一种激光PCB钻孔机的制作方法

一种激光pcb钻孔机
技术领域
1.本技术涉及pcb加工设备领域，尤其涉及一种激光pcb钻孔机。


背景技术：

2.pcb提供电子产品之间的互联和信号传输。技术进步推动智能手机等3c电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展，为实现更少空间、更快速度、更高性能的目标，其对印制电路板pcb的“轻、薄、短、小”要求不断提高。
3.七大领域需求带动pcb成长。高端陶瓷基板印制电路板的终端需求可分为企业级用户需求和个人消费者需求。其中，企业级用户需求主要集中于武器装备和航空航天等领域，相关pcb产品往往具有可靠性高、使用寿命长、可追溯性强等特性，对相应pcb企业的资质认证更为严格、认证周期更长；个人消费者需求主要集中于计算机、移动终端和消费电子等领域，相关pcb产品通常具有耐高温、散热能力强、绝缘系数大等特性，终端需求较大，要求相应pcb企业具有大批量供货能力。
4.因此，如何设计一款具有高产能、高效率的激光pcb设备，是领域技术人员亟需解决的技术问题。


技术实现要素：

5.本技术的目的是提供一种激光pcb钻孔机，用于解决如何设计一款具有高产能、高效率的激光pcb设备的技术问题。
6.为解决上述问题，本技术提供了一种激光pcb钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；
7.所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；
8.所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；
9.所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一x轴横移组件；
10.所述第一x轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一x轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿x轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；
11.所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿z轴向移动；
12.所述第一预定位移动组件沿x轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；
13.所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。
14.进一步的，所述下料机构包括第二支架、下料架、第二预定位移动组件、下料机械手组件和第二x轴横移组件；
15.所述第二x轴横移组件设置与所述第二支架上，所述下料机械手组件与所述第二x
轴横移组件连接，使所述下料机械手组件可沿x轴滑动；
16.所述下料机械手组件包括沿轴向排列的第三机械手和第四机械手，所述第三机械手和所述第四机械手均可沿z轴向移动；
17.所述第二预定位移动组件沿x轴向滑动设置于所述第二支架上，使所述第二预定位移动组件可移动至对应于所述第三机械手的第三端和对应于所述第四机械手的第四端。
18.进一步的，所述上料机构还包括升降组件；
19.所述升降组件设置于所述第一支架上，所述升降组件用于抬升所述上料架中的物料。
20.进一步的，所述上料架的底部设置有车轮。
21.进一步的，所述第一支架上设置有上料架锁紧组件；
22.所述上料架锁紧组件用于将所述上料架锁紧于所述第一支架上。
23.进一步的，所述激光主体包括底座、横梁、z轴移动模组、激光器组件、x轴移动模组、y轴移动模组和加工台组件；
24.所述横梁设置于所述底座上；
25.所述z轴移动模组设置于所述横梁上，所述激光器组件设置于所述z轴移动模组上，使所述激光器组件可沿z轴移动；
26.所述y轴移动模组设置于所述底座上，所述x轴移动模组设置于所述y轴移动模组上，所述加工台组件设置于所述x轴移动模组上，使所述加工台组件可沿x轴和y轴移动。
27.进一步的，所述加工台组件包括沿x轴向并列设置的第一加工台和第二加工台；
28.所述第一加工台和所述第二加工台的距离与所述第一机械手和所述第二机械手的距离相匹配；
29.所述激光器组件包括与所述第一加工台相匹配的第一激光器和与所述第二加工台相匹配的第二激光器。
30.进一步的，所述第一激光器和所述第二激光器均为532nm皮秒激光器。
31.进一步的，所述第一加工台和所述第二加工台均为吸附平台。
32.进一步的，所述底座的材料具体为大理石。
33.与现有技术相比，本技术实施例的优点在于：
34.本技术提供了一种激光pcb钻孔机，包括：激光主体、上料机构和下料结构；所述上料机构设置于所述激光主体的一侧；所述下料机构设置于所述激光主体的另一侧；所述上料机构包括第一支架、上料架、第一预定位移动组件、上料机械手组件和第一x轴横移组件；所述第一x轴横移组件设置于所述第一支架上，所述上料机械手组件与所述第一x轴横移组件连接，使所述上料机械手组件可沿x轴在所述上料机构和所述激光主体之间滑动；所述上料机械手组件包括沿轴向排列的第一机械手和第二机械手，所述第一机械手和所述第二机械手均可沿z轴向移动；所述第一预定位移动组件沿x轴向滑动设置于所述第一支架上，使所述第一预定位移动组件可移动至对应于所述第一机械手的第一端和对应于所述第二机械手的第二端；所述上料架上叠置有多片料片，所述料片对应于所述第一机械手。
35.本技术所提供的激光pcb钻孔机，在激光主体进行加工料片的同时，上料机构可同时执行上料动作，开始阶段通过将上料架放置于对应于第一机械手的下方，将第一预定位组件移动至对应于第二机械手的第二端；执行阶段通过第一机械手沿z轴向下移动并吸附
