一种计算机电路板锡焊调试装置

1.本发明涉及焊接辅助设备领域，特别涉及一种计算机电路板锡焊调试装置。


背景技术：

2.在学生进行电工实验的时候，都要使用焊锡对电路板进行焊接，学生在焊接的时候，由于经验不足，非常容易在焊接的时候出现虚焊、连焊等不良现象，这样所导致的结果就是焊接后的电路板在运行的时候，电路由于没有正常的接连而产生电路运行混乱或者不能运行的状况，严重的时候，还会导致整个电路板的烧毁。


技术实现要素：

3.本发明的目的是克服上述现有技术中存在的问题，提供一种计算机电路板锡焊调试装置，将要焊接的引脚的周围进行限定，放入设定量的焊锡，最后通过将固定半球壳体加热使得其内部的焊锡融化，这样就使得在焊接的时候，焊锡均匀的覆盖在焊点上，不会发生虚焊、连焊等不良现象。
4.为此，本发明提供一种计算机电路板锡焊调试装置，包括：半球壳体，其材质为铁质，其顶部开设有用于穿过要焊接的引脚的第一通口，其上端的侧面开设有用于进入锡条的第二通口；圆管，其材质为隔热材质，倾斜的设置在所述半球壳体的一侧，其位于低处的一端连接在所述第二通口上，其位于低处的一端开设有第三通口；裁剪刀，设置在所述第三通口的下方，能够穿过所述第三通口进入所述圆管的内部，所述裁剪刀的刀刃指向所述圆管，所述裁剪刀的刀背上与杠杆的一端连接，杠杆的中部通过铰接点铰接在所述圆管的表面。
5.进一步，所述圆管和所述半球壳体通过隔热环连接。
6.进一步，所述杠杆的一端通过第一弹簧连接在所述圆管的表面，所述杠杆位于所述圆管上方的一端连接有连接杆，连接杆的底部设置有指环，指环位于所述圆管的附近。
7.更进一步，所述连接杆的杆身与所述圆筒的表面滑动连接。
8.进一步，所述圆筒的内部设置有贯穿所述圆筒筒壁的阻尼转轴，阻尼转轴的轴身上通过键连接有棘轮，棘轮的下方设置有与所述棘轮相匹配的棘齿，所述棘齿的数量有多个，多个棘齿沿所述圆筒的长度方向依次设置在所述底片上；所述圆筒的下筒壁开设有第四通口，所述第四通口位于所述棘轮的下方，所述底片的下表面连接有拨块，所述拨块穿过所述第四通口；所述圆筒的下筒壁上设置有把手，所述把手相对于所述第四通口靠近所述圆筒的端头。
9.更进一步，所述棘齿的一侧设置有限位块。
10.更进一步，所述棘轮的靠近低处圆筒的一侧设置有定位块，所述定位块通过第二弹簧与所述底片连接，当所述第二弹簧处于正常状态的时候，所述棘齿均位于所述棘轮的靠近低处圆筒的一侧。
11.更进一步，所述棘轮的两侧分别设置有第一引向片和第二引向片，第一引向片和
第二引向片之间留有用于使得所述棘轮转动的间隙，所述第一引向片的一端位于所述棘轮的上端的一侧，第一引向片的另一端连接在所述定位块上，所述第二引向片的一端位于所述棘轮的上端的一侧，第二引向片的另一端连接在所述圆筒的筒壁上。
12.进一步，所述第一通口的口壁上沿其周向设置有多个第三弹簧，多个所述第三弹簧能够封闭所述第一通口。
13.本发明提供的一种计算机电路板锡焊调试装置，具有如下有益效果：
14.1、本发明将要焊接的引脚的周围进行限定，放入设定量的焊锡，最后通过将固定半球壳体加热使得其内部的焊锡融化，这样就使得在焊接的时候，焊锡均匀的覆盖在焊点上，不会发生虚焊、连焊等不良现象；
15.2、本发明使用棘轮棘齿的结构，使得每一次所放入的焊锡的量都是相等的，同时使用者在进行使用的时候，只需要拉动抽条，就可以使得焊锡自动的进行放量，之后再是有裁剪刀将焊锡条剪短，同时，将固定半球壳体和圆管分割开来，这样就可以使得半球壳体内的锡条在融化的时候，不会影响到圆管中的锡条的状态。
附图说明
16.图1为本发明的整体结构透视示意图；
17.图2为本发明的半球壳体与圆环连接的结构剖视示意图；
