一种电子锁组装用芯片焊接机的制作方法

1.本实用新型涉及芯片焊接技术领域，尤其涉及一种电子锁组装用芯片焊接机。


背景技术：

2.电子密码锁是一种通过密码输入来控制电路或是芯片工作，从而控制机械开关的闭合，完成开锁、闭锁任务的电子产品，它的种类很多，有简易的电路产品，也有基于芯片的性价比较高的产品，现在应用较广的电子密码锁是以芯片为核心，通过编程来实现的，电子锁的电子密码锁代替传统的机械式密码锁，克服了机械式密码锁密码量少、安全性能差的缺点，随着科技的发展，电子锁芯片焊接一般采用全自动芯片焊接机自动焊接。
3.目前芯片焊接机工作时具有一定的震动，而震动容易损坏芯片焊接机内部精密零件，进而导致芯片焊接机损坏无法正常使用，影响芯片焊接机工作的可靠性，以及影响芯片焊接机焊接芯片的效率。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的是为了解决现有技术中芯片焊接机的震动容易损坏芯片焊接机内部精密零件，进而导致芯片焊接机损坏无法正常使用，影响芯片焊接机工作的可靠性，以及影响芯片焊接机焊接芯片效率的问题，而提出的一种电子锁组装用芯片焊接机。
5.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
6.一种电子锁组装用芯片焊接机，包括全自动芯片焊接机本体和plc控制箱，所述全自动芯片焊接机本体的下表面固定连接有多个伸缩杆，多个所述伸缩杆的底端共同固定连接有底板，所述底板的下表面四角处均固定连接有万向轮，所述伸缩杆的杆壁活动套接有弹簧，所述弹簧的上表面与全自动芯片焊接机本体的下表面和底板的上表面固定连接，所述全自动芯片焊接机本体的下表面四角处均固定连接有t形杆，所述t形杆的底端固定套接有橡胶塞，所述t形杆的杆壁活动套接有圆筒，所述圆筒的下表面与底板的上表面固定连接，所述橡胶塞的侧壁与圆筒的内壁活动连接，多个所述圆筒的外壁均固定连通有支管，所述支管远离圆筒的一端共同固定连通有环管，所述环管的外壁固定连通有充气嘴，所述全自动芯片焊接机本体的上表面固定连接有辅助散热机构。
7.优选的，所述辅助散热机构包括与全自动芯片焊接机本体上表面固定连接的气泵，所述气泵的输出端固定连通有导管，所述导管的底端与plc控制箱的外壁固定连通，所述气泵的输入端固定套接有螺纹环，所述螺纹环的外壁螺纹连接有防尘网罩，所述防尘网罩的内壁固定连接有过滤纱布。
8.优选的，所述plc控制箱的外壁开设有散热孔，且散热孔的孔壁固定连接有防尘网。
9.优选的，所述底板的下表面固定连接有多个螺杆，所述螺杆的杆壁螺纹连接有限位套。
10.优选的，所述底板的上表面固定连接有多个橡胶块，所述橡胶块的外壁开设有多
个缓冲通孔。
11.优选的，所述限位套的下表面固定连接有防滑橡胶垫。
12.与现有技术相比，本实用新型提供了一种电子锁组装用芯片焊接机，具备以下有益效果：
13.1、该电子锁组装用芯片焊接机，通过设置有橡胶塞、弹簧、橡胶块和圆筒，当需要全自动芯片焊接机本体通过plc控制箱工作有震动时，首先全自动芯片焊接机本体会推动t形杆和伸缩杆，伸缩杆收缩挤压弹簧，弹簧压缩产生的恢复力能够缓冲全自动芯片焊接机本体震动产生的冲击力，对全自动芯片焊接机本体内部精密零件进行保护，而t形杆推动橡胶塞挤压圆筒空气产生阻力能够进一步缓冲全自动芯片焊接机本体，同时配合橡胶块能够保障全自动芯片焊接机本体缓冲的效果，该机构使芯片焊接机具有缓冲功能，进而能够保障芯片焊接机内部精密零件不受损坏，提高了芯片焊接机工作的可靠性，以及保障了芯片焊接机焊接芯片的效率。
14.2、该电子锁组装用芯片焊接机，通过设置有气泵和导管，当芯片焊接机工作plc控制箱内部产生高温时，首先启动气泵，气泵从外界吸入空气，空气穿过防尘网罩和过滤纱布会滤除杂质，接着洁净的空气输送到plc控制箱内部，加快plc控制箱内部空气流动，使其内部热量随着空气从散热孔快速排出，该机构使芯片焊接机plc控制箱具有降温功能，提高了芯片焊接机工作的可靠性。
15.该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型使芯片焊接机具有缓冲功能，进而能够保障芯片焊接机内部精密零件不受损坏，保障了芯片焊接机焊接芯片的效率，也能够使芯片焊接机plc控制箱具有降温功能，提高了芯片焊接机工作的可靠性。
