上锡装置的制作方法

1.本实用新型涉及线圈上锡技术领域，尤其涉及一种上锡装置。


背景技术：

2.在一些具有漆包线线圈的产品中，通常会在内引线端及外引线端上锡，以提高其可焊性能。目前主要采用锡膏进行线圈上锡，具体过程是：将线圈输送至作业位置后，利用涂布机在焊点处点锡膏，再利用热压头对锡膏进行热压，将锡膏融化后再进行冷却固化，从而完成上锡。
3.但是，在采用锡膏对线圈的内引线端及外引线端进行上锡的过程中，会形成锡珠附着在产品表面，待线圈装机后会有导致产品电气短路的风险；另外，该上锡方式还存在熔锡不均、线圈散线等问题，从而影响线圈上锡质量。
4.为此，亟需研究一种上锡装置，以解决通过锡膏的方式为内引线端及外引线端上锡导致锡珠附着在表面，进而影响线圈的电气性能的问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种上锡装置，以解决通过锡膏的方式为内引线端及外引线端上锡导致锡珠附着在表面，进而影响线圈的电气性能的问题。
6.为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
7.本实用新型提供一种上锡装置，用于与带有喷嘴的喷锡炉配合，以对线圈上锡，该上锡装置包括：所述上锡装置包括：
8.基座，设有第一避让孔，用于露出位于下方的所述喷嘴；
9.治具，用于固定所述线圈，并设有分别用于露出所述线圈的内引线端及所述线圈的外引线端的通孔及缺口；
10.所述治具位置可调地设于所述基座，所述治具位于第一位置的状态下，所述内引线端的上锡位置位于所述喷嘴的上方；所述治具位于第二位置的状态下，所述外引线端的上锡位置位于所述喷嘴的上方。
11.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述上锡装置包括连接板，所述连接板设有与所述第一避让孔上下贯通的第二避让孔，所述连接板安装在所述基座上，所述连接板设有第一定位组件和第二定位组件，所述治具位于所述第一位置的状态下，通过所述第一定位组件定位，所述通孔与所述第二避让孔上下贯通，且所述内引线端的上锡位置位于所述喷嘴的上方；所述治具位于所述第二位置的状态下，通过所述第二定位组件定位，所述缺口与所述第二避让孔上下贯通，且所述外引线端的上锡位置位于所述喷嘴的上方。
12.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述治具包括上治具板及下治具板，所述下治具板的顶面开设有用于放置线圈的环形凹槽，所述环形凹槽的内侧及外侧分别开设有第一开口及第二开口，所述环形凹槽通过所述第一开口与所述通孔连通，所述环形凹槽通过所述第二开口与所述缺口连通，所述上治具板盖设于所述下治具板的状态下能压载所述线
圈，所述下治具板能择一与所述第一定位组件或所述第二定位组件配合。
13.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述上治具板及所述下治具板之间设置有定位结构，所述定位结构包括位于所述下治具板的顶面的第一定位块和开设于所述上治具板的定位凹槽；所述第一定位块与所述定位凹槽配合；和/或
14.所述定位结构包括位于所述下治具板的顶面的两个弧形结构的第二定位块和开设于所述上治具板的定位孔，两个所述第二定位块分设于所述第一开口两侧，并与所述通孔同轴设置，两个所述第二定位块均与所述定位孔配合。
15.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述第一开口底面延伸至所述通孔内；所述定位孔内侧凸设有伸入所述第一开口内的压持凸块。
16.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述下治具板的一侧连接有第一把手，所述上治具板与所述下治具板转动连接，所述上治具板能在打开所述环形凹槽的打开位置和封闭所述环形凹槽的闭合位置之间转动，所述上治具板位于所述打开位置的状态下，所述第一把手支撑所述上治具板。
17.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述第一定位组件和所述第二定位组件均包括两个间隔设置的定位针，所述下治具板开设有第一定位插孔和第二定位插孔，同组中的两个所述定位针分别与所述第一定位插孔和所述第二定位插孔插装配合。
18.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述第二定位插孔呈长条形。
19.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述连接板的顶面开设有用于放置所述治具的放置槽，所述定位针及所述第二避让孔均位于所述放置槽内。
20.作为一种上锡装置的优选技术方案，所述基座上设置有两个滑轨，所述连接板的底面连接有分别与两个所述滑轨滑动配合的滑块，所述滑块在所述连接板上的安装位置可沿垂直所述滑轨方向调整。
21.本实用新型的有益效果为：
22.1、与喷锡炉配合使用，采用喷锡的方式分别对线圈内引线端及线圈外引线端进行上锡，上锡均匀，并且在上锡的过程中不会形成锡珠，大大提升线圈上锡质量。
23.2、通过治具能在第一位置和第二位置之间位置可调设于基座，在两个位置下，内引线端和外引线端分别可位于喷嘴的上方，便于完成喷锡操作，提高了喷锡的准确度。
