一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备的制作方法

本发明涉及焊接领域，具体是涉及一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备。

背景技术：

1、在石英晶体谐振器加工过程中需要使用焊接支撑装置对石英晶体谐振器进行焊接处理，而现有的焊接支撑装置还存有部分问题，就比如：1、现有的焊接支撑装置不方便对石英晶体谐振器进行微调，容易在焊接时出现误差，导致焊接不精准，影响石英晶体谐振器质量的问题；2、现有的焊接支撑装置在焊接时，对石英晶体谐振器件的固定效果不好，容易在焊接时出现焊接不稳定的现象。

2、目前公开的中国专利cn201910217701.3一种便于微调的石英晶体谐振器加工用焊接支撑装置，包括加工台、水泵、步进电机和固定横杆，所述加工台的下方固定安装有支撑脚，且支撑脚上连接有放置板，并且放置板上安装有水泵，所述水泵的一端与导水管相连接，且水泵的另一端通过固定连接管与固定储水箱相接通，并且固定储水箱的上方与固定排水管相接通，所述导水管的上端与冷凝管相连接，且冷凝管的左右两端通过固定杆与焊接台的内侧相连接，所述加工台的表面开设有连接滑槽，且加工台的左右两端固定安装有伸缩支撑架，并且伸缩支撑架上方之间连接有固定横杆，所述步进电机安装在伸缩支撑架的侧面，且步进电机的输出端与螺纹杆相连接，并且螺纹杆连接在伸缩支撑架的下端，所述螺纹杆的左端面安装有传动带，所述螺纹杆上连接有活动板，且活动板的下方安装有滚轮，并且活动板的内表面固定有固定块，所述固定横杆的中部固定有支撑杆，且支撑杆上安装有焊接框，并且焊接框的下方安装有焊接头，所述支撑杆的外侧连接有活动块，且活动块的内侧连接有固定滑片，并且活动块的外侧安装有连接齿块，所述焊接框的内部设置有连接框，且连接框的内表面固定有连接卡齿。

3、根据上述专利所述，该专利能够微调该装置的焊接头，方便焊接操作，然而由于石英晶体谐振器的体积小，因此需要更加精准的进行调节焊接角度，单靠焊接头的调节，无法保证谐振器基座和石英晶片之间精准的焊接，因此，目前需要一种能够对所焊接的石英晶体谐振器根据焊接头进一步微调的焊接设备。

技术实现思路

1、针对现技术所存在的问题，提供一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，本发明通过平移微调机构完成谐振器基座和石英晶片对应焊接头的位置调整，并通过旋转微调机构进一步的调整与焊接头之间的位置，使得谐振器基座和石英晶片之间的焊接部分均能够被焊接头所得到焊接，避免存在部分缺少焊接的情况，提高了石英晶体谐振器成品的质量，相比于现有通过调整焊接头的方式，保证了焊接效果更佳。

2、为解决现有技术问题，本发明采用的技术方案为：本发明提供一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，包括固定框架，固定框架中设有用以对谐振器基座和石英晶片固定的定位框架，定位框架能够在固定框架中活动，固定框架上设有用以驱使定位框架做平行移动的平移微调机构，平移微调机构设有一对第一移动条，一对第一移动条上滑动设有一对第二移动条，第一移动条的长度方向垂直于第二移动条的长度方向，定位框架设置在两个第二移动条上，固定框架上设有用以驱使第一移动条移动的第一直线驱动器，第一移动条上设有用以驱使第二移动条移动的第二直线驱动器，微调定位焊接设备还包括用以驱使定位框架做旋转运动的旋转微调机构，旋转微调机构设有旋转盘，旋转盘转动设置在两个第二移动条上，定位框架安装在旋转盘的顶部，第二移动条上设有用以驱使旋转盘转动的旋转驱动组件。

3、优选的，旋转微调机构还设有第一弧形板和第二弧形板，第一弧形板和第二弧形板对称且固定设置在两个第二移动条上，旋转盘转动设置在第一弧形板和第二弧形板之间，第一弧形板和第二弧形板的内侧边缘均设有供旋转盘转动的弧形导轨，旋转盘的边缘具有与弧形导轨转动契合的转动部。

4、优选的，第一弧形板和第二弧形板上同轴且转动设有一个旋转环，第一弧形板和第二弧形板上同轴心的开设有环槽，旋转盘的顶部且位于定位框架的四周拐角处均具有一个定位柱，定位框架位于四个定位柱之间，旋转环上对应每个定位柱的位置处均具有一个延伸柱，每个延伸柱和对应的定位柱之间均设有一个连接杆，定位框架位于连接杆的端部和旋转盘之间，连接杆的两端与定位柱和延伸柱之间均通过螺栓固定连接。

