一种2.5D激光切割机的制作方法

本发明涉及一种激光切割机，具体地说，是一种2.5d激光切割机。

背景技术：

激光切割是将从激光器发射出的激光，经光路系统，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件达到熔点或沸点，同时与光束同轴的高压气体将熔化或气化金属吹走。随着光束与工件相对位置的移动，最终使材料形成切缝，从而达到切割的目的。激光切割加工是用不可见的光束代替了传统的机械刀，具有精度高，切割快速，不局限于切割图案限制，自动排版节省材料，切口平滑，加工成本低等特点，将逐渐改进或取代于传统的金属切割工艺设备。激光刀头的机械部分与工件无接触，在工作中不会对工件表面造成划伤；激光切割速度快，切口光滑平整，一般无需后续加工；切割热影响区小，板材变形小，切缝窄(0.1mm～0.3mm)；切口没有机械应力，无剪切毛刺；加工精度高，重复性好，不损伤材料表面；数控编程，可加工任意的平面图，可以对幅面很大的整板切割，无需开模具，经济省时。传统的激光切割机只能对平面进行切割，无法对立体的工件进行加工。

传统的激光切割机在垂直轴方向的高度空间限制，仅能放置最大厚度100mm左右的板材，且工桌台固定，无法灵活更换，不能适应立体零件表面的加工需求。

技术实现要素：

发明目的：本发明目的在于针对现有技术的不足，提供一种2.5d激光切割机。

技术方案：本发明所述一种2.5d激光切割机，包括机体和套设在机体外的机罩，所述机体包括工作台和激光切割组件，所述激光切割组件上连接有三向驱动装置，所述三向驱动装置包括z轴升降机构、y轴平移机构和x轴运动机构，所述y轴平移机构包括紧贴设置在机罩一侧内壁上的y轴导轨，所述x轴运动机构包括一端滑移在y轴导轨上且垂直于y轴导轨的x轴导轨，所述激光切割组件滑移连接在x轴导轨上，所述z轴升降机构包括连接在激光切割组件和x轴导轨的z轴升降导轨，所述x轴导轨和y轴导轨分别和工作台相邻的两侧边等长，所述z轴升降导轨侧面设有与之同向的用于控制切割高度的w轴导轨。

作为优选的，所述x轴导轨包括数控x轴导轨，所述y轴导轨包括数控y轴导轨，所述z轴升降导轨包括数控z轴升降导轨。

作为优选的，所述数控x轴导轨的长度为1.25m，所述数控y轴导轨的长度为1.25m，所述数控z轴升降导轨的运动长度为1m。

作为优选的，所述机罩上开设有机舱门。

作为优选的，所述机舱门包括开设在机罩相对于z轴升降导轨一侧面上的左折叠门和开设在机罩相邻于z轴升降导轨一侧面上的右折叠门。

本发明的优点在于有益效果：(1)激光切割组件可以在z轴升降导轨的行程范围内任意高度进行加工，对工件高度的适配范围更大；

(2)可以在成品立体零件表面完成加工，纠正错误或非标准产品定制，而不影响批量产品线；

(3)激光切割组件可以在x轴导轨和y轴导轨构成的加工平面内自由运动，获得无死角的加工平面。

附图说明

图1为本发明一种2.5d激光切割机的装配结构示意图；

图2为本发明一种2.5d激光切割机的内部结构示意图。

图中：1、机体；2、y轴导轨；3、x轴导轨；4、z轴升降导轨；5、机罩；6、左折叠门；7、右折叠门；8、w轴导轨。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，也可以是成一体；可以是机械连接，也可以是电连接，也可以是通讯连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介的间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

下面以具体地实施例对本发明的技术方案进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例不再赘述。

一种2.5d激光切割机，包括机体1和套设在机体1外的机罩5，所述机体1包括工作台和激光切割组件，激光切割组件上连接有三向驱动装置，三向驱动装置包括z轴升降机构、y轴平移机构和x轴运动机构，y轴平移机构包括紧贴设置在机罩5一侧内壁上的y轴导轨2，x轴运动机构包括一端滑移在y轴导轨2上且垂直于y轴导轨2的x轴导轨3，激光切割组件滑移连接在x轴导轨3上，z轴升降机构包括连接在激光切割组件和x轴导轨3的z轴升降导轨4，x轴导轨3和y轴导轨2分别和工作台相邻的两侧边等长，z轴升降导轨4侧面设有与之同向的用于控制切割高度的w轴导轨8。激光切割组件可以在x轴导轨3和y轴导轨2构成的加工平面内自由运动，获得无死角的加工平面，激光切割组件可以在z轴升降导轨4的行程范围内任意高度进行加工，对工件高度的适配范围更大，不再是仅仅只能加工金属工件板件，而是可以在成品立体零件表面完成加工，纠正错误或非标准产品定制，而不影响批量产品线。x轴导轨3包括数控x轴导轨3，y轴导轨2包括数控y轴导轨2，z轴升降导轨4包括数控z轴升降导轨4，可以实现整体数控化，从而可以加工出更加精密的花纹。

数控x轴导轨3的长度为1.25m，数控y轴导轨2的长度为1.25m，数控z轴升降导轨4的运动长度为1m。针对这一优选项，z轴升降导轨4方向上拥有1m的行程，激光切割组件下方拥有lxwxh＝1.25mx1.25mx1m的立体加工空间。

机罩5上开设有机舱门，机舱门包括开设在机罩5相对于z轴升降导轨4一侧面上的左折叠门6和开设在机罩5相邻于z轴升降导轨4一侧面上的右折叠门7，左折叠门6和右折叠门7构成夹角对开门的构型，可以在上料时充分打开工作台上方空间，便于送入较大的待加工工件。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一特征和第二特征直接接触，或第一特征和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可以是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度低于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”或“一些示例”等的描述，意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。

而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任意一个或者多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。