一种温度补偿片组装机构的制作方法

本实用新型涉及环形器制造技术领域，更具体的说，本实用新型涉及一种温度补偿片组装机构。

背景技术：

微波铁氧体环行器以及隔离器为通信技术中常用的信号转接设备。在微波电路中对微波信号或能量起隔离、环行、方向变换、相位控制、幅度调制或频率调谐等作用，广泛用于雷达、通信、无线电导航、电子对抗、遥控、遥测等微波系统以及微波测量仪器中。现有第4g移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径较大，但5g移动通讯设备的微波环形器，其腔体组件的外径需要进一步缩小到7毫米左右。

微波铁氧体环形器的内部一般都包括有温度补偿片，治具在流水线上运行时，需要先对治具固定，才能够实现温度补偿片的组装；现有技术中实现治具自动固定的结构一般都非常复杂，导致设备整体结构庞大，造价昂贵，因此很多企业仍然采用人工组装温度补偿片，存在着生产效率低下，人工成本高的问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服上述技术方案的不足，提供了一种温度补偿片组装机构，该机构通过治具顶升组件的结构设计，实现治具的定位，其结构精巧，无需占用设备过多的空间，便于实现温度补偿片的自动化组装。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种温度补偿片组装机构，其改进之处在于：包括工作平台、治具流水线、温度补偿片供料组件以及第一组装机械手；

所述的温度补偿片供料组件和治具流水线设置在工作平台上，所述的第一组装机械手位于温度补偿片供料组件与治具流水线之间，第一组装机械手用于将温度补偿片供料组件提供的温度补偿片转移至治具流水线的治具内；

所述的治具流水线下方设置有治具顶升组件，治具顶升组件包括顶升气缸、升降块、升降导向柱、顶升支撑板、治具限位块以及治具压紧气缸；两个顶升支撑板相对设置，所述的升降块位于两个顶升支撑板之间，升降块同顶升气缸的气缸杆相连接，顶升支撑板的顶部均固定着一治具限位块，顶升气缸将升降块顶起后，将治具压紧在治具限位块上；所述的升降导向柱沿竖直方向固定在顶升支撑板上，升降块的两端滑动安装在升降导向柱上，所述的治具压紧气缸固定于治具限位块的一侧，用于实现治具的压紧。

在上述的结构中，所述的温度补偿片供料组件包括补偿片振动盘、第一送料轨道、第一直震器以及第一分料组件；

所述的第一直震器安装在第一送料轨道的下方，第一送料轨道的一端同补偿片振动盘相接，第一送料轨道的另一端同第一分料组件相接，第一分料组件用于将排列的温度补偿片逐个分开，以实现温度补偿片的供料，第一组装机械手设置在第一分料组件与治具流水线之间，第一组装机械手用于将第一分料组件提供的温度补偿片转移至治具流水线的治具内。

在上述的结构中，所述的第一分料组件包括有分料卡座、分料气缸以及分料平移块；

所述的分料卡座上设置有一条形槽，该条形槽与第一送料轨道相对接后呈t字形，所述的分料气缸固定于分料卡座的一端，所述的分料平移块设置在分料卡座的条形槽内，且分料平移块上设置有用于容纳单个温度补偿片的卡槽，该分料平移块同分料气缸的气缸杆相连接。

在上述的结构中，所述的第一分料组件还包括分料压板，该分料压板盖在第一送料轨道与分料卡座的相接处，分料压板上设置有用于取出温度补偿片的取料孔。

在上述的结构中，所述的第一组装机械手包括第一x轴组件、第一y轴组件、第一z轴组件、第一取料吸嘴以及第一ccd组件；所述的第一y轴组件设置在第一x轴组件上，所述的第一ccd组件与第一z轴组件均设置在第一y轴组件上，所述的第一取料吸嘴设置在第一z轴组件上。

在上述的结构中，所述的治具顶升组件还包括挡块，该挡块固定安装在升降块的顶部。

本实用新型的有益效果是：治具顶升组件通过精巧的结构设计，以简单的结构便可以实现治具的定位和固定，治具顶升组件安装在治具流水线下方，无需占用设备过多的空间，便于实现温度补偿片的自动化组装；与人工组装方式相比，提高了组装效率，并降低了人工成本。

附图说明

图1为本实用新型的一种温度补偿片组装机构的立体结构示意图。

图2为本实用新型的治具顶升组件的结构示意图。

图3、图4为本实用新型的温度补偿片供料组件的结构示意图。

图5为本实用新型的第一组装机械手的立体结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，专利中涉及到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型创造中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

