一种半导体的双头阀体加工工艺的制作方法

本发明涉及阀体加工，具体涉及一种半导体的双头阀体加工工艺。

背景技术：

1、双头阀门在半导体行业中应用广泛，半导体在制造过程中需要非常洁净的环境，半导体需要输送超纯气体，要用99.9999％这样高纯的空气，这样芯片不会被污染，因此输送管道和阀门很重要。

2、双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态，因此急需一种可以去除毛刺并同时进行镜面抛光的设备。

技术实现思路

1、解决的技术问题

2、针对现有技术所存在的上述缺点，本发明提供了一种半导体的双头阀体加工工艺，能够有效地解决现有技术中，双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态的问题。

3、技术方案

4、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：

5、本发明提供一种半导体的双头阀体加工工艺，包括：

6、s1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验；

7、s2、利用数控铣床对双头阀体原料进行铣削，先经过粗铣将双头阀体的外形加工出来，再经过精密铣床对双头阀体进行精密加工；

8、s3、利用数控镗床对双头阀体进行内孔加工，先经过粗镗将孔的位置、大小、圆度等基本加工出来，再经过精镗对孔进行精密加工；

9、s4、利用数控车床对双头阀体进行螺纹加工，先在双头阀体的外表面加工外螺纹，然后在双头阀体的内孔加工内螺纹；

10、s5、得到的半成品双头阀体经过清洗除杂后，再利用抛光设备进行双头阀体内壁去毛刺；

11、s6、最后将双头阀体浸入通电且加温的电解液中，至表面光亮后方取出双头阀体工件冲洗干净，最终得到双头阀体成品；

12、其中，s5中所述抛光设备包括抛光部和放置部，所述抛光部包括基座，所述基座的相邻面之间固定连接有结合杆，所述基座内部设置有抛光器，所述放置部包括基板，所述基板通过设置在其顶部的异型杆滑动连接有放置板；

13、其中，所述异型杆包括粗杆和细杆，所述异型杆外表面套设有强力弹簧，且该强力弹簧位于基板和放置板的相邻面之间。

14、进一步地，所述抛光器包括定管和动管，所述定管圆周外表面与基座内部固定连接，所述动管圆周外表面与基座内部滑动连接，所述定管顶部固定连通有第一出料管，所述动管顶部固定连通有第二出料管。

15、进一步地，一对所述第一出料管和第二出料管相靠近端的中心轴线相重合，所述定管远离基板一侧通过金属软管固定连通有料泵机组，所述动管远离基板一侧通过金属软管与料泵机组内部固定连通，所述动管外端固定连接有伸缩机组。

16、进一步地，所述粗杆顶端开设有螺纹孔，且该螺纹孔内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆下表面固定连接有与放置板上表面相贴合的限位架。

17、进一步地，所述放置板正下方设置有方形漏斗，所述基板顶部通过安装板与方形漏斗外表面固定连接，所述方形漏斗下方设置有与基板外表面相贴合的回收桶。

18、进一步地，所述放置板内部开设有圆孔，所述圆孔内壁固定连接有中空杆，所述中空杆内部滑动连接有支撑杆，且该支撑杆远离中空杆一端固定连接有半圆环。

19、进一步地，一对所述半圆环围成的空间与外部双头阀体外表面紧密贴合，所述半圆环外表面设置有与圆孔内壁相连接的复位弹簧。

20、有益效果

21、本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：

22、本发明设置有放置板、半圆环以及抛光器，首先利用放置板、半圆环平稳托起双头阀体，被托起的双头阀体两端接口中心轴线无限接近第一出料管、第二出料管的中心轴线，并且第二出料管和第一出料管在双头阀体内对称分布，第二出料管和第一出料管彼此留有出料间距。启动抛光器上的料泵机组，料泵机组内部填充有磨料，利用推进器带动活塞板挤压内部磨料，磨料通过金属软管分别流入定管和动管中，接着磨料分别沿着第二出料管和第一出料管的管口同时向外流出，磨料快速充满双头阀体内部，由于第二出料管和第一出料管外径略小于双头阀体内径，所以高压磨料在双头阀体内部快速流动，可通过两端接口和下端接口流出，磨料沿内壁流动所产生的磨削作用可去除交叉孔毛刺，并且在压力下流过所需加工的内壁时，可减少内壁的波纹度和粗糙度，达到精密加工的光洁度。

技术特征：

1.一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：所述抛光器包括定管和动管，所述定管圆周外表面与基座内部固定连接，所述动管圆周外表面与基座内部滑动连接，所述定管顶部固定连通有第一出料管，所述动管顶部固定连通有第二出料管。

3.根据权利要求2所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：一对所述第一出料管和第二出料管相靠近端的中心轴线相重合，所述定管远离基板一侧通过金属软管固定连通有料泵机组，所述动管远离基板一侧通过金属软管与料泵机组内部固定连通，所述动管外端固定连接有伸缩机组。

4.根据权利要求1所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：所述粗杆顶端开设有螺纹孔，且该螺纹孔内部螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆下表面固定连接有与放置板上表面相贴合的限位架。

5.根据权利要求1所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：所述放置板正下方设置有方形漏斗，所述基板顶部通过安装板与方形漏斗外表面固定连接，所述方形漏斗下方设置有与基板外表面相贴合的回收桶。

6.根据权利要求1所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：所述放置板内部开设有圆孔，所述圆孔内壁固定连接有中空杆，所述中空杆内部滑动连接有支撑杆，且该支撑杆远离中空杆一端固定连接有半圆环。

7.根据权利要求6所述的一种半导体的双头阀体加工工艺，其特征在于：一对所述半圆环围成的空间与外部双头阀体外表面紧密贴合，所述半圆环外表面设置有与圆孔内壁相连接的复位弹簧。

技术总结
本发明公开了一种半导体的双头阀体加工工艺，包括S1、根据加工方案，选用合适的材料，进行原材料的准备和检验，S2、利用数控铣床对双头阀体原料进行铣削，先经过粗铣将双头阀体的外形加工出来，再经过精密铣床对双头阀体进行精密加工，S3、利用数控镗床对双头阀体进行内孔加工，先经过粗镗将孔的位置、大小、圆度等基本加工出来，本发明涉及阀体加工技术领域。该一种半导体的双头阀体加工工艺，能够有效地解决现有技术中，双头阀门的阀体在制作完成后，不仅要去除交叉孔毛刺，而且要求内壁是镜面状态，同时还要保证阀门的精度，传统的打磨设备仅能简单的去除毛刺，无法将阀体内壁抛光成镜面状态的问题。

技术研发人员：胥洪泰,杨柳媛
受保护的技术使用者：东莞市海德威尔精工科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/14