一种显卡生产自动检测的封装焊接装置的制作方法

本发明属于显卡生产，具体涉及一种显卡生产自动检测的封装焊接装置。

背景技术：

1、显卡作为电脑主机里的一个重要组成部分，是电脑进行数模信号转换的设备，承担输出显示图形的任务。显卡接在电脑主板上，它将电脑的数字信号转换成模拟信号让显示器显示出来，同时显卡还是有图像处理能力，可协助cpu工作，提高整体的运行速度，而在显卡生产的过程中需要进行封装焊接，因此也就用到专业的封装焊接装置。

2、市场上的显卡生产封装焊接装置在使用中，大多还依靠着人工操纵着机械来对显卡待加工的地方进行封装焊接，远远达不到自动检测焊接的程度，精度容易出现偏差的同时对于人员的要求也要更高，且经过焊接后的显卡仍处于高温状态，需要对其进行快速降温才可以继续下一步工序，为此我们提出一种显卡生产自动检测的封装焊接装置来解决现有技术中存在的问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，以解决上述背景技术中提出的大多还依靠着人工操纵着机械来对显卡待加工的地方进行封装焊接，远远达不到自动检测焊接的程度，精度容易出现偏差的同时对于人员的要求也要更高的问题，同时通过风冷组件对焊接后的显卡进行快速降温，避免影响下一步工序。

2、为实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，包括主体，所述主体的表面固定安装有安装框架，所述安装框架的一侧内壁固定安装有夹持组件，所述安装框架的另一侧内壁上固定安装有与夹持组件相配合的固定块，所述固定块的一侧固定安装有抵接块，所述抵接块上设置有对显卡焊接后进行冷却的风冷组件，所述安装框架位于固定块的一侧安装有对显卡焊接进行辅助限位的限位组件；

4、所述主体的内顶部安装有横向调节组件，所述横向调节组件移动端的底部安装有纵向调节组件，所述纵向调节组件移动端的底部安装有工业机械臂，所述工业机械臂的末端固定安装有安装板，所述安装板的底部固定安装有焊接装置和工业相机；

5、所述主体的一侧固定安装有控制箱，所述控制箱上固定安装有控制面板。

6、优选的，所述夹持组件包括电动液压杆，所述电动液压杆固定安装于安装框架的一侧内壁上，所述电动液压杆活塞杆的一端固定安装有固定板，所述固定板的一侧呈对称固定安装有两组弹簧，两组所述弹簧的一端固定连接有夹板。

7、优选的，两组所述弹簧的内圈均插接有滑动杆，两组所述滑动杆的一端均与夹板的一侧固定连接，两组所述滑动杆的另一端均贯穿固定板延伸至固定板的外侧，所述滑动杆的外壁与固定板滑动连接。

8、优选的，所述风冷组件包括开设于抵接块上的通风空腔，所述通风空腔的内部通过之间等距安装有三组风扇，所述抵接块的顶部开设有与通风空腔内部连通的通槽，所述通槽的内部固定嵌装有半导体制冷片，所述半导体制冷片的散热端上固定安装有散热翅片。

9、优选的，所述通风空腔位于风扇的出风端设置有格栅，所述通风空腔远离格栅的一端内部设置有防尘网，且安装框架位于防尘网的外侧开设有避让槽。

10、优选的，所述限位组件包括丝杆，所述丝杆转动安装于安装框架的一侧内壁内壁上，且丝杆的一端贯穿安装框架固定连接有限位电机，所述丝杆的一端外壁上螺纹连接有螺纹管，所述螺纹管的一端固定连接有限位板，所述限位板位于螺纹管的两侧均固定连接有伸缩杆，两组所述伸缩杆的一端均与安装框架的一侧内壁固定连接。

11、优选的，所述横向调节组件包括第一安装壳，所述第一安装壳固定安装于主体的内顶部，所述第一安装壳的内部转动安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的一端贯穿第一安装壳固定连接有第一调节电机，所述第一螺纹杆的外壁上螺纹连接有第一滑动块。

12、优选的，所述第一滑动块位于第一螺纹杆的一侧滑动插接有第一限位杆，所述第一限位杆的两端分别与第一安装壳的两端内壁固定连接。

13、优选的，所述纵向调节组件包括第二安装壳，所述第二安装壳固定安装于第一滑动块的底部，所述第二安装壳的内部转动安装有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆的一端贯穿第二安装壳固定连接有第二调节电机，所述第二螺纹杆的外壁上螺纹连接有第二滑动块，所述工业机械臂固定安装于第二滑动块的底部。

14、优选的，所述第二滑动块位于第二螺纹杆的一侧滑动插接有第二限位杆，所述第二限位杆的两端分别与第二安装壳的两端内壁固定连接。

15、本发明的技术效果和优点：本发明提出的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，与现有技术相比，具有以下优点：

16、1、本发明通过安装板底部工业相机来采集加工件的高清图像以此来达到视觉定位，随后图像生成图像信号将此信号传给控制箱上控制面板，由控制面板中控制器计算出相应的目标位置进行位置定位，并同步将驱动指令传达给横向调节组件、纵向调节组件、工业机械臂和焊接装置，使焊接装置进行相应位置的加工，以此来达到自动检测、同步驱动加工焊接的有益效果，提高了封装焊接精度的同时避免人为操作所对加工件品质的影响；

