输送装置配合；所述导正道靠近输送装置的一端开设有翻转槽，所述翻转槽开设在远离灯珠抓取焊接装置的一侧。

优选的，所述校正板靠近导料斗的一端开设有导正槽，所述推块一侧面与导正槽配合。

优选的，所述导正道靠近导料斗的一端设置有校正倒角。

优选的，所述输送装置包括有输送块，所述输送块靠近校正输送装置的一端连接有推送气缸，所述输送块上开设有取料定位槽、进料定位槽和连接取料定位槽和进料定位槽的灯珠导向道，所述推送气缸动力杆上连接有推料块，所述推料块设置在进料定位槽内，所述推料块远离校正输送装置的一侧连接有推杆，所述推杆上设置有翻转槽，所述翻转槽与导正道配合，所述进料定位槽内设置有供推杆插入的避位插槽，所述避位插槽与灯珠导向道之间设置有导向块。

优选的，所述输送块上贯穿有感应器定位孔，所述感应器定位孔设置在取料定位槽一侧，所述感应器定位孔内设置有红外线感应器，所述感应器定位孔一侧的输送块上设置有紧固螺孔，所述紧固螺孔内设置有紧定螺丝。

优选的，所述推块靠近导料斗的一侧设置有三角形铲起台。

优选的，所述导正道和灯珠导向道均包括有贴脚槽和灯珠槽，所述贴脚槽与灯珠槽连接；所述贴脚槽靠近导料斗的一端为v型，所述输送块上开设有至少一个取料定位槽。

优选的，所述支架上设置有镭射定位器。

优选的，所述恒温加热台上设置有三角形冷却台。

有益效果：

(1)本发明的一种led灯珠焊接装置，通过恒温加热台将焊点上的锡进行融合，在通过灯珠抓取焊接装置快速将贴片贴装在pcb板，同时通过压紧弹簧降低贴片时冲击力，避免焊接时影响到pcb板上的其他零件。

(2)本发明的一种led灯珠焊接装置，通过推块和推块前端的三角形铲起台，使得贴片型led灯快速整理通过导正道，而出现灯珠朝下贴片部朝上时，通过三角形铲起台将贴片部铲起，使得错位led灯珠导出。

(3)本发明的一种led灯珠焊接装置其结构新颖、使用方便，通过推杆上的翻转槽将翻转led灯珠翻转，使得led灯珠的状态与贴片位置状态一致，提高led灯珠定位准确率避免异常贴片出现。

附图说明

图1为焊接装置的结构示意图；

图2为灯珠抓取焊接装置的结构示意图；

图3为校正输送装置的结构示意图；

图4为校正输送装置的内部图；

图5为输送块的结构示意图；

图6为输送块的俯视图；

1-基座，2-恒温加热台，3-支架，4-灯珠抓取焊接装置，41-横移气缸，42-升降气缸，43-压紧弹簧，44-定位套管，45-吸气管，46-压柱，47-吸气孔，48-定位吸气模腔，5-输送装置，51-推送气缸，52-输送块，53-灯珠导向道，54-感应器定位孔，55-红外线感应器，56-紧固螺孔，57-取料定位槽，58-进料定位槽，59-推料块，510-推杆，511-翻转槽，512-避位插槽，513-导向块，6-校正输送装置，61-导料斗，62-校正箱，63-振动室，64-校正板，65-校正气缸，66-推块，67-导正道，68-导正槽，69-校正倒角，610-三角形铲起台，611-贴脚槽，612-灯珠槽，613-翻转槽。

具体实施方式

下面结合附图进一步说明本发明的实施例。

实施例1

如图1所示；一种led灯珠焊接装置，包括有基座1，所述基座1上设置有恒温加热台2和支架3，所述恒温加热台2上设置有定位块，所述支架3上固定有输送装置5、校正输送装置6和至少一个灯珠抓取焊接装置4，所述输送装置5出料端与灯珠抓取焊接装置4配合，所述输送装置5进料端与校正输送装置6连接；所述灯珠抓取焊接装置4包括有横移气缸41和压柱46，所述横移气缸41动力杆上连接有升降气缸42，所述升降气缸42动力杆上连接有定位套管44，所述定位套管44内设置有压紧弹簧43，所述压柱46一端设置在定位套管44内且与压紧弹簧43连接，所述压柱46另一端开设有定位吸气模腔48，所述压柱46内设置有吸气孔47，所述吸气孔47与定位吸气模腔48连通，所述压柱46一侧连接有吸气管45，所述吸气管45与吸气孔47连通；所述校正输送装置6包括有导料斗61和校正箱62，所述校正箱62内设置有校正板64，所述校正板64下方设置有振动室63，所述振动室63内设置有振动电机，所述校正板64上方的校正箱62内壁上固定有校正气缸65，所述校正气缸65动力杆上连接有推块66，所述推块66与校正板64配合，所述校正板64上开设有导正道67，所述导料斗61贯穿校正箱62与校正板64一端连接，所述校正板64另一端与输送装置5配合；所述导正道67靠近输送装置5的一端开设有翻转槽613，所述翻转槽613开设在远离灯珠抓取焊接装置4的一侧；所述校正板64靠近导料斗61的一端开设有导正槽68，所述推块66一侧面与导正槽68配合；所述导正道67靠近导料斗61的一端设置有校正倒角69。

