一种芯片用分区回流焊装置的制作方法

本发明涉及芯片加工，尤其涉及一种芯片用分区回流焊装置。

背景技术：

1、芯片是一种集成电路，它通常由半导体材料制成，用于在电子设备中执行多种功能，芯片是现代科技领域的重要组成部分，几乎存在于所有电子设备中，从智能手机、电脑和平板电脑到汽车、家电和通信设备等，回流焊是芯片加工中一种常用的加工技术，用于连接电子元件与电路板上的焊盘，它通过将焊接区域加热至足够高的温度，使焊膏熔化，然后再快速冷却，以实现可靠的连接。目前的回流焊工艺普遍都是利用同一种温度进行焊接，无法实现分区焊接，导致无法满足部分芯片局部区域的高温焊接需求。

技术实现思路

1、基于此，有必要提供一种芯片用分区回流焊装置，以解决上述背景技术中提出的至少一个技术问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种芯片用分区回流焊装置，包括预热加热室、焊接加热室、降温冷却室、进料室与出料室，预热加热室、焊接加热室、降温冷却室依次连接安装，进料室固定安装于预热加热室远离焊接加热室的侧壁上，进料室远离预热加热室的侧壁上开设有若干个进料口，进料室远离预热加热室的侧壁上滑动安装有若干个与进料口对应的自动封闭门，且自动封闭门位于进料口的上方，出料室固定安装于降温冷却室远离焊接加热室的侧壁上，出料室远离焊接加热室的侧壁上开设有若干个出料口，进料口与对应的出料口之间安装有两个对称设置的传送轨道，且两个传送轨道依次穿过焊接加热室、降温冷却室与进料室，传送轨道上设置有传动结构，两个传送轨道之间夹持安装有载物板，焊接加热室内可拆卸安装有两个高温焊接机构。

4、优选地，焊接加热室包括焊接加热壳体、若干个驱动电机、若干个送风风扇、若干个焊接加热丝、上通风板与下通风板，焊接加热壳体安装于预热加热室与降温冷却室之间，焊接加热壳体内形成有焊接加热腔，若干个驱动电机分别安装于焊接加热壳体的上部与下部，且若干个驱动电机均贯穿焊接加热壳体的内侧壁延伸至焊接加热腔内，若干个送风风扇分别固定安装于焊接加热腔的顶部与底部，且若干个驱动电机的输出轴分别与若干个送风风扇固定连接，若干个焊接加热丝安装于焊接加热腔的顶部与底部，且位于若干个送风风扇的两侧，上通风板与下通风板均固定安装于焊接加热腔的两侧壁上，上通风板位于下通风板的上方，上通风板与下通风板的顶部均开设有若干个贯穿至底部的通风孔，焊接加热腔顶部的若干个送风风扇之间固定安装有隔热板，隔热板用于分隔形成的温区。

5、优选地，上通风板顶部的两侧开设有贯穿至底部的安装孔，两个高温焊接机构分别固定安装于两个安装孔内。

6、优选地，高温焊接机构包括安装组件、风力输送组件、隔挡组件、高温加热组件与调节组件，安装组件固定安装于安装孔内，风力输送组件贯穿安装于安装组件的中部，隔挡组件固定安装于安装组件的侧壁上，高温加热组件固定安装于安装组件与隔挡组件之间，调节组件固定安装于安装组件的底部。

7、优选地，安装组件包括安装板、第一连接挡板与楔形引流板，安装板可拆卸安装于安装孔内，安装板的顶部开设有若干个贯穿至底部的进风孔，第一连接挡板固定安装于安装板底部远离焊接加热腔中部的一侧，楔形引流板固定安装于第一连接挡板的底部。

8、优选地，风力输送组件包括风力电机、风力转轴与若干个风力叶片，风力电机固定安装于安装板顶壁的中部，风力转轴转动安装于安装板底壁的中部，且风力电机的输出轴贯穿安装板与风力转轴的顶部固定连接，若干个风力叶片呈圆形阵列安装于风力转轴的下部。

9、优选地，隔挡组件包括第二连接挡板、两个竖直挡板、活动转轴、活动挡板与活动楔形板，第二连接挡板固定安装于安装板底部远离第一连接挡板的一侧，两个竖直挡板对称安装于安装板的底部，且两个竖直挡板分别抵持于第一连接挡板与第二连接挡板的两个侧壁，活动转轴通过扭簧转动安装于第二连接挡板的底部，活动挡板固定安装于活动转轴的底部，活动楔形板固定安装于活动挡板的底部。

