一种电子元器件加工生产用的钻孔装置的制作方法

1.本实用新型属于电子元器件的加工技术领域，具体涉及一种电子元器件加工生产用的钻孔装置。


背景技术：

2.电子元器件是电子元件和小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成。电子元器件包括：机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板等。
3.电子元器件在加工时为了便于后期与产品配合使用，通常需要进行钻孔加工，在对电子元器件进行钻孔前，由于电子元器件的尺寸不一，就需要对电子元器件进行夹持固定，目前的电子元器件钻孔夹持结构中，较多夹持结构为固定式结构，不方便调节夹持位置，容易导致尺寸大小不一的电子元器件夹持不方便，电子元器件尺寸较大时夹持结构容不下电子元器件，夹持结构较小时，夹持结构接触不到电子元器件。
4.比如现有中国专利号为：cn216502515u的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，其“括加工台、钻孔架和放置板，加工台的上表面安装有第二气缸，第二气缸连接有刮板，放置板的上表面设置有若干滑槽”其将电子元器件放置在放置板上，打开第一气缸和钻孔机的开关，当第一气缸进行升降时，能够通过压杆带动固定板进行升降，在钻孔的时候能够对电子元器件进行夹紧固定。
5.可知，其就存在这样的问题，是通过第一气缸升降带动固底板对电子元器件进行下压固定，但是其不具备调节结构，不能满足不同尺寸的电子元器件加工使用。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，包括钻孔支撑台，所述钻孔支撑台的顶面安装有钻孔加工台；
8.呈倒置的u形移动架，所述u形移动架活动安装在钻孔加工台的顶面上，所述u形移动架的内顶壁安装有升降式钻孔头；
9.所述钻孔加工台的顶面转动安装有旋转加工圆盘，所述旋转加工圆盘的周侧外壁环形阵列开设有四个安装内孔，每个安装内孔的内壁均通过电动伸缩杆连接有在安装内孔中直线伸缩移动的l夹持板，每个l夹持板的顶端均焊接有水平板，水平板顶面纵向贯穿有锁紧螺杆，锁紧螺杆的螺杆端转动连接有第一下压板，所述旋转加工圆盘顶面中间还对称设有两个第二下压板。
10.优选的，所述旋转加工圆盘的顶面环形阵列开设有多个内螺纹孔，其中相对的两个内螺纹孔中适配有用于贯穿下压施力于第二下压板的锁紧螺栓。
11.优选的，所述钻孔加工台的顶面中间位置纵向嵌设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴纵向延伸至旋转加工圆盘的内部。
12.优选的，所述第一下压板的顶面一侧嵌设有轴承，所述锁紧螺杆的光杆端与轴承的内圈过盈配合。
13.优选的，所述旋转加工圆盘两侧且位于钻孔加工台的顶面均开设有排屑下滑槽，在钻孔加工台的背面安装有与排屑下滑槽连通用于承接金属屑的排屑箱。
14.优选的，所述u形移动架的内顶壁横向安装有电动导轨，所述电动导轨内适配有支座，支座底面安装有与升降式钻孔头连接的液压柱。
15.优选的，所述u形移动支架的两侧内壁之间安装有定位板，所述定位板顶面开设有用于液压柱横向移动定位的定位通槽。
16.本实用新型的技术效果和优点：
17.该电子元器件加工生产用的钻孔装置，将待加工电子元器件置于钻孔加工台上，每个安装内孔中的电动伸缩杆带动l夹持板向心移动，使得四根l夹持板可以对不同型号大小的电子元器件进行夹持，而旋拧锁紧螺杆，锁紧螺杆在水平板上升降，带动第一下压板下降对电器元器件进行下压施力，从而可以有效的对电子元器件进行下压施力固定；
18.四根电动伸缩杆同步在安装内孔中带动l夹持板向心运动，从而可以带动每根l夹持板都能对电子元器件进行施力夹持，从而有效提高其电器元器件的定位准确性，提高加工效率。
附图说明
19.图1为本实用新型的结构示意图；
20.图2为本实用新型的旋转加工圆盘和电动伸缩杆的拆分结构示意图；
21.图3为本实用新型的l夹持板和第一下压板的拆分结构示意图；
22.图4为本实用新型的u形移动支架的结构示意图。
23.图中：1、钻孔支撑台；2、钻孔加工台；3、u形移动架；4、升降式钻孔头；5、旋转加工圆盘；6、排屑箱；7、排屑下滑槽；8、电动滑轨；9、连接耳板；10、l夹持板；11、安装内孔；12、电动伸缩杆；13、伺服电机；14、内螺纹孔；15、锁紧螺栓；16、第二下压板；17、第一下压板；18、锁紧螺杆；19、轴承；20、水平板；21、液压柱；22、定位板；23、定位通槽。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。
