1.一种ti3al层状复合板，其特征在于，ti3al基体由细晶粒和粗晶粒呈层状交替排列分布，原位自生的ti5si3颗粒增强体也呈层状分布，所述ti5si3颗粒增强体在层状复合板中的体积分数为2.4％～9.6％。
2.一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、将tc4合金箔和si含量为2～8wt.％的al-si合金箔分别在hf溶液和naoh溶液中清洗，得到厚度分别为70～95μm的tc4合金箔和20～40μm的al-si合金箔，然后分别在无水乙醇中超声清洗2～5min并吹干；
步骤二、取步骤一得到的tc4合金箔15～20层和al-si合金箔14～19层，并将两种合金箔交替叠层排列，然后放置于真空热压炉中，在10-3～10-1pa真空条件和510～550℃的温度下，施加压力为35～50mpa，保压处理1～2h；
步骤三、将步骤二得到的多层复合薄板在10-3～10-1pa的真空条件下，温度为600～680℃的无压条件下低温反应退火1～5h；
步骤四、将步骤三得到的多层复合薄板在10-3～10-1pa的真空条件下，温度为1250～1400℃，施加压力为45～50mpa的条件下高温反应退火1～4h，然后随炉冷却，并且在炉温降低到800～1000℃以下时卸去压力，即可制备出ti3al层状复合板。
3.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤一中所述的al-si合金箔的si含量为6wt.％。
4.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤一中所述的tc4合金箔的厚度为80μm，al-si合金箔的厚度为30μm。
5.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤二中所述的tc4合金箔的层数为16层，al-si合金箔的层数为15层，tc4合金箔比al-si合金箔多一层，最外两侧均为tc4合金箔。
6.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤二中在4×10-2pa真空条件下，热压温度520℃，压力50mpa，保压时间1h。
7.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤三中低温反应退火温度680℃无压保温1h，真空度为4×10-2pa。
8.如权利要求2所述的一种ti3al层状复合板的制备方法，其特征在于，步骤四中高温反应退火温度1250℃，施加50mpa压力条件保温1h，真空度为2×10-2pa，并且在炉温降低到1000℃以下时卸去压力。