附图说明
24.图1是本实用新型提供的上锡装置的结构示意图；
25.图2是本实用新型提供的连接板的结构示意图；
26.图3是本实用新型提供的治具在闭合状态下的结构示意图；
27.图4是本实用新型提供的治具在打开状态下的结构示意图；
28.图5是本实用新型提供的无线充电线圈和下治具板的结构示意图；
29.图6是本实用新型提供的上锡装置在第一使用状态下的结构示意图；
30.图7是本实用新型提供的上锡装置在第二使用状态下的结构示意图。
31.图中：
32.100-无线充电线圈；110-内引线端；120-外引线端；
33.1-基座；11-第一避让孔；12-立柱；13-底板；14-滑轨；
34.2-喷锡炉；21-喷嘴；
35.3-连接板；31-放置槽；311-第二避让孔；32-第二把手；
36.4-治具；41-上治具板；411-定位凹槽；412-定位孔；413-压持凸块；42-下治具板；421-环形凹槽；422-第一开口；423-第二开口；424-第一定位块；425-第二定位块；426-第一定位插孔；427-第二定位插孔；43-转轴；44-通孔；45-缺口；46-第一把手；
37.5-定位针；
38.6-限位块。
具体实施方式
39.下面将结合附图对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”、仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。其中，术语“第一位置”和“第二位置”为两个不同的位置，而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
41.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.下面详细描述本实用新型的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。
43.如图1至7所示，一种上锡装置，用于与带有喷嘴21的喷锡炉2配合使用，以对线圈进行上锡，本实施例中，线圈为无线充电线圈100，在其他实施例中，线圈还可以为具有其他功能的电子产品，只要具备内外两个引出端的线圈结构即可，为便于描述，本实施例中，以无线充电线圈100为例展开说明，该上锡装置包括基座1、连接板3及治具4；治具4用于固定无线充电线圈100，并将无线充电线圈100夹持在内，治具4开设有通孔44及缺口45；通孔44用于露出无线充电线圈100的内引线端110；缺口45用于露出无线充电线圈100的外引线端120；连接板3安装在基座1上，连接板3开设有第二避让孔311，基座1开设有第一避让孔11，第一避让孔11和第二避让孔311均用于露出位于下方的喷嘴21；连接板3的顶面设置有用于
对治具4进行定位的第一定位组件和第二定位组件，其中，当治具4通过第一定位组件与连接板3连接时，通孔44与第二避让孔311及第一避让孔11上下贯通，无线充电线圈100的内引线端110的上锡位置位于喷嘴21上方；当治具4通过第二定位组件与连接板3连接时，缺口45与第二避让孔311及第一避让孔11上下贯通，无线充电线圈100的外引线端120上锡位置位于喷嘴21上方。具体地，第一定位组件包括两个间隔设置于连接板3上的定位针5。第二定位组件包括两个间隔设置于连接板3上的定位针5。其中，第一定位组件中的两个定位针5沿基座1的长度方向间隔设置，第二定位组件中的两个定位针5沿基座1的宽度方向间隔设置。
44.当然，关于治具4在基座1上的连接方式，还可以为其他方式，示例性地，治具4可以滑动设于基座1，且能在第一位置和第二位置之间滑动。或者在另一实施例中，治具4可以转动设于基座1，且治具4转动的轴心与内引线端110的距离和治具4转动的轴心与外引线端120的距离相等。在其他实施例中，治具4与基座1还可以为其他连接方式，只要能够通过治具4的移动实现内引线端110和外引线端120位置的变化以使得内引线端110和外引线端120分别能位于喷嘴21的上方即可，具体地连接方式，并不以此为限。
45.具体地，如图1所示，基座1通过一组立柱12与位于基座1下方的底板13连接，喷锡炉2安装在底板13的顶面。使得基座1的高度增加，便于操作。
46.如图2所示，连接板3的顶面开设有用于放置治具4的放置槽31，各定位针5及第二避让孔311均位于放置槽31内。放置槽31的设置，一方面能为治具4的放置提供位置指引；另一方面能节省材料，降低成本。
47.进一步地，基座1上设置有两个滑轨14，滑轨14沿基座1的长度方向延伸，连接板3的底面连接有分别与这两个滑轨14滑动配合的滑块，各滑块在连接板3上的安装位置可沿垂直滑轨14延伸的方向调整。可选地，连接板3设有若干沿垂直于滑轨14延伸方向间隔设置的连接孔，滑块任选其中两个通过螺钉连接于连接板3。连接板3的两侧设置有限位块6，各限位块6均安装在基座1上，且各限位块6在基座1上的安装位置可沿滑轨14的延伸方向调整。限位块6的设置用于限制连接板3的侧边，避免上锡过程连接板3沿着滑轨14出现滑动。
48.使用时，通过沿滑轨14方向调整限位块6的安装位置，以及沿垂直滑轨14的方向调整滑块的安装位置，可使无线充电线圈100的内引线端110及无线充电线圈100的外引线端120的上锡区域位于喷嘴21的正上方。其中，滑块安装位置及限位块6安装位置的调整方式均为现有技术，不再进行详述。