上料架中的料片后归位，再通过第一预定位移动组件沿x轴向移动至对应于第一机械手的第一端，然后第一机械手沿z轴下移，并将料片放置于第一预定位移动组件上进行预定位，接着使第一预定位移动组件沿x轴向再次滑动至对应于第二机械手的第二端，使第二机械手沿z轴向下移并取出位于第一预定位移动组件上的料片，同时第一机械手再次沿z轴下移并吸附位于上料架上的第二片料片并归位，接着第一预定位移动组件再次移动至第一端，第一机械手将第二片料片放置于第一预定位组件上进行预定位，然后第一机械手从第一预定位移动组件中再次吸附料片，此时第一机械手和第二机械手上均具有料片，通过第一x轴横移组件将上料机械手整体移动至激光主体处进行加工，从而本技术实现了在激光主体加工时上料机构可一次吸附两片料片，待激光主体完成上一轮加工后可一次性将两片料片搬运至激光主体进行下一轮的加工，提高了激光加工的效率，解决了如何设计一款具有高产能、高效率的激光pcb设备的技术问题。
附图说明
36.为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
37.图1为本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的结构示意图；
38.图2为本技术实施例中的激光主体的内部结构图；
39.图3为本技术实施例中的上料机构的内部结构图；
40.图4为本技术实施例中的下料机构的内部结构图。
41.其中，附图标记为：激光主体1、上料机构2、下料机构3、第一支架4、上料架5、第一预定位移动组件6、上料机械手7、第一x轴横移组件8、第一机械手9、第二机械手10、第二支架11、下料架12、第二预定位移动组件13、下料机械手组件14、第二x轴横移组件15、第三机械手16、第四机械手17、升降组件18、车轮19、锁紧组件20、底座21、横梁22、z轴移动模组23、激光器组件24、x轴移动模组25、y轴移动模组26、加工台组件27、第一加工台28、第二加工台29、第一激光器30、第二激光器31、料片32、导向结构34。
具体实施方式
42.下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
43.在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
44.除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可
以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
45.为了便于理解，请参阅图1至图4，图1为本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的结构示意图；图2为本技术实施例中的激光主体的内部结构图；图3为本技术实施例中的上料机构的内部结构图；图4为本技术实施例中的下料机构的内部结构图。
46.本技术实施例提供了一种激光pcb钻孔机，其特征在于，包括：激光主体1、上料机构2和下料结构；
47.上料机构2设置于激光主体1的一侧；
48.下料机构3设置于激光主体1的另一侧；
49.上料机构2包括第一支架4、上料架5、第一预定位移动组件6、上料机械手7组件和第一x轴横移组件8；
50.第一x轴横移组件8设置于第一支架4上，上料机械手7组件与第一x轴横移组件8连接，使上料机械手7组件可沿x轴在上料机构2和激光主体1之间滑动；
51.上料机械手7组件包括沿轴向排列的第一机械手9和第二机械手10，第一机械手9和第二机械手10均可沿z轴向移动；
52.第一预定位移动组件6沿x轴向滑动设置于第一支架4上，使第一预定位移动组件6可移动至对应于第一机械手9的第一端和对应于第二机械手10的第二端；
53.上料架5上叠置有多片料片32，料片32对应于第一机械手9。
54.需要说明的是，激光主体1用于对料片32进行激光切割、激光钻孔或激光划线等的加工，上料机构2设置于激光主体1的一侧，具体为位于激光主体1前部的左侧，上料机构2用于自动将上料架5的料片32搬运至激光主体1上进行切割，下料机构3设置于激光主体1的另一侧，具体为位于激光主体1前部的右侧，下料机构3用于自动将激光主体1切割完成的料片32取出并进行收纳；
55.上料机构2包括第一支架4、上料架5、第一预定位移动组件6、上料机械手7组件和第一x轴横移组件8；料片32水平放置，并叠置于上料架5的上表面，上料架5可与第一支架4配合，第一预定位移动组件6可沿x轴向滑动，使其位于第一端和第二端，在第一预定位移动组件6位于第一端时，第一预定位移动组件6的下方对应于上料架5，第一预定位移动组件6的上方对应于第一机械手9，当第一预定位中移动组件位于第二端时，第一预定位移动组件6在垂直方向与上料架5错开，并与第二机械手10相对应；在上料机械手7处于上料状态时，第一机械手9对应于上料架5、第二机械手10与上料架5错开，在上料机械手7处于放料状态时，第一机械手9和第二机械手10均沿x轴移动至激光主体1上进行放料。
56.本技术所提供的激光pcb钻孔机，在激光主体1进行加工料片32的同时，上料机构2可同时执行上料动作，开始阶段通过将上料架5放置于对应于第一机械手9的下方，将第一预定位组件移动至对应于第二机械手10的第二端；执行阶段通过第一机械手9沿z轴向下移动并吸附上料架5中的料片32后归位，再通过第一预定位移动组件6沿x轴向移动至对应于第一机械手9的第一端，然后第一机械手9沿z轴下移，并将料片32放置于第一预定位移动组件6上进行预定位，接着使第一预定位移动组件6沿x轴向再次滑动至对应于第二机械手10的第二端，使第二机械手10沿z轴向下移并取出位于第一预定位移动组件6上的料片32，同时第一机械手9再次沿z轴下移并吸附位于上料架5上的第二片料片32并归位，接着第一预
