本发明涉及电子设备,特别涉及一种电子设备中框加工方法、中框及电子设备。
背景技术:
1、硬度相对较高的金属合金用作电子设备的中框材料可产生高质感外观效果,提升消费者体验,其中高硬度金属合金可以是钛合金、不锈钢等,因此高硬度金属合金在中框上的应用日益广泛,但高硬度金属合金cnc加工非常困难。在一种中框加工方法中,中框的边框采用钛合金,中框的中板为铝合金经压铸加工而成,然后通过模内压铸将钛合金边框与铝合金中板结合,可减少中板的cnc加工;但由于钛和铝是两种不同的金属,在压铸过程中无法形成原子之间的键合,边框与中板连接不牢固,在跌落或cnc加工过程中钛铝结合处容易出现分层或脱落,且边框仍然存在大量的cnc加工,无法解决中框加工困难的问题。因此,提供一种边框与中板连接牢固且方便加工的中框加工方法成为亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本申请提供一种电子设备中框加工方法,可解决边框与中板连接不牢固且中框加工困难的问题。
2、为解决上述技术问题,本申请提供一种电子设备中框加工方法,加工方法包括:
3、利用第一金属合金、第二金属合金轧制层状复合材料,其中,第一金属合金的硬度大于第二金属合金的硬度;
4、将层状复合材料加工成边框胚体,其中,层状复合材料的第一金属合金层位于边框胚体的外表面一侧,层状复合材料的第二金属合金层位于边框胚体的内表面一侧;
5、将边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在中板外周形成中框连接体,其中,中板为第三金属合金材质,第三金属合金与第二金属合金所含主要金属成分相同,中板经压铸加工而成;
6、加工中框连接体得到电子设备中框。
7、本申请提供一种电子设备中框,该电子设备中框包括边框和中板。其中,边框材质为第一金属合金以及第二金属合金轧制的层状复合材料,第一金属合金的硬度大于第二金属合金的硬度,层状复合材料的第一金属合金层位于边框的外表面一侧,层状复合材料的第二金属合金层位于边框的内表面一侧;中板为第三金属合金材质,第三金属合金与第二金属合金所含主要金属成分相同,中板经压铸加工而成,边框的第二金属合金层焊接在中板外周;该电子设备中框采用上述电子设备中框加工方法加工而成。
8、本申请提供一种电子设备,该电子设备包括采用上述电子设备中框加工方法加工而成的中框、显示屏模组、壳体以及控制电路板;中框、显示屏模组以及壳体配合形成容置空间,控制电路板设于容置空间内,控制电路板用于控制电子设备的工作状态。
9、本申请所提供的电子设备中框加工方法,边框为第一金属合金、第二金属合金材料轧制的层状复合材料,边框的内侧为第二金属合金层,第二金属合金层与材质为第三金属合金的中板采用焊接连接,由于第三金属合金与第二金属合金所含主要金属成分相同,同系金属之间具有良好的可焊性,因此可解决边框与中板之间连接不牢固的问题;同时,因为边框的内侧为第二金属合金,边框需要进行cnc加工的位置主要是在边框内侧,由于第二金属合金的硬度小于第一金属合金的硬度,而硬度相对较低的金属合金相对于硬度较高的金属合金cnc加工更加方便,因此可解决中框加工困难的问题。
1.一种电子设备中框加工方法,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,轧制所述层状复合材料包括:
3.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体包括:
4.根据权利要求3所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述层状复合材料加工成所述边框胚体还包括:
5.根据权利要求1所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在所述中板外周形成所述中框连接体包括:
6.根据权利要求5所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,将所述边框胚体的第二金属合金层采用焊接加工方式连接在所述中板外周形成所述中框连接体还包括:
7.根据权利要求6所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,加工所述中框连接体得到所述电子设备中框包括:
8.根据权利要求7所述的电子设备中框加工方法,其特征在于,加工所述中框连接体得到所述电子设备中框还包括:
9.一种电子设备中框,其特征在于,包括:
10.一种电子设备,其特征在于,包括: