1.一种刀粒精加工方法，其特征在于，包括步骤：
a、将原材料进行第一预处理，形成具有刀刃体和凹槽孔的刀体，所述刀体的厚度公差为0.02mm，所述刀体宽度、长度的公差均为0.01mm，所述刀体表面粗糙度小于0.2μm；
b、将钨钢块高频焊接于刀刃体上，并对钨钢块的表面进行第二预处理形成第二加工件；
c、将mcd单晶片材进行第三预处理形成mcd单晶刀片，所述mcd单晶刀片厚度的公差为0.01mm；
d、将mcd单晶刀片通过真空焊接于钨钢块上，形成刀粒，所述mcd单晶刀片的前刀面与刀体中心高度的误差为±0.03mm；
e、粗磨mcd单晶刀片形成后刀面，且所述后刀面与切削平面的夹角为25°±0.5°；
f、精磨mcd单晶刀片形成刀刃，并采用显微镜进行测量刀刃与切削平面的夹角是否在0.5-0.6°之间以及测量刀刃的宽是否在0.3mm以上，若否，则继续精磨mcd单晶刀片；
g、当刀刃与切削平面的夹角位于在0.5-0.6°之间以及刀刃宽为0.3mm以上时，精磨后刀面，让刀刃的宽在0.05-0.1mm之间，完成刀粒的精加工。
2.根据权利要求1所述的刀粒精加工方法，其特征在于，所述第一预处理包括步骤：
a1、通过中走丝将原材料切割形成具有刀刃体和凹槽孔的第一加工体，第一加工体的厚度、宽度、长度的公差均为±0.05mm；
a2、将第一加工体通过平面磨床进行抛光打磨形成刀体。
3.根据权利要求2所述的刀粒精加工方法，其特征在于，所述第二预处理是将钨钢块的表面通过平面磨床进行抛光打磨。
4.根据权利要求3所述的刀粒精加工方法，其特征在于，所述第三预处理是将mcd单晶片材通过平面磨床进行抛光打磨。
5.根据权利要求4所述的刀粒精加工方法，其特征在于，在步骤e中，采用铸铁磨盘对刀粒进行粗磨。
6.根据权利要求5所述的刀粒精加工方法，其特征在于，在步骤f和步骤g中，采用天然磨盘进行精磨。
7.根据权利要求6所述的刀粒精加工方法，其特征在于，所述刀体的厚度为7±0.02mm，宽度为12±0.04mm，长度为29.5±0.1mm。
8.根据权利要求7所述的刀粒精加工方法，其特征在于，在第二加工件中，所述钨钢块与刀刃体的高度为5.1±0.02mm。