5、优选的，旋转驱动组件设有第一转杆和第二转杆，第一转杆和第二转杆对称设置在旋转环的两侧，第一转杆和第二转杆均转动设置在第二移动条上，旋转驱动组件还设有皮带，皮带套设在第一转杆和第二转杆上且旋转环套设于其中，第二移动条上设有用以驱动第一转杆旋转的旋转电机。

6、优选的，第一转杆和第二转杆的两侧均设有一个用以将皮带抵压在旋转环表面的抵压组件，抵压组件与第二移动条连接。

7、优选的，抵压组件设有抵压杆，抵压杆与旋转环的外表面接触，皮带对应抵压杆的部分位于抵压杆和旋转环之间，第二移动条上固定设有一个朝向抵压杆方向延伸的固定架，抵压杆上连接有在固定架上滑动的滑杆，并且滑杆与固定架之间还固定连接有弹簧。

8、优选的，定位框架相互垂直的两侧分别设有第一顶针和第二顶针，第一顶针和第二顶针之间留有供谐振器基座放置的空间。

9、优选的，旋转盘的底部中心开设有贯通口，贯通口中设有吸管，吸管的端部穿过定位框架的底部与其内侧底面平齐。

10、优选的，定位框架上且位于谐振器基座的上方设有用以将石英晶片定位在谐振器基座顶部的定位套，石英晶片套设于定位套中，定位套的两侧边均延伸有朝向定位框架侧边延伸的插板，定位框架上对应插板的位置处从上到下开设有供插板插入其中的插槽。

11、优选的，第一移动条的两端均具有与固定框架外侧边缘接触的限位卡块，第二移动条的一端具有与固定框架外侧边缘接触的挡块，当挡块与固定框架的外侧边缘接触时，定位框架处于固定框架的中心位置。

12、本申请相比较于现有技术的有益效果是：

13、1.本发明通过平移微调机构完成谐振器基座和石英晶片对应焊接头的位置调整，并通过旋转微调机构进一步的调整与焊接头之间的位置，使得谐振器基座和石英晶片之间的焊接部分均能够被焊接头所得到焊接，避免存在部分缺少焊接的情况，实现了谐振器基座和石英晶片之间精准的焊接加工，提高了石英晶体谐振器成品的质量，相比于现有通过调整焊接头的方式，保证了焊接效果更佳。

14、2.本发明通过旋转盘第二移动条上的转动，促使定位框架带动谐振器基座和石英晶片发生转动调整，使得与焊接头配合对谐振器基座和石英晶片之间所接触的边缘部分进行焊接，实现了焊接头对谐振器基座和石英晶片之间的精准焊接，提高了焊接效果。

15、3.本发明通过旋转环和旋转盘之间的固定连接，带动了旋转盘的转动，并通过旋转盘上定位柱的设置，使得定位框架得到定位，实现了定位框架与旋转盘一同转动，保证了谐振器基座与石英晶片根据焊接头的焊接位置进行精准的调整，提高了焊接效果。

技术特征：

1.一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，包括固定框架（1），固定框架（1）中设有用以对谐振器基座（6）和石英晶片（7）固定的定位框架（2），定位框架（2）能够在固定框架（1）中活动，固定框架（1）上设有用以驱使定位框架（2）做平行移动的平移微调机构（3），平移微调机构（3）设有一对第一移动条（31），一对第一移动条（31）上滑动设有一对第二移动条（32），第一移动条（31）的长度方向垂直于第二移动条（32）的长度方向，定位框架（2）设置在两个第二移动条（32）上，固定框架（1）上设有用以驱使第一移动条（31）移动的第一直线驱动器（311），第一移动条（31）上设有用以驱使第二移动条（32）移动的第二直线驱动器（321），其特征在于，微调定位焊接设备还包括用以驱使定位框架（2）做旋转运动的旋转微调机构（4），旋转微调机构（4）设有旋转盘（41），旋转盘（41）转动设置在两个第二移动条（32）上，定位框架（2）安装在旋转盘（41）的顶部，第二移动条（32）上设有用以驱使旋转盘（41）转动的旋转驱动组件（42）。