定位移动组件6再次移动至第一端，第一机械手9将第二片料片32放置于第一预定位组件上进行预定位，然后第一机械手9从第一预定位移动组件6中再次吸附料片32，此时第一机械手9和第二机械手10上均具有料片32，通过第一x轴横移组件8将上料机械手7整体移动至激光主体1处进行加工，从而本技术实现了在激光主体1加工时上料机构2可一次吸附两片料片32，待激光主体1完成上一轮加工后可一次性将两片料片32搬运至激光主体1进行下一轮的加工，提高了激光加工的效率，解决了如何设计一款具有高产能、高效率的激光pcb设备的技术问题。
57.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的下料机构3包括第二支架11、下料架12、第二预定位移动组件13、下料机械手组件14和第二x轴横移组件15；
58.第二x轴横移组件15设置与第二支架11上，下料机械手组件14与第二x轴横移组件15连接，使下料机械手组件14可沿x轴滑动；
59.下料机械手组件14包括沿轴向排列的第三机械手16和第四机械手17，第三机械手16和第四机械手17均可沿z轴向移动；
60.第二预定位移动组件13沿x轴向滑动设置于第二支架11上，使第二预定位移动组件13可移动至对应于第三机械手16的第三端和对应于第四机械手17的第四端。
61.下料机构3的工作原理与上料机构2相同，在此不再赘述。
62.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的上料机构2还包括升降组件18；
63.升降组件18设置于第一支架4上，升降组件18用于抬升上料架5中的物料。
64.具体来说，升降组件18用于控制上料架5上的料片32的高度，使得位于上料架5上最顶部的料片32始终保持在同一高度位置，从而通过控制第一机械手9下降固定的距离，便可实现第一机械手9将料片32吸附取料。
65.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的上料架5的底部设置有车轮19，从而方便上料架5的移动，在上料架5上设置有导向结构34，第一支架4上对应于该导向结构34设置有导向配合结构，通过该导向结构34与导向配合结构的配合，使得上料架5可准确安装于第一支架4上。
66.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的第一支架4上设置有上料架5锁紧组件20；
67.上料架5锁紧组件20用于将上料架5锁紧于第一支架4上。
68.具体来说，通过锁紧组件20使得在上料架5与第一支架4配合连接时可进行锁紧，避免上料架5发生滑移，导致第一机械手9无法精准取料。
69.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的激光主体1包括底座21、横梁22、z轴移动模组23、激光器组件24、x轴移动模组25、y轴移动模组26和加工台组件27；
70.横梁22设置于底座21上；
71.z轴移动模组23设置于横梁22上，激光器组件24设置于z轴移动模组23上，使激光器组件24可沿z轴移动；
72.y轴移动模组26设置于底座21上，x轴移动模组25设置于y轴移动模组26上，加工台组件27设置于x轴移动模组25上，使加工台组件27可沿x轴和y轴移动。
73.具体来说，底座21作为总支撑件支撑起整个激光主体1，底座21的材料优选为大理石，横梁22架设于底座21上，横梁22的材料也优选为大理石，z轴移动模组23设置于横梁22上，激光器组件24设置于z轴移动模组23上，通过z轴移动模组23使激光器可沿z轴向移动，激光器组件24用于对料片32进行切割、钻孔或划线等加工，y轴移动模组26设置于底座21上，x轴移动模组25设置于y轴移动模组26上，加工台组件27设置于x轴移动模组25上，从而使得加工台组件27可沿y轴和x轴向滑动，加工台组件27用于夹紧和定位料片32，通过z轴移动模组23、y轴移动模组26和x轴移动模组25的配合使得位于加工台上的料片32可进行各中位置各种方式的切割。
74.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的加工台组件27包括x轴向并列设置的第一加工台28和第二加工台29；第一加工台28和第二加工台29的距离与第一机械手9和第二机械手10的距离相匹配；激光器组件24包括与第一加工台28相匹配的第一激光器30和与第二加工台29相匹配的第二激光器31。
75.具体来说，第一激光器30和第一加工台28相配合可实现对一块料片32的激光加工，第二激光器31和第二加工台29相配合可实现对另一块料片32的激光加工，从而实现激光主体1的双工位同时加工，提高激光加工的效率。
76.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的第一激光器30和第二激光器31均为532nm皮秒激光器，通过该激光器射出超快绿激光，其脉冲宽度更窄，依赖激光高峰值功率，在加工材料过程中，能够瞬间气化或改质材料，钻孔侧壁光滑、热效应小、可以克服机械加工的问题，钻孔效率和效果均优于现有的钻孔加工方式。
77.作为进一步的改进，本技术实施例所提供的激光pcb钻孔机的第一加工台28和第二加工台29均为吸附平台，通过吸附料片32进行定位，代替机械定位，使得定位效果更优，对料片32的损伤更小。
78.以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围。