一种用于SPD热脱扣器的无镉低温焊锡材料的制作方法

本发明涉及浪涌保护器，尤其涉及一种用于spd热脱扣器的无镉低温焊锡材料。

背景技术：

1、浪涌保护器(spd)，也叫防雷器，是一种为各种电子设备、仪器仪表、通讯线路提供安全防护的电子装置。当电气回路或者通信线路中因为外界的干扰突然产生尖峰电流或者电压时，浪涌保护器能在极短的时间内导通分流，从而避免浪涌对回路中其他设备的损害。一个合格的防雷浪涌保护器产品质量不仅取决于压敏电阻或瞬态抑制二极管等核心器件性能，还与热脱扣器、基座、报警指示装置等有关。其中热脱扣器中低温焊点的焊接材料、焊接工艺和质量对电源防雷器在正常泄放电涌电流时是否会产生指示灯错误有关键的影响，即电源防雷器热脱扣器低温焊点焊接材料是产品合格与否的关键因素之一。

2、目前，现有的热脱扣器用焊锡材料含镉，镉有剧毒，会严重污染环境；并且现有焊锡材料的熔点高，热脱扣慢，雷击时容量着火，易发生安全事故，不仅会造成财产损失，还对人身的安全有较大的影响。

3、因此，如何提供一种熔点低、导电快且无污染的低温焊锡材料成为了本领域技术人员亟需解决的问题。

技术实现思路

1、有鉴于此，本发明提供了一种用于spd热脱扣器的无镉低温焊锡材料，其目的是解决现有低温焊锡材料所存在的污染环境、熔点高、热脱扣慢等技术问题。

2、为了达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

3、本发明提供了一种无镉低温焊锡材料在spd热脱扣器中的应用，所述无镉低温焊锡材料包含以下重量份的组分：

4、锡铋合金90～95份，活性剂1～5份，助剂1～5份。

5、进一步的，按质量百分比计，所述锡铋合金包含以下组分：锡40～45％，铋55～60％。

6、进一步的，所述活性剂为氢化松香、歧化松香、聚合松香和马来松香中的一种或几种。

7、进一步的，所述助剂为葵二酸、己二酸、丁二酸、戊二酸和无水乙醇中的一种或几种。

8、进一步的，所述无镉低温焊锡材料的制备方法包括以下步骤：

9、将锡铋合金、活性剂和助剂混合后进行熔炼得到混合溶液，将混合溶液顺次进行铸棒、挤压、拉丝、绕线即得无镉低温焊锡材料。

10、进一步的，所述熔炼的温度为300～400℃，熔炼的时间为30～50min。

11、进一步的，所述挤压的温度为130～140℃。

12、进一步的，所述拉丝为大拉丝、中拉丝和小拉丝。

13、进一步的，所述大拉丝得到的线径为5～7mm，所述中拉丝得到的线径为2.5～5mm，所述小拉丝得到的线径为0.5～2.5mm。

14、经由上述的技术方案可知，与现有技术相比，本发明的有益效果如下：

15、由于本发明提供的无镉低温焊锡材料的熔点低、导电性能好，将该无镉低温焊锡材料应用于防雷器中的热脱扣器中，受到雷击时断电快，使各种电子设备、仪器仪表和通讯线路等在工作中的安全更有保障。

技术特征：

1.一种无镉低温焊锡材料在spd热脱扣器中的应用，其特征在于，所述无镉低温焊锡材料包含以下重量份的组分：

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于，按质量百分比计，所述锡铋合金包含以下组分：锡40～45％，铋55～60％。

3.根据权利要求2所述的应用，其特征在于，所述活性剂为氢化松香、歧化松香、聚合松香和马来松香中的一种或几种。

4.根据权利要求2或3所述的应用，其特征在于，所述助剂为葵二酸、己二酸、丁二酸、戊二酸和无水乙醇中的一种或几种。

5.根据权利要求4所述的应用，其特征在于，所述无镉低温焊锡材料的制备方法包括以下步骤：

6.根据权利要求5所述的应用，其特征在于，所述熔炼的温度为300～400℃，熔炼的时间为30～50min。

7.根据权利要求6所述的应用，其特征在于，所述挤压的温度为130～140℃。

8.根据权利要求6或7所述的应用，其特征在于，所述拉丝为大拉丝、中拉丝和小拉丝。

9.根据权利要求8所述的应用，其特征在于，所述大拉丝得到的线径为5～7mm，所述中拉丝得到的线径为2.5～5mm，所述小拉丝得到的线径为0.5～2.5mm。

技术总结
本发明属于浪涌保护器技术领域，本发明提供了一种用于SPD热脱扣器的无镉低温焊锡材料。该无镉低温焊锡材料包含以下重量份的组分：锡铋合金90～95份，活性剂1～5份，助剂1～5份，其中，按质量百分比计，锡铋合金包含以下组分：锡40～45％，铋55～60％。将本发明制备的无镉低温焊锡材料应用于防雷器中的热脱扣器中，受到雷击时断电快，使各种电子设备、仪器仪表和通讯线路等在工作中的安全更有保障。

技术研发人员：雷中华
受保护的技术使用者：苏州雷盾新材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15