通过校正输送装置6导入led贴片灯珠，在通过输送装置5输送至灯珠抓取焊接装置4下方，通过灯珠抓取焊接装置4吸附led贴片灯珠，同时通过输送装置将条形pcb板输送至恒温加热台2上，通过恒温加热台2上的定位块限制条形pcb板的位置，通过恒温加热台2对条形pcb板进行加温，使得条形pcb板上的焊接点上的锡融化，在通过灯珠抓取焊接装置4将吸附的led贴片灯珠贴附上；灯珠抓取焊接装置4贴附led贴片灯珠时，通过横移气缸41带动升降气缸42来回移动，升降气缸42带动定位套管44升降，通过吸气管45与真空装置连接，使得吸气孔47产生吸附力，使得led贴片灯珠吸附在定位吸气模腔48内，通过横移气缸41将定位吸气模腔48导致输送装置5或条形pcb板上方，通过升降气缸42带动定位吸气模腔48靠近或远离输送装置5或条形pcb板定位处，通过压紧弹簧43降低led贴片灯珠的撞击力或贴装焊接时的压力；将led贴片灯珠放置在导料斗61上，通过振动电机产生振动使得导料斗61和校正箱62产生振动使得led贴片灯珠通过导料斗61进入导正道67内，而led贴片灯珠中的贴片部进入贴脚槽611内而灯珠进入灯珠槽612内此为正常led贴片灯珠输送方式，当发生灯珠进入灯珠槽612内而led贴片灯珠中的贴片部未进入贴脚槽611内而处于导正槽68内或者led贴片灯珠整体处于导正槽68内，此时通过推块66直接将其推出至导料斗61中，通过校正气缸65带动推块66推动；通过导正槽68减少推块66与贴脚槽611之间的距离，使得发生led贴片灯珠中的贴片部未进入贴脚槽611内时，而灯珠进入灯珠槽612后，灯珠不会紧贴在导正槽68底部，其原因在于灯珠的高度大于灯珠的贴片；通过在导正道67靠近导料斗61的一端设置校正倒角69，使得led贴片顺利进入导正道67内，在通过导正道67导入输送装置5内，其翻转槽613配合输送装置5使用对led贴片灯珠进行旋转导正。

实施例2

实施例1的基础上，所述输送装置5包括有输送块52，所述输送块52靠近校正输送装置6的一端连接有推送气缸51，所述输送块52上开设有取料定位槽57、进料定位槽58和连接取料定位槽57和进料定位槽58的灯珠导向道53，所述推送气缸51动力杆上连接有推料块59，所述推料块59设置在进料定位槽58内，所述推料块59远离校正输送装置6的一侧连接有推杆510，所述推杆510上设置有翻转槽511，所述翻转槽511与导正道67配合，所述进料定位槽58内设置有供推杆510插入的避位插槽512，所述避位插槽512与灯珠导向道53之间设置有导向块513；所述输送块52上贯穿有感应器定位孔54，所述感应器定位孔54设置在取料定位槽57一侧，所述感应器定位孔54内设置有红外线感应器55，所述感应器定位孔54一侧的输送块52上设置有紧固螺孔56，所述紧固螺孔56内设置有紧定螺丝；所述推块66靠近导料斗61的一侧设置有三角形铲起台610；所述导正道67和灯珠导向道53均包括有贴脚槽611和灯珠槽612，所述贴脚槽611与灯珠槽612连接；所述贴脚槽611靠近导料斗61的一端为v型，所述输送块52上开设有至少一个取料定位槽57；所述支架3上设置有镭射定位器；所述恒温加热台2上设置有三角形冷却台。

通过推送气缸51带动推料块59推动，使得导正道67内的发生led贴片灯珠进入进料定位槽58内在通过推料块59推动至灯珠导向道53内，此时led贴片灯珠进入进料定位槽58内会出现两种状态，一种是正常状态为led贴片灯珠的长边与进料定位槽58底部接触，此时led贴片灯珠会全部进入进料定位槽58内，一种是异常状态为led贴片灯珠的短边与进料定位槽58底部接触，而因进料定位槽58的宽度与led贴片灯珠短边宽度一直，使得led贴片灯珠短边与进料定位槽58底部接触，而另一条短边还处于导正道67上；正常状态时直接通过推料块59推动完成led贴片灯珠输送，异常状态时，其推料块59推动时会带动推杆510推动，推杆510推动时其上的翻转槽511会带动led贴片灯珠一端移动而另一端会被导正道67阻挡而翻转其翻转时会通过翻转槽613避位，避免led贴片灯珠翻转时撞击到导正道67，达到完成led贴片灯珠翻转的作用，而翻转后led贴片灯珠一端会翻转出翻转槽511，当推料块59移动后会推动翻转后led贴片灯珠移动完成输送；如此循环不间断的推送使得led贴片灯珠推送至取料定位槽57内，完成led贴片灯珠输送的目的；通过红外线感应器55确定取料定位槽57内是否有led贴片灯珠，通过紧定螺丝固定红外线感应器55；通过三角形铲起台610将一些异常导入灯珠槽612的led贴片灯珠的贴片进行顺着三角形铲起台610铲起，避免异常输送的led贴片灯珠铲起时影响到后续输送的led贴片灯珠，通过将贴脚槽611靠近导料斗61的一端设置为v型，使得led贴片灯珠进料更为稳定，开设多个取料定位槽57可以配合多个灯珠抓取焊接装置4使用，通过设置镭射定位器使得pcb板焊接点快速定位，通过设置三角形冷却台，使得pcb板焊接后通过三角形冷却台与恒温加热台2分离，避免pcb板突然移动出恒温加热台2时因移动产生的震动和与未冷却的焊点而导致led贴片灯珠发生位移的现象。

以上对本发明的具体实施例进行了详细描述，但其只是作为范例，本发明并不限制于以上描述具体实施例。对于本领域技术人员而言，任何对本发明进行的等同修改和替代也都在本发明的范畴之中。因此，在不脱离本发明的精神和范围下所作的均等变换和修改，都涵盖在本发明范围内。