一种芯片回收用主板热熔拆卸装置的制作方法

本发明涉及芯片，具体为一种芯片回收用主板热熔拆卸装置。

背景技术：

1、电子设备是指由集成电路、晶体管、电子管等电子元器件组成，应用电子技术软件发挥作用的设备，电子设备在近几年高速发展，为了满足人们日益增加对于性能的要求，老旧设备淘汰越来越快，其中老旧芯片残余较多，直接丢弃比较浪费。

2、由于大多数芯片都是焊接封装在pcb板上，个人拆除需要将热风枪对整体加热，再将芯片扣下，芯片体积较小用装置操作不变因此容易在拆卸的过程中造成损坏。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，解决了背景技术中提出的问题。

2、为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台，所述固定台的中心固定安装有中心套筒，固定台的上方设置有固定壳，固定壳的底端开设有旋转槽，旋转槽套接在固定台的外表面，固定壳的底端开设有齿牙槽，固定壳的外侧下方镶嵌有齿圈，固定壳套接在中心套筒的外表面，固定壳的内部上方固定安装有限位套，限位套套接在中心套筒的外表面，固定壳的上表面开设有限位槽，固定壳的内部下方固定安装有滑动托板，滑动托板的上方一侧设置有与固定壳固定连接的固定夹板，滑动托板的上方滑动连接有滑动夹板，固定壳的上方开设有平行于滑动托板的限位槽，滑动夹板的上方固定安装有旋转夹紧板，旋转夹紧板滑动连接在限位槽的内部，所述中心套筒的外表面开设有缺口槽，中心套筒的内部顶端开设有螺纹槽，中心套筒的内部固定安装有延伸架，缺口槽的内部滑动连接有加热板，加热板的内圈固定安装有从动推块，从动推块与延伸架之间通过复位弹簧固定连接，螺纹槽的内部螺纹连接有螺纹块，螺纹块的底端转动连接有中心轴，中心轴的外表面固定安装有与从动推块适配的主动推块，所述固定壳的底端开设缺口，缺口处固定安装有支撑板，支撑板的中部滑动连接有两个齿轮组，两个齿轮组分别与齿圈和齿牙槽啮合，两个齿轮组的下方通过可变链轮组传动连接，两个齿轮组外表面设置框板，框板的侧壁固定安装有磁板，固定壳的外表面固定安装有磁框。

3、优选的，所述限位套的顶端开设有半环槽，中心套筒的外表面转动连接有与缺口槽错位设置的密封环，密封环的上表面固定安装有旋转杆，旋转杆套接在半环槽的内部。

4、优选的，所述固定壳的顶端固定安装有螺纹口，螺纹口的外表面螺纹连接有端盖，端盖套接在中心套筒的外表面，端盖的内圈位于旋转杆的外圈。

5、优选的，所述固定壳的截面形状为正六边形，固定壳的侧壁靠近固定夹板的一侧螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴位于固定壳内侧的一端转动连接有竖梁。

6、优选的，所述限位套横梁与固定壳连接点位于固定壳侧壁的夹角处，限位套的横梁数量为六个。

7、优选的，所述缺口槽的数量为六个，六个缺口槽环形阵列分布，缺口槽的截面形状为矩形。

8、优选的，所述旋转夹紧板包括与滑动夹板固定连接的连接板，连接板的中部螺纹连接有螺栓，螺栓的底端固定安装有摩擦垫，摩擦垫滑动连接在限位槽的内部。

9、本发明备以下有益效果：

10、1、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过低速旋转固定壳使得电路板能够被加热板均匀加热并使得焊锡融化脱落，切换高速增大离心力，使得没有焊锡固定的芯片自主脱落，解决了现有技术中芯片回收过程中芯片体积小不容易回收的问题。

11、2、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过设置齿圈和齿牙槽以及两个齿轮组，通过滑动框板切换齿轮组的啮合位置，进而能够改变固定壳的旋转速度，解决了现有技术中固定壳增快旋转速度不便的问题。