10、优选地，高温加热组件包括两个高温连接板与若干个高温加热丝，两个高温连接板分别对称安装于第一连接挡板与第二连接挡板相互朝向的侧壁上，若干个高温加热丝均安装于两个高温连接板上。

11、优选地，调节组件包括l形连接杆、第一磁吸块、压缩记忆合金、移动块与磁屏蔽板，l形连接杆固定安装于楔形引流板远离第二连接挡板一端的底部，l形连接杆的下部朝向高温加热丝的侧壁上开设有收容槽，第一磁吸块固定安装于收容槽内，且位于靠近l形连接杆下端部的一侧，压缩记忆合金的一端固定安装于第一磁吸块远离l形连接杆下端部的一侧壁上，移动块固定安装于压缩记忆合金的另一端上，磁屏蔽板固定安装于移动块朝向压缩记忆合金的侧壁顶部，且磁屏蔽板位于第一磁吸块的上方，第一磁吸块、压缩记忆合金、移动块与磁屏蔽板均位于收容槽内，收容槽远离第一磁吸块的侧壁上开设有移动滑槽。

12、优选地，楔形引流板朝向第二连接挡板的一侧壁形成有第一导流斜面，第一导流斜面与第二连接挡板之间的距离朝风力电机的方向逐渐增大，楔形引流板背离第二连接挡板的一侧壁形成有第二导流斜面，第二导流斜面与第一导流斜面之间的距离朝安装板的方向逐渐增大，活动楔形板朝向楔形引流板的侧壁形成有第三导流斜面，第三导流斜面与安装板之间的距离朝焊接加热腔中部的方向逐渐减小，活动楔形板的底部开设有楔形槽，楔形槽的顶部固定安装有第二磁吸块，且第二磁吸块位于第一磁吸块的上方，第二磁吸块与第一磁吸块的极性相同。

13、本发明相比于现有技术的有益效果是：

14、1.高温焊接机构产生的温度比焊接加热丝产生的温度高，从而使得承载板能够进行温度分区，在回流焊的过程中，部分芯片焊接所需要的温度是不同的，或同一芯片的不同区域所需要的温度是不同，操作人员能够将需要较高温度的芯片或芯片的局部区域靠近焊接加热壳体的内侧壁，从而实现部分芯片需要较高的温度的需求，或实现某些芯片的部分区域需要较高的温度需求，从而提高芯片的回流焊的多样性与回流焊的质量。

15、2.通过楔形引流板上的第一导流斜面的作用，使得气体在流动时倾斜向活动挡板的方向进行流动，气体向下流动经过活动挡板后沿着活动挡板向下流动到活动楔形板上，通过活动楔形板上的第三导流斜面，使得高温加热后的气体倾斜向右下方流动吹到下方的载物板上，实现载物板上的局部区域高温回流焊的效果，从而达到部分芯片或芯片上的其他工件需要高温回流焊接的需求，保护芯片部分区域无法接受高温的同时还能够满足局部区域的高温需求，无法再次通过其他设备对芯片的局部重复进行高温焊接，减少了工序步骤，提高了焊接效率。

16、3.由于活动楔形板的底部距离载物板较近，使得通过通风孔后吹向载物板的回流焊气体只有极少量能够从活动楔形板的下方经过，而由于活动楔形板的翻转，通过通风孔后吹向载物板的部分回流焊气体会从活动楔形板翻转后的下方经过，从而使得异常的高温气体能够与通过通风孔的回流焊气体相互混合，从而降低异常高温气体的温度，减少异常的高温气体导致芯片的损坏。

17、4.异常的高温气体向斜上方流动后会流动到上通风板的上方，随后通过随后与上通风板上方的气体混合，使得气体温度降低，异常的高温气体温度降低，且上方的送风风扇能够将混合后的气体向下方吹出，混合后的气体通过通风孔能够再次作用于载物板上，从而提高重复利用率，且混合的气体比回流焊气体的温度稍微高一点，能够在不破坏芯片的情况下轻微提高气体温度从而提高回流焊的焊接效率。