49.其中，连接板3的一侧连接有第二把手32，以便于调整时移动连接板3。
50.如图3和4所示，治具4包括上下设置且一侧端通过转轴43转动连接的上治具板41及下治具板42，下治具板42的顶面开设有用于放置无线充电线圈100的环形凹槽421，环形凹槽421的内侧开设有用于无线充电线圈100的内引线端110水平伸出的第一开口422，环形凹槽421的外侧开设有用于无线充电线圈100的外引线端120水平伸出的第二开口423，第一开口422与通孔44连通，第二开口423与缺口45连通；上治具板41通过锁紧组件与下治具板42锁紧连接。环形凹槽421的设置，使得仅内引线端110及外引线端120可以伸出，可有效避免无线充电线圈100发生散线的情况。
51.其中，上治具板41及下治具板42之间设置有定位结构，关于定位结构，本实施例的第一实施方式中，定位结构包括位于下治具板42的顶面的第一定位块424和开设于上治具板41的定位凹槽411；第一定位块424靠近第二开口423处设置，并与定位凹槽411配合。第一
定位块424靠近第二开口423的设置，有利于提高上治具板41及下治具板42之间在第二开口423处的定位精度。
52.第二实施方式中，定位结构包括位于下治具板42的顶面的两个弧形结构的第二定位块425和开设于上治具板41的定位孔412，两个第二定位块425分设于第一开口422两侧，并与通孔44同轴设置，两个第二定位块425均与定位孔412配合。本实施方式中，通孔44设于下治具板42上。两个第二定位块425分设于第一开口422两侧的设置，有利于提高上治具板41及下治具板42之间在第一开口422处的定位精度。
53.第三实施方式中，该定位结构包括位于下治具板42顶面的第一定位块424和两个弧形结构的第二定位块425、开设于上治具板41上的定位凹槽411和定位孔412；其中，第一定位块424靠近第二开口423处设置，并与定位凹槽411配合；两个弧形结构的第二定位块425分设于第一开口422两侧，且与通孔44同轴设置，并与定位孔412配合。本实施方式中，通孔44设于下治具板42上。
54.进一步地，第一开口422底面延伸至通孔44内；定位孔412内侧凸设有伸入第一开口422内的压持凸块413。使用时，压持凸块413将部分内引线端110压接在第一开口422底面上，有利于内引线端110在上锡过程保持稳定。
55.其中，第一定位组件和第二定位组件均包括两个定位针5，下治具板42开设有与其中一个定位针5配合的第一定位插孔426及供另一个定位针5插入的长条形的第二定位插孔427。该设置便于降低第一定位插孔426和第二定位插孔427之间的位置精度，有利于降低成本。
56.该治具4中，锁紧组件包括一组锁紧螺栓，各锁紧螺栓的下端穿过上治具板41与下治具板42螺接。使用时，通过各锁紧螺栓将上治具板41与下治具板42锁紧，可将无线充电线圈100牢固地固定在环向凹槽421内，从而避免无线充电线圈100散线。
57.该治具4中，下治具板42的一侧连接有第一把手46，以便于取放移动治具4。另外，由于上治具板41与下治具板42转动连接，上治具板41能在打开环形凹槽421的打开位置和封闭环形凹槽421的闭合位置之间转动，借由第一把手46的设置，上治具板41位于打开位置的状态下，第一把手46支撑上治具板41。该设置使得第一把手46可以一物两用，结构巧妙，且节省成本。
58.该上锡装置中，可在连接板3上及治具4上开设一些镂空孔，以减轻重量，便于移动。
59.本实用新型的一种上锡装置，使用时，先利用治具4固定无线充电线圈100，且无线充电线圈100的内引线端110及无线充电线圈100的外引线端120分别从第一开口422及第二开口423中伸出；再利用第一定位组件中的两个定位针5将治具4定位安装在连接板3上，此时，通孔44与第二避让孔311及第一避让孔11上下贯通，无线充电线圈100的内引线端110上锡位置位于喷嘴21的正上方；然后利用喷锡炉2的喷嘴21向位于上方的无线充电线圈100的内引线端110的上锡位置进行喷锡，如图6所示；无线充电线圈100的内引线端110上锡结束后，从连接板3上取下治具4，再利用第二定位组件中的两个定位针5重新将治具4定位安装在连接板3上，此时，缺口45与第二避让孔311及第一避让孔11上下贯通，无线充电线圈100的外引线端120的上锡位置位于喷嘴21的正上方；然后利用喷锡炉2的喷嘴21向位于上方的无线充电线圈100的外引线端120的上锡位置进行喷锡，如图7所示；无线充电线圈100的外
引线端120上锡结束后，从连接板3上取下治具4，打开治具4，取走无线充电线圈100。本实施例中的上锡装置，采用喷锡的方式分别对无线充电线圈100的内引线端110及无线充电线圈100的外引线端120进行上锡，上锡均匀，并且在上锡的过程中不会形成锡珠，无线充电线圈100不易散线，大大提升无线充电线圈100的上锡质量。
60.显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为了清楚说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型权利要求的保护范围之内。