18.图3为本发明的圆管内部的结构剖视示意图；
19.图4为本发明的半球壳体的俯视示意图。
20.附图标记说明：
21.1、半球壳体；2、第一通口；3、圆管；4、铰接点；5、连接杆；6、手柄；7、指环；8、拨块；9、杠杆；10、裁剪刀；11、第三通口；12、隔热环；13、第一弹簧；14、第一引向片；15、棘轮；16、第二引向片；17、底片；18、阻尼转轴；19、第四通口；20、第二弹簧；21、定位块；22、限位块；23、棘齿；24、第三弹簧。
具体实施方式
22.下面结合附图，对本发明的一个具体实施方式进行详细描述，但应当理解本发明的保护范围并不受具体实施方式的限制。
23.在本申请文件中，未经明确的部件型号以及结构，均为本领域技术人员所公知的现有技术，本领域技术人员均可根据实际情况的需要进行设定，在本申请文件的实施例中不做具体的限定。
24.具体的，如图1
‑
4所示，本发明实施例提供了一种计算机电路板锡焊调试装置，包括：半球壳体1、圆管3、裁剪刀10等。其中，半球壳体1的材质为铁质，其顶部开设有用于穿过要焊接的引脚的第一通口2，其上端的侧面开设有用于进入锡条的第二通口；圆管3的材质为隔热材质，倾斜的设置在所述半球壳体1的一侧，其位于低处的一端连接在所述第二通口上，其位于低处的一端开设有第三通口11；裁剪刀10设置在所述第三通口11的下方，能够穿过所述第三通口11进入所述圆管3的内部，所述裁剪刀10的刀刃指向所述圆管3，所述裁剪刀10的刀背上与杠杆9的一端连接，杠杆9的中部通过铰接点4铰接在所述圆管3的表面。
25.上述技术方案中，在使用的时候，将本发明的半球壳体1插在要焊接的引脚上，使
得要焊接的引脚穿过半球壳体1顶部的第一通口2，这样就可以使得本发明的位置进行了固定，之后，在将焊锡条从圆管3的上端插入，使得焊锡条进入半圆壳体1的内部，当适量的焊锡条进入半圆壳体1的内部的时候，将杠杆9转动，使得裁剪刀10进入第三通口11，将焊锡条剪断，并且使得将第三通口11封闭，此时，使用电烙铁等能够加热的设备贴紧半球壳体1，由于半球壳体1的材质为铁质，因此，可以迅速的导热，使得半球壳体1内的焊锡条融化，从而对引脚进行焊接，对于半球壳体1的底部边缘的尺寸，与焊接点的尺寸一致。同时，在进行到一定程度的时候，可以将电烙铁移开，这样就可以使得铁质的半球壳体1冷却，使得半球壳体1内的焊锡凝固在引脚周围，从而完成焊接，同时，引脚上的焊锡在凝固的时候，半球壳体1可以使得焊锡的形状进行固定，使得焊锡的凝固更加有利于焊接点的最佳形状。
26.同时，在解除焊接的时候，需要将凝固的焊锡融化，并使用吸锡器吸出融化的焊锡，在实际中，该过程非常难以完成，因为要一手拿着电烙铁的同时另一个手拿着吸锡器进行操作，而且操作的区域非常的小，不易于操作，但是，使用本发明的产品，就是需要将半球壳体1套在引脚上，使用电烙铁等加热器件将半球壳体1内的焊锡融化，在使用吸锡器吸出融化的焊锡，就可以轻松的将焊锡吸出，达到解除焊接的效果。
27.在本实施例中，所述圆管3和所述半球壳体1通过隔热环12连接。这样半球壳体1在受热时候所产生的可以让焊锡条融化的热量，由于隔热环12的阻挡，不会传递到圆管3中，也就使得用户在使用的时候，不会发生烫手等现象。
28.在本实施例中，所述杠杆9的一端通过第一弹簧13连接在所述圆管3的表面，所述杠杆9位于所述圆管3上方的一端连接有连接杆5，连接杆5的底部设置有指环7，指环7位于所述圆管3的附近。