25.本实用新型提供了如图1-图4所示的一种电子元器件加工生产用的钻孔装置，本实施例的电子元器件以电子电路基材基板的钻孔为例，包括钻孔支撑台1，钻孔支撑台1的顶面安装有钻孔加工台2，在钻孔支撑台1的两侧下部均连接有连接耳板9，两个连接耳板9上均开设有安装孔；
26.在钻孔加工台2的顶面两侧均安装有电动滑轨8，u形移动架3的两个底端均与电动滑轨8内的滑块连接，从而可以有效的实现对u形移动架3进行移动的效果，呈倒置的u形移
动架3，u形移动架3活动安装在钻孔加工台2的顶面上，u形移动架3的内顶壁安装有升降式钻孔头4，升降式钻孔头4壳体中设有驱动钻头转动的马达；
27.钻孔加工台2的顶面转动安装有旋转加工圆盘5，旋转加工圆盘5的周侧外壁环形阵列开设有四个安装内孔11，每个安装内孔11的内壁均通过电动伸缩杆12连接有在安装内孔11中直线伸缩移动的l夹持板10，每个l夹持板10的顶端均焊接有水平板20，水平板20顶面纵向贯穿有锁紧螺杆18，锁紧螺杆18的螺杆端转动连接有第一下压板17，第一下压板17的顶面一侧嵌设有轴承19，锁紧螺杆18的光杆端与轴承19的内圈过盈配合，当电子电路基材基板平放在旋转加工圆盘5顶面上时，四个第一下压板17均会下降施力下压在电子电路基材基板的顶面上，从而对电子电路基材基板进行下压固定；
28.旋转加工圆盘5顶面中间还对称设有两个第二下压板16，旋转加工圆盘5的顶面环形阵列开设有多个内螺纹孔14，其中相对的两个内螺纹孔14中适配有用于贯穿下压施力于第二下压板16的锁紧螺栓15。
29.钻孔加工台2的顶面中间位置纵向嵌设有伺服电机13，伺服电机13的输出轴纵向延伸至旋转加工圆盘5的内部。
30.旋转加工圆盘5两侧且位于钻孔加工台2的顶面均开设有排屑下滑槽7，在钻孔加工台2的背面安装有与排屑下滑槽7连通用于承接金属屑的排屑箱6。
31.u形移动架3的内顶壁横向安装有电动导轨，电动导轨内适配有支座，支座底面安装有与升降式钻孔头4连接的液压柱21，u形移动架3的两侧内壁之间安装有定位板22，定位板22顶面开设有用于液压柱21横向移动定位的定位通槽23，液压柱21在u形移动架3的内顶壁升降运行，从而带动升降式钻孔头4下降，施力于电子电路基材基板的顶面上，而液压柱21的伸缩杆在定位通槽23中升降，同时横向移动时，可以对液压柱21进行定位。
32.工作原理：
33.该电子元器件加工生产用的钻孔装置，将待加工的电子电路基材基板放置在旋转加工圆盘5的顶面上，按照尺寸进行选择所要使用的夹持结构，电子电路基材基板尺寸较小时，可以通过旋拧锁紧螺栓15，使得第二下压板16下压置于电子电路基材基板顶面上，锁紧螺栓15下压第二下压板16，第二下压板16对电子电路基材基板进行下压固定；
34.电子电路基材基板尺寸较大时，拆卸掉锁紧螺栓15和第二下压板16，将电子电路板基材基板平放在旋转加工圆盘5顶面，每个安装内孔11中的电动伸缩杆12均向内收缩，带动四个l夹持板10向心运动，从而使得四个l夹持板10对电子电路基材基板进行施力夹持，l夹持板10内壁抵接在电子电路基材基板周侧外壁上，旋拧锁紧螺杆18，在轴承19的作用下，带动第一下压板17下降，使得第一下压板17下压抵接在电子电路基材基板的顶面上，从而对电子电路基材基板进行下压固定；
35.电动滑轨8带动u形移动架3移动，对u形移动架3进行调整位置；
36.电动导轨在u形移动架3内壁带动支座移动，从而调整液压柱21和升降式钻孔头4的位置，液压柱21的伸缩杆在定位通槽23中横向移动，进行横向移动定位，升降式钻孔头4壳体内部的马达带动钻头进行钻孔加工；
37.需要调节加工位置时，还可以通过伺服电机13带动旋转加工圆盘5半圈正反转运行，调节位置的同时，又不会对内部的电动伸缩杆12造成缠线；
38.金属屑可以从两个排屑下滑槽7排至排屑箱6中，方便集尘处理排屑箱6中的金属
钻孔屑。
39.以上所述，仅为实用新型较佳的具体实施方式，但实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在实用新型揭露的技术范围内，根据实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在实用新型的保护范围之内。