附图说明
16.图1为本实用新型提出的一种电子锁组装用芯片焊接机的结构示意图；
17.图2为本实用新型提出的一种电子锁组装用芯片焊接机a部分的结构示意图；
18.图3为本实用新型提出的一种电子锁组装用芯片焊接机b部分的结构示意图。
19.图中：1全自动芯片焊接机本体、2plc控制箱、3伸缩杆、4底板、5万向轮、6弹簧、7t形杆、8橡胶塞、9辅助散热机构、91气泵、92导管、93螺纹环、94防尘网罩、95过滤纱布、10圆筒、11支管、12环管、13充气嘴、14防尘网、15螺杆、16限位套、17橡胶块、18防滑橡胶垫。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
21.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
22.参照图1
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3，一种电子锁组装用芯片焊接机，包括全自动芯片焊接机本体1和plc控
制箱2，全自动芯片焊接机本体1的下表面固定连接有多个伸缩杆3，多个伸缩杆3的底端共同固定连接有底板4，底板4的下表面四角处均固定连接有万向轮5，伸缩杆3的杆壁活动套接有弹簧6，弹簧6的上表面与全自动芯片焊接机本体1的下表面和底板4的上表面固定连接，全自动芯片焊接机本体1的下表面四角处均固定连接有t形杆7，t形杆7的底端固定套接有橡胶塞8，t形杆7的杆壁活动套接有圆筒10，圆筒10的下表面与底板4的上表面固定连接，橡胶塞8的侧壁与圆筒10的内壁活动连接，多个圆筒10的外壁均固定连通有支管11，支管11远离圆筒10的一端共同固定连通有环管12，环管12的外壁固定连通有充气嘴13，全自动芯片焊接机本体1的上表面固定连接有辅助散热机构9。
23.辅助散热机构9包括与全自动芯片焊接机本体1上表面固定连接的气泵91，气泵91的输出端固定连通有导管92，导管92的底端与plc控制箱2的外壁固定连通，气泵91的输入端固定套接有螺纹环93，螺纹环93的外壁螺纹连接有防尘网罩94，防尘网罩94的内壁固定连接有过滤纱布95，该机构使芯片焊接机plc控制箱具有降温功能，提高了芯片焊接机工作的可靠性。
24.plc控制箱2的外壁开设有散热孔，且散热孔的孔壁固定连接有防尘网14，防尘网14能够降低外界进入plc控制箱2的灰尘。
25.底板4的下表面固定连接有多个螺杆15，螺杆15的杆壁螺纹连接有限位套16，限位套16能够保障芯片焊接机放置的稳定性。
26.底板4的上表面固定连接有多个橡胶块17，橡胶块17的外壁开设有多个缓冲通孔，橡胶块17能够保障全自动芯片焊接机本体1缓冲的效果。
27.限位套16的下表面固定连接有防滑橡胶垫18，防滑橡胶垫18能够保障限位套16支撑芯片焊接机的稳定性，气泵91通过控制开关与外部电源电性连接，此电性连接为现有技术，且属于本领域人员惯用技术手段，因此不加以赘述。
28.本实用新型中，当需要全自动芯片焊接机本体1通过plc控制箱2工作有震动时，首先全自动芯片焊接机本体1会推动t形杆7和伸缩杆3，伸缩杆3收缩挤压弹簧6，弹簧6压缩产生的恢复力能够缓冲全自动芯片焊接机本体1震动产生的冲击力，对全自动芯片焊接机本体1内部精密零件进行保护，而t形杆7推动橡胶塞8挤压圆筒10空气产生阻力能够进一步缓冲全自动芯片焊接机本体1，同时配合橡胶块17能够保障全自动芯片焊接机本体1缓冲的效果，该机构使芯片焊接机具有缓冲功能，进而能够保障芯片焊接机内部精密零件不受损坏，提高了芯片焊接机工作的可靠性，以及保障了芯片焊接机焊接芯片的效率，当芯片焊接机工作plc控制箱2内部产生高温时，首先启动气泵91，气泵91从外界吸入空气，空气穿过防尘网罩94和过滤纱布95会滤除杂质，接着洁净的空气输送到plc控制箱2内部，加快plc控制箱2内部空气流动，使其内部热量随着空气从散热孔快速排出，该机构使芯片焊接机plc控制箱具有降温功能，提高了芯片焊接机工作的可靠性。
29.以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。