29.上述技术方案中，只需要操作人员手指套在指环7的内部，并且将指环7靠近圆管3，从而操作杠杆9的转动，就会使得使得裁剪刀10进入第三通口11，同时，在第一弹簧13的作用下，就会使得只有操作人员没有操作杠杆9的转动的时候，裁剪刀10就不会进入第三通口11，这样就使得在使用的时候非常的方便，只有在操作人员的控制下，才会使得裁剪刀10进入第三通口11，将焊锡条剪断，并且使得将第三通口11封闭，从而使得焊锡条在使用的时候不会被无意识的剪断而产生浪费的现象。
30.同时，所述连接杆5的杆身与所述圆筒1的表面滑动连接。这样就可以将指环7的可以活动位置进行限定，使得操作非常的方便。
31.在本实施例中，所述圆筒3的内部设置有贯穿所述圆筒3筒壁的阻尼转轴18，阻尼转轴18的轴身上通过键连接有棘轮15，棘轮15的下方设置有与所述棘轮15相匹配的棘齿23，所述棘齿23的数量有多个，多个棘齿23沿所述圆筒3的长度方向依次设置在所述底片17上；所述圆筒3的下筒壁开设有第四通口19，所述第四通口19位于所述棘轮15的下方，所述底片17的下表面连接有拨块8，所述拨块8穿过所述第四通口19；所述圆筒3的下筒壁上设置有把手6，所述把手6相对于所述第四通口19靠近所述圆筒3的端头。
32.上述技术方案中，可以使得每次使得进入半球壳体1内的焊锡的数量是相等的，在使用的时候，操作者要使得焊锡条穿入圆筒3中，使得焊锡条能够连续的进行供应，焊锡条穿过棘轮15的上方，通过棘轮15的锯齿控制焊锡条在圆管3中的移动，从而使得设定数量的焊锡条进入半球壳体1后被裁剪刀剪断。在使用的时候，移动拨块8，使得棘齿23带动棘轮15转动，使得棘轮15的锯齿控制焊锡条在圆管3中的移动一定的距离，在通过控制杠杆5使得
焊锡条进入半球壳体1后被裁剪刀剪断，这样就可以使得进入半球壳体1内的焊锡确定，不会产生焊锡过多或者过少的现象，之后再相反方向移动拨块8，使得棘齿23回复原位，如此即可。
33.同时，所述棘齿23的一侧设置有限位块22。这样就可以使得棘齿23在拨动棘轮15的时候可以更加的稳定。
34.同时，所述棘轮15的靠近低处圆筒3的一侧设置有定位块21，所述定位块21通过第二弹簧20与所述底片17连接，当所述第二弹簧20处于正常状态的时候，所述棘齿23均位于所述棘轮15的靠近低处圆筒3的一侧。
35.上述技术方案中，通过限位块21和第二弹簧20的设置，可以使得拨块8在不受力的时候可以自动的恢复原始的位置，方便操作人员进行下一次的操作，也就是说，操作人员拨动依次拨块8，焊锡条进入一部分，不拨动的时候，拨块8恢复原位。
36.同时，所述棘轮15的两侧分别设置有第一引向片14和第二引向片16，第一引向片14和第二引向片16之间留有用于使得所述棘轮15转动的间隙，所述第一引向片14的一端位于所述棘轮15的上端的一侧，第一引向片14的另一端连接在所述定位块21上，所述第二引向片16的一端位于所述棘轮15的上端的一侧，第二引向片16的另一端连接在所述圆筒3的筒壁上。这样在焊锡条进入圆管3的时候，就可以使得顺着第一引向片14和第二引向片16的走向进行，同时，在第一引向片14和第二引向片16之间的间隙的时候，焊锡条的表面与棘轮15的锯齿接触，受到棘轮15的锯齿的控制，从而使得焊锡条移动。
37.在本实施例中，所述第一通口2的口壁上沿其周向设置有多个第三弹簧24，多个所述第三弹簧24能够封闭所述第一通口2。这样也就可以使得引脚在穿出第一通口2之后，其周围被多个第三弹簧24所包围封闭，使得半球壳体1内形成一个较为密闭的空间，从而使得其内部的热量聚集，方便焊锡的融化，同时，对于引脚的粗细尺寸，多个第三弹簧24的使用，也不会对引脚的粗细尺寸有任何的限制。
38.以上公开的仅为本发明的几个具体实施例，但是，本发明实施例并非局限于此，任何本领域的技术人员能思之的变化都应落入本发明的保护范围。