17、2、本发明通过夹持组件配合固定块对加工件进行夹持固定，限位组件辅助对加工件的侧部进行辅助限位，使限位组件配合夹持组件能对不同大小的加工件进行夹持固定，提升装置适用性；

18、3、本发明通过风冷组件中三组风扇抽取安装框架外界空气，对焊接后的加工件进行降温，同时半导体制冷片能根据需要开启，对进入通风空腔的空气进行制冷降温，提高对焊接后加工件的降温效果。

技术特征：

1.一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)的表面固定安装有安装框架(2)，所述安装框架(2)的一侧内壁固定安装有夹持组件(3)，所述安装框架(2)的另一侧内壁上固定安装有与夹持组件(3)相配合的固定块(4)，所述固定块(4)的一侧固定安装有抵接块(5)，所述抵接块(5)上设置有对显卡焊接后进行冷却的风冷组件(6)，所述安装框架(2)位于固定块(4)的一侧安装有对显卡焊接进行辅助限位的限位组件(7)；

2.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述夹持组件(3)包括电动液压杆(31)，所述电动液压杆(31)固定安装于安装框架(2)的一侧内壁上，所述电动液压杆(31)活塞杆的一端固定安装有固定板(32)，所述固定板(32)的一侧呈对称固定安装有两组弹簧(33)，两组所述弹簧(33)的一端固定连接有夹板(34)。

3.根据权利要求2所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：两组所述弹簧(33)的内圈均插接有滑动杆(35)，两组所述滑动杆(35)的一端均与夹板(34)的一侧固定连接，两组所述滑动杆(35)的另一端均贯穿固定板(32)延伸至固定板(32)的外侧，所述滑动杆(35)的外壁与固定板(32)滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述风冷组件(6)包括开设于抵接块(5)上的通风空腔(61)，所述通风空腔(61)的内部通过之间等距安装有三组风扇(62)，所述抵接块(5)的顶部开设有与通风空腔(61)内部连通的通槽(63)，所述通槽(63)的内部固定嵌装有半导体制冷片(64)，所述半导体制冷片(64)的散热端上固定安装有散热翅片(65)。

5.根据权利要求4所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述通风空腔(61)位于风扇(62)的出风端设置有格栅，所述通风空腔(61)远离格栅的一端内部设置有防尘网(66)，且安装框架(2)位于防尘网(66)的外侧开设有避让槽。

6.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述限位组件(7)包括丝杆(71)，所述丝杆(71)转动安装于安装框架(2)的一侧内壁内壁上，且丝杆(71)的一端贯穿安装框架(2)固定连接有限位电机(72)，所述丝杆(71)的一端外壁上螺纹连接有螺纹管(73)，所述螺纹管(73)的一端固定连接有限位板(74)，所述限位板(74)位于螺纹管(73)的两侧均固定连接有伸缩杆(75)，两组所述伸缩杆(75)的一端均与安装框架(2)的一侧内壁固定连接。

7.根据权利要求1所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述横向调节组件(8)包括第一安装壳(81)，所述第一安装壳(81)固定安装于主体(1)的内顶部，所述第一安装壳(81)的内部转动安装有第一螺纹杆(82)，所述第一螺纹杆(82)的一端贯穿第一安装壳(81)固定连接有第一调节电机(83)，所述第一螺纹杆(82)的外壁上螺纹连接有第一滑动块(84)。

8.根据权利要求7所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述第一滑动块(84)位于第一螺纹杆(82)的一侧滑动插接有第一限位杆(85)，所述第一限位杆(85)的两端分别与第一安装壳(81)的两端内壁固定连接。

9.根据权利要求8所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述纵向调节组件(9)包括第二安装壳(91)，所述第二安装壳(91)固定安装于第一滑动块(84)的底部，所述第二安装壳(91)的内部转动安装有第二螺纹杆(92)，所述第二螺纹杆(92)的一端贯穿第二安装壳(91)固定连接有第二调节电机(93)，所述第二螺纹杆(92)的外壁上螺纹连接有第二滑动块(94)，所述工业机械臂(10)固定安装于第二滑动块(94)的底部。

10.根据权利要求9所述的一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，其特征在于：所述第二滑动块(94)位于第二螺纹杆(92)的一侧滑动插接有第二限位杆(95)，所述第二限位杆(95)的两端分别与第二安装壳(91)的两端内壁固定连接。

技术总结
本发明公开了一种显卡生产自动检测的封装焊接装置，包括主体，通过安装板底部工业相机来采集加工件的高清图像以此来达到视觉定位，随后图像生成图像信号将此信号传给控制箱上控制面板，由控制面板中控制器计算出相应的目标位置进行位置定位，并同步将驱动指令传达给横向调节组件、纵向调节组件、工业机械臂和焊接装置，使焊接装置进行相应位置的加工，提高了封装焊接精度的同时避免人为操作所对加工件品质的影响；通过风冷组件中三组风扇抽取安装框架外界空气，对焊接后的加工件进行降温，同时半导体制冷片能根据需要开启，对进入通风空腔的空气进行制冷降温，提高对焊接后加工件的降温效果。

技术研发人员：古海团,刘浩章
受保护的技术使用者：怡洋超微电子科技（惠州）有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15