12、3、该芯片回收用主板热熔拆卸装置，固定壳的截面形状为正六边形，通过这样的设置能够有足够大的空间放置电路板，固定壳的侧壁靠近固定夹板的一侧螺纹连接有螺纹轴，螺纹轴位于固定壳内侧的一端转动连接有竖梁，通过旋转螺纹轴能够改变竖梁与固定壳侧壁之间的距离，进而能够适配不同厚度的电路板。

技术特征：

1.一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台(1)，其特征在于：所述固定台(1)的中心固定安装有中心套筒(2)，固定台(1)的上方设置有固定壳(3)，固定壳(3)的底端开设有旋转槽(4)，旋转槽(4)套接在固定台(1)的外表面，固定壳(3)的底端开设有齿牙槽(5)，固定壳(3)的外侧下方镶嵌有齿圈(6)，固定壳(3)套接在中心套筒(2)的外表面，固定壳(3)的内部上方固定安装有限位套(7)，限位套(7)套接在中心套筒(2)的外表面，固定壳(3)的上表面开设有限位槽(15)，固定壳(3)的内部下方固定安装有滑动托板(12)，滑动托板(12)的上方一侧设置有与固定壳(3)固定连接的固定夹板(13)，滑动托板(12)的上方滑动连接有滑动夹板(14)，固定壳(3)的上方开设有平行于滑动托板(12)的限位槽(15)，滑动夹板(14)的上方固定安装有旋转夹紧板(16)，旋转夹紧板(16)滑动连接在限位槽(15)的内部；

2.根据权利要求1所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述限位套(7)的顶端开设有半环槽(8)，中心套筒(2)的外表面转动连接有与缺口槽(17)错位设置的密封环(18)，密封环(18)的上表面固定安装有旋转杆(19)，旋转杆(19)套接在半环槽(8)的内部。

3.根据权利要求2所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述固定壳(3)的顶端固定安装有螺纹口(9)，螺纹口(9)的外表面螺纹连接有端盖(10)，端盖(10)套接在中心套筒(2)的外表面，端盖(10)的内圈位于旋转杆(19)的外圈。

4.根据权利要求1所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述固定壳(3)的截面形状为正六边形，固定壳(3)的侧壁靠近固定夹板(13)的一侧螺纹连接有螺纹轴(35)，螺纹轴(35)位于固定壳(3)内侧的一端转动连接有竖梁(11)。

5.根据权利要求1所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述限位套(7)横梁与固定壳(3)连接点位于固定壳(3)侧壁的夹角处，限位套(7)的横梁数量为六个。

6.根据权利要求1所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述缺口槽(17)的数量为六个，六个缺口槽(17)环形阵列分布，缺口槽(17)的截面形状为矩形。

7.根据权利要求1所述的一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，其特征在于：所述旋转夹紧板(16)包括与滑动夹板(14)固定连接的连接板，连接板的中部螺纹连接有螺栓，螺栓的底端固定安装有摩擦垫，摩擦垫滑动连接在限位槽(15)的内部。

技术总结
本发明提供一种芯片回收用主板热熔拆卸装置，涉及芯片领域。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，包括固定台，所述固定台的中心固定安装有中心套筒，固定台的上方设置有固定壳，固定壳的底端开设有旋转槽，旋转槽套接在固定台的外表面，固定壳的底端开设有齿牙槽，固定壳的外侧下方镶嵌有齿圈，固定壳套接在中心套筒的外表面，固定壳的内部上方固定安装有限位套，限位套套接在中心套筒的外表面。该芯片回收用主板热熔拆卸装置，通过低速旋转固定壳使得电路板能够被加热板均匀加热并使得焊锡融化脱落，切换高速增大离心力，使得没有焊锡固定的芯片自主脱落，解决了现有技术中芯片回收过程中芯片体积小不容易回收的问题。

技术研发人员：王哲
受保护的技术使用者：王哲
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15