加工装置的制作方法

文档序号:35374186发布日期:2023-09-08 12:38阅读:99来源:国知局
加工装置的制作方法

本发明涉及加工装置,特别涉及用线材对工件进行切割加工的线锯、线放电加工装置等加工装置。


背景技术:

1、线锯、线放电加工装置是用线材对工件进行切割加工的加工装置。如上所述的加工装置具备沿周向且在轴线方向上以规定的间隔形成有供线材呈螺旋状地卷绕的多个槽的主辊。主辊具有轴部(心材)和覆盖轴部的外周面并且形成前述的多个槽的树脂层。

2、在专利文献1中,公开了在轴部的外周被覆成型树脂层,在树脂层的外周面形成有多个用于挂装线材的槽的线锯的加工用辊。用于检测树脂层的热膨胀位移的金属制的被检测环通过一体成型固定于该树脂层的端面。

3、现有技术文献

4、专利文献

5、专利文献1:日本特开平11-277399号公报


技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、由于线材卷绕在形成于主辊的树脂层的槽并滑动接触,因此树脂层容易因伴随加工装置的运转的加工热等而膨胀。因此,由于树脂层热膨胀,树脂层中的槽的位置发生变化,作为切割加工后的加工品的晶片的厚度和翘曲发生变化,恐怕会对晶片的质量造成影响。但是,在专利文献1中,虽然设置了用于检测树脂层的热膨胀位移的被检测环,但被检测环并不抑制树脂层的热膨胀位移本身。

3、此外,由于线材卷绕在形成于主辊的树脂层的槽并滑动接触,因此形成于树脂层的槽伴随加工装置的运转而磨损变形。因此,通过槽再生组件,将树脂层的表层沿着其外周剥离,定期地对槽进行再生。

4、但是,在专利文献1中,被检测环与槽再生组件发生干扰,树脂层的表层剥离恐怕会变得困难。此外,为了通过槽再生组件进行树脂层的表层的剥离工序,需要将被检测环卸下,并在作业完成后再次装配,因此晶片的生产效率降低。

5、本发明是鉴于这样的问题而完成的,其目的在于提供一种能通过抑制由主辊的树脂层的热膨胀引起的槽的位置变化,提高加工品的质量,并且能通过高效地进行槽再生,提高加工品的生产效率的加工装置。

6、用于解决问题的方案

7、为了达成上述的目的,方案1记载的加工装置是用线材对工件进行切割加工的加工装置,其特征在于,该加工装置具备沿着周向且在轴线方向上以规定的间隔形成有供线材呈螺旋状地卷绕的多个槽的主辊,主辊具有:轴部;树脂层,覆盖轴部的外周面并且形成多个槽;以及保持部,在轴线方向上保持树脂层,树脂层允许由槽再生组件通过将树脂层的表层沿着其外周剥离来形成多个再生槽,在树脂层中形成多个槽和再生槽的轴线方向上的槽形成宽度比树脂层的轴线方向上的树脂形成宽度小。

8、此外,方案2记载的发明的特征在于,在方案1中,槽形成宽度与树脂形成宽度的宽度差为槽再生组件不与保持部发生干扰的大小。

9、此外,方案3记载的发明的特征在于,在方案2中,槽再生组件通过使主辊旋转的旋转组件、使切削刀具沿着轴线方向移动的水平移动组件以及使切削刀具朝向树脂层升降的升降移动组件协作而形成多个再生槽,槽形成宽度与树脂形成宽度的宽度差为在通过槽再生组件形成再生槽时,切削刀具不与保持部接触的大小。

10、此外,方案4记载的发明的特征在于,在方案3中,槽形成宽度与树脂形成宽度的宽度差根据切削刀具的刃的刃角、刃宽以及切削刀具的下降角中的至少任一个来设定。

11、发明效果

12、因此,根据方案1记载的加工装置,能通过抑制由主辊的树脂层的热膨胀引起的槽的位置变化,提高加工品的质量,并且能通过高效地进行槽再生,提高加工品的生产效率。

13、此外,根据方案2记载的发明,能通保持部抑制树脂层的热膨胀位移,进而抑制槽的位置变化,并且在不卸下保持部的情况下可靠地形成期望的再生槽。

14、此外,根据方案3记载的发明,能通过保持部抑制树脂层的热膨胀位移,进而抑制槽的位置变化,并且在不卸下保持部的情况下通过切削刀具可靠地形成期望的再生的槽。

15、此外,根据方案4记载的发明,能在主辊装配了保持部的状态下可靠地进行槽再生。



技术特征:

1.一种加工装置,用线材对工件进行切割加工,所述加工装置具备:

2.根据权利要求1所述的加工装置,其中,

3.根据权利要求2所述的加工装置,其中,

4.根据权利要求3所述的加工装置,其中,


技术总结
加工装置(2)具备沿着周向且在轴线方向(X)上以规定的间隔(P)形成有供线材(1)呈螺旋状地卷绕的多个槽(26)的主辊(6),主辊(6)具有:轴部(20);树脂层(22),覆盖轴部(20)的外周面(20a)并且形成多个槽(26);以及保持部(24),在轴线方向(X)上保持树脂层(22),树脂层(22)允许由槽再生组件(30)通过将树脂层(22)的表层沿着其外周剥离来形成多个再生槽(26),在树脂层(22)中形成多个槽(26)和再生槽(26)的轴线方向(X)上的槽形成宽度(L1)比树脂层(22)的轴线方向(X)上的树脂形成宽度(L)小。

技术研发人员:筱原武宏
受保护的技术使用者:株式会社安永
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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