如图1所示，本实用新型揭示了一种温度补偿片组装机构，具体的，包括工作平台1201、治具流水线1202、温度补偿片供料组件1203以及第一组装机械手1310，所述的温度补偿片供料组件1203和治具流水线1202设置在工作平台1201上，所述的第一组装机械手1310位于温度补偿片供料组件1203与治具流水线1202之间，第一组装机械手1310用于将温度补偿片供料组件1203提供的温度补偿片转移至治具流水线1202的治具内；本实施例中，温度补偿片供料组件1203和第一组装机械手1310均设置有两组，由于其结构完全相同，因此本实施例中仅以其中一组的结构进行详细的说明。另外，治具流水线1202的一旁设置有与之相平行的回流线1204，用于实现治具的回流。

如图2所示，对于所述的治具顶升组件207，本实用新型提供了一具体实施例，治具顶升组件207包括顶升气缸2071、升降块2072、升降导向柱2073、顶升支撑板2074、治具限位块2075以及治具压紧气缸2076；两个顶升支撑板2074相对设置，所述的升降块2072位于两个顶升支撑板2074之间，升降块2072同顶升气缸2071的气缸杆相连接，顶升支撑板2074的顶部均固定着一治具限位块2075，顶升气缸2071将升降块2072顶起后，将治具压紧在治具限位块2075上；所述的升降导向柱2073沿竖直方向固定在顶升支撑板2074上，升降块2072的两端滑动安装在升降导向柱2073上，所述的治具压紧气缸2076固定于治具限位块2075的一侧，用于实现治具的压紧。另外，升降块2072的顶部还固定安装有对称的挡块2077，当治具在治具流水线1202上平移时，通过挡块2077将治具挡住。

这种结构的治具顶升组件207，通过精巧的结构设计，以简单的结构便可以实现治具的定位和固定，治具顶升组件安装在治具流水线1202下方，无需占用设备过多的空间，便于实现温度补偿片的自动化组装；与人工组装方式相比，提高了组装效率，并降低了人工成本。

如图3、图4所示，对于所述的温度补偿片供料组件1203，本实用新型提供了一具体实施例，温度补偿片供料组件1203包括补偿片振动盘1306、第一送料轨道1307、第一直震器1308以及第一分料组件1309；所述的第一直震器1308安装在第一送料轨道1307的下方，第一送料轨道1307的一端同补偿片振动盘1306相接，第一送料轨道1307的另一端同第一分料组件1309相接，第一分料组件1309用于将排列的温度补偿片逐个分开，以实现温度补偿片的供料，第一组装机械手1310设置在第一分料组件1309与治具流水线1202之间，第一组装机械手1310用于将第一分料组件1309提供的温度补偿片转移至治具流水线1202的治具内。

更进一步的，所述的第一分料组件1309包括有分料卡座1316、分料气缸1317以及分料平移块1318；所述的分料卡座1316上设置有一条形槽，该条形槽与第一送料轨道1307相对接后呈t字形，所述的分料气缸1317固定于分料卡座1316的一端，所述的分料平移块1318设置在分料卡座1316的条形槽内，且分料平移块1318上设置有用于容纳单个温度补偿片的卡槽，该分料平移块1318同分料气缸1317的气缸杆相连接。通过分料卡座1316、分料平移块1318以及分料气缸1317的配合，能够逐个的将温度补偿片转移至指定的位置，避免出现卡料的问题，其结构合理，便于实现温度补偿片的分料；另外，所述的第一分料组件1309还包括分料压板1319，该分料压板1319盖在第一送料轨道1307与分料卡座1316的相接处，分料压板1319上设置有用于取出温度补偿片的取料孔。分料压板1319将温度补偿片限位在卡槽内，避免温度补偿片出现位置的偏差，从而提升分料的精确性。

如图5所示，所述的第一组装机械手1310包括第一x轴组件1322、第一y轴组件1323、第一z轴组件1324、第一取料吸嘴1325以及第一ccd组件1326；所述的第一y轴组件1323设置在第一x轴组件1322上，所述的第一ccd组件1326与第一z轴组件1324均设置在第一y轴组件1323上，所述的第一取料吸嘴1325设置在第一z轴组件1324上，通过第一x轴组件1322、第一y轴组件1323一级第一z轴组件1324的配合，对第一取料吸嘴1325的位置进行调整，同时通过第一ccd组件1326，再配合工作平台1201上设置的下ccd组件，对温度补偿片的位置进行精确定位，从而温度补偿片的精确上料；由于第一x轴组件1322、第一y轴组件1323和第一z轴组件1324均采用现有技术中的电机模组，因此本实施例中则不再详细的对其结构进行说明。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明，但本实用新型创造并不限于所述实施例，熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围。