技术特征：
1.利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制备纳米cu6sn5颗粒：将cucl
2-2h2o与无水乙醇混合，搅拌形成溶液a；将sncl
2-2h2o与无水乙醇混合，搅拌形成溶液b；将nabh4与无水乙醇混合，搅拌形成溶液c；溶液a中cucl
2-2h2o的溶质分数高于溶液b中sncl
2-2h2o的溶质分数；取等体积的溶液a、溶液b和溶液c，先将溶液a溶液b混合并进行磁力搅拌，并在磁力搅拌过程中将溶液c滴加入溶液a和溶液b的混合溶液中，在磁力搅拌下反应，原本澄清的溶液中逐渐生成黑色物质，放出气泡，释放热量，直至溶液反应停止，得到种子晶为纳米cu和纳米sn的种子晶溶液；将聚乙烯吡咯烷酮与无水乙醇混合，搅拌形成溶液d，然后将与溶液a等体积的溶液d滴加到种子晶溶液中，溶液变浅灰色后再变黑，并伴有气泡产生，最终形成纳米cu6sn5颗粒；将纳米cu6sn5颗粒反复离心清洗后干燥，得到纳米cu6sn5颗粒；(2)制备改性焊料合金：分别称取sn3.0ag0.5cu和步骤(1)得到的纳米cu6sn5颗粒，混合均匀后放入超声波清洗器中进行超声震荡，使sn3.0ag0.5cu和纳米cu6sn5颗粒混合更加均匀，得到改性后的sn3.0ag0.5cu-cu6sn5x焊料合金；纳米cu6sn5颗粒的质量分数为0.1～0.2％。(3)pcb板前处理：用稀盐酸处理pcb板表面氧化物，待基板表面光亮时用酒精清洗去除盐酸，再擦拭干净；(4)贴装和时效处理：将步骤(2)制得的sn3.0ag0.5cu-cu6sn5x合金贴装在pcb基板上，再进行回流焊处理，之后再进行时效处理，得到样板。2.根据权利要求1所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，将cucl
2-2h2o与无水乙醇混合形成的溶液a中，cucl
2-2h2o的浓度为0.107mol/l-0.127mol/l；将sncl
2-2h2o与无水乙醇混合形成的溶液b中，sncl
2-2h2o的浓度为0.028mol/l-0.037mol/l；将nabh4与无水乙醇混合形成的溶液c中，nabh4的浓度为2.681mol/l-2.756mol/l；所述溶液d的聚乙烯吡咯烷酮浓度为0.0038mol/l-0.0043mol/l。3.根据权利要求1或2所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，上述步骤(1)中，溶液a中铜离子与溶液b中亚锡离子的摩尔比不小于6:5。4.根据权利要求1所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，上述步骤(4)所述时效处理是对制备的样板进行150℃高温时效处理，制备至少4组样板，在150℃的条件下，将不同的样板分别保温0h、50h、100h、200h。5.根据权利要求1或2所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，纳米cu6sn5颗粒的添加量为sn3.0ag0.5cu质量的0.1％。6.根据权利要求1或2所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，上述步骤(1)中，溶液a和溶液b混合后在磁力搅拌下的反应时间为40-60min，将溶液c滴加入溶液a和溶液b的混合溶液中的磁力搅拌下的反应时间为40-60min；所述反复离心清洗纳米cu6sn5颗粒，用离心机第一遍清洗的转速为800-1000r/min，清洗时间为8-10min，其余清洗遍数的转速为600-800r/min，清洗时间为5-8min，重复3次。7.根据权利要求1或2所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，上述步骤(2)所述超声震荡的震荡时间为20min-25min。8.根据权利要求1或2所述的利用纳米cu6sn5相改性sac/cu焊点界面的方法，其特征在于，所述将sn3.0ag0.5cu-cu6sn5x合金贴装在pcb基板上，是采用丝网印刷方法将
sn3.0ag0.5cu-cu6sn5x合金印刷至pcb基板上。9.权利要求1～8任一项所述焊点界面的检测方法，其特征在于，分别制备各样板的金相观察样品，进行镶样、磨样、抛光、腐蚀，再进行焊点界面的显微组织观察分析。10.如权利要求9所述焊点界面的检测方法，其特征在于，所述抛光、腐蚀，是顺序用400目、800目、1200目、2000目的砂纸在磨抛机上将样板焊点界面磨至可分辨，然后用10000目的金刚石磨砂膏进行抛光，再用2％hno3+5％hcl+93％ch4o腐蚀液腐蚀金相，用棉签蘸取腐蚀液后快速擦拭界面，腐蚀后用清水清洗制得金相观察样品，使样板焊点界面在金相显微镜下没有划痕显示，能够清晰看到界面形貌。
技术总结
利用纳米Cu6Sn5相改性SAC/Cu焊点界面及检测的方法，先制备得到纳米Cu6Sn5颗粒，再将Sn3.0Ag0.5Cu和纳米Cu6Sn5颗粒混合均匀后进一步进行超声震荡，使两者混合更加均匀，得到改性后的Sn3.0Ag0.5Cu-Cu6Sn5x焊料合金；将PCB板处理掉表面氧化物，然后将Sn3.0Ag0.5Cu-Cu6Sn5x合金贴装在PCB基板上，再进行回流焊处理，之后再进行时效处理即可。本发明在不改变焊料原有性能的基础上，通过纳米Cu6Sn5相增强Sn3.0Ag0.5Cu无铅焊料，抑制IMC层生长，可以有效提高焊点的可靠性。效提高焊点的可靠性。效提高焊点的可靠性。
技术研发人员：杨红卫 赵玲彦 白海龙 严继康 梁华鑫 王彪 赵建华 冷曼希 张洪宇
受保护的技术使用者：云南锡业集团（控股）有限责任公司研发中心 西南石油大学
技术研发日：2022.12.01
技术公布日：2023/3/28