2.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，旋转微调机构（4）还设有第一弧形板（43）和第二弧形板（44），第一弧形板（43）和第二弧形板（44）对称且固定设置在两个第二移动条（32）上，旋转盘（41）转动设置在第一弧形板（43）和第二弧形板（44）之间，第一弧形板（43）和第二弧形板（44）的内侧边缘均设有供旋转盘（41）转动的弧形导轨（431），旋转盘（41）的边缘具有与弧形导轨（431）转动契合的转动部（411）。

3.根据权利要求2所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，第一弧形板（43）和第二弧形板（44）上同轴且转动设有一个旋转环（45），第一弧形板（43）和第二弧形板（44）上同轴心的开设有环槽，旋转盘（41）的顶部且位于定位框架（2）的四周拐角处均具有一个定位柱（412），定位框架（2）位于四个定位柱（412）之间，旋转环（45）上对应每个定位柱（412）的位置处均具有一个延伸柱（451），每个延伸柱（451）和对应的定位柱（412）之间均设有一个连接杆（452），定位框架（2）位于连接杆（452）的端部和旋转盘（41）之间，连接杆（452）的两端与定位柱（412）和延伸柱（451）之间均通过螺栓（453）固定连接。

4.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，旋转驱动组件（42）设有第一转杆（421）和第二转杆（422），第一转杆（421）和第二转杆（422）对称设置在旋转环（45）的两侧，第一转杆（421）和第二转杆（422）均转动设置在第二移动条（32）上，旋转驱动组件（42）还设有皮带（423），皮带（423）套设在第一转杆（421）和第二转杆（422）上且旋转环（45）套设于其中，第二移动条（32）上设有用以驱动第一转杆（421）旋转的旋转电机（424）。

5.根据权利要求4所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，第一转杆（421）和第二转杆（422）的两侧均设有一个用以将皮带（423）抵压在旋转环（45）表面的抵压组件（5），抵压组件（5）与第二移动条（32）连接。

6.根据权利要求5所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，抵压组件（5）设有抵压杆（51），抵压杆（51）与旋转环（45）的外表面接触，皮带（423）对应抵压杆（51）的部分位于抵压杆（51）和旋转环（45）之间，第二移动条（32）上固定设有一个朝向抵压杆（51）方向延伸的固定架（52），抵压杆（51）上连接有在固定架（52）上滑动的滑杆（511），并且滑杆（511）与固定架（52）之间还固定连接有弹簧（512）。

7.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，定位框架（2）相互垂直的两侧分别设有第一顶针（21）和第二顶针（22），第一顶针（21）和第二顶针（22）之间留有供谐振器基座（6）放置的空间。

8.根据权利要求7所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，旋转盘（41）的底部中心开设有贯通口，贯通口中设有吸管（413），吸管（413）的端部穿过定位框架（2）的底部与其内侧底面平齐。

9.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，定位框架（2）上且位于谐振器基座（6）的上方设有用以将石英晶片（7）定位在谐振器基座（6）顶部的定位套（23），石英晶片（7）套设于定位套（23）中，定位套（23）的两侧边均延伸有朝向定位框架（2）侧边延伸的插板（231），定位框架（2）上对应插板（231）的位置处从上到下开设有供插板（231）插入其中的插槽（24）。

10.根据权利要求1所述的一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，其特征在于，第一移动条（31）的两端均具有与固定框架（1）外侧边缘接触的限位卡块（312），第二移动条（32）的一端具有与固定框架（1）外侧边缘接触的挡块（322），当挡块（322）与固定框架（1）的外侧边缘接触时，定位框架（2）处于固定框架（1）的中心位置。

技术总结
本发明涉及焊接领域，具体是涉及一种石英晶体谐振器的微调定位焊接设备，包括固定框架，固定框架中设有定位框架，固定框架上设有平移微调机构，平移微调机构设有一对第一移动条，一对第一移动条上滑动设有一对第二移动条，固定框架上设有第一直线驱动器，第一移动条上设有第二直线驱动器，微调定位焊接设备还包括旋转微调机构，旋转微调机构设有旋转盘，第二移动条上设有旋转驱动组件，本发明通过平移微调机构完成谐振器基座和石英晶片对应焊接头的位置调整，并通过旋转微调机构进一步的调整与焊接头之间的位置，使得谐振器基座和石英晶片之间的焊接部分均能够被焊接头所得到焊接，提高了石英晶体谐振器成品的质量。

技术研发人员：张群,谢家豪,方明俊
受保护的技术使用者：芜湖旭能自动化设备设计有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16